CN116714280A - 超薄三维人造大理石壳体制作方法 - Google Patents

超薄三维人造大理石壳体制作方法 Download PDF

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CN116714280A CN202310886481.XA CN202310886481A CN116714280A CN 116714280 A CN116714280 A CN 116714280A CN 202310886481 A CN202310886481 A CN 202310886481A CN 116714280 A CN116714280 A CN 116714280A
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Abstract

本发明公开一种超薄三维人造大理石壳体制作方法,其包括如下步骤:用三维设计软件设计出厚度为D的壳体模型,0.5≤D≤1.2mm,并据此壳体模型设计并制作出胚料模具和胚料冷压治具;提供热塑性人造大理石板并进行切片,切片得到厚度为D1的人造大理石板切片,0.1≤D1≤0.5mm;提供厚度为D2的纤维增强预浸料;根据△D=D-2D1=N×D2计算出N;在胚料模具内将N张纤维增强预浸料呈层叠的设置在两人造大理石板切片之间并借由粘接处理剂增强粘接连接;胚料模具进行加热加压一定时间,得到胚料;取出胚料并放入胚料冷压治具中冷压一定时间,得到粗胚;取出粗胚,对粗胚进行修剪得到厚度为D超薄三维人造大理石壳体。

Description

超薄三维人造大理石壳体制作方法
技术领域
本发明涉及一种用人造大理石制作壳体的方法,尤其涉及一种用人造大理石制作超薄三维壳体的方法。
背景技术
人造大理石有着天然美观的纹理以及冰凉的触感,有着特殊的附加值。传统的人造大理石通常为添加了大颗粒填料的热固或热塑树脂基体体系。通过铸造,数控切割或者热弯石料的方法实现人造大理石的3D造型(即三维造型),但是所制得的人造大理石产品的厚度非常厚(12mm以上),而且韧性差,容易脆碎。近年来,人造大理石材质的薄壁壳体引起了智能移动终端,例如手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等领域的广泛关注。然而根据目前人造大理石加工方法制得的产品的性能无法满足上述领域的需求。
例如,中国发明专利CN102296770A公开了一种建筑用三维人造大理石的制作方法,该方法用热弯方式把热塑型人造大理石加工成三维结构,但是其缺乏对厚度的处理思想,且结合其建筑应用场景,并未对产品厚度,成型时间,板材韧性等方面进行优化,也未对制品具体原材料选择使用进行详细描述,该技术无法实现超薄(一般行业应用在12mm以上),热弯成型时间长达30min以上,且加上不确定的冷却时间,整个热弯成型周期在45-60min,效率低下,显然由于材料厚度太厚及其它技术原因,该技术方案对于弧度大的三维产品还需要切割粘接才能形成完整三维产品,对单个人造石板材单元还要求不能有变化急剧的曲面弧度等劣势。
因此,亟需一种利用人造大理石制作超薄三维壳体的方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超薄三维人造大理石壳体制作方法,该方法制作出的壳体超薄,其厚度D为0.5-1.2mm,具备超薄的特征。
为实现上述目的,本发明提供了一种超薄三维人造大理石壳体制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)用三维设计软件设计出超薄三维人造大理石壳体模型;具体地,在超薄三维人造大理石壳体模型基础上,用三维设计软件设计出超薄三维人造大理石壳体胚料模型,胚料是在超薄三维人造大理石壳体模型基础上,厚度不变,长度及宽度方向加一定的余量形成;进一步地,所述余量为5-25mm。
(2)将所述三维设计软件设计出的所述超薄三维人造大理石壳体胚料模型用所述三维设计软件展开成平面形状模型,获取所述平面形状模型的长度、宽度及厚度尺寸,所述长度为L,所述宽度为B,所述厚度为D,0.5≤D≤1.2mm。
(3)用所述三维设计软件对应设计出与所述超薄三维人造大理石壳体胚料模型一致的胚料模具模型,制作出与所述胚料模具模型一致的胚料模具;
(4)用所述三维设计软件对应设计出与所述胚料模具模型一致的胚料冷压治具模型;优选地,为了防止胚料在冷压过程中受到治具的挤压损坏,在该模型基础上对部分细节结构进行避空设计,制作出与所述胚料冷压治具模型一致的胚料冷压治具;
(5)提供热塑性人造大理石板并进行切片,切片得到厚度为D1的人造大理石板切片,0.1≤D1≤0.5mm;
(6)按照所述平面形状模型的长度及宽度尺寸对所述人造大理石板切片进行裁切,裁切得到标准人造大理石板切片,所述标准人造大理石板切片的长度为L、宽度为B、厚度为D1;
(7)计算出△D=D-2D1;
(8)提供厚度为D2的纤维增强预浸料,△D=N×D2,其中N≥1的自然数;
(9)按照所述标准人造大理石板切片的长度及宽度尺寸对所述纤维增强预浸料进行裁切,裁切得到标准纤维增强预浸料,所述标准纤维增强预浸料的长度为L、宽度为B、厚度为D2;
(10)在所述胚料模具内将N张所述标准纤维增强预浸料呈层叠的设置在两所述标准人造大理石板切片之间,所述标准纤维增强预浸料之间由预浸料本身的树脂粘接连接,所述标准纤维增强预浸料与所述标准人造大理石板切片之间借由粘接处理剂增强粘接连接;
(11)对胚料模具进行加热加压一定时间,得到胚料;
(12)从所述胚料模具中取出胚料并放入胚料冷压治具中冷压一定时间,得到粗胚;
(13)从所述胚料冷压治具中取出粗胚,对所述粗胚进行修剪得到超薄三维人造大理石壳体。
较佳地,本发明超薄三维人造大理石壳体制作方法中,所述步骤(13)之后还包括步骤(14),所述步骤(14)为:对所述超薄三维人造大理石壳体进行表面处理,并对表面处理后的超薄三维人造大理石壳体进行涂装处理。
较佳地,本发明超薄三维人造大理石壳体制作方法中,所述热塑性人造大理石板包括热塑性树脂基体和纳米级无机填料,所述热塑性树脂基体和所述纳米级无机填料的重量为3:7-2:3。
较佳地,本发明超薄三维人造大理石壳体制作方法中,所述纳米级无机填料为氢氧化铝、碳化钙、氮化硅中的一种或多种任意组合。
较佳地,本发明超薄三维人造大理石壳体制作方法中,所述纤维增强预浸料以编织结构的增强纤维在树脂中浸润制得。
较佳地,本发明超薄三维人造大理石壳体制作方法中,所述粘接处理剂为改性聚氨酯。
较佳地,本发明超薄三维人造大理石壳体制作方法中,所述步骤(11)中,所述胚料模具加热的温度为120℃-150℃,加压的压力为2-10MPa,热压时间为3-25min。
较佳地,本发明超薄三维人造大理石壳体制作方法中,所述步骤(12)中,所述胚料冷压治具的冷压压力为800-80000Pa,冷压时间为3-10min。
较佳地,本发明超薄三维人造大理石壳体制作方法中,所述胚料模具为钢材质。
较佳地,本发明超薄三维人造大理石壳体制作方法中,所述胚料冷压治具为铝合金材质或钢材质。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:(1)本发明通过采用热塑性人造大理石板及纤维增强板的填充,通过热压固化及冷压定型,有效的实现了利用人造大理石板制作超薄三维壳体。(2)本发明通过采用热塑性人造大理石板切片的方式,得到厚度仅为0.1-0.5mm标准人造大理石切片,并利用标准人造大理石板切片-依次层叠的N张标准纤维增强预浸料-标准人造大理石板切片层叠的对称结构,一方面,实现了最终壳体厚度仅为0.5-1.2mm的超薄特性;另一方面,使得内部材料之间的残余应力也对称平衡,确保了制作出的壳体的三维形状更精准。(3)本发明制作出的超薄三维人造大理石壳体的上、下表面均为热塑性人造大理石板其厚度超薄,并且其中间填充纤维增强预浸料经热压固化及冷压定型形成的纤维增强板作为支撑,一方面,使得制作出的壳体三维造型弧度可以做的很大,即曲面半径可以做到很小,能制作出大弧度(即曲面半径小)结构的壳体,实用性更强;另一方面,在标准纤维增强板的支撑下,制作出的壳体的韧性及强度比单纯用大理石高很多,(例如拉伸强度可达200MPa,弯曲强度可达150MPa,在直径为40mm的圆柱形上可折弯3次以上无破坏无裂纹)。(4)本发明制作出的超薄三维人造大理石壳体的上、下表面均为热塑性人造大理石板,保留了人造大理石的外观纹理及手感。
具体实施方式
下面结合具体实施事例,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,对本发明技术方案进行阐述说明。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
本发明的超薄三维人造大理石壳体制作方法,包括如下步骤:
步骤(1)用三维设计软件设计出超薄三维人造大理石壳体模型;具体地,该超薄三维人造大理石壳体模型的长度为L1,宽度为B1,厚度为D;根据超薄三维人造大理石壳体模型,用三维设计软件设计出超薄三维人造大理石壳体胚料模型,胚料是在超薄三维人造大理石壳体模型基础上,厚度不变,长度及宽度方向加一定的余量形成;进一步地,上述余量为5-25mm,其余量本领域技术人员根据实际所需,无需任何创造性的劳动即可做出选择,在此不再详细赘述。
步骤(2)将所述三维设计软件设计出的所述超薄三维人造大理石壳体模型用所述三维设计软件展开成平面形状模型,获取所述平面形状模型的长度、宽度及厚度尺寸,所述长度为L,所述宽度为B,所述厚度为D,0.5≤D≤1.2mm。
步骤(3)用所述三维设计软件对应设计出与所述超薄三维人造大理石壳体胚料模型一致的胚料模具模型,制作出与所述胚料模具模型一致的胚料模具;具体地,所述胚料模具为钢材质。
步骤(4)用所述三维设计软件对应设计出与所述胚料模具模型一致的胚料冷压治具模型;优选地,为了防止胚料在冷压过程中受到治具的挤压损坏,在该模型基础上对部分细节结构进行避空设计,制作出与所述胚料冷压治具模型一致的胚料冷压治具;具体地,所述胚料冷压治具为铝合金材质或钢材质。
步骤(5)提供热塑性人造大理石板并进行切片,切片得到厚度为D1的人造大理石板切片,0.1≤D1≤0.5mm;具体地,所述热塑性人造大理石板包括热塑性树脂基体和纳米级无机填料,所述热塑性树脂基体和所述纳米级无机填料的重量为3:7-2:3;进一步地,所述纳米级无机填料为氢氧化铝、碳化钙、氮化硅中的一种或多种任意组合。
步骤(6)按照所述平面形状模型的长度及宽度尺寸对所述人造大理石板切片进行裁切,裁切得到标准人造大理石板切片,所述标准人造大理石板切片的长度为L、宽度为B、厚度为D1。
步骤(7)计算出△D=D-2D1。
步骤(8)提供厚度为D2的纤维增强预浸料,△D=N×D2,其中N≥1的自然数;具体地,所述纤维增强预浸料以编织结构的增强纤维在树脂中浸润制得;进一步地,增强纤维选用碳纤、玻纤、芳纶纤维、玄武岩纤维、UHMWPE纤维、石英纤维及麻纤维中的任意一种,编织结构为无纬布,无纺布或编织布,浸润的树脂为环氧树脂、乙烯基树脂、不饱和聚酯、聚氨酯树脂及他们的改性树脂中的一种,所述纤维增强预浸料中树脂含量为25-50%。
步骤(9)按照所述标准人造大理石板切片的长度及宽度尺寸对所述纤维增强预浸料进行裁切,裁切得到标准纤维增强预浸料,所述标准纤维增强预浸料的长度为L、宽度为B、厚度为D2。
步骤(10)在所述胚料模具内将N张所述标准纤维增强预浸料呈层叠的设置在两所述标准人造大理石板切片之间,所述标准纤维增强预浸料之间由预浸料本身的树脂粘接连接,所述标准纤维增强预浸料与所述标准人造大理石板切片之间借由粘接处理剂增强粘接连接;具体地,所述粘接处理剂为改性聚氨酯。
步骤(11)对胚料模具进行加热加压一定时间,得到胚料;具体地,胚料模具加热的温度为120℃-150℃,加压的压力为2-10MPa,热压时间为3-25min。
步骤(12)从所述胚料模具中取出胚料并放入胚料冷压治具中冷压一定时间,得到粗胚;具体地,所述胚料冷压治具的冷压压力为800-80000Pa,冷压时间为3-10min。
步骤(13)从所述胚料冷压治具中取出粗胚,对所述粗胚进行修剪得到超薄三维人造大理石壳体,该超薄三维人造大理石壳体的长度为L1,宽度为B1,厚度为D;其中,L1<L,B1<B。
具体地,为了使得制作出的超薄三维人造大理石壳体性能更加优异,本发明的超薄三维人造大理石壳体制作方法于上述步骤(13)之后,还包括步骤(14):对所述超薄三维人造大理石壳体进行表面处理,并对表面处理后的超薄三维人造大理石壳体进行涂装处理。
值得注意的是,本发明的主旨在于解决现有技术无法做到超薄的技术问题,即主旨在于本发明的壳体厚度D可以做到超薄,0.5≤D≤1.2mm;因此,本发明关于长度L及宽度B的具体尺寸,本领域技术人员根据实际产品的需求,无需任何创造性的劳动即可作出选择,在此不再赘述。
实施例一:用本发明的方法制作厚度为0.6mm的手机后盖壳体,其具体如下:
步骤(1-1)用三维设计软件设计出手机后盖壳体模型;具体地,手机后盖壳体模型的长度为L1,宽度为B1,厚度为D;根据手机后盖壳体模型,用三维设计软件设计出手机后盖壳体胚料模型,胚料是在手机后盖壳体模型基础上,厚度不变,长度及宽度方向加一定的余量形成;进一步地,上述余量为10mm,其余量本领域技术人员根据实际所需,无需任何创造性的劳动即可做出选择,在此不再详细赘述。
步骤(1-2)将所述三维设计软件设计出的所述手机后盖壳体胚料模型用所述三维设计软件展开成平面形状模型,获取所述平面形状模型的长度、宽度及厚度尺寸,所述长度为L,所述宽度为B,所述厚度为D=0.6mm。
步骤(1-3)用所述三维设计软件对应设计出与所述手机后盖壳体胚料模型一致的胚料模具模型,用钢材质制作出与所述胚料模具模型一致的胚料模具。
步骤(1-4)用所述三维设计软件对应设计出与所述胚料模具模型一致的胚料冷压治具模型;具体地,为了防止胚料在冷压过程中受到治具的挤压损坏,在该模型基础上对部分细节结构进行避空设计,用钢材质制作出与所述胚料冷压治具模型一致的胚料冷压治具。
步骤(1-5)提供热塑性人造大理石板并进行切片,切片得到厚度为D1的人造大理石板切片,D1=0.2mm;具体地,所述热塑性人造大理石板包括热塑性树脂基体和纳米级氢氧化铝填料,所述热塑性树脂基体和纳米级氢氧化铝填料的重量为35:65;进一步地,还添加了总重量1%的无机颜料,其颜料颜色根据实际所需进行选择。
步骤(1-6)按照所述平面形状模型的长度及宽度尺寸对所述人造大理石板切片进行裁切,裁切得到标准人造大理石板切片,所述标准人造大理石板切片的长度为L、宽度为B、厚度D1=0.2mm;具体地,裁切工具为罗拉切割机。
步骤(1-7)计算出△D=D-2D1=0.6mm-2×0.2mm=0.2mm。
步骤(1-8)提供厚度为D2=0.1mm的纤维增强预浸料,依据△D=N×D2,计算出N=2;具体地,增强纤维选用104g/m2玻纤,编织结构为平纹编织,浸润的树脂为环氧树脂,所述纤维增强板中树脂含量为35%。
步骤(1-9)按照所述标准人造大理石板切片的长度及宽度尺寸对所述纤维增强预浸料进行裁切,裁切得到标准纤维增强预浸料,所述标准纤维增强预浸料的长度为L、宽度为B、厚度D2=0.1mm。
步骤(1-10)在所述胚料模具内将2张所述标准纤维增强板呈层叠的设置在两所述标准人造大理石板切片之间,所述标准纤维增强预浸料之间由预浸料本身的树脂粘接连接,所述标准纤维增强预浸料与所述标准人造大理石板切片之间借由改性聚氨酯的粘接处理剂增强粘接连接。
步骤(1-11)对胚料模具进行加热加压5min,得到胚料,其中,加热的温度为140℃,加压的压力为5MPa。
步骤(1-12)从所述胚料模具中取出胚料并放入胚料冷压治具中冷压3min,得到粗胚,其中,冷压压力为1000Pa。
步骤(1-13)从所述胚料冷压治具中取出粗胚,对所述粗胚进行修剪得到厚度为0.6mm的手机后盖壳体,该手机后盖壳体的长度为L1,宽度为B1;其中,L1<L,B1<B。
具体地,为了使得制作出的手机后盖壳体性能更加优异,于上述步骤(1-13)之后,还包括步骤(1-14):对所述手机后盖壳体进行抛光和打磨的表面处理,并对表面处理后的手机后盖壳体进行表面淋涂加硬聚丙烯涂层的涂装处理。
实施例二:用本发明的方法制作厚度为0.7mm的无线充电器壳体,其具体如下:
步骤(2-1)用三维设计软件设计出无线充电器壳体模型;具体地,无线充电器壳体模型的长度为L1,宽度为B1,厚度为D;根据无线充电器壳体模型,用三维设计软件设计出无线充电器壳体胚料模型,其胚料在无线充电器壳体模型基础上,厚度不变,长度及宽度方向加一定的余量形成;进一步地,上述余量为25mm,其余量本领域技术人员根据实际所需,无需任何创造性的劳动即可做出选择,在此不再详细赘述。
步骤(2-2)将所述三维设计软件设计出的所述无线充电器壳体胚料模型用所述三维设计软件展开成平面形状模型,获取所述平面形状模型的长度、宽度及厚度尺寸,所述长度为L,所述宽度为B,所述厚度为D=0.7mm。
步骤(2-3)用所述三维设计软件对应设计出与所述无线充电器胚料壳体模型一致的胚料模具模型,用钢材质制作出与所述胚料模具模型一致的胚料模具。
步骤(2-4)用所述三维设计软件对应设计出与所述胚料模具模型一致的胚料冷压治具模型;具体地,为了防止胚料在冷压过程中受到治具的挤压损坏,在该胚料冷压治具模型基础上对部分细节结构进行避空设计,用钢材质制作出与所述胚料冷压治具模型一致的胚料冷压治具。
步骤(2-5)提供热塑性人造大理石板并进行切片,切片得到厚度为D1的人造大理石板切片,D1=0.25mm;具体地,所述热塑性人造大理石板包括热塑性树脂基体和纳米级氢氧化铝填料,所述热塑性树脂基体和纳米级氢氧化铝填料的重量为40:60;进一步地,还添加了总重量1%的无机颜料,其颜料颜色根据实际所需进行选择。
步骤(2-6)按照所述平面形状模型的长度及宽度尺寸对所述人造大理石板切片进行裁切,裁切得到标准人造大理石板切片,所述标准人造大理石板切片的长度为L、宽度为B、厚度D1=0.25mm;具体地,裁切工具为罗拉切割机。
步骤(2-7)计算出△D=D-2D1=0.7mm-2×0.25mm=0.2mm。
步骤(2-8)提供厚度为D2=0.05mm的纤维增强预浸料,依据△D=N×D2,计算出N=4;具体地,增强纤维选用48g/m2玻纤,编织结构为无纺布,浸润的树脂为环氧树脂,所述纤维增强预浸料中树脂含量为50%。
步骤(2-9)按照所述标准人造大理石板切片的长度及宽度尺寸对所述纤维增强预浸料进行裁切,裁切得到标准纤维增强预浸料,所述标准纤维增强预浸料的长度为L、宽度为B、厚度D2=0.04mm。
步骤(2-10)在所述胚料模具内将4张所述标准纤维增强预浸料呈层叠的设置在两所述标准人造大理石板切片之间,所述标准纤维增强预浸料之间由预浸料本身的树脂粘接连接,所述标准纤维增强预浸料与所述标准人造大理石板切片之间借由改性聚氨酯的粘接处理剂加强粘接连接。
步骤(2-11)对胚料模具进行加热加压10min,得到胚料,其中,加热的温度为130℃,加压的压力为10MPa。
步骤(2-12)从所述胚料模具中取出胚料并放入胚料冷压治具中冷压5min,得到粗胚,其中,冷压压力为20000Pa。
步骤(2-13)从所述胚料冷压治具中取出粗胚,对所述粗胚进行修剪得到厚度为0.7mm的无线充电器壳体,该无线充电器壳体的长度为L1,宽度为B1;其中,L1<L,B1<B。
具体地,为了使得制作出的无线充电器壳体性能更加优异,于上述步骤(2-13)之后,还包括步骤(2-14):对所述无线充电器壳体进行抛光和打磨的表面处理,并对表面处理后的无线充电器壳体进行表面喷涂防指纹UV涂层的涂装处理。
本发明具有如下优点:(1)本发明通过采用热塑性人造大理石板及纤维增强预浸料的填充,通过热压固化及冷压定型,有效的实现了利用人造大理石板制作超薄三维壳体。(2)本发明通过采用热塑性人造大理石板切片的方式,得到厚度仅为0.1-0.5mm标准人造大理石切片,并利用标准人造大理石板切片-依次层叠的N张标准纤维增强预浸料-标准人造大理石板切片层叠的对称结构,一方面,实现了最终壳体厚度仅为0.5-1.2mm的超薄特性;另一方面,使得内部材料之间的残余应力也对称平衡,确保了制作出的壳体的三维形状更精准。(3)本发明制作出的超薄三维人造大理石壳体的上、下表面均为热塑性人造大理石板其厚度超薄,并且其中间填充纤维增强预浸料经热压固化及冷压定型形成的纤维增强板作为支撑,一方面,使得制作出的壳体三维造型弧度可以做的很大,即曲面半径可以做到很小,能制作出大弧度(即曲面半径小)结构的壳体,实用性更强;另一方面,在标准纤维增强板的支撑下,制作出的壳体的韧性及强度比单纯用大理石高很多,拉伸强度可达200MPa,弯曲强度可达150MPa,在直径为40mm的圆柱形上可折弯3次以上无破坏无裂纹。(4)本发明制作出的超薄三维人造大理石壳体的上、下表面均为热塑性人造大理石板,保留了人造大理石的外观纹理及手感。
利用本发明的方法所制作出的超薄三维人造大理石壳体,可应用在除建筑家装行业外更广泛的领域,例如手机、电脑、平板电脑及移动终端等对曲线造型、外观、触感、厚度、重量、强度及尺寸公差有较高要求的电子终端产品的壳体。也可以作为汽车、高铁及飞机内饰的高级装饰片,增加高级感和视觉享受。
另,本发明所提及的三维设计软件为现有的Creo,Catia,UG,Solidworks等设计软件即可,本领域技术人员根据实际所需,无需任何创造性的劳动即可做出选择,在此不再详细赘述。
本发明所涉及的各种原材料均为现有的,均为本领域普通技术人员所熟知的,在此不再作详细的说明。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。同时,以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种超薄三维人造大理石壳体制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)用三维设计软件设计出超薄三维人造大理石壳体模型;
(2)将所述三维设计软件设计出的所述超薄三维人造大理石壳体模型用所述三维设计软件展开成平面形状模型,获取所述平面形状模型的长度、宽度及厚度尺寸,所述长度为L,所述宽度为B,所述厚度为D,0.5≤D≤1.2mm。
(3)用所述三维设计软件对应设计出与所述超薄三维人造大理石壳体模型一致的胚料模具模型,制作出与所述胚料模具模型一致的胚料模具;
(4)用所述三维设计软件对应设计出与所述胚料模具模型一致的胚料冷压治具模型,制作出与所述胚料冷压治具模型一致的胚料冷压治具;
(5)提供热塑性人造大理石板并进行切片,切片得到厚度为D1的人造大理石板切片,0.1≤D1≤0.5mm;
(6)按照所述平面形状模型的长度及宽度尺寸对所述人造大理石板切片进行裁切,裁切得到标准人造大理石板切片,所述标准人造大理石板切片的长度为L、宽度为B、厚度为D1;
(7)计算出△D=D-2D1;
(8)提供厚度为D2的纤维增强预浸料,△D=N×D2,其中N≥1的自然数;
(9)按照所述标准人造大理石板切片的长度及宽度尺寸对所述纤维增强预浸料进行裁切,裁切得到标准纤维增强预浸料,所述标准纤维增强预浸料的长度为L、宽度为B、厚度为D2;
(10)在所述胚料模具内将N张所述标准纤维增强预浸料呈层叠的设置在两所述标准人造大理石板切片之间,所述标准纤维增强预浸料之间由预浸料本身的树脂粘接连接,所述标准纤维增强预浸料与所述标准人造大理石板切片之间借由粘接处理剂增强粘接连接;
(11)对胚料模具进行加热加压一定时间,得到胚料;
(12)从所述胚料模具中取出胚料并放入胚料冷压治具中冷压一定时间,得到粗胚;
(13)从所述胚料冷压治具中取出粗胚,对所述粗胚进行修剪得到超薄三维人造大理石壳体。
2.如权利要求1所述的超薄三维人造大理石壳体制作方法,其特征在于,所述步骤(13)之后还包括步骤(14),所述步骤(14)为:对所述超薄三维人造大理石壳体进行表面处理,并对表面处理后的超薄三维人造大理石壳体进行涂装处理。
3.如权利要求1所述的超薄三维人造大理石壳体制作方法,其特征在于,所述热塑性人造大理石板包括热塑性树脂基体和纳米级无机填料,所述热塑性树脂基体和所述纳米级无机填料的重量比为3:7-2:3。
4.如权利要求3所述的超薄三维人造大理石壳体制作方法,其特征在于,所述纳米级无机填料为氢氧化铝、碳化钙、氮化硅中的一种或多种任意组合。
5.如权利要求1所述的超薄三维人造大理石壳体制作方法,其特征在于,所述纤维增强预浸料以编织结构的增强纤维在树脂中浸润制得。
6.如权利要求1所述的超薄三维人造大理石壳体制作方法,其特征在于,所述粘接处理剂为改性聚氨酯。
7.如权利要求1所述的超薄三维人造大理石壳体制作方法,其特征在于,所述步骤(11)中,所述胚料模具加热的温度为120℃-150℃,加压的压力为2-10MPa,热压时间为3-25min。
8.如权利要求1所述的超薄三维人造大理石壳体制作方法,其特征在于,所述步骤(12)中,所述胚料冷压治具的冷压压力为800-80000Pa,冷压时间为3-10min。
9.如权利要求1所述的超薄三维人造大理石壳体制作方法,其特征在于,所述胚料模具为钢材质。
10.如权利要求1所述的超薄三维人造大理石壳体制作方法,其特征在于,所述胚料冷压治具为铝合金材质或钢材质。
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