CN215735004U - 一种防积热的多层电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种防积热的多层电路板，包括层叠的两块双面板体，两块双面板体之间连接有弹性绝缘层，弹性绝缘层中设有若干平行间隔的通气释热管，通气释热管贯穿弹性绝缘层的两端面，通气释热管为中心轴与双面板体平行的正N棱柱，N＝2n，通气释热管的相对两侧面分别正对两块双面板体；双面板体包括依次层叠的第一线路层、绝缘基板、第二线路层和阻焊层，第一线路层位于绝缘基板靠近弹性绝缘层的一侧；双面板体和/或弹性绝缘层中设有导通孔，导通孔的内壁覆盖有沉铜层。本实用新型能够满足高密度线路的设计需求，通气释热管的侧面正对双面板体，能够进一步提高整体结构的导热释放性能。

Description

一种防积热的多层电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板，具体公开了一种防积热的多层电路板。

背景技术

电路板又称PCB、印刷线路板，是电子元件电气连接的提供者，以绝缘基板为基材并在其上制作覆铜结构，蚀刻后在铜层上获得具有特定形状的线路层结构，是现代集成电路中重要的电子部件。

随着社会的不断发展，生产生活对电路板的性能要求也不断提高，为满足生产生活的应用需求，现有技术中的电路板多设置为高密度的线路结构，对于这种高密度的线路可以设置在同一平面或分设在多个平面，线路分设在多个平面设置为多层结构时存在中心区域热量积聚而影响正常工作的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防积热的多层电路板，能够满足高密度线路的设计，且具有良好的热量释放性能。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防积热的多层电路板，包括层叠的两块双面板体，两块双面板体之间连接有弹性绝缘层，弹性绝缘层中设有若干平行间隔的通气释热管，通气释热管贯穿弹性绝缘层的两端面，通气释热管为中心轴与双面板体平行的正N棱柱，N＝2n，n为大于1的整数，通气释热管的相对两侧面分别正对两块双面板体；

双面板体包括依次层叠的第一线路层、绝缘基板、第二线路层和阻焊层，第一线路层位于绝缘基板靠近弹性绝缘层的一侧；

双面板体和/或弹性绝缘层中设有导通孔，导通孔的内壁覆盖有沉铜层。

进一步的，弹性绝缘层为导热硅胶层。

进一步的，通气释热管为陶瓷管。

进一步的，通气释热管的外接圆半径为R，0.5mm≤R≤1mm。

进一步的，沉铜层远离导通孔内壁的一侧覆盖有防腐层。

进一步的，防腐层为导电银胶层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防积热的多层电路板，在两块双面板体之间设置有弹性绝缘层和棱柱状的通气释热管，共四层线路结构能够满足高密度线路的设计需求，通气释热管能够供空气高效流通，可有效带走多层电路板内积聚的热量，且通气释热管的侧面正对双面板体，能够进一步提高整体结构的导热释放性能，能够有效提高整体结构的工作性能，从而有效确保其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

附图标记为：双面板体10、第一线路层11、绝缘基板12、第二线路层13、阻焊层14、弹性绝缘层20、通气释热管21、导通孔30、沉铜层31、防腐层32。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

本实用新型实施例公开一种防积热的多层电路板，包括层叠的两块双面板体10，两块双面板体10之间连接有弹性绝缘层20，能够有效提高整体结构的防震性能，弹性绝缘层20中设有若干平行间隔的通气释热管21，通气释热管21贯穿弹性绝缘层20的相对两端面，通气释热管21为中心轴与双面板体10平行且中通的正N棱柱，N＝2n，n为大于1的整数，即通气释热管21为正四棱柱、正六棱柱或正八棱柱等，确保其相对的两侧面相互平行，通气释热管21的相对两侧面分别正对两块双面板体10，能够有效提高它们之间的热交换效率；

双面板体10包括依次层叠的第一线路层11、绝缘基板12、第二线路层13和阻焊层14，第一线路层11和第二线路层13均为通过蚀刻获得导电铜线路层，第一线路层11位于绝缘基板12靠近弹性绝缘层20的一侧，弹性绝缘层20与第一线路层11紧贴接触，通气释热管21的侧面可以与第一线路层11接触，或少部分弹性绝缘层20位于第一线路层11和通气释热管21之间；

双面板体10和/或弹性绝缘层20中设有导通孔30，导通孔30的内壁覆盖有沉铜层31，通过沉铜层31能够连通对应的线路层，实现对应线路之间的导通，沉铜层31连接。

当导通孔30贯穿双面板体10的各层时，沉铜层31连通该双面板体10中的第一线路层11和第二线路层13；当导通孔30贯穿弹性绝缘层20，沉铜层31连通两块双面板体10的第一线路层11；当导通孔30同时贯穿双面板体10的各层以及弹性绝缘层20时，沉铜层31连通该双面板体10的两个线路层以及另一双面板体10的第一线路层11。通过导通孔30配合沉铜层31能够连通对应的线路结构。

本实用新型具备良好的导热释放功能，在工作时，空气能够高效地流经通气释热管21，从而有效带走多层电路板工作时产生的热量，尤其是通气释热管21与第一线路层11直接接触，能够进一步提高导热释放的效率，共四层线路的多层电路板长期工作也能够保持良好的工作温度，避免温度过高而影响其工作性能，此外，弹性绝缘层20能够提高多层电路板的各向防震性能。采用弹性绝缘层20来间隔开两块双面板体的第一线路层11，并在其中设置通气释热管21，在提高导热释放功能的同时能够简化整体多层电路板的结构。

在本实施例中，弹性绝缘层20为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的导热性能以及绝缘性能，能够有效确保两块双面板体10之间结构的稳定性以及工作性能。

在本实施例中，通气释热管21为陶瓷管，陶瓷具有良好的导热性能和防腐蚀性能，不仅能够有效确保多层电路板的工作性能，同时能够确保其不会被空气中的腐蚀性物质侵蚀，可有效确保多层电路板的使用寿命。

在本实施例中，通气释热管21的外接圆半径为R，0.5mm≤R≤1mm，根据实际应用的需求设置通气释热管21的半径，能够避免弹性绝缘层20的厚度过大而影响整体多层电路板的厚度，同时确保其具备充足的空间来供空气流通并带走热量。

在本实施例中，沉铜层31远离导通孔30内壁的一侧覆盖有防腐层32，与外界直接连接的导通孔30能够进一步提高多层电路板的散热性能，且通过防腐层32能够有效避免沉铜层31被外界空气中的腐蚀性物质侵蚀损坏，能够确保多层电路板内部各线路层结构的可靠性。

基于上述实施例，防腐层32为导电银胶层，导电银胶具有良好的导电性能，能够有效增强沉铜层31的导电接通性能，能够有效提高多层电路板的工作性能，且导电银胶具有一定的防腐蚀性能。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种防积热的多层电路板，其特征在于，包括层叠的两块双面板体(10)，两块所述双面板体(10)之间连接有弹性绝缘层(20)，所述弹性绝缘层(20)中设有若干平行间隔的通气释热管(21)，所述通气释热管(21)贯穿所述弹性绝缘层(20)的两端面，所述通气释热管(21)为中心轴与所述双面板体(10)平行的正N棱柱，N＝2n，n为大于1的整数，所述通气释热管(21)的相对两侧面分别正对两块所述双面板体(10)；

所述双面板体(10)包括依次层叠的第一线路层(11)、绝缘基板(12)、第二线路层(13)和阻焊层(14)，所述第一线路层(11)位于所述绝缘基板(12)靠近所述弹性绝缘层(20)的一侧；

所述双面板体(10)和/或所述弹性绝缘层(20)中设有导通孔(30)，所述导通孔(30)的内壁覆盖有沉铜层(31)。

2.根据权利要求1所述的一种防积热的多层电路板，其特征在于，所述弹性绝缘层(20)为导热硅胶层。

3.根据权利要求1所述的一种防积热的多层电路板，其特征在于，所述通气释热管(21)为陶瓷管。

4.根据权利要求1所述的一种防积热的多层电路板，其特征在于，所述通气释热管(21)的外接圆半径为R，0.5mm≤R≤1mm。

5.根据权利要求1所述的一种防积热的多层电路板，其特征在于，所述沉铜层(31)远离所述导通孔(30)内壁的一侧覆盖有防腐层(32)。

6.根据权利要求5所述的一种防积热的多层电路板，其特征在于，所述防腐层(32)为导电银胶层。

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