CN217733264U - 一种回收金液系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电路板镀金回收利用领域，尤其是涉及一种回收金液系统，其包括挂架、镀金槽、喷淋槽以及两组喷淋装置,两组喷淋装置分别位于挂架所在平面的相对两侧,喷淋装置包括供水管和多个喷头，供水管与喷淋槽连接，多个喷头沿供水管的轴线方向分布，且喷头设置于供水管上；本申请通过镀金槽和挂架实现对于电路板的镀金；通过喷淋槽能够为清洗镀金电路板上粘附的镀金液提供清洗空间；通过喷淋装置，能够实现清洗镀金电路板的效果，相较于浸没水洗的方式，喷淋减少了水的用量，从而提升了喷淋槽内含金液体中金的浓度，进而提升金的回收率。

Description

一种回收金液系统

技术领域

本申请涉及电路板镀金回收利用领域，尤其是涉及一种回收金液系统。

背景技术

电路板是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。在电路板加工过程中，为了提升电路板的耐磨、耐腐蚀性以及连接性能，需对电路板进行镀金处理。

在电路板镀金过程中，先将挂有电路板的挂架置入镀金槽内进行镀金，镀金完成后将挂架提出，为了清洗电路板上粘附的镀金金液，再将挂架浸入旁边的塑料材质的水洗槽内进行水洗，水洗结束后进入下一部工序；在清洗一定量的镀金电路板后，水洗槽内金的含量提升，当水洗槽内的含金液体达到一定浓度时，会将金液从水洗槽内倒出到外部容器内，再进行回收利用。

针对上述中的相关技术，发明人认为水洗槽中的含金液体在清洗一定量的镀金电路板后，直至倒出回收利用时，液体中金的浓度仍然较低，导致金的回收率较低。

实用新型内容

为了提升金的回收率，本申请提供一种回收金液系统。

本申请提供的一种回收金液系统采用如下的技术方案：

一种回收金液系统，包括镀金槽和用于悬挂电路板的挂架，还包括喷淋槽和两组喷淋装置；两组所述喷淋装置分别位于所述挂架所在平面的相对两侧；所述喷淋装置包括供水管和多个喷头，所述供水管与所述喷淋槽连接；多个所述喷头沿所述供水管的轴线方向分布，且所述喷头设置于所述供水管上。

通过采用上述技术方案，电路板在镀金槽内镀金完成后，天车将悬挂有镀金电路板的挂架从镀金槽内提出，接着置入喷淋槽内，当挂架在喷淋槽内运动时，供水管与外部供水装置连通，供水管上的喷头向挂架上的镀金电路板喷水清洗，直至镀金电路板清洗完毕，喷头停止喷水；设计的回收金液系统，通过镀金槽和挂架实现对于电路板的镀金；通过喷淋槽能够为清洗镀金电路板上粘附的镀金液提供清洗空间；通过喷淋装置，能够实现清洗镀金电路板的效果，相较于浸没水洗的方式，喷淋减少了水的用量，从而提升了喷淋槽内含金液体中金的浓度，进而提升金的回收率。

可选的，回收金液系统还包括回流装置；所述回流装置包括水泵、入水管以及出水管；所述入水管一端与所述水泵的进水端连接，另一端与所述喷淋槽底壁连接，且所述入水管内腔与所述喷淋槽内腔连通；所述出水管一端与所述水泵的出水端的连接，另一端与所述镀金槽内腔连通。

通过采用上述技术方案，在清洗镀金电路板时，启动水泵，喷淋槽内清洗镀金电路板产生的含金液体，进入喷淋槽底壁的入水管，经水泵压至出水管，并进入镀金槽内作为镀金液回收利用；设计的回流装置，通过水泵、入水管以及出水管，可以使喷淋槽内的含金液体回流至镀金槽内，实现金液的回收利用，简化回收流程。

可选的，所述供水管轴向水平设置，且所述供水管靠近所述喷淋槽的槽口设置。

通过采用上述技术方案，设计的轴向水平且靠近喷淋槽的槽口设置的供水管，可以减少喷淋清洗电路板时挂架所需的运动行程，进而提高镀金电路板的清洗效率，同时，可以缩减喷淋槽的尺寸大小，节省成本。

可选的，所述喷头倾斜向下设置。

通过采用上述技术方案，设计的倾斜向下设置的喷头，可以降低含金液体向喷淋槽外部溅射的可能性，同时，倾斜向下的水柱有利于电路板表面多余的金随水流脱落，进而提升镀金电路板的水洗效率。

可选的，所述喷淋槽内设置有挡板，所述挡板由远离所述入水管与所述喷淋槽连通处一端至靠近所述入水管与所述喷淋槽连通处一端由高到低倾斜设置；所述挡板上开设有落水口，且所述落水口位于所述入水管与所述喷淋槽连通处的正上方。

通过采用上述技术方案，当喷淋装置启动后，清洗镀金电路板产生的含金液体落在倾斜设置的挡板上，然后经由落水口进入入水管；设计的倾斜挡板，提高了含金液体的流速，可以缩短含金液体在喷淋槽内的停留时间，降低因含金液体在喷淋槽内发生沉降而造成的损失。

可选的，所述喷淋槽内设置有挡板，所述挡板包括一体连接的两个导水段，且所述导水段由远离所述入水管与所述喷淋槽连通处一端至靠近所述入水管与所述喷淋槽连通处一端由高到低倾斜设置，且所述导水段与所述喷淋槽连接；所述挡板上开设有落水口，且所述落水口位于所述入水管与所述喷淋槽连通处的正上方。

通过采用上述技术方案，喷淋装置启动后，清洗镀金电路板产生的含金液体落在倾斜设置的挡板上，然后经由落水口流入入水管；设计的挡板，提升了含金液体的流速，可以缩短含金液体在喷淋槽内的停留时间，降低因含金液体在喷淋槽内发生沉降而造成的损失。

可选的，所述喷淋槽内设置有导流斗，所述落水口位于所述导流斗上端开口的正上方，所述导流斗的下端插入所述入水管与所述喷淋槽连通处，且所述导流斗与所述入水管连通；所述导流斗与所述挡板连接。

通过采用上述技术方案，设计的导流斗，在金液经由落水口流入入水管时，可以减少金液溅射在喷淋槽底壁上而造成的浪费。

可选的，所述挡板与所述喷淋槽连接处通过防水胶密封。

通过采用上述技术方案，用防水胶对挡板与喷淋槽的连接处进行密封，降低挡板与喷淋槽连接处发生金液渗漏的可能性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.设计的一种回收金液系统，通过镀金槽实现对于电路板的镀金；通过挂架方便电路板的运动；通过喷淋槽为清洗镀金电路板上粘附的镀金液提供空间，并实现收集；通过喷淋装置，实现清洗镀金电路板的效果，相较于浸没水洗的方式，喷淋减少了水的用量，从而提升了喷淋槽内含金液体中金的浓度，进而提升金的回收率。

2. 设计的一种回收金液系统，通过外部设置的水泵、入水管以及出水管，使含金液体回流至镀金槽内，实现金液的回收利用，简化回收流程。

3. 设计的一种回收金液系统，通过倾斜设置挡板，提高了含金液体的流速，可以缩短含金液体在喷淋槽内的停留时间，降低因含金液体在喷淋槽内发生沉降而造成的损失。

附图说明

图1是本申请实施例1的一种回收金液系统的整体结构示意图。

图2是图1的剖视图。

图3是本申请实施例2的一种回收金液系统的整体结构示意图。

图4是图3的剖视图。

附图标记说明：1、镀金槽；2、挂架；3、喷淋槽；4、喷淋装置；41、供水管；42、喷头；5、回流装置；51、水泵；52、入水管；53、出水管；6、挡板；61、落水口；62、导水段；7、导流斗。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种回收金液系统。

实施例1

参照图1，一种回收金液系统，包括镀金槽1、挂架2、喷淋槽3、喷淋装置4以及回流装置5；挂架2用于悬挂电路板，喷淋装置4设有两组，两组喷淋装置4分别位于挂架2所在平面的相对两侧，且镀金槽1与喷淋槽3相邻设置。

参照图1，喷淋装置4包括供水管41和多个喷头42，供水管41轴向水平设置，且供水管41靠近喷淋槽3的槽口设置，供水管41通过管箍的方式固定在喷淋槽3内壁上，同时供水管41与外部供水装置连通；多个喷头42沿供水管41的轴线方向等间距设置在供水管41上，且喷头42倾斜向下设置，喷头42与供水管41之间法兰连接。

参照图1，回流装置5包括水泵51、入水管52以及出水管53，入水管52一端与所述水泵51的进水端法兰连接，另一端插入喷淋槽3底部，且入水管52内腔与喷淋槽3内腔连通；出水管53一端与所述水泵51的出水端法兰连接，另一端伸入与镀金槽1内腔，且出水管53内腔与镀金槽1内腔连通。

参照图2，喷淋槽3内壁上连接有挡板6，挡板6由远离入水管52与喷淋槽3连通处一端至靠近入水管52与喷淋槽3连通处一端由高到低倾斜设置；挡板6上开设有落水口61，且落水口61位于入水管52与喷淋槽3连通处的正上方，挡板6与喷淋槽3的连接处通过防水胶密封。

实施例1的实施原理为：当电路板在镀金槽1内镀金完成后，天车将用于悬挂镀金电路板的挂架2从镀金槽1内提出，然后移动至喷淋槽3的正上方，然后缓慢下降；当挂架2底部接近喷淋槽3的槽口时，外部供水装置为供水管41供水，喷头42开始向挂架2上的镀金电路板喷射水柱，对镀金电路板进行清洗，当挂架2随天车向上移动至挂架2底部正好离开喷淋槽3的槽口时，关闭外部供水装置，喷头42停止喷水；同时清洗镀金电路板产生的含金液体落到喷淋槽3内的挡板6上，由于挡板6倾斜设置，含金液体能快速集中至挡板6上开设的落水口61处，经由落水口61流入喷淋槽3底部连通的入水管52，此时启动水泵51，水泵51将含金液体经由出水管53压至喷淋槽3内，从而实现金液的回收利用；当喷淋槽3内的含金液体经由水泵51排干净时，关闭水泵51。

实施例2

参照图3和图4，本实施例2与实施例1不同之处在于：喷淋槽3内设置的挡板6包括一体连接的两个导水段62，且在挡板6与喷淋槽3底壁之间设置有导流斗7；导水段62由远离入水管52与喷淋槽3连通处一端至靠近入水管52与喷淋槽3连通处一端由高到低倾斜设置，导水段62通过防水胶固定在喷淋槽3内壁上；导流斗7通过螺钉连接在挡板6上，落水口61位于导流斗7上端开口的正上方，导流斗7的下端插入入水管52与喷淋槽3连通处。

实施例2的实施原理为：当电路板在镀金槽1内镀金完成后，天车将用于悬挂镀金电路板的挂架2从镀金槽1内提出，然后移动至喷淋槽3的正上方，然后缓慢下降；当挂架2底部接近喷淋槽3的槽口时，外部供水装置为供水管41供水，喷头42开始向挂架2上的镀金电路板喷射水柱，对镀金电路板进行清洗，当挂架2随天车向上移动至挂架2底部正好离开喷淋槽3的槽口时，关闭外部供水装置，喷头42停止喷水；同时清洗镀金电路板产生的含金液体落到喷淋槽3内的挡板6上，由于挡板6的两个导水段62倾斜设置，含金液体能快速集中至挡板6上开设的落水口61处，经由落水口61流入挡板6下的导流斗7中，经由导流斗7流入喷淋槽3底部连通的入水管52内，再启动水泵51，水泵51将含金液体经由出水管53压至喷淋槽3内，从而实现金液的回收利用；当挂架2随天车向上移动至挂架2底部正好离开喷淋槽3的槽口时，关闭外部供水装置，喷头42停止喷水；当喷淋槽3内的含金液体经由水泵51排干净时，关闭水泵51。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种回收金液系统，包括镀金槽(1)和用于悬挂电路板的挂架(2)，其特征在于：还包括喷淋槽(3)和两组喷淋装置(4)；两组所述喷淋装置(4)分别位于所述挂架(2)所在平面的相对两侧；

所述喷淋装置(4)包括供水管(41)和多个喷头(42)，所述供水管(41)与所述喷淋槽(3)连接；多个所述喷头(42)沿所述供水管(41)的轴线方向分布，且所述喷头(42)设置于所述供水管(41)上。

2.根据权利要求1所述的一种回收金液系统，其特征在于：还包括回流装置(5)；所述回流装置(5)包括水泵(51)、入水管(52)以及出水管(53)；

所述入水管(52)一端与所述水泵(51)的进水端连接，另一端与所述喷淋槽(3)底壁连接，且所述入水管(52)内腔与所述喷淋槽(3)内腔连通；

所述出水管(53)一端与所述水泵(51)的出水端的连接，另一端与所述镀金槽(1)内腔连通。

3.根据权利要求1所述的一种回收金液系统，其特征在于：所述供水管(41)轴向水平设置，且所述供水管(41)靠近所述喷淋槽(3)的槽口设置。

4.根据权利要求1所述的一种回收金液系统，其特征在于：所述喷头(42)倾斜向下设置。

5.根据权利要求2所述的一种回收金液系统，其特征在于：所述喷淋槽(3)内设置有挡板(6)，所述挡板(6)由远离所述入水管(52)与所述喷淋槽(3)连通处一端至靠近所述入水管(52)与所述喷淋槽(3)连通处一端由高到低倾斜设置；所述挡板(6)上开设有落水口(61)，且所述落水口(61)位于所述入水管(52)与所述喷淋槽(3)连通处的正上方。

6.根据权利要求2所述的一种回收金液系统，其特征在于：所述喷淋槽(3)内设置有挡板(6)，所述挡板(6)包括一体连接的两个导水段(62)，且所述导水段(62)由远离所述入水管(52)与所述喷淋槽(3)连通处一端至靠近所述入水管(52)与所述喷淋槽(3)连通处一端由高到低倾斜设置，且所述导水段(62)与所述喷淋槽(3)连接；所述挡板(6)上开设有落水口(61)，且所述落水口(61)位于所述入水管(52)与所述喷淋槽(3)连通处的正上方。

7.根据权利要求6所述的一种回收金液系统，其特征在于：所述喷淋槽(3)内设置有导流斗(7)，所述落水口(61)位于所述导流斗(7)上端开口的正上方，所述导流斗(7)的下端插入所述入水管(52)与所述喷淋槽(3)连通处，且所述导流斗(7)与所述入水管(52)连通，所述导流斗(7)与所述挡板(6)连接。

8.根据权利要求5或6所述的一种回收金液系统，其特征在于：所述挡板(6)与所述喷淋槽(3)连接处通过防水胶密封。

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