CN216980898U - 组合式弹片结构及应用该弹片结构的电子装置 - Google Patents

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柯炎华
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Abstract

本实用新型涉电子设备领域,具体涉及一种组合式弹片结构,包括分体的安装构件和接触构件,安装构件包括一外接结构以及一平整的结合部,接触构件包括本体以及由本体延伸出的弹性臂,所述弹性臂端部形成接触区;所述接触构件的本体焊接结合于所述安装构件的结合部上,所述外接结构与所述接触区着落在不同位置;本实用新型采用组合方式结合安装构件与接触构件,所得的弹片可应用在复杂环境中,且可部分增强结构强度。

Description

组合式弹片结构及应用该弹片结构的电子装置
技术领域
本实用新型涉电子设备领域,具体涉及一种组合式弹片结构以及应用该弹片结构的电子装置。
背景技术
越来越多的电子或通信装置利用金属弹片来作为电子组件的电性接点使用,特别是将其作为接地触点使用。
传统的弹片结构通常利用冲压形成一体式的安装部分与弹性接触部分,但是该种方式得到的弹片结构较为简单,应用场景较为固定。
随着电子设备的发展,其内部空间越来越复杂,上述传统、单一结构的弹片已经无法满足实际需求;另一方面,传统弹片的原料为厚度较薄的片材,所得的弹片结构整体强度偏低。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是克服现有技术中的缺陷,提供一种组合式弹片结构,采用组合方式结合安装构件与接触构件,所得的弹片可应用在复杂环境中,且可部分增强结构强度。
本实用新型的组合式弹片结构及应用该弹片结构的电子装置,包括分体的安装构件和接触构件,安装构件包括一外接结构以及一平整的结合部,接触构件包括本体以及由本体延伸出的弹性臂,所述弹性臂端部形成接触区;所述接触构件的本体焊接结合于所述安装构件的结合部上,所述外接结构与所述接触区着落在不同位置。
进一步,所述结合部与所述本体具有贯通的孔道。
进一步,所述接触构件的本体具有一朝垂直于结合部方向延伸的过渡段,所述弹性臂藉由过渡段朝垂直于结合部的方向延伸。
进一步,接触构件的弹性臂在与本体同侧的方向延伸,且所述接触区位于背离结合部的方向上。
进一步,所述外接结构为一具开口的卡接环,所述卡接环厚度不小于0.2mm。
进一步,所述接触构件至少在弹性臂处的厚度不超过0.1mm。
进一步,所述接触区具有镀金层。
一种电子装置,应用上述的组合式弹片结构。
本实用新型的有益效果是:本实用新型公开的一种组合式弹片结构,由两个部分焊接结合组成,其一是用利用外接结构固定在设备内部的安装构件,其上设置有用于焊接的结合部,其二是具有弹性臂的接触构件,可将其本体与安装构件结合,相比于传统的冲压弹片,组合式弹片结构更适用于具有内部复杂的电子设备中;同时由于安装构架不承担形变,其可以被设计成较厚的厚度,已提高结构强度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述:
图1为本实用新型的立体示意图;
图2为本实用新型的侧视图;
图3为本实用新型的安装示意图。
附图标记说明:安装构件100、外接结构101、结合部102、接触构件200、本体201、过渡段202、弹性臂203、接触区204、孔道300。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3所示,本实施例中的组合式弹片结构,适用于具有复杂内部空间的电子设备中,用以替代传统冲压弹片,具有的,包括分体的安装构件100和接触构件200,安装构件100与接地部分直接接触,安装构件100包括一外接结构101,外接结构101可以通过一引导部分延伸出一定长度,以适应电子设备中较远距离的导通;安装构件100还包括一平整的结合部102,例如图1中,与外接结构101一体的片状结构。
安装构件100整体可以通过冲压弯折形成。
接触构件200包括本体201以及由本体201延伸出的弹性臂203,本体201与弹性臂203的尺寸与形状可根据实际应用场景进行设计,但是,至少要在所述弹性臂203端部形成一个接触区204,用于接触导通需要接地的元件,更优的,在接触区204进行镀金,以减小电阻,提高导电率。
所述接触构件200的本体201焊接结合于所述安装构件100的结合部102上,本体201上与结合部102上均开设用于增强焊接结合力的孔道300,所述外接结构101,以及弹性臂203朝不同方向延伸,使得外接结构101与所述接触区204可以接触导通设备中不同位置,形成复杂的接地路径。
本实施例中,接触构件200的整体通过片材冲压弯折形成,且,片材的厚度不能超过0.1mm,太厚会导致弹力不佳。
外接结构101可以为一具开口的卡接环,或者另一弹性接触结构,本实施例中其为卡接环结构,将产品卡到金属圆槽形结构中固定并接地,因金属圆槽加工工艺限制,圆槽高度至少0.3mm左右。所以此卡环厚度不能小于0.2mm。
所述接触构件200的本体201通过弯折形成一个过渡段202,该过渡段202朝垂直于结合部102方向延伸,所述弹性臂203藉由过渡段202朝垂直于结合部102的方向延伸,因而,其可用于接触焊接部位上下方向的元件。
本实施例中,接触构件200的弹性臂203在与本体201同侧的方向延伸,且所述接触区204位于背离结合部102的方向上,接触构件200整体被压抵在结合部102处。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.组合式弹片结构,其特征在于,包括:
安装构件,包括一外接结构以及一平整的结合部;
接触构件,包括本体以及由本体延伸出的弹性臂,所述弹性臂端部形成接触区;
其中,所述接触构件的本体焊接结合于所述安装构件的结合部上,所述外接结构与所述接触区着落在不同位置。
2.根据权利要求1所述的组合式弹片结构,其特征在于:所述结合部与所述本体具有贯通的孔道。
3.根据权利要求1所述的组合式弹片结构,其特征在于:所述接触构件的本体具有一朝垂直于结合部方向延伸的过渡段,所述弹性臂藉由过渡段朝垂直于结合部的方向延伸。
4.根据权利要求3所述的组合式弹片结构,其特征在于:接触构件的弹性臂在与本体同侧的方向延伸,且所述接触区位于背离结合部的方向上。
5.根据权利要求1所述的组合式弹片结构,其特征在于:所述外接结构为一具开口的卡接环,所述卡接环厚度不小于0.2mm。
6.根据权利要求1所述的组合式弹片结构,其特征在于:所述接触构件至少在弹性臂处的厚度不超过0.1mm。
7.根据权利要求1所述的组合式弹片结构,其特征在于:所述接触区具有镀金层。
8.一种电子装置,其特征在于:应用有权利要求1-7中任意一项的组合式弹片结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024066827A1 (zh) * 2022-09-26 2024-04-04 荣耀终端有限公司 一种接地弹片及电子设备

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