CN216937481U - 一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，包括固定部、喷水部和引流部，喷水部设置于固定部和引流部之间；固定部为环形，设有用于套接水管的第一通孔；喷水部为环形，设有与第一通孔对应的第二通孔；喷水部内设置有环形的引水槽，引水槽与外部的进水管道连接，引水槽开设有用于将进水管道的水流排入引流部的排水孔；引流部，引流部为圆锥形，引流部开口较大的一端固定连接于喷水部的下方。本实用新型的用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，可以在电镀的清洗过程完成后，对抽水管或喷水管的外表面进行清洗，去除残留于抽水管或喷水管上残留的片式陶瓷元件，避免对不同批次的片式陶瓷元件造成混料，和避免导致片式陶瓷元件的未上镀风险。

Description

一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置

技术领域

本实用新型涉及自动镀金机清洗的技术领域，特别是涉及一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置。

背景技术

片式陶瓷元件包括片式多层陶瓷电容器、片式电感器、片式电阻器等。电镀是利用电解原理在片式陶瓷元件的电极表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，如图1所示，图1为在一个场景中的自动镀金机的示意图，自动镀金机通过电机带动电镀缸1高速旋转，使得电镀缸内的片式陶瓷元件和电镀药水沿着电镀缸壁进行运转，在高低速的旋转过程中，电镀电源通过放电正极与放置于电镀缸内的电镀阳极(未图示)相连，电镀电源通过放电负极与电镀缸相连形成一个完整电路，由于电镀药水的作用，电镀阳极上的金属粒子快速沉积紧贴电镀缸壁，使得沿着电镀缸壁进行运转的片式陶瓷元件完成电镀。

在电镀完成后，需要对片式陶瓷元件进行清洗，喷水管2伸入电镀缸1内，喷水管2的注水口不断冲洗电镀缸内的片式陶瓷元件达到旋转清洗效果，清洗完毕后抽水管3会下降伸入电镀缸1内抽出多余的水。

在上述的清洗过程中，由于片式陶瓷元件的重量较轻，易漂浮少量粘贴在抽水管3或喷水管2的表面，容易对不同批次的片式陶瓷元件造成混料，和导致片式陶瓷元件的未上镀风险。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供了一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，可以在电镀的清洗过程完成后，对抽水管或喷水管的外表面进行清洗，去除残留于抽水管或喷水管上残留的片式陶瓷元件，避免对不同批次的片式陶瓷元件造成混料，和避免导致片式陶瓷元件的未上镀风险。

本实用新型提供了一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，包括：

固定部、喷水部和引流部，所述喷水部设置于所述固定部和所述引流部之间；

所述固定部为环形，设有用于套接水管的第一通孔；

所述喷水部为环形，设有与所述第一通孔对应的第二通孔；所述喷水部内设置有环形的引水槽，所述引水槽与外部的进水管道连接，所述引水槽开设有用于将进水管道的水流排入所述引流部的排水孔；

引流部，所述引流部为圆锥形，所述引流部开口较大的一端固定连接于所述喷水部的下方。

可选的，所述排水孔包括于所述引水槽的下端均匀开设的多个第一排水孔。

可选的，所述第二通孔的半径大于所述第一通孔的半径，所述排水孔还包括于所述引水槽的内侧均匀开设的多个第二排水孔。

可选的，所述固定部沿所述第一通孔的轴向贯穿开设有进水孔，所述进水孔的下端与所述引水槽连通，所述进水孔的上端用于连接外部的进水管道。

可选的，还包括锁紧件，所述固定部沿所述第一通孔的径向贯穿开设有锁紧孔，所述锁紧件用于贯穿所述锁紧孔并固定所述固定部与套接于所述第一通孔的水管。

可选的，所述锁紧孔为螺纹孔，所述锁紧件为螺钉。

可选的，所述喷水部和所述固定部由有机玻璃材料制成。

可选的，所述喷水部由有机玻璃材料制成，所述固定部由橡胶材料制成。

在本实用新型的一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，通过固定部与水管套接，并通过将外部进水管道的水流引入设置于喷水部内的环形引水槽中，继而通过环形引水槽开设的排水孔将水流排入锥形的引流部，由锥形的引流部将水流导流至水管的表面，从而在水流沿水管的表面向下流动时，对抽水管或喷水管的外表面进行清洗，去除残留于抽水管或喷水管上残留的片式陶瓷元件，避免对不同批次的片式陶瓷元件造成混料，和导致片式陶瓷元件的未上镀风险；同时，通过多个设置于底部的第一排水孔和内侧的第二排水孔，可以减小水压，并从多角度将水流导流至水管表面。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型的技术方案。

附图说明

图1为背景技术中自动镀金机的使用场景示意图；

图2为本实用新型一个实施例中一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置的结构示意图；

图3为图2的A-A截面示意图；

图4为图2的C-C截面示意图；

图5为本实用新型一个实施例中一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置的爆炸图；

图6为本实用新型一个实施例中一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置的爆炸图；

图7为本实用新型一个实施例中的喷水部的结构示意图；

图8为本实用新型一个实施例中的喷水部的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶部”、“底部”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以是直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

下面给出几个具体的实施例，用于详细介绍本申请的技术方案。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

针对背景技术中的技术问题，本实用新型提供一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，可以在电镀的清洗过程完成后，对抽水管或喷水管的外表面进行清洗，去除残留于抽水管或喷水管上残留的片式陶瓷元件，避免对不同批次的片式陶瓷元件造成混料，和避免导致片式陶瓷元件的未上镀风险。

如图2至图8所示，在一个实施例中，本实用新型的一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置包括固定部10、喷水部20和引流部30，喷水部20设置于固定部10和引流部30之间，在本实用新型实施例中，片式陶瓷元件可以是片式陶瓷元件。

其中，固定部10为环形，设有用于套接待清洗表面的水管的第一通孔11。该固定部10的材质可以是由橡胶材料制成，从而该固定部10可以在不需要借助外部力量的条件下，套接于水管。

在一些例子中，该固定部10还可以是由有机玻璃材料等非橡胶材料制成，如图2-4所示，固定部10沿第一通孔11的径向贯穿开设有锁紧孔12，该清洗装置还包括锁紧件(未图示)，锁紧件用于贯穿该锁紧孔11并固定该固定部10与套接于第一通孔11的水管。在具体的例子中，该锁紧孔11为螺纹孔，该锁紧件为螺栓，在其他的例子中，还可以是通过其他的方式将固定部10固定套接于水管上。

喷水部20为环形，并设有与第一通孔11对应的用于套接水管的第二通孔21，且第二通孔21的半径大于第一通孔11的半径。

喷水部20内设置有环形的引水槽22，引水槽22与外部的进水管道连接，引水槽22开设有用于将外部的进水管道的水流排入引流部30的排水孔。

在一个例子中，如图2-3所示，固定部10沿第一通孔11的轴向贯穿开设有进水孔13，进水孔13的下端与引水槽22连通，进水孔13的上端用于连接外部的进水管道。在其他的例子中，进水孔13还可以是其他的开设方式，例如进水孔13还可以设置于喷水部20上，并沿第二通孔21的径向贯穿喷水部20。

在一个例子中，如图5-8所示，排水孔包括于引水槽22的下端均匀开设的多个第一排水孔23，该多个第一排水孔23围城环状均匀布置于喷水部的底部，使得引水槽的水可以从该多个第一排水孔23流入引流部30内。

在其他的例子中，如图5-8所示，排水孔还可以包括于引水槽22的内侧均匀开设的多个第二排水孔24，由于第二通孔21的半径大于第一通孔11的半径，引水槽22中的水流还可以通过第二排水孔24向套接的水管喷出。

在本实用新型实施例中，喷水部20优选由有机玻璃材料制成，从而能方便的与由有机玻璃材料或橡胶材料等制成的固定部进行粘贴固定。

如图2-6所示，引流部30为圆锥形，引流部30用于将第一排水孔23和第二排水孔24所排出的水流导流至水管的表面。引流部30开口较大的一端固定连接于喷水部20的下方，具体的，引流部30开口较大的一端固定连接于喷水部20底部设置的多个第一排水孔外侧，优选的，引流部30开口较大的一端固定连接于喷水部20底部的外边缘。

优选的，引流部30较小一端的开口的直径小于第二通孔21的直径，从而从第二通孔滴落的水滴通过引流部30导流至套接的水管的表面。

引流部30也可以是由有机玻璃材料制成，并粘贴于喷水部20底部的外边缘。

本实用新型实施例的工作原理为：

将本实用新型的一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置套接于图1中的喷水管2以及抽水管3后，当喷水完毕或抽水完毕，自动镀金机的位移装置将喷水管2或抽水管3从电镀缸1中移动至一接水盘的上方，并打开与进水孔13连接的进水管道上的阀门，进水管道中的水流通过进水孔13进入引水槽22内，在水压的作用下，引水槽22内的水流通过喷水部20底部的第一排水孔23和喷水部20内侧的第二排水孔24排出，其中，第一排水孔23所排除的水流流入引流部30内，并经引流部30导流至喷水管2或抽水管3的表面，第二排水孔24所排出的水流的小部分贴附于喷水管2或抽水管3的表面向下流动，大部分在反弹的作用下，自然滴落至引流部30内，并经引流部30导流至喷水管2或抽水管3的表面，从而将喷水管2或抽水管3表面残留的片式陶瓷元件冲洗滴落至下方的接水盘中。

相对于现有技术，本实用新型的一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置具有如下技术效果：

通过固定部与水管套接，并通过将外部进水管道的水流引入设置于喷水部内的环形引水槽中，继而通过环形引水槽开设的排水孔将水流排入锥形的引流部，由锥形的引流部将水流导流至水管的表面，从而在水流沿水管的表面向下流动时，对抽水管或喷水管的外表面进行清洗，去除残留于抽水管或喷水管上残留的片式陶瓷元件，避免对不同批次的片式陶瓷元件造成混料，和导致片式陶瓷元件的未上镀风险。

通过多个设置于底部的第一排水孔和内侧的第二排水孔，可以减小水压，并从多角度将水流导流至水管表面。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，其特征在于，包括：

固定部、喷水部和引流部，所述喷水部设置于所述固定部和所述引流部之间；

所述固定部为环形，设有用于套接水管的第一通孔；

所述喷水部为环形，设有与所述第一通孔对应的第二通孔；所述喷水部内设置有环形的引水槽，所述引水槽与外部的进水管道连接，所述引水槽开设有用于将进水管道的水流排入所述引流部的排水孔；

引流部，所述引流部为圆锥形，所述引流部开口较大的一端固定连接于所述喷水部的下方。

2.根据权利要求1所述的一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，其特征在于：

所述排水孔包括于所述引水槽的下端均匀开设的多个第一排水孔。

3.根据权利要求2所述的一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，其特征在于：

所述第二通孔的半径大于所述第一通孔的半径，所述排水孔还包括于所述引水槽的内侧均匀开设的多个第二排水孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，其特征在于：

所述固定部沿所述第一通孔的轴向贯穿开设有进水孔，所述进水孔的下端与所述引水槽连通，所述进水孔的上端用于连接外部的进水管道。

5.根据权利要求1所述的一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，其特征在于：

还包括锁紧件，所述固定部沿所述第一通孔的径向贯穿开设有锁紧孔，所述锁紧件用于贯穿所述锁紧孔并固定所述固定部与套接于所述第一通孔的水管。

6.根据权利要求5所述的一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，其特征在于：

所述锁紧孔为螺纹孔，所述锁紧件为螺钉。

7.根据权利要求1所述的一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，其特征在于：

所述喷水部和所述固定部由有机玻璃材料制成。

8.根据权利要求1所述的一种用于片式陶瓷元件电镀的清洗装置，其特征在于：

所述喷水部由有机玻璃材料制成，所述固定部由橡胶材料制成。

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