CN216873452U - 一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板，包括复合电路板，所述复合电路板的顶端设置有第一防腐层，所述复合电路板的底端设置有保护层，所述保护层的底端设置有导热层，所述导热层的底端设置有第二防腐层，所述第二防腐层的底端设置有保护壳，所述保护壳的内腔底端固定内嵌有散热扇，所述保护壳的外壁开设有若干个散热孔，所述导热层的底端设置有多个散热片，多个所述散热片均贯穿第二防腐层的内腔延伸至保护壳的内腔。该耐高温耐腐蚀的复合结构电路板解决了多层复合电路板在长时间使用之后经常会被电路板自身运行产生的硫化气体腐蚀，缩短电路板的使用寿命以及电路板在使用时的散热效果不好的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板。
背景技术
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
但是现有技术的多层复合电路板在长时间使用之后经常会被电路板自身运行产生的硫化气体腐蚀，缩短电路板的使用寿命，并且电路板在使用时的散热效果不好，针对这些问题，提供了一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板，包括复合电路板，所述复合电路板的顶端设置有第一防腐层，所述复合电路板的底端设置有保护层，所述保护层的底端设置有导热层，所述导热层的底端设置有第二防腐层，所述第二防腐层的底端设置有保护壳，所述保护壳的内腔底端固定内嵌有散热扇，所述保护壳的外壁开设有若干个散热孔，所述导热层的底端设置有多个散热片，多个所述散热片均贯穿第二防腐层的内腔延伸至保护壳的内腔。
优选的，所述第一防腐层以及第二防腐层均为聚氨酯复合层。
优选的，所述保护层为环氧聚酯胶层。
优选的，所述导热层为铜片层，所述散热片为铜片。
优选的，所述导热层的厚度为0.5-1mm。
优选的，所述散热片的数量为20个。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
通过聚氨酯复合层制成的第一防腐层与第二防护层的防护作用，可防止电路板在运行时自身产生的硫化气体将复合电路板腐蚀，延长了复合电路板的使用寿命，通过铜片层制成的导热层以及铜片制成的散热片，可将复合电路板运行时产生的热量吸收并通过散热片传递至保护壳的内腔，实现了热量的传递，通过散热扇的设置，可使空气对散热片进行吹扫，实现热量交换，进而实现散热的目的，快速将复合电路板在运行时产生的热量散发，实现对复合电路板的保护，延长了复合电路板的使用寿命，通过保护层的设置，可防止复合电路板与导热层之间电性连接，影响复合电路板的正常使用，通过散热孔的设置，可将散热片散发的热量以及空气排出保护壳，使保护壳内腔的空气快速流动，提高散热扇的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的主视剖视图；
图3为本实用新型图1的A处放大图。
图中：1、复合电路板；2、第一防腐层；3、保护层；4、导热层；5、第二防腐层；6、保护壳；7、散热扇；8、散热孔；9、散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术工作人员员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板，包括复合电路板1，复合电路板1的顶端设置有第一防腐层2，复合电路板1的底端设置有保护层3，保护层3的底端设置有导热层4，导热层4的底端设置有第二防腐层5，第二防腐层5的底端设置有保护壳6，保护壳6的内腔底端固定内嵌有散热扇7，保护壳6的外壁开设有若干个散热孔8，导热层4的底端设置有多个散热片9，多个散热片9均贯穿第二防腐层5的内腔延伸至保护壳6的内腔，通过聚氨酯复合层制成的第一防腐层2与第二防护层的防护作用，可防止电路板在运行时自身产生的硫化气体将复合电路板1腐蚀，延长了复合电路板1的使用寿命，通过铜片层制成的导热层4以及铜片制成的散热片9，可将复合电路板1运行时产生的热量吸收并通过散热片9传递至保护壳6的内腔，实现了热量的传递，通过散热扇7的设置，可使空气对散热片9进行吹扫，实现热量交换，进而实现散热的目的，快速将复合电路板1在运行时产生的热量散发，实现对复合电路板1的保护，延长了复合电路板1的使用寿命，通过保护层3的设置，可防止复合电路板1与导热层4之间电性连接，影响复合电路板1的正常使用，通过散热孔8的设置，可将散热片9散发的热量以及空气排出保护壳6，使保护壳6内腔的空气快速流动，提高散热扇7的散热效果，通过散热片9的设置，还可加大散热片9与空气之间的接触面积，提高散热效果。
本实施例中，第一防腐层2以及第二防腐层5均为聚氨酯复合层，可防止电路板在运行时自身产生的硫化气体将复合电路板1腐蚀，延长了复合电路板1的使用寿命。
本实施例中，保护层3为环氧聚酯胶层，可防止复合电路板1与导热层4之间电性连接，影响复合电路板1的正常使用。
本实施例中，导热层4为铜片层，散热片9为铜片，可使导热层4以及散热片9具有良好的导热性能。
本实施例中，导热层4的厚度为0.5-1mm，可压缩该装置的厚度。
本实施例中，散热片9的数量为20个，可有效的将热量传递至保护壳6，防由于散热片9数量不足导致热量传递缓慢的情况出现。
本实用新型的使用方法和优点：在使用时，工作过程如下：
通过聚氨酯复合层制成的第一防腐层2与第二防护层的防护作用，可防止电路板在运行时自身产生的硫化气体将复合电路板1腐蚀，延长了复合电路板1的使用寿命，通过铜片层制成的导热层4以及铜片制成的散热片9，可将复合电路板1运行时产生的热量吸收并通过散热片9传递至保护壳6的内腔，实现了热量的传递，通过散热扇7的设置，可使空气对散热片9进行吹扫，实现热量交换，进而实现散热的目的，快速将复合电路板1在运行时产生的热量散发，实现对复合电路板1的保护，延长了复合电路板1的使用寿命，通过保护层3的设置，可防止复合电路板1与导热层4之间电性连接，影响复合电路板1的正常使用，通过散热孔8的设置，可将散热片9散发的热量以及空气排出保护壳6，使保护壳6内腔的空气快速流动，提高散热扇7的散热效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术工作人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板，包括复合电路板(1)，其特征在于：所述复合电路板(1)的顶端设置有第一防腐层(2)，所述复合电路板(1)的底端设置有保护层(3)，所述保护层(3)的底端设置有导热层(4)，所述导热层(4)的底端设置有第二防腐层(5)，所述第二防腐层(5)的底端设置有保护壳(6)，所述保护壳(6)的内腔底端固定内嵌有散热扇(7)，所述保护壳(6)的外壁开设有若干个散热孔(8)，所述导热层(4)的底端设置有多个散热片(9)，多个所述散热片(9)均贯穿第二防腐层(5)的内腔延伸至保护壳(6)的内腔。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板，其特征在于：所述第一防腐层(2)以及第二防腐层(5)均为聚氨酯复合层。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板，其特征在于：所述保护层(3)为环氧聚酯胶层。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板，其特征在于：所述导热层(4)为铜片层，所述散热片(9)为铜片。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板，其特征在于：所述导热层(4)的厚度为0.5-1mm。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板，其特征在于：所述散热片(9)的数量为20个。
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| CN202220224342.1U CN216873452U (zh) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 一种耐高温耐腐蚀的复合结构电路板 |
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2022
- 2022-01-26 CN CN202220224342.1U patent/CN216873452U/zh active Active
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