CN216837769U - 一种多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，包括从上至下依次设置的第一保护膜、硅胶层、底涂层、主体功能层、塑膜层、表面功能层和第二保护膜。本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴利用硅胶层与底涂层的相互配合，增强了硅胶层的粘性，可以牢固地粘贴在AF玻璃上。
Description
技术领域
本实用新型涉及粘贴技术领域，更具体地说，涉及一种多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴。
背景技术
随着现在的智能手机技术的不断革新，曲面显示屏已经开始进入人们的视野，曲面屏的特色就是超大的弯折角度甚至全包围屏。然而，曲面屏目前没有过硬的保护措施，屏幕很容易摔碎或划伤，传统的保护贴由粘性低，在贴合AF玻璃（指纹玻璃）会出现不牢固的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，解决了现有技术中曲面保护贴粘性低导致贴合AF玻璃不牢固的问题。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，包括从上至下依次设置的第一保护膜、硅胶层、底涂层、主体功能层、塑膜层、表面功能层和第二保护膜。
在本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴中，所述底涂层是由硅烷偶联剂涂覆形成的涂层。
在本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴中，所述主体功能层是由热固型丙烯酸树脂、热固UV双固化型丙烯酸树脂、UV固化型丙烯酸树脂固化后形成的涂层。
在本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴中，所述第一保护膜的剥离强度为0.1-2N/m；所述第二保护膜的剥离强度为0.8-8N/m。
在本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴中，所述第一保护膜是丙烯酸制成的保护膜，所述第二保护膜是硅胶制成的保护膜或丙烯酸制成的保护膜。
在本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴中，所述表面功能层是由丙烯酸树脂构成的硬化层或由聚氨酯树脂构成的表面功能层。
在本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴中，所述塑膜层是由PET、PI、PC、PMMA、TAC、SRF或COP形成的膜。
在本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴中，所述硅胶层是由硅胶是由有机硅压敏胶涂覆形成的涂层。
在本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴中，所述主体功能层的透光率≥88%。
在本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴中，所述底涂层的厚度为1-8μm；主体功能层的厚度为20-270μm；所述硅胶层的厚度为5-120μm；所述表面功能层的厚度为3-40um；所述塑膜层的厚度为25-200um；所述第一保护膜的厚度为25-200um；所述第二保护膜的厚度为25-200um。
实施本实用新型的，具有以下有益效果：本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴利用硅胶层与底涂层的相互配合，增强了硅胶层的粘性，可以牢固地粘贴在AF玻璃上。
附图说明
图1为本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴的结构作进一步说明：
如图1所示，本实用新型的较佳实施例提供了一种多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，其包括从上至下依次设置的第一保护膜1、硅胶层2、底涂层3、主体功能层4、塑膜层5、表面功能层6和第二保护膜7。其中，硅胶层2、底涂层3、主体功能层4、塑膜层5、表面功能层6分别可以采用涂覆、印刷、裱覆中的其中一种方式叠加在第一保护膜1和第二保护膜7之间。
其中，塑膜层5是由现有技术中已有的PET、PI、PC、PMMA、TAC、SRF或COP形成的膜，优选采用PET。表面功能层6是由现有技术中已有的丙烯酸树脂构成的硬化层或由聚氨酯树脂构成的表面功能层。
其中，第一保护膜1的剥离强度为0.1-2N/m，优选0.8-1.5N/m；第二保护膜7的剥离强度为0.8-8N/m，优选3-6N/m。优选地，第一保护膜1是丙烯酸制成的保护膜，第二保护膜7是硅胶制成的保护膜或丙烯酸制成的保护膜。
主体功能层4是由现有技术中已有的热固型丙烯酸树脂（如方鑫的9214、9226、9360等热固型丙烯酸树脂）、热固UV双固化型丙烯酸树脂（如拜耳公司的LS2396、LS2337等）、UV固化型丙烯酸树脂（如DSM公司的NeoCryl B-302、乐泰3504等）固化后形成的涂层。热固型丙烯酸树脂是指通过加热方式固化的丙烯酸树脂。热固UV双固化型丙烯酸树脂是指通过加热和UV双模式下均可以固化的丙烯酸树脂。UV固化型丙烯酸树脂是指在UV照射下固化的丙烯酸树脂。同时在固化过程中还可以加入异氰酸脂。其中，主体功能层4的透光率≥88%。
硅胶层2是由有机硅压敏胶涂覆形成的涂层。有机硅压敏胶为现有技术中已有产品，如康利邦公司的有机硅压敏胶等等。
底涂层3是由硅烷偶联剂涂覆形成的涂层。其中，硅烷偶联剂为现有技术中已有产品，如KH-550、KH-560、KH-570、A-151、A-171等等。其中，硅烷偶联剂优选采用具有双键的硅烷偶联剂，如三乙酰氧基乙烯基硅烷、乙烯基三甲氧硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷；3-(三乙氧基硅基)丙基甲基丙烯酸酯、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷或烯丙基缩水甘油醚等等。
底涂层3的厚度为1-8μm，例如1μm、2μm、4μm、5μm、6μm、8μm，优选2-5μm。主体功能层4的厚度为20-270μm，例如20μm、30μm、40μm、45μm、50μm、55μm、70μm、90μm、120μm、150μm、200μm、230μm、270μm，优选50-90μm；硅胶层2的厚度为5-120μm，例如5μm、10μm、15μm、20μm、30μm、40μm、45μm、50μm、55μm、70μm、90μm、120μm，优选40-60um；表面功能层6的厚度为3-40um，例如3μm、5μm、10μm、15μm、20μm、30μm、40μm，优选5-10μm；塑膜层5的厚度为25-200um，例如25μm、30μm、40μm、45μm、50μm、55μm、70μm、90μm、120μm、150μm、200μm，优选50-75μm；第一保护膜1的厚度为25-200um；第二保护膜7的厚度为25-200um，优选50-75μm。
上述任意的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴进行热循环测试观察，热循环测试条件：-20-90℃，变温速率10℃/min，测试时间为72h。经测试后，多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴均与AF玻璃完全贴合，且贴合牢固，无任何起翘。
应当理解的是，对本领域技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，但这些改进或变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，其特征在于，包括从上至下依次设置的第一保护膜、硅胶层、底涂层、主体功能层、塑膜层、表面功能层和第二保护膜；
所述底涂层是由硅烷偶联剂涂覆形成的涂层。
2.根据权利要求1所述的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，其特征在于，所述第一保护膜的剥离强度为0.1-2N/m；所述第二保护膜的剥离强度为0.8-8N/m。
3.根据权利要求1所述的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，其特征在于，所述第一保护膜是丙烯酸制成的保护膜，所述第二保护膜是硅胶制成的保护膜或丙烯酸制成的保护膜。
4.根据权利要求1所述的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，其特征在于，所述表面功能层是由丙烯酸树脂构成的硬化层或由聚氨酯树脂构成的表面功能层。
5.根据权利要求1所述的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，其特征在于，所述塑膜层是由PET、PI、PC、PMMA、TAC、SRF或COP形成的膜。
6.根据权利要求1所述的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，其特征在于，所述硅胶层是由有机硅压敏胶涂覆形成的涂层。
7.根据权利要求1所述的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，其特征在于，所述主体功能层的透光率≥88%。
8.根据权利要求1所述的多层复合硅胶直贴型光固化曲面保护贴，其特征在于，所述底涂层的厚度为1-8μm；主体功能层的厚度为20-270μm；所述硅胶层的厚度为5-120μm；所述表面功能层的厚度为3-40um；所述塑膜层的厚度为25-200um；所述第一保护膜的厚度为25-200um；所述第二保护膜的厚度为25-200um。
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