CN216912658U - 一种导流壳体与密封座的焊接模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种导流壳体与密封座的焊接模具，用于焊接导流壳体和密封座；涉及焊接模具技术领域；所述焊接模具包括上电极和下电极；上电极的内部设有贯穿的第一通孔；所述第一通孔由第一螺栓孔和第一容纳槽组成；第一螺栓孔内安装第一固定螺栓；第一固定螺栓连接焊机的上平板；所述下电极的内部设有贯穿的第二通孔；所述第二通孔由第二螺栓孔和第二容纳槽组成；第二螺栓孔内设有第二固定螺栓。本实用新型的导流壳体与密封座的焊接模具可以精确的完成导流壳体与密封座的定位，保证焊接的部分接触良好；可有效提高焊接的质量，保证焊接产品的性能。

Description

一种导流壳体与密封座的焊接模具

技术领域

本实用新型涉及焊接模具技术领域，尤其涉及一种导流壳体与密封座的焊接模具。

背景技术

导流壳体和密封座是离心泵中重要的组成部件，导流壳体和密封座通过焊接工艺焊接在一起。现有的焊接模具存在定位不够精准，焊接质量不高的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导流壳体与密封座的焊接模具，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型所述的一种导流壳体与密封座的焊接模具，用于焊接导流壳体和密封座；所述焊接模具包括上电极和下电极；上电极的内部设有贯穿的第一通孔；所述第一通孔由第一螺栓孔和第一容纳槽组成；第一螺栓孔内安装第一固定螺栓；第一固定螺栓连接焊机的上平板；所述下电极的内部设有贯穿的第二通孔；所述第二通孔由第二螺栓孔和第二容纳槽组成；第二螺栓孔内设有第二固定螺栓；第二固定螺栓连接焊机的下平板；所述焊机的上平板和下平板均可以水平移动和竖直升降；所述上电极和下电极之间设有可拆卸的对模圈；所述上电极的下端可套接在对模圈内；所述下电极的上端可套接在对模圈内；

所述焊接模具还包括定位块；所述定位块为上小下大的凸型结构；定位块由上面的凸部和下面的连接部组成；定位块的连接部套接在下电极的第二容纳槽内；定位块的顶部设有定位孔；密封座放置在下电极上并且套接在定位块的凸部的外圈；导流壳体放置在密封座的上端并且套接在定位块的定位孔内；导流壳体和密封座由上电极和下电极压紧。

进一步地，所述第一固定螺栓和第二固定螺栓均为内六角圆柱螺钉。

进一步地，所述下电极为上小下大的凸型结构。

有益效果

本实用新型的导流壳体与密封座的焊接模具可以精确的完成导流壳体与密封座的定位，保证焊接的部分接触良好；可有效提高焊接的质量，保证焊接产品的性能。

附图说明

图1为本实用新型导流壳体与密封座的焊接模具的结构示意图。

图2为本实用新型定位块的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

针对现有技术存在的问题，本实用新型的实施例提供了一种导流壳体与密封座的焊接模具。

实施例

一种导流壳体与密封座的焊接模具，用于焊接导流壳体8和密封座7；所述焊接模具包括上电极1和下电极2；上电极1的内部设有贯穿的第一通孔；所述第一通孔由第一螺栓孔1-1和第一容纳槽1-2组成；第一螺栓孔1-1内安装第一固定螺栓3；第一固定螺栓3连接焊机的上平板(图中未示出)；所述下电极2的内部设有贯穿的第二通孔；所述第二通孔由第二螺栓孔2-1和第二容纳槽2-2组成；第二螺栓孔2-1内设有第二固定螺栓4；第二固定螺栓4连接焊机的下平板(图中未示出)；所述焊机的上平板和下平板均可以水平移动和竖直升降；所述上电极1和下电极2之间设有可拆卸的对模圈5；所述上电极1的下端可套接在对模圈5内；所述下电极2的上端可套接在对模圈5内；所述上电极1的下端和下电极2的上端的外径可以相同，也可以不同，对模圈5内设有与下电极1和上电极2分别对应的对模孔5-1；本实施例中上电极1的下端和下电极2的上端的外径相同；对模孔5-1的直径相同。对模孔5-1的上下端还可以设置倒角，方便对孔操作。

需要说明的是，“所述焊机的上平板和下平板均可以水平移动和竖直升降”为现有技术中焊机已有的功能，其具体的结构不再详细的描述。

所述焊接模具还包括定位块6；所述定位块6为上小下大的凸型结构；定位块6由上面的凸部6-1和下面的连接部6-2组成；定位块6的连接部6-2套接在下电极2的第二容纳槽2-2内；定位块6的顶部设有定位孔6-3；密封座7放置在下电极2上并且套接在定位块6的凸部6-1的外圈；导流壳体8放置在密封座7的上端并且套接在定位块6的定位孔6-3内；导流壳体8和密封座7由上电极1和下电极2压紧。

所述第一固定螺栓3和第二固定螺4栓均为内六角圆柱螺钉。

所述下电极2为上小下大的凸型结构。

本实施例的导流壳体与密封座的焊接模具在使用时，先将对模圈5套接在下电极2上；通过水平和竖直移动焊机上平板调节上电极1的位置，使上电极1能够套接在对模圈5内；完成对中；升起焊机的上平板，取下对模圈5，再次操作焊机的上平板向下移动，使上电极1和下电极2接触，观察接触面是否重合，重合则可以进行下一步操作，否则，则需要对上电极1和下电极2进行打磨处理。

待调整好上电极和下电极的位置后，在下电极的2的第二容纳槽2-2放入定位块6；将密封座7放在下电极2上并套接在定位块6的凸部6-1的外圈；再将导流壳体8放在密封座7的上端，将导流壳体8套在定位块6顶部的定位孔6-3内；调节上电极1靠近导流壳体并配合下电极2压紧导流壳体8和密封座7。

虽然在上文中详细说明了本实用新型的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本实用新型的范围和精神之内。而且，在此说明的本实用新型可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。

Claims (3)

1.一种导流壳体与密封座的焊接模具，用于焊接导流壳体和密封座；其特征在于，所述焊接模具包括上电极和下电极；上电极的内部设有贯穿的第一通孔；所述第一通孔由第一螺栓孔和第一容纳槽组成；第一螺栓孔内安装第一固定螺栓；第一固定螺栓连接焊机的上平板；所述下电极的内部设有贯穿的第二通孔；所述第二通孔由第二螺栓孔和第二容纳槽组成；第二螺栓孔内设有第二固定螺栓；第二固定螺栓连接焊机的下平板；所述焊机的上平板和下平板均可以水平移动和竖直升降；所述上电极和下电极之间设有可拆卸的对模圈；所述上电极的下端可套接在对模圈内；所述下电极的上端可套接在对模圈内；

所述焊接模具还包括定位块；所述定位块为上小下大的凸型结构；定位块由上面的凸部和下面的连接部组成；定位块的连接部套接在下电极的第二容纳槽内；定位块的顶部设有定位孔；密封座放置在下电极上并且套接在定位块的凸部的外圈；导流壳体放置在密封座的上端并且套接在定位块的定位孔内；导流壳体和密封座由上电极和下电极压紧。

2.根据权利要求1所述的一种导流壳体与密封座的焊接模具，其特征在于，所述第一固定螺栓和第二固定螺栓均为内六角圆柱螺钉。

3.根据权利要求1所述的一种导流壳体与密封座的焊接模具，其特征在于，所述下电极为上小下大的凸型结构。

Images