CN216847896U - 一种验证emmc芯片性能的夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种验证EMMC芯片性能的夹具，包括PCB板和设置在所述PCB板上的EMMC芯片管脚座子、第一电容C1、第二电容C21、三极管Q1、数据线和输入端子，其中所述输入端子作为EMMC芯片电源的输入端，用于给EMMC芯片管脚座子供电管脚端使用，其中所述第一电容C1、第二电容C2并联连接，并且所述第一电容C1和第二电容C2的一端与接地端连接，另一端与EMMC芯片管脚座子的引脚和输入端子连接，所述三极管Q1输出端与接地端和EMMC芯片管脚座子的引脚连接，所述三极管Q1输入端与外部控制信息控制A连接。本实用新型成本低、操作方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，且更具体地涉及一种验证EMMC芯片性能的夹具。
背景技术
在电子技术领域中，为了保证EMMC芯片能正常工作，就需要验证当EMMC芯片的CMD命令信号反复短路时能否正常工作的能力，验证EMMC芯片性能的可靠性，就需要该夹具板电路进行验证。现有技术存在的技术弊端有：
(1)成本高；
(2)结构复杂，操作复杂，工作效率低下。
实用新型内容
针对上述技术的不足，本实用新型公开一种验证EMMC芯片性能的夹具，本实用新型能够验证EMMC芯片CMD(命令)信号短路时数据传输功能是否失效，断开后数据传输是否正常的情况，以及EMMC电路能否正常工作。并能够验证研发阶段时EMMC芯片性能。
本实用新型采用以下技术方案：
一种验证EMMC芯片性能的夹具，包括PCB板和设置在所述PCB板上的EMMC芯片管脚座子、第一电容C1、第二电容C21、三极管Q1、数据线和输入端子，其中所述输入端子作为EMMC芯片电源的输入端，用于给EMMC芯片管脚座子供电管脚端使用，其中所述第一电容C1、第二电容C2并联连接，并且所述第一电容C1和第二电容C2的一端与接地端连接，另一端与EMMC芯片管脚座子的引脚和输入端子连接，所述三极管Q1输出端与接地端和EMMC芯片管脚座子的引脚连接，所述三极管Q1输入端与外部控制信息控制A连接。
在本实用新型中，所述接地端接地。
在本实用新型中，所述输入端子的输出电压为1.8V。
在本实用新型中，所述EMMC芯片管脚座子包括22个管脚，用于将待测试的EMMC芯片焊接在座子上面。
在本实用新型中，管脚1为EMMC芯片的CLK管脚，管脚2命令控制管脚，管脚3为芯片RST管脚，管脚4～11为EMMC芯片数据信号管脚，管脚12～15为EMMC芯片的电源管脚；管脚16～22为EMMC芯片的接地管脚。
在本实用新型中，第一电容C1、第二电容C2为电源滤波电容。
在本实用新型中，第一电容C1、第二电容C2为的值分别为10uf和0.1uf。
在本实用新型中，所述第一电容C1和第二电容C2的另一端与EMMC芯片管脚座子的引脚15连接。
在本实用新型中，所述三极管Q1输出端与EMMC芯片管脚座子的引脚22连接。
积极有益效果：
本实用新型能够验证EMMC芯片CMD(命令)信号短路时数据传输功能是否失效，断开后数据传输是否正常的情况，以及EMMC电路能否正常工作。并能够验证研发阶段时EMMC芯片性能。本实用新型实现起来容易，能够验证EMMC芯片的CMD命令信号反复短路时能否正常工作的能力。本实用新型成本低、操作方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1为本实用新型一种验证EMMC芯片性能的夹具的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，一种验证EMMC芯片性能的夹具，包括PCB板和设置在所述PCB板上的EMMC芯片管脚座子、第一电容C1、第二电容C21、三极管Q1、数据线和输入端子，其中所述输入端子作为EMMC芯片电源的输入端，用于给EMMC芯片管脚座子供电管脚端使用，其中所述第一电容C1、第二电容C2并联连接，并且所述第一电容C1和第二电容C2的一端与接地端连接，另一端与EMMC芯片管脚座子的引脚和输入端子连接，所述三极管Q1输出端与接地端和EMMC芯片管脚座子的引脚连接，所述三极管Q1输入端与外部控制信息控制A连接。
在本实用新型中，所述接地端接地。
在本实用新型中，所述输入端子的输出电压为1.8V。
在具体实施例中，VDD EMMC作为EMMC芯片电源的输入端，用于给EMMC芯片管脚座子供电管脚端使用，供电电压为1.8V，由外部直流电压源供电。
在本实用新型中，所述EMMC芯片管脚座子包括22个管脚，用于将待测试的EMMC芯片焊接在座子上面。
在本实用新型中，管脚1为EMMC芯片的CLK管脚，管脚2命令控制管脚，管脚3为芯片RST管脚，管脚4～11为EMMC芯片数据信号管脚，管脚12～15为EMMC芯片的电源管脚；管脚16～22为EMMC芯片的接地管脚。
在具体实施例中，管脚对应如下：管脚1为EMMC芯片的CLK管脚，由外部提供EMMC时钟信号，管脚2为EMMC芯片的CMD管脚，命令控制管脚，由外部提供该CMD信号，管脚3为芯片RST管脚，复位管脚，管脚4～11为EMMC芯片数据信号管脚，D0～D7数据管脚和外部进行通讯使用，管脚12～15为EMMC芯片的电源管脚，由VDD EMMC进行供电使用，C1、C2为电源滤波电容，管脚16～22为EMMC芯片的接地管脚。Q1为三极管，在本实用新型作为开关使用。由外部controlA控制信号进行控制，当外部controlA控制信号输入高电平时，三极管导通，此时设定外部给EMMC芯片的CMD的命令信号就会被拉低，从而中断数据通信，当外部controlA控制信号输入低电平时，三极管断开，此时设定外部给EMMC芯片的CMD的命令信号就会被断开，从而恢复数据通信。
在本实用新型中，第一电容C1、第二电容C2为电源滤波电容。
在本实用新型中，第一电容C1、第二电容C2为的值分别为10uf和0.1uf。
在本实用新型中，所述第一电容C1和第二电容C2的另一端与EMMC芯片管脚座子的引脚15连接。
在本实用新型中，所述三极管Q1输出端与EMMC芯片管脚座子的引脚22连接。
下面结合本实用新型的具体实施例，对本实用新型做进一步的说明，以更好地理解本本实用新型。
当使用本实用新型进行验证时，先将待测试EMMC芯片焊接到EMMC芯片管脚座子上，当和外部电路建立起EMMC信号通讯后，将Q1的控制A控制信号设置为高电平，此时Q1导通，即CMD命令信号拉低，此时观察EMMC芯片通讯断开连接，然后将Q1的控制A控制信号设置为低电平，此时Q1断开，即CMD命令信号被断开拉低，此时观察EMMC芯片通讯连接恢复，通过反复进行Q1的通断，来观察EMMC芯片通讯的工作状态，从而获取EMMC芯片的工作性能。此方案实现简单，且节约成本，夹具板成本只有几十块钱，也方便操作。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些具体实施方式仅是举例说明，本领域的技术人员在不脱离本实用新型的原理和实质的情况下，可以对上述方法和系统的细节进行各种省略、替换和改变。例如，合并上述方法步骤，从而按照实质相同的方法执行实质相同的功能以实现实质相同的结果则属于本实用新型的范围。因此，本实用新型的范围仅由所附权利要求书限定。
Claims (9)
1.一种验证EMMC芯片性能的夹具，其特征在于：包括PCB板和设置在所述PCB板上的EMMC芯片管脚座子、第一电容C1、第二电容C21、三极管Q1、数据线和输入端子，其中所述输入端子作为EMMC芯片电源的输入端，用于给EMMC芯片管脚座子供电管脚端使用，其中所述第一电容C1、第二电容C2并联连接，并且所述第一电容C1和第二电容C2的一端与接地端连接，另一端与EMMC芯片管脚座子的引脚和输入端子连接，所述三极管Q1输出端与接地端和EMMC芯片管脚座子的引脚连接，所述三极管Q1输入端与外部控制信息控制A连接。
2.根据权利要求1所述的一种验证EMMC芯片性能的夹具，其特征在于：所述接地端接地。
3.根据权利要求1所述的一种验证EMMC芯片性能的夹具，其特征在于：所述输入端子的输出电压为1.8V。
4.根据权利要求1所述的一种验证EMMC芯片性能的夹具，其特征在于：所述EMMC芯片管脚座子包括22个管脚，用于将待测试的EMMC芯片焊接在座子上面。
5.根据权利要求1所述的一种验证EMMC芯片性能的夹具，其特征在于：所述管脚1为EMMC芯片的CLK管脚，管脚2命令控制管脚，管脚3为芯片RST管脚，管脚4～11为EMMC芯片数据信号管脚，管脚12～15为EMMC芯片的电源管脚；管脚16～22为EMMC芯片的接地管脚。
6.根据权利要求1所述的一种验证EMMC芯片性能的夹具，其特征在于：所述第一电容C1和第二电容C2为电源滤波电容。
7.根据权利要求1所述的一种验证EMMC芯片性能的夹具，其特征在于：所述第一电容C1和第二电容C2为的值分别为10uf和0.1uf。
8.根据权利要求1所述的一种验证EMMC芯片性能的夹具，其特征在于：所述第一电容C1和第二电容C2的另一端与EMMC芯片管脚座子的引脚15连接。
9.根据权利要求1所述的一种验证EMMC芯片性能的夹具，其特征在于：所述三极管Q1输出端与EMMC芯片管脚座子的引脚22连接。
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2022
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