CN216957535U - 满足高低温扭转的同轴线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种满足高低温扭转的同轴线，包括中心导体、绝缘层、屏蔽带及热塑性护套，所述中心导体由19根导电单体组成；所述绝缘层包覆于所述中心导体上；所述屏蔽带包覆于所述绝缘层外；所述热塑性护套包覆于所述屏蔽带上。本实用新型为一种满足高低温扭转的同轴线，通过设置19根导电单体组成的中心导体及热塑性护套，能够在常温下扭转10万次，以及在高低温下扭转5000次，并且还可以持续进行2次温度循环扭转，从而提高了同轴线的弯折扭转性能，满足高频电气性能的测试，提高线材的电气性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及同轴线领域，特别是涉及一种满足高低温扭转的同轴线。
背景技术
同轴线的结构，由内到外依次包括导体、绝缘层、屏蔽层及护套。然而，现有的满足RG174电气性能要求的同轴线，其导体是由7根单体组成，而且每根单体的直径为0.16mm，并且现有的同轴线都是采用PVC材料作为外被，这种结构无法满足常温10万次扭转以及高低温-40℃～85℃循环扭转，从而降低了同轴线的线材性能。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种满足高低温扭转的同轴线，能够在常温下扭转10万次，以及在高低温下扭转5000次，并且还可以持续进行2次温度循环扭转，从而提高了同轴线的弯折扭转性能，满足高频电气性能的测试，提高线材的电气性能。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种满足高低温扭转的同轴线，包括：中心导体、绝缘层、屏蔽带及热塑性护套，
所述中心导体由19根导电单体组成；
所述绝缘层包覆于所述中心导体上；
所述屏蔽带包覆于所述绝缘层外；
所述热塑性护套包覆于所述屏蔽带上。
优选的，每一所述导电单体的直径为0.1±0.008mm。
优选的，所述热塑性护套为TPE绝缘护套。
优选的，所述屏蔽带包括金属层及编织层，所述金属层包覆于所述绝缘层上，所述编织层包覆于所述金属层外。
优选的，所述金属层为铝箔、铜箔、银箔或金箔。
优选的，所述金属层通过纵向包覆的方式包覆于所述绝缘层外。
优选的，所述绝缘层由一体挤出方式包覆于所述中心导体上。
优选的，所述热塑性护套由一体挤出方式包覆于所述屏蔽带上。
优选的，所述热塑性护套的厚度为0.38mm～0.55mm。
优选的，所述金属层为金属复合层。
本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：
本实用新型为一种满足高低温扭转的同轴线，通过设置19根导电单体组成的中心导体及热塑性护套，能够在常温下扭转10万次，以及在高低温下扭转5000次，并且还可以持续进行2次温度循环扭转，从而提高了同轴线的弯折扭转性能，满足高频电气性能的测试，提高线材的电气性能。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的满足高低温扭转的同轴线的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
请参阅图1，一种满足高低温扭转的同轴线，包括：中心导体10、绝缘层20、屏蔽带30及热塑性护套40，所述中心导体由19根导电单体组成；所述绝缘层包覆于所述中心导体上；所述屏蔽带包覆于所述绝缘层外；所述热塑性护套包覆于所述屏蔽带上。在本实施例中，所述热塑性护套为TPE绝缘护套。如此，通过设置TPE绝缘护套，可以使得线材可以在高低温下扭转性能更好。
进一步地，所述绝缘层由一体挤出方式包覆于所述中心导体上。如此，通过设置一体挤出的方式可以提高生产效率。
需要说明的是，所述中心导体10用于传输高电平信号；所述绝缘层20用于起到绝缘的作用，并且将中心导体与屏蔽带隔离；所述屏蔽带30用于传输低电平，同时起到屏蔽作用；所述热塑性护套40用于起保护作用。进一步地，本申请通过设置19根导电单体组成的中心导体，能够在常温下扭转10万次，从而提高了同轴线的弯折扭转性能，满足高频电气性能的测试。而通过设置热塑性护套，可以使得同轴线在高低温下扭转5000次，并且还可以持续进行2次温度循环扭转，使得同轴线在高低温下TPE扭转性能更好，提高线材的电气性能。进一步地，每一所述导电单体的直径为0.1±0.008mm。如此，通过设置19根0.1mm的导电单体，可以提高线材的弯折扭转性能。
表1阻抗测试(单元：Ω)
表2衰减量测试(S21，单元：dB/10m)
表3回波损耗测试(S11，单元：dB/1m)
需要说明的是，通过对本实用新型的同轴线进行RG174标准性能的测试，其中请参阅表1～表3，表1为本实用新型的同轴线的阻抗测试的结果；表2为本实用新型的同轴线的在不同频率下的衰减量测试结果；表1为本实用新型的同轴线的回波损耗测试的结果。从结果中可以看出，本实用新型的阻抗测试、衰减量测试以及回波损耗测试都通过了RG174标准，而且还要高于RG174标准。
请参阅图1，所述屏蔽带30包括金属层31及编织层32，所述金属层包覆于所述绝缘层上，所述编织层包覆于所述金属层外。如此，通过设置金属层31，可以起到导电的作用；所述编织层32可以起到屏蔽作用。所述金属层为金属复合层。
进一步地，所述金属层为铝箔、铜箔、银箔或金箔。所述金属层通过纵向包覆的方式包覆于所述绝缘层外。
需要说明的是，所述热塑性护套由一体挤出方式包覆于所述屏蔽带上。如此，可以提高线材的结构稳定性，提高对线材内部结构的保护作用。
需要说明的是，所述热塑性护套的厚度为0.38mm～0.55mm。
以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种满足高低温扭转的同轴线，其特征在于，包括：
中心导体，所述中心导体由19根导电单体组成；
绝缘层，所述绝缘层包覆于所述中心导体上；
屏蔽带，所述屏蔽带包覆于所述绝缘层外；及
热塑性护套，所述热塑性护套包覆于所述屏蔽带上。
2.根据权利要求1所述的满足高低温扭转的同轴线，其特征在于，每一所述导电单体的直径为0.1±0.008mm。
3.根据权利要求1所述的满足高低温扭转的同轴线，其特征在于，所述热塑性护套为TPE绝缘护套。
4.根据权利要求1所述的满足高低温扭转的同轴线，其特征在于，所述屏蔽带包括金属层及编织层，所述金属层包覆于所述绝缘层上，所述编织层包覆于所述金属层外。
5.根据权利要求4所述的满足高低温扭转的同轴线，其特征在于，所述金属层为铝箔、铜箔、银箔或金箔。
6.根据权利要求4所述的满足高低温扭转的同轴线，其特征在于，所述金属层通过纵向包覆的方式包覆于所述绝缘层外。
7.根据权利要求1所述的满足高低温扭转的同轴线，其特征在于，所述绝缘层由一体挤出方式包覆于所述中心导体上。
8.根据权利要求1所述的满足高低温扭转的同轴线，其特征在于，所述热塑性护套由一体挤出方式包覆于所述屏蔽带上。
9.根据权利要求1所述的满足高低温扭转的同轴线，其特征在于，所述热塑性护套的厚度为0.38mm～0.55mm。
10.根据权利要求4所述的满足高低温扭转的同轴线，其特征在于，所述金属层为金属复合层。
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