CN217018969U - 一种导引治具及导引装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导引治具及导引装置，通过设置第一主体包括第一基部以及至少一第一导引部，所述第一导引部具有第一导引面，第二主体，与所述第一主体之间具有收容空间，所述收容空间用于放置覆铜陶瓷板，其中，所述第一导引部自所述第一基部向所述第二主体延伸，所述第一导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降，使得焊接材料熔融后覆铜陶瓷板能够自然下降，从而有利于形成均一性较好的焊层，减少覆铜陶瓷板倾斜的可能性，提高焊接后的覆铜陶瓷板的稳定性，可广泛应用于治具技术领域。

Description

一种导引治具及导引装置

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，尤其是一种导引治具及导引装置。

背景技术

HP-Drive模块封装过程中，需要通过真空回流焊将覆铜陶瓷板通过焊接材料焊(例如锡片)接在散热铜底板上，在回流过程中，产品温度提升到锡片熔点以上，锡片熔融状态下对腔体抽真空形成负压条件，排出锡片熔融后残余的气体，之后进行冷却，熔锡固化形成连接。然而，回流焊时由于锡熔融以后的流动性，会导致冷却形成焊层后，不同区域焊层厚度出现较大差异，容易导致覆铜陶瓷板相对散热铜底板出现倾斜，影响后续工艺作业，并且焊层厚度不均也会影响产品可靠性，因此需要寻求解决方案。

实用新型内容

为解决上述技术问题的至少之一，本实用新型的目的在于：提供一种改善焊层均一性的导引治具及导引装置。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种导引治具，包括：

第一主体，包括第一基部以及至少一第一导引部，所述第一导引部具有第一导引面；

第二主体，与所述第一主体之间具有收容空间，所述收容空间用于放置覆铜陶瓷板；

其中，所述第一导引部自所述第一基部向所述第二主体延伸，所述第一导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降。

进一步，所述第一主体还包括至少一第一凸出部，所述第一凸出部自所述第一基部向所述第二主体延伸，所述第一凸出部用于抵顶所述覆铜陶瓷板且具有第一凸出导引面。

进一步，所述第二主体包括第二基部以及第二导引部，所述第二导引部包括第二导引面，所述第二导引部自所述第二基部向所述第一主体延伸，所述第二导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降。

进一步，所述第一导引部与所述第二导引部间隔设置。

进一步，所述第二主体还包括第二凸出部，所述第二凸出部自所述第二基部向所述第一主体延伸，所述第二凸出部用于抵顶所述覆铜陶瓷板且具有第二凸出导引面。

进一步，所述第一主体和/或所述第二主体具有向下延伸的固定部。

进一步，所述导引治具还包括至少一连接部，所述连接部连接所述第一主体以及所述第二主体，所述连接部具有第三导引面，所述第三导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降。

进一步，所述第一导引面为弧面或者为自上而下向所述覆铜陶瓷板方向倾斜的斜面。

本实用新型实施例还提供一种导引装置，包括：散热底板以及所述导引治具。

进一步，所述散热底板具有至少一固定孔，所述固定孔用于与所述导引治具配合固定。

本实用新型的有益效果是：通过设置第一主体包括第一基部以及至少一第一导引部，所述第一导引部具有第一导引面，第二主体，与所述第一主体之间具有收容空间，所述收容空间用于放置覆铜陶瓷板，其中，所述第一导引部自所述第一基部向所述第二主体延伸，所述第一导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降，使得焊接材料熔融后覆铜陶瓷板能够自然下降，从而有利于形成均一性较好的焊层，减少覆铜陶瓷板倾斜的可能性，提高焊接后的覆铜陶瓷板的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例导引治具的安装示意图；

图2为安装覆铜陶瓷板后的俯视图；

图3为图2沿A-A的剖视图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步解释和说明。

本实用新型实施例中，X方向为左右方向，Y方向为前后方向，Z方向为上下方向。

参照图1、图2和图3，本实用新型实施例提供了一种导引治具100，包括第一主体1、第二主体2以及两个连接部3。其中，在安装导引治具100时先将散热底板200放置于载具300上，然后放置导引治具100，再放置焊接材料(包括但不限于锡片500)至导引治具100内与散热底板200上，将覆铜陶瓷板400放置于锡片500上。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，第一主体1包括第一基部11、两个第一导引部12以及三个第一凸出部13。需要说明的是，其他实施例中第一导引部12、第一凸出部13以及连接部3的数量可以根据需要设置。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，第一基部11自左右方向延伸，第一导引部12以及第一凸出部13自第一基部11向前延伸，即向第二主体2延伸。需要说明的是，各个第一导引部12的结构相同，各个第一凸出部13的结构相同，以其中一个第一导引部12以及第一凸出部13为例进行说明。可选地，第一主体1与第二主体2之间形成有一个收容空间S，收容空间在左右方向上被第一导引部12划分为三个子空间，每一子空间用于放置一个焊接材料(包括但不限于锡片500)以及一个覆铜陶瓷板400，每一第一导引部12在左右方向上共具有两个第一导引面121，一个第一导引面121对应导引一个子空间内的覆铜陶瓷板400，用于接触并导引覆铜陶瓷板400下降。本实用新型实施例中，第一凸出部13用于抵顶覆铜陶瓷板400，在放置覆铜陶瓷板400后起到固定以及一定程度限制覆铜陶瓷板400在前后方向活动的作用。可选地，每一第一凸出部13靠近第二主体2一侧的表面即第一凸出部13的前表面为导引面(记为第一凸出导引面131)，可以用于接触并导引覆铜陶瓷板400下降。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，第二主体2包括第二基部21、两个第二导引部22以及三个第二凸出部23。需要说明的是，其他实施例中第二导引部22以及第二凸出部23的数量可以根据需要设置。

参照图1、图2和图3，本实用新型实施例中，第二基部21自左右方向延伸，第二导引部22以及第二凸出部23自第二基部21向后延伸，即向第一主体1延伸，第一主体1与第二主体2在前后方向上对称设置。需要说明的是，各个第二导引部22的结构相同，各个第二凸出部23的结构相同，以其中二个第二导引部22以及第二凸出部23为例进行说明。可选地，每一第二导引部22在左右方向上共具有两个第二导引面221，一个第二导引面221对应导引一个子空间内的覆铜陶瓷板400，用于接触并导引覆铜陶瓷板400下降。本实用新型实施例中，第二凸出部23用于抵顶覆铜陶瓷板400，在放置覆铜陶瓷板400后起到固定以及一定程度限制覆铜陶瓷板400在前后方向活动的作用。可选地，每一第二凸出部23靠近第二主体2一侧的表面即第二凸出部23的后表面为导引面(记为第二凸出导引面231)，可以用于接触并导引覆铜陶瓷板400下降。

可选地，第一导引部12与第二导引部22在前后方向间隔设置，在分割收容空间以及对覆铜陶瓷板400起到导引作用的基础上，有利于节约材料，降低成本。

可选地，第一主体1和第二主体2均具有向下延伸的固定部，具体地第一基部11向下延伸多个第一固定部111，第二基部21向下延伸多个第二固定部211。需要说明的是，其他实施例中固定部可以由第一基部11、第二基部21、连接部3中的一个或多个延伸。

参照图1和图3，可选地，连接部3在前后方向连接第一主体1以及第二主体2，每一连接部3靠近收容空间具有第三导引面31，第三导引面31同样可用于接触并导引覆铜陶瓷板400下降。

参照图1、图2和图3，需要说明的是，第一导引面121、第一凸出导引面131、第二导引面221、第二凸出导引面231以及第三导引面31可以为斜面或者弧面。例如：斜面可以为所自上而下向覆铜陶瓷板400方向倾斜的斜面，即该斜面使得第一导引部12、第一凸出部13、第二导引部22、第二凸出部23以及连接部3在左右方向上的宽度自上而下逐渐增加。需要说明的是，斜面的倾斜的角度可以参考理想的焊层厚度而根据实际需要进行设计。

参照图1、图2和图3，本实用新型实施例中，通过设置第一导引面121、第一凸出导引面131、第二导引面221、第二凸出导引面231以及第三导引面31，锡片500熔融后覆铜陶瓷板400能够通过四个方向的导引面更好的自然下落，在四个方向的导引作用下有利于形成均一性较好的焊层，减少了锡片500熔融瞬间覆铜陶瓷板400可能出现某一边瞬间下落，将液态的焊锡挤压到一边而使焊层不均匀的情况，提高了焊接固定后的覆铜陶瓷板400的稳定性。在一些实施例中，为了提高导引效果可以使得锡片500的尺寸小于覆铜陶瓷板400的尺寸，例如锡片500在左右方向上的宽度小于覆铜陶瓷板400在左右方向上的宽度。

参照图1，可选地，本实用新型实施例还提供一种导引装置，包括散热底板200一种导引治具100。

参照图1，可选地，散热底板200具有多个固定孔201，固定孔201用于与导引治具100配合固定，具体地为与第一固定部111以及第二固定部211配合固定。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不限于实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种导引治具，其特征在于，包括：

第一主体，包括第一基部以及至少一第一导引部，所述第一导引部具有第一导引面；

第二主体，与所述第一主体之间具有收容空间，所述收容空间用于放置覆铜陶瓷板；

其中，所述第一导引部自所述第一基部向所述第二主体延伸，所述第一导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降。

2.根据权利要求1所述的一种导引治具，其特征在于：所述第一主体还包括至少一第一凸出部，所述第一凸出部自所述第一基部向所述第二主体延伸，所述第一凸出部用于抵顶所述覆铜陶瓷板且具有第一凸出导引面。

3.根据权利要求1所述的一种导引治具，其特征在于：所述第二主体包括第二基部以及第二导引部，所述第二导引部包括第二导引面，所述第二导引部自所述第二基部向所述第一主体延伸，所述第二导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降。

4.根据权利要求3所述的一种导引治具，其特征在于：所述第一导引部与所述第二导引部间隔设置。

5.根据权利要求3所述的一种导引治具，其特征在于：所述第二主体还包括第二凸出部，所述第二凸出部自所述第二基部向所述第一主体延伸，所述第二凸出部用于抵顶所述覆铜陶瓷板且具有第二凸出导引面。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种导引治具，其特征在于：所述第一主体和/或所述第二主体具有向下延伸的固定部。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种导引治具，其特征在于：所述导引治具还包括至少一连接部，所述连接部连接所述第一主体以及所述第二主体，所述连接部具有第三导引面，所述第三导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降。

8.根据权利要求1-5任一项所述的一种导引治具，其特征在于：所述第一导引面为弧面或者为自上而下向所述覆铜陶瓷板方向倾斜的斜面。

9.一种导引装置，其特征在于，包括：散热底板以及如权利要求1-8任一项所述的一种导引治具。

10.根据权利要求9所述的一种导引装置，其特征在于：所述散热底板具有至少一固定孔，所述固定孔用于与所述导引治具配合固定。

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