CN216990252U - 电子设备回流焊接设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊接设备的技术领域，特别是涉及一种电子设备回流焊接设备；其便于对线路板元件进行上下料，提高线路板焊接精度和焊接效率；包括机架、安装于机架上的焊接机构、上料机构和传送带下料机构，所述焊接机构包括三维驱动滑台和固定安装于三维驱动滑台上的激光焊接头，所述激光焊接头上设置有供料管，所述上料机构包括上料驱动缸、上料槽架和固定设置于上料驱动缸输出端的上料顶板，所述上料驱动缸和上料槽架均固定安装于机架上，所述机架上固定安装有限位驱动缸，所述限位驱动缸的输出端固定安装有限位压板。

Description

电子设备回流焊接设备

技术领域

本实用新型涉及焊接设备的技术领域，特别是涉及一种电子设备回流焊接设备。

背景技术

众所周知，回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将一或多个电子元件连接到线路板上之后，通过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接；公开(公告)号CN107225303B公开了一种精密回流焊机，其包括若干回流焊箱、主控系统、带电传送机构和空回传输机构；本发明提供的精密回流焊机，其采用单个的回流焊箱对单个线路板进行精密回流焊接，其加热过程的控制更加准确。其能量消耗更小，因此更加节能。其能量的管理相对于粗犷式的回流焊炉的更加精细合理。上述申请中单个回流焊箱逐一启动，启动功率小，对供电系统没冲击，大幅降低工厂的布线成本，在对同样数量的线路板进行回流焊时，其整体的能量消耗也明显减少，节省了大量能源；然而使用中发现，其占地面积大，线路板上下料较为不便，影响电子元件回流焊接效率，有一定的使用局限性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种便于对线路板元件进行上下料，提高线路板焊接精度和焊接效率的电子设备回流焊接设备。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括机架、安装于机架上的焊接机构、上料机构和传送带下料机构，所述焊接机构包括三维驱动滑台和固定安装于三维驱动滑台上的激光焊接头，所述激光焊接头上设置有供料管，所述上料机构包括上料驱动缸、上料槽架和固定设置于上料驱动缸输出端的上料顶板，所述上料驱动缸和上料槽架均固定安装于机架上，所述机架上固定安装有限位驱动缸，所述限位驱动缸的输出端固定安装有限位压板。

优选的，所述上料机构为多组，所述限位驱动缸与多组上料机构上的上料槽架对应设置。

优选的，还包括第一下料驱动缸和下料槽，所述第一下料驱动缸和下料槽均固定安装于机架上，所述下料槽与传送带下料机构垂直设置，所述第一下料驱动缸的输出端固定设置有下料顶板，所述下料顶板伸入至下料槽内。

优选的，还包括第二下料驱动缸和升降驱动缸，所述第二下料驱动缸和升降驱动缸均固定安装于机架上，所述第二下料驱动缸的输出端固定安装有L型下料推板，所述升降驱动缸的输出端设置有放置板。

优选的，所述下料槽内安装有翻转组件，所述翻转组件包括铰接安装于下料槽内的翻转架和为翻转架提供动力的铰接驱动缸，所述铰接驱动缸的输出端与翻转架铰接，所述铰接驱动缸的固定端铰接安装于机架上。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子设备回流焊接设备，具备以下有益效果：该电子设备回流焊接设备，通过将电路板放置于上料槽架内，通过上料驱动缸带动上料顶板将电路板向后推送到位，此时限位驱动缸输出端伸长，在限位压板的作用下，将电路板进行限位，通过三维驱动滑台带动激光焊接头移动至电路板上的待焊接处，通过外部焊膏供料机构将焊膏经供料管送入至激光焊接头内，经激光焊接头底部输出端落至电路板待焊接处，通过激光焊接头发出激光，对焊膏进行加热，完成对电路板的焊接，焊接完毕后，限位压板脱离对电路板的限位，通过上料驱动缸将焊接后的电路板推送至传送带下料机构上，通过传送带下料机构对电路板进行传送下料，便于对线路板元件进行上下料，在对电路板焊接过程中，对电路板进行下料，同时将激光焊接头作为供料源，对焊膏进行精准供料并进行焊接，在限位压板的作用下，对电路板进行固定限位，提高线路板焊接精度和焊接效率。

附图说明

图1是本实用新型的等轴承立体结构示意图；

图2是本实用新型的左前视立体结构示意图；

图3是本实用新型的俯视结构示意图；

图4是本实用新型的图3中A-A处剖面结构示意图；

图5是本实用新型的图3中B-B处剖面结构示意图；

图6是本实用新型的图1中A处局部放大结构示意图；

附图中标记：1、机架；2、三维驱动滑台；3、激光焊接头；4、供料管；5、上料驱动缸；6、上料槽架；7、上料顶板；8、限位驱动缸；9、限位压板；10、第一下料驱动缸；11、下料槽；12、下料顶板；13、第二下料驱动缸；14、升降驱动缸；15、L型下料推板；16、放置板；17、翻转架；18、铰接驱动缸；19、传送带下料机构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型的电子设备回流焊接设备，包括机架1、安装于机架1上的焊接机构、上料机构和传送带下料机构19，焊接机构包括三维驱动滑台2和固定安装于三维驱动滑台2上的激光焊接头3，激光焊接头3上设置有供料管4，上料机构包括上料驱动缸5、上料槽架6和固定设置于上料驱动缸5输出端的上料顶板7，上料驱动缸5和上料槽架6均固定安装于机架1上，机架1上固定安装有限位驱动缸8，限位驱动缸8的输出端固定安装有限位压板9；通过将电路板放置于上料槽架6内，通过上料驱动缸5带动上料顶板7将电路板向后推送到位，此时限位驱动缸8输出端伸长，在限位压板9的作用下，将电路板进行限位，通过三维驱动滑台2带动激光焊接头3移动至电路板上的待焊接处，通过外部焊膏供料机构将焊膏经供料管4送入至激光焊接头3内，经激光焊接头3底部输出端落至电路板待焊接处，通过激光焊接头3发出激光，对焊膏进行加热，完成对电路板的焊接，焊接完毕后，限位压板9脱离对电路板的限位，通过上料驱动缸5将焊接后的电路板推送至传送带下料机构19上，通过传送带下料机构19对电路板进行传送下料，便于对线路板元件进行上下料，在对电路板焊接过程中，对电路板进行下料，同时将激光焊接头3作为供料源，对焊膏进行精准供料并进行焊接，在限位压板9的作用下，对电路板进行固定限位，提高线路板焊接精度和焊接效率。

具体的，上料机构为多组，限位驱动缸8与多组上料机构上的上料槽架6对应设置；通过上料机构的多组设置，可使多组电路板在焊接的同时进行新电路板的上下料，提高电路板的上下料时间间隔，从而提高电路板的焊接效率。

具体的，还包括第一下料驱动缸10和下料槽11，第一下料驱动缸10和下料槽11均固定安装于机架1上，下料槽11与传送带下料机构19垂直设置，第一下料驱动缸10的输出端固定设置有下料顶板12，下料顶板12伸入至下料槽11内；当焊接后的电路板移动至下料顶板12处时，第一下料驱动缸10的输出端伸长，下料顶板12将电路板推入至下料槽11内，实现对电路板自传送带下料机构19上的自动下料，避免人工在传送带下料机构19处下料作业时造成机械伤害，更为安全可靠。

具体的，还包括第二下料驱动缸13和升降驱动缸14，第二下料驱动缸13和升降驱动缸14均固定安装于机架1上，第二下料驱动缸13的输出端固定安装有L型下料推板15，升降驱动缸14的输出端设置有放置板16；在上述方案的基础上，增设第二下料驱动缸13和升降驱动缸14，在电路板焊接过程中，电路板位于放置板16上，焊接完毕后，升降驱动缸14的输出端缩短，放置板16下移至与传送带下料机构19顶部平齐处，通过启动第二下料驱动缸13，第二下料驱动缸13的输出端伸长，L型下料推板15将放置板16上焊接后的电路板推送至传送带下料机构19上，可降低电路板下料过程中的下落高差，使电路板更为顺畅的被推送至传送带下料机构19上。

具体的，下料槽11内安装有翻转组件，翻转组件包括铰接安装于下料槽11内的翻转架17和为翻转架17提供动力的铰接驱动缸18，铰接驱动缸18的输出端与翻转架17铰接，铰接驱动缸18的固定端铰接安装于机架1上；滑入至下料槽11内的电路板，在经过翻转架17时，铰接驱动缸18动作，翻转架17带动电路板翻转，使电路板的焊接端朝向下方，避免操作人员下料时，因电路板的焊接处局部温度过高而对操作人员造成烫伤。

在使用时，通过将电路板放置于上料槽架6内，通过上料驱动缸5带动上料顶板7将电路板向后推送到位，此时限位驱动缸8输出端伸长，在限位压板9的作用下，将电路板进行限位，通过三维驱动滑台2带动激光焊接头3移动至电路板上的待焊接处，通过外部焊膏供料机构将焊膏经供料管4送入至激光焊接头3内，经激光焊接头3底部输出端落至电路板待焊接处，通过激光焊接头3发出激光，对焊膏进行加热，完成对电路板的焊接，焊接完毕后，限位压板9脱离对电路板的限位，通过上料驱动缸5将焊接后的电路板推送至传送带下料机构19上，通过传送带下料机构19对电路板进行传送下料，便于对线路板元件进行上下料，在对电路板焊接过程中，对电路板进行下料，同时将激光焊接头3作为供料源，对焊膏进行精准供料并进行焊接，在限位压板9的作用下，对电路板进行固定限位，提高线路板焊接精度和焊接效率；通过上料机构的多组设置，可使多组电路板在焊接的同时进行新电路板的上下料，提高电路板的上下料时间间隔，从而提高电路板的焊接效率；当焊接后的电路板移动至下料顶板12处时，第一下料驱动缸10的输出端伸长，下料顶板12将电路板推入至下料槽11内，实现对电路板自传送带下料机构19上的自动下料，避免人工在传送带下料机构19处下料作业时造成机械伤害，更为安全可靠；在上述方案的基础上，增设第二下料驱动缸13和升降驱动缸14，在电路板焊接过程中，电路板位于放置板16上，焊接完毕后，升降驱动缸14的输出端缩短，放置板16下移至与传送带下料机构19顶部平齐处，通过启动第二下料驱动缸13，第二下料驱动缸13的输出端伸长，L型下料推板15将放置板16上焊接后的电路板推送至传送带下料机构19上，可降低电路板下料过程中的下落高差，使电路板更为顺畅的被推送至传送带下料机构19上；滑入至下料槽11内的电路板，在经过翻转架17时，铰接驱动缸18动作，翻转架17带动电路板翻转，使电路板的焊接端朝向下方，避免操作人员下料时，因电路板的焊接处局部温度过高而对操作人员造成烫伤。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种电子设备回流焊接设备，其特征在于，包括机架(1)、安装于机架(1)上的焊接机构、上料机构和传送带下料机构(19)，所述焊接机构包括三维驱动滑台(2)和固定安装于三维驱动滑台(2)上的激光焊接头(3)，所述激光焊接头(3)上设置有供料管(4)，所述上料机构包括上料驱动缸(5)、上料槽架(6)和固定设置于上料驱动缸(5)输出端的上料顶板(7)，所述上料驱动缸(5)和上料槽架(6)均固定安装于机架(1)上，所述机架(1)上固定安装有限位驱动缸(8)，所述限位驱动缸(8)的输出端固定安装有限位压板(9)。

2.根据权利要求1所述的电子设备回流焊接设备，其特征在于，所述上料机构为多组，所述限位驱动缸(8)与多组上料机构上的上料槽架(6)对应设置。

3.根据权利要求2所述的电子设备回流焊接设备，其特征在于，还包括第一下料驱动缸(10)和下料槽(11)，所述第一下料驱动缸(10)和下料槽(11)均固定安装于机架(1)上，所述下料槽(11)与传送带下料机构(19)垂直设置，所述第一下料驱动缸(10)的输出端固定设置有下料顶板(12)，所述下料顶板(12)伸入至下料槽(11)内。

4.根据权利要求3所述的电子设备回流焊接设备，其特征在于，还包括第二下料驱动缸(13)和升降驱动缸(14)，所述第二下料驱动缸(13)和升降驱动缸(14)均固定安装于机架(1)上，所述第二下料驱动缸(13)的输出端固定安装有L型下料推板(15)，所述升降驱动缸(14)的输出端设置有放置板(16)。

5.根据权利要求4所述的电子设备回流焊接设备，其特征在于，所述下料槽(11)内安装有翻转组件，所述翻转组件包括铰接安装于下料槽(11)内的翻转架(17)和为翻转架(17)提供动力的铰接驱动缸(18)，所述铰接驱动缸(18)的输出端与翻转架(17)铰接，所述铰接驱动缸(18)的固定端铰接安装于机架(1)上。

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