CN217034020U - 一种芯片开尔文测试座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种芯片开尔文测试座，适用于多种芯片性能的检测，包括底座及导电体；所述底座包括有四个安装槽；所述导电体等距离排列在所述安装槽内，所述待测试芯片的引脚与所述导电体电性连接，任两所述待测试芯片的引脚跨接在两所述导电体上，一种芯片开尔文测试座相对传统的芯片测试座，其兼容性更高，可适用于更多类型的芯片，可让不同引脚排布的芯片进行开尔文测试，此外，此芯片开尔文测试座采用叠片式安装，根据所测芯片的引脚数和间距，导电体数和间距可以任意组合，芯片引脚可自行选取对应的导电体进行电性连接，无需对应引脚排布以设置导电体进行电性连接，提高适用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片开尔文测试座。
背景技术
芯片测试任务是确定芯片是否达到规定的技术指标，测试座功能是将芯片定位后通过线路板之间电子信号电流传输从而达到测试效果，测试座的质量和匹配程度直接影响测试判断准确性。
现有的开尔文测试座针对各个芯片引脚数及引脚分布位置进行设计，导致对芯片进行开尔文测试时，需要使用对应的开尔文测试座进行测试，适用性低，兼容性差。
实用新型内容
为克服目前的芯片测试座普遍为一体式，兼容性差，不能灵活的对应对各种芯片进行测试的问题，本实用新型提供了一种芯片开尔文测试座。
本实用新型为解决上述技术问题，提供的技术方案为：一种芯片开尔文测试座，包括：底座及导电体；所述底座包括有四个安装槽；所述导电体等距离叠合排列在所述安装槽内，待测试芯片的引脚与所述导电体电性连接，任两相邻的引脚跨接在处于同一所述安装槽内部的两所述导电体上。
优选地，所述四个安装槽呈四边形排列，相对设置的两所述安装槽放置的导电体位置匹配，所述安装槽的位置排列俩俩对应。
优选地，处于两所述叠片夹持的所述两导电体与同一待测试芯片的引脚进行电性连接。
优选地，所述安装槽内部设置有防呆机构，所述叠片设置有凹槽，所述凹槽与所述防呆机构匹配。
优选地，所述防呆机构包括凸筋，所述凸筋与所述凹槽匹配。
优选地，所述导电体与所述叠片交错排列，所述芯片的引脚接触所述导电体；两所述叠片夹持两所述导电体。
优选地，处于两所述叠片夹持的所述两导电体与同一待测试芯片的引脚进行电性连接。
优选地，两所述导电体接触待测试芯片引脚的一端距离小于一引脚的直径。
优选地，所述导电体穿透底座向远离芯片的方向延伸。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种芯片开尔文测试座，具有以下优点：
1、本实用新型提供的一种芯片开尔文测试座相对传统的芯片测试座，其兼容性更高，可适用于更多类型的芯片，可让不同引脚排布的芯片进行开尔文测试，此外，此芯片开尔文测试座采用叠片式安装，根据所测芯片的引脚数和间距，导电体数和间距可以任意组合，芯片引脚可自行选取对应的导电体进行电性连接，无需对应引脚排布以设置导电体进行电性连接，提高适用性。
2、安装槽针对芯片引脚呈四边形排列，有利于与芯片引脚更充分的接触导电体，使检测结果更加准确，安装槽里面开设的防呆结构，使用者在对此芯片开尔文测试座安装时，可达到更快、更准确的安装，节省了测试的时长，提高了检测效率。
3、本实用新型提供了一种芯片开尔文测试座采用叠片式设计能快速高效的完成各种开尔文测试座的定制，如此一来，芯片测试座上安装槽的尺寸大小只需根据导电体模组尺寸大小进行开设，很大程度上降低了加工测试座安装槽的时间成本和制作成本。
4、本实用新型提供了一种芯片开尔文测试座只需将待测芯片放置在安装好的导电体模组上即可完成测试，整体结构简单，制作成本低，实用性强，解决了测试过程繁琐的问题。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种芯片开尔文测试座的使用状态图；
图2是本实用新型提供的一种芯片开尔文测试座的正视图；
图3是本实用新型提供的一种芯片开尔文测试座的爆炸图；
图4是本实用新型提供的一种芯片开尔文测试座上底座的剖视图；
图5是本实用新型提供的一种芯片开尔文测试座的导电体模组的部分结构示意图。
附图标记说明：
100、芯片开尔文测试座；
110、底座；120、导电体模组、130、芯片；
111、安装槽；112、凸筋；121、薄片；122、叠片；123、导电体；124、定位销；
具体实施方式
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
目前，市面上的芯片测试座结构普遍为一体式，即需要根据客户提供芯片的引脚数来制作对应的开尔文测试座，再将导电体模组安装在测试座上，面对芯片的多样性，在芯片测试过程中就需要制作多个测试座，这样就会造成芯片测试过程繁琐，成本高的问题，如此一来就需要一种芯片开尔文测试座来解决以上问题。
本实用新型提供了一种芯片开尔文测试座，其解决芯片测试过程中兼容性差的问题，采用叠片式设计，可以灵活的针对不同芯片的引脚数和间距进行安装测试。
本实施例提供了一种芯片开尔文测试座，其包括底座110、导电体模组 120。
底座110包括四个安装槽111和凸筋112，安装槽111贯穿底座110，安装槽 111呈四边形排列，安装槽111的尺寸大小和导电体模组120的尺寸大小相匹配，进一步安装槽111边角处开设有四个圆角，凸筋112设置在安装槽111的内壁，凸筋112和安装槽111边角处开设的圆角一起配合，具有防呆作用，叠片 122上设置的凹槽和凸筋112匹配。
导电体模组120包括薄片121、叠片122、导电体123、定位销124；即叠片 122包括多个薄片121和定位销124，薄片121上开设有俩个定位孔，组装叠片 122时，将各个薄片121上的定位孔相互对齐，然后把定位销124穿过多个薄片 121上的定位孔一起组合成叠片122，导电体123俩个为一组，导电体123放置在俩个薄片121之中，待测试芯片130的引脚与导电体123进行电性连接，叠片 122、导电体123、定位销124一起组合成的导电体模组120安装在安装槽111上，底座110上按导电体模组120的尺寸开设出相匹配的安装槽111，导电体模组120从底座110下侧安装在安装槽111上，导电体123的引脚伸出此芯片开尔文测试座100底部，此芯片开尔文测试座110安装在测试设备的底座上，伸出的导电体123引脚和测试电路板导通，然后放置在传送带上进行传送，传送带是间歇性的传送，测试芯片130顺着传送带轨道流到测试座上方，此时传送带停止传送，然后检测设备上的传感器感受到待检测的芯片后启动检测设备的压头进行下压，将芯片130引脚与此芯片开尔文测试座的导电体123接触导通，每一个芯片130引脚上有俩个导电体123接触，待检测设备完成检测后传送带再次启动，将检测好的芯片传输出去，如此反复操作，即完成芯片开尔文测试。
使用时，先观察芯片130上的引脚的数量和间距，用多个薄片121组装起来，叠片122间放置两个导电体123固定好，导电体123放置在叠片122中，叠片122尺寸和安装槽111尺寸相配合，叠片122放置在安装槽111中，叠片122由多个薄片121和定位销124组成，放置薄片121时，薄片121之间的定位孔对齐，薄片121之间通过定位销124进行固定和连接，将安装好的叠片122和导电体 123一起放置在安装槽111上，在将待测试芯片130放置在导电体123上，即芯片130引脚与导电体123接触导通，每一个芯片130的引脚上有俩根导电体123接触，用以消除了布线和接触电阻的阻抗，从而使芯片130测试结果更加准确，如此一来就完成芯片测试的安装，最后将安装好的芯片开尔文测试座100插在自动测试设备的底座上就可以进行一个芯片测试。
此芯片开尔文测试座整体上结构简单，操作方便，能够解决芯片130引脚和间距的多样性的问题，采用叠片式设计，导电体数目和间距可以热议组合，使整个芯片开尔文测试座变得灵活巧妙。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种芯片开尔文测试座，适用于多种芯片性能的检测，其特征在于，包括：
底座及导电体；
所述底座包括有四个安装槽；
所述导电体等距离叠合排列在所述安装槽内，待测试芯片的引脚与所述导电体电性连接，任两相邻的引脚跨接在处于同一所述安装槽内部的两所述导电体上。
2.如权利要求1所述一种芯片开尔文测试座，其特征在于：所述四个安装槽呈四边形排列，相对设置的两所述安装槽放置的导电体位置匹配，所述安装槽的位置排列俩俩对应。
3.如权利要求1所述一种芯片开尔文测试座，其特征在于：进一步包括叠片和定位销，所述叠片上开设有定位孔；所述定位销穿过定位孔设置。
4.如权利要求3所述一种芯片开尔文测试座，其特征在于：所述安装槽内部设置有防呆机构，所述叠片设置有凹槽，所述凹槽与所述防呆机构匹配。
5.如权利要求4所述一种芯片开尔文测试座，其特征在于：所述防呆机构包括凸筋，所述凸筋与所述凹槽匹配。
6.如权利要求4所述一种芯片开尔文测试座，其特征在于：所述导电体与所述叠片交错排列，所述芯片的引脚接触所述导电体；两所述叠片夹持两所述导电体。
7.如权利要求6所述一种芯片开尔文测试座，其特征在于：处于两所述叠片夹持的所述两导电体与同一待测试芯片的引脚进行电性连接。
8.如权利要求1所述一种芯片开尔文测试座，其特征在于：两所述导电体接触待测试芯片引脚的一端距离小于一引脚的直径。
9.如权利要求1所述一种芯片开尔文测试座，其特征在于：所述导电体穿透底座向远离芯片的方向延伸。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122654480.1U CN217034020U (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 一种芯片开尔文测试座 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217034020U true CN217034020U (zh) | 2022-07-22 |
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ID=82440154
Family Applications (1)
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| CN202122654480.1U Active CN217034020U (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 一种芯片开尔文测试座 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-10-29 CN CN202122654480.1U patent/CN217034020U/zh active Active
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