CN216902313U - 一种多层填充的聚氯乙烯电线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种多层填充的聚氯乙烯电线,包括:电缆线芯、电缆包裹层,电缆包裹层包覆在电缆线芯的外部,电缆包裹层包括:弹簧套、半导体薄膜,半导体薄膜包裹弹簧套的侧壁上,半导体薄膜为圆筒结构并且侧壁上设有螺旋折叠部,电缆线芯的表面包裹有绕包层,电缆线芯与绕包层插入到弹簧套内。本实用新型通过弹簧套和半导体薄膜组成屏蔽层,并且半导体薄膜为多层折叠设置,金属材质的弹簧套和半导体薄膜提供了两层不同的屏蔽层,具有较好的屏蔽效果;同时单线弯曲时弹簧套可以跟随电线一同弯曲,并且由于半导体薄膜多层折叠设置,所以电缆弯曲时不会撕扯破裂。
Description
技术领域
本实用新型涉及电线电缆领域,尤其涉及一种多层填充的聚氯乙烯电线。
背景技术
电线是一种电能或者信号传输装置,通常由一根或者几根导线组成,电线的外部需要设置电缆保护层进行包裹,为防止电缆内的电磁波向外辐射泄漏或者外接电磁波对导线产生干扰,通常需要在电缆保护层中设置屏蔽层,现有屏蔽层主要包括两类:1.采用很薄的半导体材料包裹在电缆的外部,半导体材料的电阻率很低材料制成,但是薄片的半导体材料在电线突然弯曲时容易劈裂;2采用金属丝绕包进行屏蔽,金属丝需要全包围的排布,这样设置的电缆弯曲能力较差。
发明内容
针对上述背景技术中的问题,本实用新型提供一种多层填充的聚氯乙烯电线,包括:电缆线芯、电缆包裹层,所述电缆包裹层包覆在所述电缆线芯的外部,所述电缆包裹层包括:弹簧套、半导体薄膜,所述半导体薄膜包裹所述弹簧套的侧壁上,所述半导体薄膜为圆筒结构并且侧壁上设有螺旋折叠部,所述电缆线芯的表面包裹有绕包层,所述电缆线芯与绕包层插入到弹簧套内。
作为本实用新型的一种优选方案,所述半导体薄膜包裹在所述弹簧套的外侧壁上,所述半导体薄膜与所述弹簧套之间粘贴连接,半导体薄膜的螺旋折叠部向内对折凹陷并插入到弹簧套的缝隙内。
作为本实用新型的一种优选方案,所述半导体薄膜包裹在所述弹簧套的内侧壁,所述半导体薄膜与所述弹簧套之间粘贴连接,半导体薄膜的螺旋折叠部向外对折突出并插入到弹簧套的缝隙内。
作为本实用新型的一种优选方案,所述绕包层有两层分别为:内绕包层、外绕包层,所述内绕包层具体为云母带缠绕包裹在所述电缆线芯的外部,所述外绕包层具体为尼龙带包裹在所述内绕包层的外部。
作为本实用新型的一种优选方案,所述电缆包裹层还包括:内塑层、外塑层,所述内塑层填充在所述弹簧套与所述外绕包层之间,所述外塑层包裹在所述半导体薄膜的外部。
作为本实用新型的一种优选方案,所述内塑层采用70度的聚氯乙烯材料制成,所述外塑采用90度的聚氯乙烯材料制成。
作为本实用新型的一种优选方案,所述电缆外包层还包括:耐磨层,所述耐磨层包裹在所述外塑层的外部。
作为本实用新型的一种优选方案,所述耐磨层采用耐磨橡胶材料制成。
与现有技术相比,本实用新型提供一种多层填充的聚氯乙烯电线,具有以下有益效果:
1.本实用新型通过弹簧套和半导体薄膜组成屏蔽层,并且半导体薄膜为多层折叠设置,金属材质的弹簧套和半导体薄膜提供了两层不同的屏蔽层,具有较好的屏蔽效果;同时单线弯曲时弹簧套可以跟随电线一同弯曲,并且由于半导体薄膜多层折叠设置,所以电缆弯曲时不会撕扯破裂。
2.本实用新型设置两种硬度的聚氯乙烯包层对弹簧套以及半导体薄膜进行包裹固定,同时电线提供有效的防护。
附图说明:
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型实施例1的剖面图。
图3为本实用新型实施例2的结构示意图。
图4为本实用新型实施例2的剖面图。
其中:1-电缆线芯;2-内绕包层;3-外绕包层;4-内塑层;5-外塑层;6-耐磨层;7-弹簧套;8-半导体薄膜。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
其次,此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例,也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
如图1-2所示,本实用新型提供一种多层填充的聚氯乙烯电线,包括:电缆线芯1、电缆包裹层,电缆包裹层包覆在电缆线芯1的外部,电缆包裹层包括:弹簧套7、半导体薄膜8,半导体薄膜8包裹所述弹簧套7的侧壁上,半导体薄膜8为圆筒结构并且侧壁上设有螺旋折叠部,电缆线芯1的表面包裹有绕包层,绕包层有两层分别为:内绕包层2、外绕包层3,内绕包层2具体为云母带缠绕包裹在电缆线芯1的外部,外绕包层3具体为尼龙带包裹在内绕包层2的外部,电缆线芯1与绕包层插入到弹簧套7内。
具体的,本实用新型的半导体薄膜8包裹在所述弹簧套7的外侧壁上,半导体薄膜8与弹簧套7之间粘贴连接,半导体薄膜8的螺旋折叠部向内对折凹陷并插入到弹簧套7的缝隙内。
所述电缆包裹层还包括:内塑层4、外塑层5,内塑层填充在弹簧套7与外绕包层3之间,外塑层5包裹在半导体薄膜8的外部,内塑层4采用70度的聚氯乙烯材料制成,外塑层5采用90度的聚氯乙烯材料制成。
本实用新型的述电缆外包层还包括:耐磨层6,耐磨层6包裹在外塑层的外部,耐磨层6采用耐磨橡胶材料制成。
实施例2
如图3-4所示,本实用新型提供一种多层填充的聚氯乙烯电线,包括:电缆线芯1、电缆包裹层,电缆包裹层包覆在电缆线芯1的外部,电缆包裹层包括:弹簧套7、半导体薄膜8,半导体薄膜8包裹弹簧套7的侧壁上,半导体薄膜8为圆筒结构并且侧壁上设有螺旋折叠部,电缆线芯1的表面包裹有绕包层,绕包层有两层分别为:内绕包层2、外绕包层3,内绕包层2具体为云母带缠绕包裹在电缆线芯1的外部,外绕包层3具体为尼龙带包裹在内绕包层2的外部,电缆线芯1绕包层与插入到弹簧套7内。
具体的,本实用新型的半导体薄膜8包裹在弹簧套7的内侧壁,半导体薄膜8与弹簧套7之间粘贴连接,半导体薄膜8的螺旋折叠部向外对折突出并插入到弹簧套7的缝隙内。
电缆包裹层还包括:内塑层4、外塑层5,内塑层填充在半导体薄膜8与外绕包层3之间,外塑层5包裹在弹簧套7的外部,内塑层4采用70度的聚氯乙烯材料制成,外塑层5采用90度的聚氯乙烯材料制成。
本实用新型的述电缆外包层还包括:耐磨层6,耐磨层6包裹在外塑层的外部,耐磨层6采用耐磨橡胶材料制成。
应说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在实用新型的权利要求范围当中。
Claims (8)
1.一种多层填充的聚氯乙烯电线,包括:电缆线芯(1)、电缆包裹层,所述电缆包裹层包覆在所述电缆线芯(1)的外部,其特征在于,所述电缆包裹层包括:弹簧套(7)、半导体薄膜(8),所述半导体薄膜(8)包裹所述弹簧套(7)的侧壁上,所述半导体薄膜(8)为圆筒结构并且侧壁上设有螺旋折叠部,所述电缆线芯(1)的表面包裹有绕包层,所述电缆线芯(1)与绕包层插入到弹簧套(7)内。
2.根据权利要求1所述的一种多层填充的聚氯乙烯电线,其特征在于,所述半导体薄膜(8)包裹在所述弹簧套(7)的外侧壁上,所述半导体薄膜(8)与所述弹簧套(7)之间粘贴连接,半导体薄膜(8)的螺旋折叠部向内对折凹陷并插入到弹簧套(7)的缝隙内。
3.根据权利要求1所述的一种多层填充的聚氯乙烯电线,其特征在于,所述半导体薄膜(8)包裹在所述弹簧套(7)的内侧壁,所述半导体薄膜(8)与所述弹簧套(7)之间粘贴连接,半导体薄膜(8)的螺旋折叠部向外对折突出并插入到弹簧套(7)的缝隙内。
4.根据权利要求1所述的一种多层填充的聚氯乙烯电线,其特征在于,所述绕包层有两层分别为:内绕包层(2)、外绕包层(3),所述内绕包层(2)具体为云母带缠绕包裹在所述电缆线芯(1)的外部,所述外绕包层(3)具体为尼龙带包裹在所述内绕包层(2)的外部。
5.根据权利要求4所述的一种多层填充的聚氯乙烯电线,其特征在于,所述电缆包裹层还包括:内塑层(4)、外塑层(5),所述内塑层填充在所述弹簧套(7)与所述外绕包层(3)之间,所述外塑层(5)包裹在所述半导体薄膜(8)的外部。
6.根据权利要求5所述的一种多层填充的聚氯乙烯电线,其特征在于,所述内塑层(4)采用70度的聚氯乙烯材料制成,所述外塑层(5)采用90度的聚氯乙烯材料制成。
7.根据权利要求6所述的一种多层填充的聚氯乙烯电线,其特征在于,所述电缆外包层还包括:耐磨层(6),所述耐磨层(6)包裹在所述外塑层(5)的外部。
8.根据权利要求7所述的一种多层填充的聚氯乙烯电线,其特征在于,所述耐磨层(6)采用耐磨橡胶材料制成。
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CN202123215353.8U Active CN216902313U (zh) | 2021-12-21 | 2021-12-21 | 一种多层填充的聚氯乙烯电线 |
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- 2021-12-21 CN CN202123215353.8U patent/CN216902313U/zh active Active
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