CN216832247U - 一种3d打印机的半导体冷却器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种3D打印机的半导体冷却器，包括进水管接头、出水管接头、接头联接座、密封圈及水冷底座，所述接头联接座顶部设置有进水管接头固定孔及出水管接头固定孔，所述接头联接座底部设置有第一凹槽，所述接头联接座侧壁上设置有外螺纹，所述水冷底座底部设置有第二凹槽，所述第二凹槽底部设置有一圈环形凹槽，所述第二凹槽侧壁上设置有内螺纹，所述密封圈安装于所述环形凹槽内。该3D打印机的半导体冷却器，锁紧后的水冷底座底部则形成了腔体，腔体的设计，增大了冷却液的接触面积，能更好的把制冷半导体的热量带走，此外，由于进水管接头及出水管接头设置于其上方，避免了因与冷却液的长时间浸泡而被氧化，造成漏液的现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及3D打印机相关技术领域，特别涉及一种3D打印机的半导体冷却器。
背景技术
LCD光固化3D打印机设备的光源一般为能量较高的LED紫外光源灯珠阵列，受封装技术的制约，LED的发光效率仅能达到30％，大量的输入电能转化为热量，这些热若不及时传导出去将导致结温的升高，使半导体发光效率下降，从而加快器件的老化，甚至永久失效。
制冷半导体作为LED紫外光源散热的重要部件之一，由于其在通电后会产生一面制冷、一面发热的现象，在利用制冷面帮助LED紫外光源散热的同时，需要对其发热面进行冷却，目前市场上所存在的半导体冷却器，主要通过在相邻的其中一个侧面钻两个深盲孔，再在另一个侧面钻一个深盲孔，另一个侧面上的盲孔分别与其中一个侧面上的两个深盲孔联通，再将另一个侧面上的盲孔堵住，其中一个侧面上的两个深盲孔接入接头，从而在半导体冷却器内形成一条通道，通过向通道内不停注入及排出水来对半导体进行冷却，该结构的冷却通道冷却液通过的有效冷却面积小，并不能对半导体进行均匀散热，冷却效果差；而两个接入接头的深盲孔处及被堵住的盲孔处，与冷却液的长时间浸泡，极容易被氧化，造成漏液现象。
为此，实有必要提供一种3D打印机的半导体冷却器来克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种3D打印机的半导体冷却器，用来解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，按照本实用新型提供的技术方案是：一种3D打印机的半导体冷却器，包括进水管接头、出水管接头、接头联接座、密封圈及水冷底座，所述接头联接座顶部设置有进水管接头固定孔及出水管接头固定孔，所述接头联接座底部设置有第一凹槽，所述第一凹槽与水冷底座底部相互配合形成封闭式腔体，所述接头联接座侧壁上设置有外螺纹，所述水冷底座底部设置有第二凹槽，所述第二凹槽底部设置有一圈环形凹槽，所述第二凹槽侧壁上设置有内螺纹，所述密封圈安装于所述环形凹槽内。
作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述第二凹槽、环形凹槽及内螺纹设置为一体结构。
作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述进水管接头固定孔、出水管接头固定孔、第一凹槽及外螺纹设置为一体结构。
作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述密封圈为O形圈。
作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述进水管接头固定孔及出水管接头固定孔顶部端面上设置有倒角。
作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述倒角设置为斜角。
作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述外螺纹与内螺纹之间相互旋合。
作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述进水管接头固定孔、出水管接头固定孔及腔体之间相互连通。
作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述水冷底座上还设置有若干安装固定孔。
与现有技术相比，本实用新型有益效果：
本一种3D打印机的半导体冷却器，包括进水管接头、出水管接头、接头联接座、密封圈及水冷底座，所述接头联接座顶部设置有进水管接头固定孔及出水管接头固定孔，所述接头联接座底部设置有第一凹槽，所述接头联接座侧壁上设置有外螺纹，所述水冷底座底部设置有第二凹槽，所述第二凹槽底部设置有一圈环形凹槽，所述第二凹槽侧壁上设置有内螺纹，所述密封圈安装于所述环形凹槽内。该3D打印机的半导体冷却器，锁紧后的水冷底座底部则形成了腔体，腔体的设计，增大了冷却液的接触面积，能更好的把制冷半导体的热量带走，此外，由于进水管接头及出水管接头设置于其上方，避免了因与冷却液的长时间浸泡而被氧化，造成漏液的现象。
附图说明
图1为本实用新型一种3D打印机的半导体冷却器的俯视结构示意图；
图2为图1中A-A处的剖面结构示意图；
图3为本实用新型一种3D打印机的半导体冷却器之接头联接座的立体结构示意图；
图4为本实用新型一种3D打印机的半导体冷却器之密封圈的立体结构示意图；
图5为本实用新型一种3D打印机的半导体冷却器之水冷底座的立体结构示意图；
图6为本实用新型一种3D打印机的半导体冷却器之工作状态示意图之一；
图7为本实用新型一种3D打印机的半导体冷却器之工作状态示意图之二；
图例中元件说明：1-进水管接头；2-出水管接头；3-接头联接座；31-进水管接头固定孔；32-出水管接头固定孔；33-第一凹槽；34-外螺纹；35-倒角；4-密封圈；5-水冷底座；51-第二凹槽；52-环形凹槽；53-内螺纹；54-腔体；55-安装固定孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参看图1-7，本实用新型实施例中，一种3D打印机的半导体冷却器，包括进水管接头1、出水管接头2、接头联接座3、密封圈4及水冷底座5，所述接头联接座3顶部设置有进水管接头固定孔31及出水管接头固定孔32，所述接头联接座3底部设置有第一凹槽33，所述第一凹槽33与水冷底座5底部相互配合形成封闭式腔体54，所述接头联接座3侧壁上设置有外螺纹34，所述水冷底座5底部设置有第二凹槽51，所述第二凹槽51底部设置有一圈环形凹槽52，所述第二凹槽51侧壁上设置有内螺纹53，所述密封圈4安装于所述环形凹槽52内。
优选的，上述的一种3D打印机的半导体冷却器，所述第二凹槽51、环形凹槽52及内螺纹53设置为一体结构。
优选的，上述的一种3D打印机的半导体冷却器，所述进水管接头固定孔31、出水管接头固定孔32、第一凹槽33及外螺纹34设置为一体结构。
优选的，上述的一种3D打印机的半导体冷却器，所述密封圈4为O形圈。
优选的，上述的一种3D打印机的半导体冷却器，所述进水管接头固定孔31及出水管接头固定孔32顶部端面上设置有倒角35。
优选的，上述的一种3D打印机的半导体冷却器，所述倒角35设置为斜角。
优选的，上述的一种3D打印机的半导体冷却器，所述外螺纹34与内螺纹53之间相互旋合。
优选的，上述的一种3D打印机的半导体冷却器，所述第一凹槽33与水冷底座5底部相互配合形成封闭式腔体54。
优选的，上述的一种3D打印机的半导体冷却器，所述进水管接头固定孔31、出水管接头固定孔32及腔体54之间相互连通。
优选的，上述的一种3D打印机的半导体冷却器，所述水冷底座5上还设置有若干安装固定孔55。
实施例1
将密封圈4放在水冷底座5的环形凹槽52内，再将接头联接座3锁紧在水冷底座5上，然后再锁紧进水管接头1与出水管接头2，锁紧后的水冷底座5底部则形成了腔体54，腔体54的设计增大了冷却液的接触面积，能更好的把制冷半导体的热量带走。
以上详细说明针对本实用新型之一可行实施例之具体说明，惟实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为之等效实施或变更，均应包含于本案之专利范围中。
Claims (9)
1.一种3D打印机的半导体冷却器，其特征在于：包括进水管接头(1)、出水管接头(2)、接头联接座(3)、密封圈(4)及水冷底座(5)，所述接头联接座(3)顶部设置有进水管接头固定孔(31)及出水管接头固定孔(32)，所述接头联接座(3)底部设置有第一凹槽(33)，所述第一凹槽(33)与水冷底座(5)底部相互配合形成封闭式腔体(54)，所述接头联接座(3)侧壁上设置有外螺纹(34)，所述水冷底座(5)底部设置有第二凹槽(51)，所述第二凹槽(51)底部设置有一圈环形凹槽(52)，所述第二凹槽(51)侧壁上设置有内螺纹(53)，所述密封圈(4)安装于所述环形凹槽(52)内。
2.根据权利要求1所述的3D打印机的半导体冷却器，其特征在于：所述第二凹槽(51)、环形凹槽(52)及内螺纹(53)设置为一体结构。
3.根据权利要求1所述的3D打印机的半导体冷却器，其特征在于：所述进水管接头固定孔(31)、出水管接头固定孔(32)、第一凹槽(33)及外螺纹(34)设置为一体结构。
4.根据权利要求1所述的3D打印机的半导体冷却器，其特征在于：所述密封圈(4)为O形圈。
5.根据权利要求1所述的3D打印机的半导体冷却器，其特征在于：所述进水管接头固定孔(31)及出水管接头固定孔(32)顶部端面上设置有倒角(35)。
6.根据权利要求5所述的3D打印机的半导体冷却器，其特征在于：所述倒角(35)设置为斜角。
7.根据权利要求1所述的3D打印机的半导体冷却器，其特征在于：所述外螺纹(34)与内螺纹(53)之间相互旋合。
8.根据权利要求1所述的3D打印机的半导体冷却器，其特征在于：所述进水管接头固定孔(31)、出水管接头固定孔(32)及腔体(54)之间相互连通。
9.根据权利要求1所述的3D打印机的半导体冷却器，其特征在于：所述水冷底座(5)上还设置有若干安装固定孔(55)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122916802.5U CN216832247U (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 一种3d打印机的半导体冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN216832247U true CN216832247U (zh) | 2022-06-28 |
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ID=82104739
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122916802.5U Active CN216832247U (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 一种3d打印机的半导体冷却器 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216832247U (zh) |
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2021
- 2021-11-25 CN CN202122916802.5U patent/CN216832247U/zh active Active
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