CN216912502U - 一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置，包括底座及设于底座上的至少一个柔板夹具，柔板夹具包括基座及上盖，基座上设限位槽，上盖配合限位槽对柔板进行限位，对应柔板下方的基座上还设有吸铁石。本实用新型采用限位槽和上盖的配合，可用于解决印制电路板柔板激光焊接操作时，通过柔板外形限位而进行固定，同时增加吸铁石的设置，解决了柔板浮高问题对焊接精度造成的影响。

Description

一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置

技术领域

本实用新型属于电子元器件制造设备领域，具体的说，是一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置。

背景技术

印制电路板是现有电子计算机和其他电子工业中普遍使用的一种电子元器件，需要采用特定的焊接工艺将所需导线及其他元器件焊接于电路板上，如激光焊接等。在焊接工作时，针对印制电路板的特定结构，通常会采用配套的夹具工装，以提高焊接效率及可靠性。例如在焊接印制电路板的柔板时，会采用夹具对柔板进行固定，然后再送入焊接装置，将柔板与印制电路板进行焊接，但在实际操作过程中，却存在柔板夹装不合理而导致柔板浮高或晃动问题，因此，需要对现有柔板夹具固定的精确度进行提升。

公开号为CN213646368U的实用新型专利公开了一种用于光器件与柔板焊接的装置，该装置主要用于光器件和柔板的焊接操作，柔板通过柔板夹持装置进行固定，柔板夹持装置设计为夹持臂和夹紧螺钉，使用时，将柔板嵌入夹持臂的夹槽内，然后调节夹紧螺钉，即可将夹槽内的柔板夹紧，同时采用固定压块压住柔板，另外还设置有弹簧，弹簧产生的弹力经固定压块的杠杆作用，进一步对柔板产生压紧力，可提高对柔板夹持的稳固性。该装置虽然提出了柔板焊接时的夹紧及压紧操作，但该结构仅仅适用于光模块与柔板的焊接使用，并不适用于印制电路板与柔板的激光焊接工艺。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置，采用限位槽和上盖的配合，可用于解决印制电路板柔板激光焊接操作时，通过柔板外形限位而进行固定，同时增加吸铁石的设置，解决了柔板浮高问题对焊接精度造成的影响。

本实用新型通过下述技术方案实现：一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置，包括底座及设于底座上的至少一个柔板夹具，柔板夹具包括基座及上盖，基座上设限位槽，上盖配合限位槽对柔板进行限位，对应柔板下方的基座上还设有吸铁石。

沿所述基座的上端面向下开设有放置吸铁石的安装槽，基座的上端面设有限位板，对应安装槽的限位板上开设通孔，通孔的直径小于吸铁石的直径。

所述基座的上端面设柔板限位座，限位槽设于柔板限位座上，上盖通过转轴可旋转的设于柔板限位座上，且柔板限位座上设配合转轴的开孔。

于所述柔板限位座上设限制上盖翻转角度的挡块。

所述底座上设凸台，基座固定于凸台上，于凸台一侧固定有滑台，滑台上设有调节基座水平精度的调节件。

于所述底座上设有配合激光焊接装置的微调螺栓组件。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

（1）本实用新型解决了现有印制电路板柔板激光焊接工艺的工作效率及精度问题，可配套设置多个柔板夹具实现多组印制电路板柔板的批量焊接，提高焊接工作效率，同时，采用吸铁石的设置，不仅可以完成快速装夹，还能避免柔板的浮高对焊接精度造成的影响，提高焊接精度。

（2）本实用新型结构简单，装夹效率高，利用基座上设置的柔板限位座提供限位槽和上盖，使用时，将柔板放置于限位槽内，再将上盖旋转对柔板定位即可完成装夹，柔板限位座上设置的挡板可用于限制上盖的翻转角度，便于操作，可进一步提高柔板的装夹效率。

（3）本实用新型为进一步的提高激光焊接精度还设置有位移平台，如与滑台配合的调节件，调节件可旋转的套设于滑台上，用于基座在X轴方向的高精度调节，可更好的对准柔板位置，提高激光焊接精度。

综上所述，本实用新型采用上述结构可更好的实现柔板的快速装夹和柔板位置的校准，同时避免因为柔板和PCB高度不一致带来的浮高问题，可提高柔板装夹效率和激光焊接精度。

附图说明

图1为本实用新型上盖闭合时的俯视图。

图2为本实用新型上盖闭合时的侧视图。

图3为本实用新型上盖开启时的结构示意图。

其中，1—底座，2—基座，3—上盖，4—限位槽，5—限位板，6—通孔，7—柔板限位座，8—转轴，9—开孔，10—挡块，11—凸台，12—滑台，13—调节件，14—微调螺栓组件。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1：

本实施例提供了一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置。

如图1至3所示，包括可固定于激光焊接装置的底座1和固定于底座1上的多个柔板夹具组成，可如图1和图3所示，设置四个柔板夹具，也可根据实际焊接操作调整柔板夹具的数量，实现多个柔板的批量焊接。

在一个具体的实施例中，柔板夹具可采用如图1至图3所示结构，设置基座2以及设于基座2上的上盖3、柔板限位座7、吸铁石以及限位板5等结构部件，其中，柔板限位座7和限位板5分别设于基座2的上端面，柔板限位座7上设限位槽4，限位槽4的两侧壁设开孔9，上盖3的转轴8可转动的设于开孔9内，实现上盖3的转动，同时，在柔板限位座7上还设有限制上盖3开启时翻转角度的挡块10。限位板5的作用是对基座2上的吸铁石进行限位，为设置吸铁石，首先，沿基座2的上端面向下开设供吸铁石放置的安装槽，然后再将限位板5固定在基座2上端面，限位板5上对应安装槽的位置设置有通孔6，通孔6的直径小于吸铁石的直径，以实现对吸铁石的限位。

本实施例可通过吸铁石的磁力和柔板外形限位来固定柔板，可以完成快速装夹，避免浮高和在搬用过程中导致的柔板晃动。在具体装夹过程中，先开启上盖3至图2所示，将待焊接的柔板对应放置于限位槽4内和限位板5上，限位槽4对柔板外形进行限位，同时，吸铁石向下吸附柔板于基座2上。旋转上盖3，使上盖3闭合并对柔板进行固定。在柔板夹具上均固定好待焊接的柔板后，将柔板定位装置的底座1固定于激光焊接装置上，进行激光焊接。

在另一个可能的实施例中，为提高柔板焊接精度，特别是柔板在X轴方向的高精度调节，设置有如图3所示的位移平台，于底座1上设四个凸台11，将四个柔板夹具的基座2分别固定于四个凸台11上，于每个凸台11的一侧均固定有滑台12，滑台12上设调节件13，调节件13通过螺纹结构可旋转的套设于滑台12上，转动调节件13，可使调节件13的端部作用于基座2的一侧，从而实现基座2上固定的柔板在X轴方向的高精度调节。

在另一个可能的实施例中，柔板定位装置在底座1上还设有配合激光焊接装置的微调螺栓组件14，该微调螺栓组件14可包括调整螺栓和螺孔，螺孔的开设位置可如图1所示设置多个螺孔，采用调整螺栓的配合，可用于微调激光焊接装置上的装配间距，使之与激光焊接装置上的底板定位柱更好的匹配，同时也能完成快速更换工装装夹。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置，其特征在于：包括底座（1）及设于底座（1）上的至少一个柔板夹具，柔板夹具包括基座（2）及上盖（3），基座（2）上设限位槽（4），上盖（3）配合限位槽（4）对柔板进行限位，对应柔板下方的基座（2）上还设有吸铁石。

2.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置，其特征在于：沿所述基座（2）的上端面向下开设有放置吸铁石的安装槽，基座（2）的上端面设有限位板（5），对应安装槽的限位板（5）上开设通孔（6），通孔（6）的直径小于吸铁石的直径。

3.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置，其特征在于：所述基座（2）的上端面设柔板限位座（7），限位槽（4）设于柔板限位座（7）上，上盖（3）通过转轴（8）可旋转的设于柔板限位座（7）上，且柔板限位座（7）上设配合转轴（8）的开孔（9）。

4.根据权利要求3所述的一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置，其特征在于：于所述柔板限位座（7）上设限制上盖（3）翻转角度的挡块（10）。

5.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置，其特征在于：所述底座（1）上设凸台（11），基座（2）固定于凸台（11）上，于凸台（11）一侧固定有滑台（12），滑台（12）上设有调节基座（2）水平精度的调节件（13）。

6.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板激光焊接的柔板定位装置，其特征在于：于所述底座（1）上设有配合激光焊接装置的微调螺栓组件（14）。

Images