CN216901533U - 工控机及安检设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种工控机及安检设备，所述工控机包括机箱、待散热器件、风扇组件和导流风道，其中：所述待散热器件、所述风扇组件和所述导流风道均设于所述机箱内，所述导流风道的一端与所述风扇组件相对布置，所述导流风道的另一端与所述待散热器件相对布置，以向所述待散热器件吹送冷却气流。上述方案能够优化工控机内部的散热性能。

Description

工控机及安检设备

技术领域

本申请涉及工控机技术领域，尤其涉及一种工控机及安检设备。

背景技术

随着技术的不断进步，计算机设备的性能不断提升。其中，工控机作为专门为工业控制设计的计算机，其在许多行业都得到了广泛应用。

在相关技术中，工控机中的主板上集成有显卡、网卡等高散热器件，机箱内的风扇散热性能有限，难以对这些高散热器件进行降温。这些高散热器件在过热状态下功耗会急剧上升，如此势必会导致工控机整机的运行性能降低。

实用新型内容

本申请公开一种工控机及安检设备，以优化工控机内部的散热性能。

为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

第一方面，本申请提供一种工控机机箱，包括

机箱、待散热器件、风扇组件和导流风道，其中：

所述待散热器件、所述风扇组件和所述导流风道均设于所述机箱内，所述导流风道的一端与所述风扇组件相对布置，所述导流风道的另一端与所述待散热器件相对布置，以向所述待散热器件吹送冷却气流。

第二方面，本申请提供一种安检设备，包括本申请第一方面所述的工控机。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请公开的工控机中，导流风道的两端分别与风扇组件和待散热器件相对布置，导流风道能够将风扇组件输出的冷却气流针对性地导引至待散热器件处，由此能够对待散热器件进行针对性降温，无疑可获得更为有效的散热效果。同时，导流风道能够对冷却气流进行约束，由此能够对冷却气流进行加速，从而加快待散热器件所在区域的气体流动速率，以进一步地优化散热效果。

相较于相关技术，本申请的工控机具备更优的散热性能，从而能够降低内部器件的功耗，提升整机的运行性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

在附图中：

图1和图2为本申请实施例公开的工控机在不同视角下的轴测图；

图3为本申请实施例公开的衔接件与扩展卡的配合关系示意图；

图4为本申请实施例公开的工控机隐藏盖板后的结构示意图；

图5为本申请实施例公开的箱本体的结构示意图；

图6为本申请实施例公开的风扇组件的结构示意图；

图7为本申请实施例公开的盖板和避让腔体的结构示意图；

图8为本申请实施例公开的硬盘安装架、第一硬盘和第二硬盘的配合关系示意图。

附图标记说明：

100-机箱、110-箱主体、111-接口面板、111a-第一连接片、111b-开口、111c-遮挡片、112-加强筋、120-盖板、121-视窗、130-转接板、140-避让腔体、S1-第一容纳腔、S2-第二容纳腔、H-散热孔阵列、

200-风扇组件、210-风扇单元、220-风扇安装架、221-过流孔、222-走线孔、223-定位柱、

300-导流风道、310-连接段、311-安装翻边、320-缩口段、330-输出段、

400-衔接件、410-基部、420-第二连接片、430-第三连接片、

500-硬盘安装架、510-第一载板、520-第二载板、S3-过流空间、

600-主板、

700-扩展卡、710-接口挡片、711-第四连接片、

800-第一硬盘、900-第二硬盘、1000-电源。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。

为了解决相关技术的工控机存在的散热性能较差的问题，本申请实施例提供了一种工控机。

如图1～图8所示，本申请实施例公开的工控机包括机箱100、待散热器件、风扇组件200和导流风道300。

其中，机箱100是工控机的基础构件，其能够为其他的构件提供安装基础，并起到防护作用。具体地，待散热器件、风扇组件200和导流风道300均设于机箱100内。如图1和图7所示，机箱100可包括箱主体110和盖板120，二者可拆卸连接，以便于进行工控机的拆装、检修、维护等作业。

在本申请实施例中，未对待散热器件做出具体限制，可选地，待散热器件可以包括主板600上自身具备的电子器件、扩展卡700(例如网卡、显卡等)、电源1000、硬盘等。

风扇组件200为工控机的冷却构件，其能够对机箱100内的气体进行导流，并将热空气导出至机箱100外、且将机箱100外部的冷空气导引至机箱100内，从而对机箱100内部的工作环境进行降温。

工控机内的待散热器件通常均具有较高的散热需求，只有通过散热将待散热器件的温度维持在较低范围内，才能够确保待散热器件达到较优的工作性能，也就是说，待散热器件的散热性能与其工作性能紧密相关。从工控机整机来讲，工控机的散热性能则会影响到其整机的运行性能。

为了提升工控机内部的散热性能，本申请实施例的工控机设置有导流风道300。

在本申请实施例中，导流风道300的一端与风扇组件200相对布置，导流风道300的另一端与待散热器件相对布置，以向待散热器件吹送冷却气流。在此种结构布局下，风扇组件200输出的冷却气流能够进入导流风道300中，导流风道300能够将冷却气流有针对性地导引至待散热器件处，由此能够对待散热器件进行针对性降温，以获得更为有效的散热效果。

与此同时，相较于冷却气流直接在机箱100内逸散的方式，导流风道300能够对冷却气流起到导流约束的作用，由此能够对冷却气流进行加速，从而加快待散热器件所在区域的气体流动速率，以进一步地优化散热效果。

相较于相关技术，本申请的工控机内部的待散热器件的散热效果明显更好，从而能够降低这些器件的功耗，如此情况下，本申请的工控机无疑具备更优的散热性能，其整机运行性能得到了极大提升。

为了进一步地提升工控机内部的散热性能，如图2、图4和图6所示，导流风道300包括进风口和出风口，本申请实施例的出风口的过流面积可以小于进风口的过流面积。

具体而言，导流风道300用于将风扇组件200输出的冷却气流导引至待散热器件处，也就是说，导流风道300与风扇组件200相对的端口即为进风口，导流风道300与待散热器件相对的端口即为出风口。

在该结构布局下，导流风道300即为变径管体，基于伯努利原理，冷却气流在进风口和出风口两处受到的压力明显不同，具体地，冷却气流在出风口处受到的压力明显大于其在进风口处受到的压力，由此使得冷却气流自导流风道300输出时明显提升了流速。在冷却气流的流速提高的情况下，待散热器件所在区域的气体流动效率被强化，这样无疑能够提升对待散热器件的散热效果，从而提升了工控机内部的散热性能。

在可选的方案中，如图1、图2、图4和图6所示，本申请实施例的导流风道300可以包括依次连接的连接段310、缩口段320和输出段330，其中：进风口设于连接段310背离缩口段320的一端，连接段310在进风口处与风扇组件200相连；出风口设于输出段330背离缩口段320的一端。应理解的是，缩口段320即是指其内部口径存在缩小趋势的风道段落，也就是说，缩口段320用于输入气流的端口的过流面积大于用于输出气流的端口的过流面积。如此情况下，就确保了连接段310内的过流面积大于输出端内的过流面积，从而使得冷却气流在流经导流风道300后能够获得加速。

进一步地，沿连接段310至输出段330的方向上，缩口段320的过流面积逐渐减小。此种结构布局使得在导流风道300内的气流方向上，使缩口段320的过流面积逐渐减小，如此能够确保缩口段320内部口径的缩小趋势较为平缓，避免因口径较大改变而存在的阻碍和回流问题。

和/或，缩口段320的内壁与缩口段320的轴向之间的夹角小于或等于45°。应理解的是，该实施方式可以在缩口段320的过流面积逐渐减小的实施方式基础上进行布置，当然，其也可以仅在导流风道300包括缩口段320的实施方式中布置。

在此种结构布局下，能够减小缩口段320的内壁与冷却气流输送方向上的接触面积，由此有效降低了缩口段320对冷却气流的阻碍作用，从而减少冷却气流的动能损耗。

如图6所示，本申请实施例的连接段310可以包括在进风口一侧沿周向布置的安装翻边311，安装翻边311通过紧固件与风扇组件200相连。如此设置下，安装翻边311能够增大连接段310与风扇组件200的接触面积，从而提升导流风道300与风扇组件200的连接稳定性。同时，安装翻边311上便于开设安装孔，由此能够便于通过紧固件实现可靠组配。

在本申请实施例中，未限制导流风道300的具体结构类型，例如可以从导流风道300的截面形状来展开说明。如图6所示，导流风道300的截面形状可以为方形，当然，其截面形状也可以为圆形等其他的形状。

在可选的方案中，如图1、图2和图4所示，风扇组件200包括至少两个风扇单元210，导流风道300为至少一个，每个导流风道300与至少一个风扇单元210相对布置；其中，导流风道300的安装位置以及对应的风扇单元210根据对应的待散热器件的位置确定。

应理解的是，本申请实施例未限制风扇单元210和导流风道300的具体数量。其中，导流风道300的进风口能够与一个风扇单元210相对布置，也可以与多个风扇单元210相对布置；在导流风道300对应多个风扇单元210布置的情况下，输出至该导流风道300的冷却气流将会更多，从而使得与该导流风道300对应的待散热器件得到更多量的冷却气流的降温处理，由此能够达到更优的散热效果。

由于不同待散热器件的散热需求存在差异，因此可以根据待散热器件的位置来确定导流风道300的布置方式。具体来说，在工控机的内部结构布局中，可以将导流风道300选择布置为与散热需求较高的待散热器件相对布置，同时，还能够通过将导流风道300与更多的风扇单元210相对布置来进一步地提升对散热需求较高的待散热器件的散热效果。

在可选的方案中，如图1、图2、图4和图6所示，风扇组件200包括多个风扇单元210，多个风扇单元210分别与不同的待散热器件对应设置，导流风道300可拆卸安装于不同的风扇单元210上。

在此种结构布局下，多个风扇单元210分别与不同的待散热器件相对应，也即每个风扇单元210均针对性地对应对一个待散热器件的区域进行散热处理。同时，导流风道300可选择性地安装于不同的风扇单元210上，而导流风道300在不同的风扇单元210上进行切换安装时，就可以改变导流风道300的散热处理区域，以对不同的待散热器件进行散热处理。由于工控机内的各种器件本身就存在不同的散热需求，哪怕是同一类型器件，也可能迭代而更换更大散热需求的型号，因此，本申请实施例的散热风道可以通过改变其自身的安装位置，而对工控机内的更高散热需求的待散热器件进行散热处理，从而使得工控机内部的散热性能具备更高的适应性和可调性。

在存在多个待散热器件的散热需求均较大的情况下，可以通过加装额外的导流风道300的方式，以确保之前未对应设置有导流风道300的待散热器件也能够通过导流风道300进行针对性的散热处理。

在本申请实施例中，风扇组件200的布局方式可以有多种，例如，风扇组件200布置在机箱100的内侧壁上，且同时朝向主板600、硬盘、电源1000等器件所在的区域输出冷却气流，这样对风扇组件200的布设范围要求较高。

在另外的实施方式中，如图1、图2和图4所示，本申请实施例的风扇组件200可以将机箱100的内腔分隔为第一容纳腔S1和第二容纳腔S2，工控机的主板600设于第一容纳腔S1内，风扇组件200的输出端朝向第一容纳腔S1。

在此种结构布局下，风扇组件200能够将第二容纳腔S2的气体导引至第一容纳腔S1中，从而顺利在第二容纳腔S2、第一容纳腔S1和机箱100外部之间形成循环气流，循环气体能够依次将第二容纳腔S2和第一容纳腔S1内部的热空气导引至机箱100外部，并将冷空气导引入机箱100内，从而对工控机内部的待散热器件进行散热。

为了确保形成循环气流，机箱100上对应第一容纳腔S1和第二容纳腔S2的侧壁可以均设有气流通道，气流通道可以包括接口面板111上的开口111b、散热孔阵列H等。

在工控机内，主板600上自带的部分电子器件以及扩展卡700通常就是散热需求较高的待散热器件，而本申请实施例的主板600设于第一容纳腔S1内，风扇组件200可以直接朝向主板600区域的待散热器件吹送冷却气流，从而能够针对性地对这些器件进行散热降温处理，且主板600是工控机的运行基础，这样势必能够显著提升工控机的运行性能。

在第二容纳腔S2内可以安装其他的一些器件，例如电源1000、硬盘等，这样使得机箱100内的布局更为均匀合理。

进一步地，如图1、图2和图4所示，在风扇组件200包括多个风扇单元210的实施方式中，多个风扇单元210可以并排布置，以便于将机箱100的内腔进行分隔。当然，本申请实施例未限制风扇单元210的布置形式，例如，风扇单元210还可以存在上下叠置等其他的布置形式。

在本申请实施例中，如图2、图4和图6所示，风扇组件200可以包括风扇安装架220和在风扇安装架220上并排布置的多个风扇单元210。风扇安装架220上对应风扇单元210的区域开设有过流孔221，以便于实现气流流通；风扇安装架220的边缘还开设有走线孔222，以便于实现第一容纳腔S1和第二容纳腔S2之间走线。

风扇安装架220上还可以设有定位柱223，定位柱223用于实现风扇单元210的定位安装，对应每一个风扇单元210，定位柱223均可对应设为四个，四个定位柱223对应于风扇单元210的四角布置。定位柱223内可设有安装孔，可通过紧固件依次穿设风扇单元210和定位柱223实现定位安装。

在可选的方案中，如图1、图2和图7所示，本申请实施例的机箱100可以包括在其外侧壁向外凸设的避让腔体140，避让腔体140具有第三容纳腔，第三容纳腔与第一容纳腔S1连通，第三容纳腔用于避让主板600上的部分器件。

应理解的是，主板600上的部分器件具有较高的高度，此种结构布局下的机箱100可以通过避让腔体140避让这些器件，这些器件可容纳在第三容纳腔内，由此可避免主板600上的高尺寸器件与机箱100产生干涉。由于避让腔体140能够避让主板600上的高尺寸器件，这样也无需再对机箱100进行整体加高，既减小了机箱100尺寸，也节约了成本。

如图7所示，避让腔体140可设于盖板120上。机箱100上对应避让腔体140的区域可设有视窗121，在需要检修第一容纳腔S1内的器件时，可卸下避让腔体140而从视窗121处进行检修。

在相关技术中，主板上的扩展卡均需要插接于主板的插槽内，也就是说扩展卡在机箱内的安装位置是固定的，但若是扩展卡相较于机箱的尺寸规格较小(例如扩展卡为半高式显卡)，则扩展卡的接口挡片就会难以与接口面板上的第一连接片相连，如此会导致扩展卡无法可靠安装。

基于此，如图1～图5所示，本申请实施例的工控机还可以包括衔接件400，待散热器件包括扩展卡700；机箱100包括接口面板111，接口面板111包括用于安装扩展卡700的第一连接片111a，衔接件400的第一端与第一连接片111a相连，衔接件400的第二端与扩展卡700的接口挡片710相连。

具体而言，接口面板111即是指机箱100上包括显卡接口、网卡接口、USB接口等各种类型接口的端面。为了便于安装扩展卡700，接口面板111包括用于安装固定扩展卡700的第一连接片111a。具体地，第一连接片111a和扩展卡700的接口挡片710上均可以开设有安装孔，并通过紧固件穿设于安装孔来实现第一连接片111a和接口挡片710的连接，进而实现扩展卡700与机箱100的组配。

本申请实施例的衔接件400可通过其第一端连接在接口面板111上的第一连接片111a上，如此即将衔接件400安装在机箱100上；同时，衔接件400的第二端能够安装固定扩展卡700的接口挡片710，也就是说，扩展卡700可通过衔接件400间接实现与机箱100的组配关系。从本质上讲，衔接件400即是扩展卡700与箱体之间的转接结构，其能够弥补接口挡片710的尺寸不足，从而能够顺利将尺寸规格较小的扩展卡700可靠安装在机箱100内。

当然，衔接件400可做选择性使用。当扩展卡700的尺寸规格与机箱100的尺寸规格匹配时(例如机箱100与扩展卡700均为全高式型号)，此时扩展卡700的尺寸规格较大，则可以拆卸掉衔接件400。

由上述分析可知，相较于相关技术，本申请实施例的机箱100无疑能够优化在安装不同规格的扩展卡700时的适用性。

在本申请实施例中，未限制衔接件400的具体结构和具体连接关系，举例来说，衔接件400可选为一转接板130，其第一端可开设有安装孔，并由紧固件与扩展卡700的接口挡片710相连，且转接板130的第二端与第一连接片111a卡接配合。

本申请实施例也未限制衔接件400的具体连接位置，衔接件400的第一端和第二端可以为衔接件400上的任意两端，例如相对两端、相邻两端等。具体地，在衔接件400为转接板130的实施方式中，衔接件400的第一端可以为转接板130的一侧边缘，衔接件400的第二端为转接板130的一侧板面。

在另一种具体的实施方式中，如图1～图3所示，本申请实施例的衔接件400可以包括基部410、第二连接片420和第三连接片430，第二连接片420和第三连接片430分别设于基部410的相对两端；衔接件400通过第二连接片420与第一连接片111a相连，衔接件400通过第三连接片430与接口挡片710相连。

应理解的是，第二连接片420和第三连接片430即为衔接件400上的转接结构，正是由于第二连接片420和第三连接片430设于基部410的相对两端，这样能够充分利用衔接件400在第二连接片420和第三连接片430的排布方向上的长度尺寸，有利于弥补扩展卡700的接口挡片710的尺寸不足。同时，第二连接片420和第三连接片430均为片状结构，这样便于在其上开设安装孔，便于通过紧固件实现可靠组配。

进一步地，如图1～图3所示，本申请实施例的第二连接片420和第三连接片430相对设置，也就是说，第二连接片420和第三连接片430均设于基部410的同侧。

需要说明的是，箱体的接口面板111开设有开口111b，开口111b用于外露出扩展卡700的接口挡片710，从而外露出扩展卡700的接口(例如显卡接口、网卡接口等)。其中，接口挡片710的顶部通常设有第四连接片711，第四连接片711延伸至开口111b中，且第一连接片111a通常朝向箱体外侧延伸布置，而此种结构布局下的衔接件400，其位于基部410同侧的第二连接片420和第三连接片430正好分别与第一连接片111a和第四连接片711相对，从而便于实现衔接件400分别与箱体和扩展卡700的组配关系。

在本申请实施例中，接口面板111上的开口111b的数量可以为多个，开口111b中可设有遮挡片111c，遮挡片111c可起到一定的防护效果，在开口111b处设有扩展卡700时，则可拆卸下遮挡片111c。

在本申请实施例中，未限制开口111b的具体尺寸。在可选的方案中，开口111b为矩形开口111b，其短边尺寸可以为15～40mm，其长边尺寸可以为80～108mm。

具体地，开口111b的短边尺寸为36mm，其能够适配双列宽的扩展卡700的外露需求，也就是说，该尺寸的开口111b能够顺利外露出双列宽的扩展卡700的接口挡片710和扩展卡700接口；当然，该尺寸的开口111b势必能够适配单列宽的扩展卡700的外露需求。可见，上述实施方式中的开口111b使得本申请实施例的机箱100能够兼容单双列宽双类型的扩展卡700。

在开口111b的短边尺寸为36mm的实施方式中，开口111b的长边尺寸可以为94mm。

在可选的方案中，如图4和图8所示，本申请实施例的工控机还包括硬盘安装架500，硬盘安装架500包括第一载板510和第二载板520，第一载板510和第二载板520相连，且二者之间具有预设夹角，第一载板510与机箱100的内底壁相连，第二载板520与机箱100的内侧壁相连，硬盘安装架500与机箱100之间形成过流空间S3；第一载板510和第二载板520均用于安装硬盘。

在此种结构布局下，第一载板510、第二载板520与机箱100之间合围成过流空间S3，过流空间S3可以允许气流通过，当第一载板510和第二载板520上均安装有硬盘的情况下，无疑能够增大硬盘的散热面积，从而提升硬盘的散热性能。其中，第一载板510和第二载板520上分别用于安装第一硬盘800和第二硬盘900，第一硬盘800和第二硬盘900可以分别为不同类型的硬盘，例如第一硬盘800为固态硬盘，第二硬盘900为机械硬盘。可选地，硬盘安装架500位于前述的第二容纳腔S2内。

本申请实施例未限制第一载板510与第二载板520之间的预设夹角的大小，可选地，该预设夹角可以为30°～150°之间的任意值。具体地，如图8所示，第一载板510与第二载板520之间的预设夹角为90°，当然，该预设夹角也可以为60°、75°、120°等。

如图4所示，在机箱100还包括风扇组件200的实施方式中，本申请实施例的过流空间S3可以沿风扇组件200的导流方向贯通。

在此种结构布局下，过流空间S3的贯通方向正好位于风扇组件200的导流方向上，风扇组件200可以引导气流从过流空间S3通过，而不会受到硬盘安装架500的阻挡，从而有效提升了气流的流通效率，这样有利于提升机箱100内的散热效果。

在可选的方案中，如图1、图2、图5和图7所示，在机箱100上与待散热器件对应的区域中，至少部分设有散热孔阵列H。应理解的是，在上述区域内，可以全部均设有散热孔阵列H，也可以部分设有散热孔阵列H。散热孔阵列H能够有效提升待散热器件(扩展卡700、硬盘、电源1000等)所在的区域的散热效果，从而提升上述器件的工作性能。

在本申请实施例中，如图7所示，与扩展卡700对应的散热孔阵列H开设于盖板120上，如图1、图2和图5所示，与硬盘和电源1000对应的散热孔阵列H开设于箱主体110上。

如图5所示，机箱100的内底壁上可设有加强筋112，加强筋112可提升机箱100的强度。同时，加强筋112可对应主板600的安装区域的边缘设置，加强筋112还可起到对主板600的定位作用。可见，本申请实施例的加强筋112起到了一物多用的效果。

在本申请实施例中，未限制紧固件的具体类型，例如紧固件可以为螺钉、螺栓、销钉等。

基于前述的工控机，本申请实施例还提供一种安检设备，其包括前述任一方案所提及的工控机，这样就使得该安检设备具备了前述任一方案的有益效果，在此不再赘述。

本申请实施例未限制安检设备的具体类型，其可以为毫米波人体扫描装置。在该实施方式中，机箱100通常包括设于箱主体110外侧壁的转接板130，机箱100通过转接板130安装于毫米波人体扫描装置的工控机所对应的主体设备上。由于米波人体扫描装置的工控机的安装环境存在较大的局限性，其整个机箱100仅有一侧端面外露，因此，在本申请实施例中，将该侧端面设为可拆卸的盖板120，以便于通过拆卸盖板120就能够实现对机箱100内部器件的拆装，而避免从主体设备上卸下整个工控机的繁琐操作。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (15)

1.一种工控机，其特征在于，包括机箱、待散热器件、风扇组件和导流风道，其中：

所述待散热器件、所述风扇组件和所述导流风道均设于所述机箱内，所述导流风道的一端与所述风扇组件相对布置，所述导流风道的另一端与所述待散热器件相对布置，以向所述待散热器件吹送冷却气流。

2.根据权利要求1所述的工控机，其特征在于，所述导流风道包括进风口和出风口，所述出风口的过流面积小于所述进风口的过流面积。

3.根据权利要求2所述的工控机，其特征在于，所述导流风道包括依次连接的连接段、缩口段和输出段，其中：

所述进风口设于所述连接段背离所述缩口段的一端，所述连接段在所述进风口处与所述风扇组件相连；所述出风口设于所述输出段背离所述缩口段的一端；

沿所述连接段至所述输出段的方向上，所述缩口段的过流面积逐渐减小；和/或，所述缩口段的内壁与所述缩口段的轴向之间的夹角小于或等于45°。

4.根据权利要求3所述的工控机，其特征在于，所述连接段包括在所述进风口一侧沿周向布置的安装翻边，所述安装翻边通过紧固件与所述风扇组件相连。

5.根据权利要求1所述的工控机，其特征在于，所述风扇组件包括多个风扇单元，所述多个风扇单元分别与不同的所述待散热器件对应设置，所述导流风道可拆卸安装于不同的所述风扇单元上。

6.根据权利要求1所述的工控机，其特征在于，所述风扇组件包括至少两个风扇单元，所述导流风道为至少一个，每个所述导流风道与至少一个所述风扇单元相对布置；其中，所述导流风道的安装位置以及对应的所述风扇单元根据对应的所述待散热器件的位置确定。

7.根据权利要求1所述的工控机，其特征在于，所述风扇组件将所述机箱的内腔分隔为第一容纳腔和第二容纳腔，所述工控机的主板设于所述第一容纳腔内，所述风扇组件的输出端朝向所述第一容纳腔。

8.根据权利要求7所述的工控机，其特征在于，所述机箱包括在其外侧壁向外凸设的避让腔体，所述避让腔体具有第三容纳腔，所述第三容纳腔与所述第一容纳腔连通，所述第三容纳腔用于避让所述主板上的部分器件。

9.根据权利要求1所述的工控机，其特征在于，所述工控机还包括衔接件，所述待散热器件包括扩展卡；

所述机箱包括接口面板，所述接口面板包括用于安装所述扩展卡的第一连接片，所述衔接件的第一端与所述第一连接片相连，所述衔接件的第二端与所述扩展卡的接口挡片相连。

10.根据权利要求9所述的工控机，其特征在于，所述衔接件包括基部、第二连接片和第三连接片，所述第二连接片和所述第三连接片分别设于所述基部的相对两端；所述衔接件通过所述第二连接片与所述第一连接片相连，所述衔接件通过所述第三连接片与所述接口挡片相连。

11.根据权利要求1所述的工控机，其特征在于，所述工控机还包括硬盘安装架，所述硬盘安装架包括第一载板和第二载板，所述第一载板和所述第二载板相连，且二者之间具有预设夹角，所述第一载板与所述机箱的内底壁相连，所述第二载板与所述机箱的内侧壁相连，所述硬盘安装架与所述机箱之间形成过流空间；所述第一载板和所述第二载板均用于安装硬盘。

12.根据权利要求11所述的工控机，其特征在于，所述过流空间沿所述风扇组件的导流方向贯通。

13.根据权利要求1所述的工控机，其特征在于，在所述机箱上与所述待散热器件对应的区域中，至少部分设有散热孔阵列。

14.根据权利要求1所述的工控机，其特征在于，所述待散热器件包括扩展卡；所述机箱包括接口面板，所述接口面板上开设有用于外露所述扩展卡的开口，所述开口为矩形开口，且所述开口的短边尺寸为36mm。

15.一种安检设备，其特征在于，包括权利要求1至14中任一项所述的工控机。

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