CN217011311U - 电路板真空压合装置及真空压合机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电路板真空压合装置及真空压合机，该装置包括：上模腔以及下模腔，上模腔依次包括：取付底板、固定板、气囊；上模腔还包括：可伸缩密封装置，可伸缩密封装置设置于取付底板的下表面边缘；下模腔依次包括：烧付底板、治具垫板、以及下真空热盘；上模腔和下模腔扣合后，气囊的下表面与烧付底板的上表面之间形成一型腔；上模腔和下模腔扣合后，可伸缩密封装置位于上模腔和所述下模腔扣合后的接触面，以对上模腔和所述下模腔扣合后的接触面进行填充密封。本实用新型，通过可伸缩密封装置，可以解决现有真空压合机对超出有效压合尺寸外的产品进行作业时会造成表面压痕或断差的问题。

Description

电路板真空压合装置及真空压合机

技术领域

本实用新型涉及电路板压合技术领域，尤其涉及一种电路板真空压合装置及真空压合机。

背景技术

真空压合机主要用于对电路板的压合加工使用。真空压合机包括：上下两个腔，两者上下结合形成一个型腔，型腔的边缘需要进行边缘密封。

由于现有真空压合机中多采用固定形状的密封圈进行型腔的边缘密封：如橡胶棒密封圈等，固定形状的密封圈要达到密封效果，硬度必然会比较大。对于超出有效压合尺寸外的产品进行作业时，由于密封圈的硬度过大会造成产品压合作业时的表面压痕或断差质量问题。因此现有真空压合机只适合于常规有效尺寸范围内的产业压合作业，不适合于超出台面有效压合尺寸外的产品作业。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板真空压合装置及真空压合机，以解决现有真空压合机对超出有效压合尺寸外的产品进行作业时会造成表面压痕或断差的问题。

根据本实用新型的第一方面，提供一种电路板真空压合装置，其包括：上模腔以及下模腔，所述上模腔依次包括：取付底板、固定板、气囊；

所述上模腔还包括：可伸缩密封装置，所述可伸缩密封装置设置于所述取付底板的下表面边缘；

所述下模腔依次包括：烧付底板、治具垫板以及下真空热盘；

所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述气囊的下表面与所述烧付底板的上表面之间形成一型腔；

其中，所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述可伸缩密封装置位于所述上模腔和所述下模腔扣合后的接触面，以对所述上模腔和所述下模腔扣合后的接触面进行填充密封。

较佳地，所述可伸缩密封装置包括：可充气柔性管，所述可充气柔性管充气后能够膨胀，以对所述上模腔和下模腔扣合后的接触面进行填充密封。

较佳地，所述取付底板的下表面边缘设置有内嵌的避让管道，所述可充气柔性管在未充气状态下内嵌在所述避让通道内。

较佳地，所述可充气柔性管连接有压力调节装置，以对所述可充气柔性管内的压力进行调节。

较佳地，所述可伸缩密封装置包括：弹性密封件。

较佳地，所述上模腔的下表面边缘设置有内凹的避让台阶，部分所述可伸缩密封装置能够进入所述避让台阶内，同时可避免上下模腔扣合后造成的局部压力过大问题。

较佳地，所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述烧付底板的部分边缘或全部边缘延伸出所述气囊的部分边缘外或全部边缘外。

较佳地，所述下模腔还包括：密封装置，所述密封装置设置于下真空热盘的周边，用于与上模腔表面的可伸缩密封装置配合共同对所述上模腔和下模腔扣合后的接触面进行填充密封。

较佳地，所述密封圈装置包括：条状密封棒。

根据本实用新型的第二方面，提供一种电路板真空压合机，其包括：上述任一项所述的电路板真空压合装置。

本实用新型提供的电路板真空压合装置及真空压合机，通过设置在上模腔边缘的可伸缩密封装置，由于可伸缩，在对超出有效尺寸外的产品进行压合作业时，可以避免或减少对产品表面的压缩，可以减少或避免原有固定形状的密封圈的硬度过大造成产品压合作业时的表面压痕或断差等质量问题，因此，本实用新型不仅能适用于常规有效压合尺寸范围内的单片产品压合作业，还能适用于超出台面有效压合尺寸外的产品进行作业，如：超出台面有效压合尺寸外的单片产品作业或卷带式连续作业。

本实用新型的一可选方案中，通过可充气柔性管来实现密封，可伸缩的范围更大，可以进一步减小对产品表面的压力，局部缓冲及填充效果更好。

本实用新型的一可选方案中，可充气柔性管还连接有压力调节装置，可以对可充气柔性管内的压力进行调节，可以避免因内部压力过大导致的额气管破裂等问题，进而可延长可充气柔性管的使用寿命。

本实用新型的一可选方案中，通过在取付底板的下表面边缘设置内嵌的避让管道，可充气柔性管在未充气状态下可以内嵌在避让通道内，可以减少可充气柔性管道对操作产生的影响。

本实用新型的一可选方案中，通过在上模腔的下表面边缘设置内凹的避让台阶，在对产品进行压合作业时，部分可伸缩密封装置能够进入避让台阶内，可以避免上下模腔施压压合过程中，可伸缩密封装置处应力过大造成被压产品压痕或断裂等质量问题。

本实用新型的一可选方案中，通过烧付底板的部分边缘或全部边缘延伸出所述气囊的部分边缘外或全部边缘外，可以避免上下模腔合模后气囊充气向下施压后，气囊边缘被挤入烧付底板边缘缝隙内造成的气囊破损问题，同时也避免因烧付底板缝隙造成的超台面尺寸产品压合时此缝隙处的压痕或断裂等质量问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的电路板真空压合装置的主视图；

图2为本实用新型一实施例的电路板真空压合装置的右视图；

图3为本实用新型一实施例的电路板真空压合装置应用于产品的示意图；

图4为本实用新型一实施例的电路板真空压合装置的俯视图；

图5为本实用新型一实施例的电路板真空压合装置的部分剖视图；

图6为本实用新型一实施例的电路板真空压合装置的正视图及其I部分放大剖视图；

图7为本实用新型一实施例的电路板真空压合装置的下模腔的俯视图；

附图标记说明：

1-上模腔，

11-取付底板，

12-固定板，

13-气囊，

14-可伸缩密封装置，

141-可充气柔性管，

142-避让通道，

143-可充气柔性管路，

144-压力调节装置，

145-避让台阶；

2-下模腔，

21-烧付底板，

22-治具垫板，

23-下真空热盘，

24-密封装置；

3-待压合产品。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型说明书的描述中，需要理解的是，术语“上部”、“下部”、“上端”、“下端”、“下表面”、“上表面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型说明书的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是多个，例如两个，三个，四个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型说明书的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

一实施例中，提供一种电路板真空压合装置，其包括：上模腔1以及下模腔2，请参考图1、图2。上模腔1依次包括：取付底板11、固定板12、气囊13；上模腔1还包括：可伸缩密封装置14，可伸缩密封装置14设置取付底板的下表面边缘。下模腔2依次包括：烧付底板21、治具垫板22以及下真空热盘23。

上模腔1和下模腔2扣合后，气囊13的下表面与烧付底板21的上表面之间形成一型腔。

其中，上模腔和下模腔扣合后，可伸缩密封装置14位于上模腔和下模腔扣合后的接触面，通过与下模腔表面的固定密封装置配合共同所述上模腔和下模腔扣合后的接触面进行填充密封。

其中，取付底板11为气囊的压框固定板，用于包裹及夹紧位于其下方的固定板12、气囊13。

固定板12为气囊13的承载安装板，起到设备施压过程中气囊的充气均匀分布和平面支撑气囊内表面的作用。

下真空热盘23为下模腔的下承载热盘，用于盛放待压合产品并配合取付底板11进行压合作业。

治具垫板位于下真空热盘23内，用于抽真空导气，还用于调整型腔的有效空间。

烧付底板21起着压合作业时的缓冲作用，防止因下真空热盘23表面不平整而出现的压合不紧密问题。

一实施例中，烧付底板21可以采用铁板的形式。较佳实施例中，为了起到更好的缓冲作用，烧付底板21可以采用硅胶加铁板结合而成的材料制作。

如图3所示为本实用新型的电路板真空压合装置用于超出有效尺寸外的待压合产品3进行压合作业的示意图。在对超出有效尺寸外的待压合产品3进行压合作业时，上模腔和下模腔扣合后，通过设置在上模腔边缘的可伸缩密封装置，由于可伸缩，可以避免或减少对产品表面的压缩，可以减少或避免原有固定形状的密封圈的硬度过大造成产品压合作业时的表面压痕或断差等质量问题。

一实施例中，可伸缩密封装置包括：可充气柔性管，其沿着取付底板11的四周设置，请参考图4。可充气柔性管充气后能够膨胀，膨胀后可以对上模腔和下模腔扣合后的接触面进行密封。可充气柔性管的可伸缩范围更大，可以根据需要对充气的多少进行自由设置，对产品造成的压力更小；并且在不需要密封时，可充气柔性管中的气体可全部排出，方便收纳，对上模腔、下模腔的操作影响小，使用效果更好，稳定性更佳。

一实施例中，为了方便可充气柔性管的收纳，减少其对上模腔、下模腔的操作带来的影响，取付底板的下表面边缘还设置有内嵌的避让管道142，请参考图5，可充气柔性管在未充气状态下可以内嵌在避让通道142内。

较佳地，可充气柔性管在未充气状态下全部内嵌在避让通道142内，不超出上模腔的下表面外，不会影响上模腔、下模腔以及产品的操作，并且简化了电路板真空压合装置的结构。

一实施例中，可充气柔性管可通过拽拉引导式或塞入填充式的方法放置在避让通道内。

一实施例中，可充气柔性管141通过可充气柔性管路143与气源连通形成闭环气路，请参考图4、图5。

一实施例中，可充气柔性管141的两端通过紧固连接螺栓与可充气柔性管路143连接。

一实施例中，为了防止可充气柔性管因内部压力过大造成的柔性管破裂，延长其使用寿命，可充气柔性管还连接有压力调节装置144，请参考图5。压力调节装置144可以对可充气柔性管内的压力进行调节。

其中，压力调节装置144的压力调节可以为自动调节，也可以为手动调节。

不同实施例中，可伸缩密封装置也可以不采用可充气柔性管的形式，如也可以采用弹性密封件，如：带有弹性的硅胶密封件。

一实施例中，为了进一步减小可伸缩弹性装置对产品的压力，上模腔的下表面边缘设置有内凹的避让台阶145，请参考图6。上模腔和下模腔合模后，气囊向下施压过程中，虽然可伸缩密封装置受压能够收缩，减小对产品的压力，但是受压过大时还是不可避免的会对产品造成一定的损伤。为了进一步避免可伸缩密封装置向下应力过大对超出有效尺寸外的产品造成损伤，部分可伸缩密封装置能够进入避让台阶内避让，进而减小对产品位于可伸缩密封装置下面的部分的压力，可以进一步防止产生压痕。

一实施例中，为了上下模腔合模后气囊充气向下施压后气囊边缘被挤入烧付底板边缘缝隙内造成的气囊破损问题，同时也避免因烧付底板缝隙造成的超台面尺寸产品压合时此缝隙处的压痕和断裂质量问题，上模腔和下模腔扣合后，烧付底板的部分边缘延伸出气囊的部分边缘外，或者烧付底板的全部边缘延伸出气囊的全部边缘外。

一实施例中，下模腔还包括：密封装置24，密封装置24设置于下真空热盘的周边，通过与上模腔表面的可伸缩密封装置配合共同对上模腔和下模腔扣合后的接触面进行填充密封，请参考图4、7。

一实施例中，密封圈装置包括：条状密封棒，设置在下真空热盘的一边或多边。请参考图7，图7中只在下真空热盘的三边设置了条状密封棒，不同实施例中，也可只在下真空热盘的一边或两边设置条状密封棒，也可在下真空热盘的四边都设置条状密封棒。

一实施例中，还提供一种电路板真空压合机，其包括：上述任一实施例所述的电路板真空压合装置。

在本说明书的描述中，参考术语“一种实施方式”、“一种实施例”、“具体实施过程”、“一种举例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电路板真空压合装置，包括：上模腔以及下模腔，其特征在于，所述上模腔依次包括：取付底板、固定板、气囊；

所述上模腔还包括：可伸缩密封装置，所述可伸缩密封装置设置于所述取付底板的下表面边缘；

所述下模腔依次包括：烧付底板、治具垫板以及下真空热盘；

所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述气囊的下表面与所述烧付底板的上表面之间形成一型腔；

其中，所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述可伸缩密封装置位于所述上模腔和所述下模腔扣合后的接触面，以对所述上模腔和所述下模腔扣合后的接触面进行填充密封。

2.根据权利要求1所述的电路板真空压合装置，其特征在于，所述可伸缩密封装置包括：可充气柔性管，所述可充气柔性管充气后能够膨胀，以对所述上模腔和下模腔扣合后的接触面进行填充密封。

3.根据权利要求2所述的电路板真空压合装置，其特征在于，所述取付底板的下表面边缘设置有内嵌的避让通道，所述可充气柔性管在未充气状态下内嵌在所述避让通道内。

4.根据权利要求2所述的电路板真空压合装置，其特征在于，所述可充气柔性管连接有压力调节装置，以对所述可充气柔性管内的压力进行调节。

5.根据权利要求1所述的电路板真空压合装置，其特征在于，所述可伸缩密封装置包括：弹性密封件。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板真空压合装置，其特征在于，所述上模腔的下表面边缘设置有内凹的避让台阶，部分所述可伸缩密封装置能够进入所述避让台阶内。

7.根据权利要求1至5任一项所述的电路板真空压合装置，其特征在于，所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述烧付底板的部分边缘或全部边缘延伸出所述气囊的部分边缘外或全部边缘外。

8.根据权利要求1至5任一项所述的电路板真空压合装置，其特征在于，所述下模腔还包括：密封装置，所述密封装置设置于下真空热盘的周边，用于与所述可伸缩密封装置配合共同对所述上模腔和所述下模腔扣合后的接触面进行边缘填充密封。

9.根据权利要求8所述的电路板真空压合装置，其特征在于，所述密封装置包括：条状密封棒。

10.一种电路板真空压合机，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电路板真空压合装置。

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