CN216852930U - 一种高效涡轮增压散热模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高效涡轮增压散热模块，其包括：涡轮风道，所述涡轮风道设置有风道开口，所述风道开口的两端分别为第一端和第二端；散热块，所述散热块上设置有若干片散热鳍片，位于最外侧的所述散热鳍片为第一散热鳍片，位于内侧的所述散热鳍片为第二散热鳍片，所述散热块与所述风道开口相接；至少有一片所述第一散热鳍片与所述风道开口的第一端配合并组成相对密封的送风轨道，此所述第一散热鳍片与所述风道开口的第二端之间的间距为间距A；任意一片所述第二散热鳍片与组成所述送风轨道的所述第一散热鳍片之间的间距为间距B，所述间距A大于所述间距B，以及其他部件。实现了提高散热效率、降低风噪、降低占用体积的效果。

Description

一种高效涡轮增压散热模块

技术领域

本实用新型涉及到散热模块技术设备领域，尤其涉及到一种高效散热涡轮增压散热模块。

背景技术

现有的散热模块一般用于给电子设备进行散热，亦或是配合半导体设备进行降温、配合散热鳍片进行降温。其中，为了使得消费者再夏天或气温较高的场合下，能够通过电子设备获取一个较为凉爽的体验，现有的降温风扇、半导体制冷设备等，常常会用到散热模块。

为了方便携带使用，散热模块需要较小的体积和较好的散热效率，但现有的小型散热模块的散热效率和便携性较差，其一般是将散热鳍片压合在散热风扇上，再盖好外壳使用，没有对设备作针对性优化，如：风道、风向、全局散热、局部散热等。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的高效涡轮增压散热模块。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种高效涡轮增压散热模块。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种高效涡轮增压散热模块，其包括：涡轮风道，所述涡轮风道呈圆形或类圆形，所述涡轮风道设置有风道开口，所述风道开口的两端分别为第一端和第二端；

散热块，所述散热块上设置有若干片散热鳍片，位于最外侧的所述散热鳍片为第一散热鳍片，位于内侧的所述散热鳍片为第二散热鳍片，所述散热块与所述风道开口相接，所述涡轮风道或所述散热块上设置有涡轮扇叶；

至少有一片所述第一散热鳍片与所述风道开口的第一端配合并组成相对密封的送风轨道，此所述第一散热鳍片与所述风道开口的第二端之间的间距为间距A；

任意一片所述第二散热鳍片与组成所述送风轨道的所述第一散热鳍片之间的间距为间距B，所述间距A大于所述间距B。

进一步地，至少有一片所述散热鳍片平行于所述风道开口的末端。

进一步地，所述散热鳍片向所述散热块的内侧收缩，或是向所述散热块的外侧扩展。

进一步地，参与组成所述送风轨道的所述第一散热鳍片与所述风道开口之间留有装配间隙，或是零间隙装配。

进一步地，所述涡轮风道设置在支架底壳上，所述支架底壳上设有半导体芯片和传导片，所述传导片与所述半导体芯片相接，所述散热块与所述半导体芯片相接。

进一步地，所述散热块与所述半导体芯片柔性连接，所述传导片与所述半导体芯片柔性连接。

进一步地，所述支架底壳上设置有出风口，所述出风口与所述送风轨道配合。

进一步地，所述支架底壳上设置有进风孔，所述进风孔与所述涡轮风道配合。

进一步地，所述散热鳍片设置有8到17片；所述散热鳍片等间距设置，所述散热鳍片的底部宽度大于或等于其顶部宽度。

本实用新型取得的有益价值是：本实用新型通过将所述涡轮风道、所述涡轮扇叶、所述散热块以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了通过涡轮风扇的高风压、风速，更快地吹走所述散热块上的热量；通过将所述散热鳍片与所述涡轮风道组成相对密封的所述送风轨道，进而提高效率和降低设备体积。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为本实用新型的爆炸图；

图3为本实用新型的正视图。

【附图标记】

101···支架底壳

110···涡轮风道

111···涡轮扇叶设置点

112···进风孔

113···风道开口

114···间距A

115···出风口

201···散热块

202···第一散热鳍片

203···第二散热鳍片

210···间距B

301···传导片。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。

如图1-图3所示，本实用新型公开了一种高效涡轮增压散热模块，其包括：涡轮风道110，所述涡轮风道110呈圆形或类圆形，所述涡轮风道110设置有风道开口113，所述风道开口113的两端分别为第一端和第二端；

散热块201，所述散热块201上设置有若干片散热鳍片，位于最外侧的所述散热鳍片为第一散热鳍片202，位于内侧的所述散热鳍片为第二散热鳍片203，所述散热块201与所述风道开口113相接，所述涡轮风道110或所述散热块201上设置有涡轮扇叶；

至少有一片所述第一散热鳍片202与所述风道开口113的第一端配合并组成相对密封的送风轨道，此所述第一散热鳍片202与所述风道开口113的第二端之间的间距为间距A114；

任意一片所述第二散热鳍片203与组成所述送风轨道的所述第一散热鳍片202之间的间距为间距B210，所述间距A114大于所述间距B210。

需要指出的是，如图3所示，所述送风轨道的一侧是所述第一散热鳍片202，另一侧是其他的所述散热鳍片，进而形成密封的轨道。优选地，所述涡轮风道110内设置涡轮扇叶，其中所述涡轮风道110和所述散热块201上可同时设有涡轮扇叶，图中并没给出所述散热块201上设置涡轮扇叶，但并不能理解为不能这样设置。

需要说明的是，如图2、图3所示，所示涡轮风道110为凸缘，其内侧为涡轮扇叶设置点111。为方便使用所述风道开口113可设为两平行的凸缘。优选地，所述散热鳍片设置有8到17片。

需要指出的是，至少有一片所述散热鳍片平行于所述风道开口113的末端，以加强导风效果。所述散热鳍片向所述散热块201的内侧(中点)收缩，或是向所述散热块201的外侧(背向中点)扩展，第一个是为了起到聚风效果，第二个是为了减小出风阻力。参与组成所述送风轨道的所述第一散热鳍片202与所述风道开口113之间留有装配间隙，或是零间隙装配，以形成相对密封/完全闭合的风道。

具体地，如图2-图3所示，所述涡轮风道110设置在支架底壳101上，所述支架底壳101上设有半导体芯片(图中未指出)和传导片301，所述传导片301与所述半导体芯片相接，所述散热块201与所述半导体芯片相接；所述支架底壳101上设置有出风口115，所述出风口115与所述送风轨道配合；所述支架底壳101上设置有进风孔112，所述进风孔112与所述涡轮风道110配合。

需要指出的是，所述散热块201与所述半导体芯片柔性连接，所述传导片301与所述半导体芯片柔性连接，上述的柔性连接不限于使用导热硅脂、导热硅胶、导热硅胶垫等。在所述散热块201上可设置有散热风扇以增强散热效率，散热风扇可以是轴流风扇、涡轮风扇等。

本实用新型主要用于半导体制冷芯片的散热上，在其他实施例中也可用于处理器芯片、手机散热背夹等产品中。所述传导片301可用于贴合人体背部、颈部等，进而达到给这些部分上的皮肤降温/加热的效果。由于涡轮扇叶产生的风能较大、风速较快，所述散热鳍片等间距设置，所述散热鳍片的底部宽度大于或等于其顶部宽度，既是所述散热鳍片的结构为底部宽和顶部尖，以减小风噪。在使用时，涡轮散热风扇经过所述涡轮风道110增压，增压后的风能、风速得到加强，进而使得出风能够接触到大部分所述散热鳍片，以增大有效散热面积，进而提高整体的散热效率。

综上所述，本实用新型通过将所述涡轮风道110、所述涡轮扇叶、所述散热块201以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了通过涡轮风扇的高风压、风速，更快地吹走所述散热块上的热量；通过将所述散热鳍片与所述涡轮风道组成相对密封的所述送风轨道，进而提高效率和降低设备体积。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种高效涡轮增压散热模块，其特征在于，包括：涡轮风道，所述涡轮风道呈圆形或类圆形，所述涡轮风道设置有风道开口，所述风道开口的两端分别为第一端和第二端；

散热块，所述散热块上设置有若干片散热鳍片，位于最外侧的所述散热鳍片为第一散热鳍片，位于内侧的所述散热鳍片为第二散热鳍片，所述散热块与所述风道开口相接，所述涡轮风道或所述散热块上设置有涡轮扇叶；

至少有一片所述第一散热鳍片与所述风道开口的第一端配合并组成相对密封的送风轨道，此所述第一散热鳍片与所述风道开口的第二端之间的间距为间距A；

任意一片所述第二散热鳍片与组成所述送风轨道的所述第一散热鳍片之间的间距为间距B，所述间距A大于所述间距B。

2.根据权利要求1所述的一种高效涡轮增压散热模块，其特征在于，至少有一片所述散热鳍片平行于所述风道开口的末端。

3.根据权利要求1所述的一种高效涡轮增压散热模块，其特征在于，所述散热鳍片向所述散热块的内侧收缩，或是向所述散热块的外侧扩展。

4.根据权利要求1所述的一种高效涡轮增压散热模块，其特征在于，参与组成所述送风轨道的所述第一散热鳍片与所述风道开口之间留有装配间隙，或是零间隙装配。

5.根据权利要求1所述的一种高效涡轮增压散热模块，其特征在于，所述涡轮风道设置在支架底壳上，所述支架底壳上设有半导体芯片和传导片，所述传导片与所述半导体芯片相接，所述散热块与所述半导体芯片相接。

6.根据权利要求5所述的一种高效涡轮增压散热模块，其特征在于，所述散热块与所述半导体芯片柔性连接，所述传导片与所述半导体芯片柔性连接。

7.根据权利要求5所述的一种高效涡轮增压散热模块，其特征在于，所述支架底壳上设置有出风口，所述出风口与所述送风轨道配合。

8.根据权利要求5所述的一种高效涡轮增压散热模块，其特征在于，所述支架底壳上设置有进风孔，所述进风孔与所述涡轮风道配合。

9.根据权利要求1所述的一种高效涡轮增压散热模块，其特征在于，所述散热鳍片设置有8到17片。

10.根据权利要求1所述的一种高效涡轮增压散热模块，其特征在于，所述散热鳍片等间距设置，所述散热鳍片的底部宽度大于或等于其顶部宽度。

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