CN216831271U - 一种铜箔裁切后边痕处理机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及铜箔加工处理设备技术领域，且公开了一种铜箔裁切后边痕处理机构，包括框体，所述框体的内部设置有托辊件，所述框体上设置有位于托辊件上方的升降压平件，所述框体的内部转动连接有数量为两个并位于托辊件前后两侧的导辊，所述框体上设置有数量为两个并与两个所述导辊外侧活动连接的纠偏件，所述托辊件包括与框体左侧固定连接的电机，所述电机的输出端固定连接有与框体内部转动连接的托举辊。该铜箔裁切后边痕处理机构，具备挤压平整效果好等优点，解决了铜箔带在进行裁切加工后，其边缘会形成不平整的边痕，需要对边痕进行平整处理，现有的处理机构由两个辊进行挤压平整，铜箔带容易在辊上偏移，导致挤压平整效果差的问题。

Description

一种铜箔裁切后边痕处理机构

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工处理设备技术领域，具体为一种铜箔裁切后边痕处理机构。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔带在进行裁切加工后，其边缘会形成不平整的边痕，需要对边痕进行平整处理。

现有技术中，铜箔带在进行裁切加工后，其边缘会形成不平整的边痕，需要对边痕进行平整处理，现有的处理机构由两个辊进行挤压平整，铜箔带容易在辊上偏移，导致挤压平整效果差，故而提出一种铜箔裁切后边痕处理机构来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种铜箔裁切后边痕处理机构，具备挤压平整效果好等优点，解决了现有技术中，铜箔带在进行裁切加工后，其边缘会形成不平整的边痕，需要对边痕进行平整处理，现有的处理机构由两个辊进行挤压平整，铜箔带容易在辊上偏移，导致挤压平整效果差的问题。

（二）技术方案

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种铜箔裁切后边痕处理机构，包括框体，所述框体的内部设置有托辊件，所述框体上设置有位于托辊件上方的升降压平件，所述框体的内部转动连接有数量为两个并位于托辊件前后两侧的导辊，所述框体上设置有数量为两个并与两个所述导辊外侧活动连接的纠偏件。

本实用新型的有益效果是：

该铜箔裁切后边痕处理机构，通过外部牵引设备牵引裁切后的铜箔带移动，并使铜箔带依次经过左侧导辊、托辊件和右侧导辊的外侧，通过左右两侧的纠偏件相互配合，使铜箔带位于合适的位置，避免铜箔带偏离，通过升降压平件和托辊件相互配合，对移动的铜箔带进行挤压平整，从而达到挤压平整效果好的目的。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述托辊件包括与框体左侧固定连接的电机，所述电机的输出端固定连接有与框体内部转动连接的托举辊。

采用上述进一步方案的有益效果是，由电机带动托举辊转动，托举辊和压辊配合，对铜箔带进行挤压平整。

进一步，所述升降压平件包括与框体顶部固定连接的液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有位于托举辊顶部的壳体，所述壳体的顶部固定连接有与框体内部活动连接的竖杆，所述壳体的内部固定连接有等距离分布的压辊，所述壳体的底部为开口状。

采用上述进一步方案的有益效果是，由液压缸带动受限于竖杆的壳体下移，壳体带动压辊下移，等距离分布的压辊挤压铜箔带的表面，当铜箔带受牵引移动时，配合转动的托举辊，对铜箔带进行挤压平整。

进一步，所述竖杆的数量为两个，所述竖杆呈左右对称分布，所述框体的内部开设有与竖杆相适配的滑孔。

采用上述进一步方案的有益效果是，竖杆用于限位和导向壳体。

进一步，所述纠偏件包括与框体内部固定连接的电动缸，所述电动缸的输出端固定连接有竖板，所述竖板的顶部固定连接有数量为两个并与导辊外侧相适配的滑环；

进一步，所述导辊呈前后对称分布，所述电动缸呈左右对称分布。

采用上述进一步方案的有益效果是，由一侧的电动缸带动竖板移动，竖板带动滑环移动，滑环推动导辊上的铜箔带，可以将偏移的铜箔带推回原位。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构左视图；

图3为本实用新型导辊左视剖面图；

图4为本实用新型纠偏件俯视图。

图中：1、框体；3、托辊件；31、电机；32、托举辊；4、升降压平件；41、液压缸；42、壳体；43、竖杆；44、压辊；5、导辊；6、纠偏件；61、电动缸；62、竖板；63、滑环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例中，由图1-4给出，一种铜箔裁切后边痕处理机构，包括框体1，框体1的内部设置有托辊件3，框体1上设置有位于托辊件3上方的升降压平件4，框体1的内部转动连接有数量为两个并位于托辊件3前后两侧的导辊5，框体1上设置有数量为两个并与两个导辊5外侧活动连接的纠偏件6，托辊件3包括与框体1左侧固定连接的电机31，电机31的输出端固定连接有与框体1内部转动连接的托举辊32，由电机31带动托举辊32转动，托举辊32和压辊44配合，对铜箔带进行挤压平整，升降压平件4包括与框体1顶部固定连接的液压缸41，液压缸41的输出端固定连接有位于托举辊32顶部的壳体42，壳体42的顶部固定连接有与框体1内部活动连接的竖杆43，壳体42的内部固定连接有等距离分布的压辊44，壳体42的底部为开口状，由液压缸41带动受限于竖杆43的壳体42下移，壳体42带动压辊44下移，等距离分布的压辊44挤压铜箔带的表面，当铜箔带受牵引移动时，配合转动的托举辊32，对铜箔带进行挤压平整，竖杆43的数量为两个，竖杆43呈左右对称分布，框体1的内部开设有与竖杆43相适配的滑孔，竖杆43用于限位和导向壳体42，纠偏件6包括与框体1内部固定连接的电动缸61，电动缸61的输出端固定连接有竖板62，竖板62的顶部固定连接有数量为两个并与导辊5外侧相适配的滑环63，导辊5呈前后对称分布，电动缸61呈左右对称分布，由一侧的电动缸61带动竖板62移动，竖板62带动滑环63移动，滑环63推动导辊5上的铜箔带，可以将偏移的铜箔带推回原位。

工作原理：

第一步：通过外部牵引设备牵引裁切后的铜箔带移动，并使铜箔带依次经过左侧导辊5、托举辊32和右侧导辊5的外侧；

第二步：由电机31带动托举辊32转动，由液压缸41带动受限于竖杆43的壳体42下移，壳体42带动压辊44下移，等距离分布的压辊44挤压铜箔带的表面，配合转动的托举辊32，对铜箔带进行挤压平整；

第三步：当铜箔带偏移后，由靠近铜箔带一侧的电动缸61带动竖板62移动，竖板62带动滑环63移动，滑环63推动导辊5上的铜箔带，将偏移的铜箔带推回原位。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种铜箔裁切后边痕处理机构，包括框体（1），其特征在于：所述框体（1）的内部设置有托辊件（3），所述框体（1）上设置有位于托辊件（3）上方的升降压平件（4），所述框体（1）的内部转动连接有数量为两个并位于托辊件（3）前后两侧的导辊（5），所述框体（1）上设置有数量为两个并与两个所述导辊（5）外侧活动连接的纠偏件（6）。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔裁切后边痕处理机构，其特征在于：所述托辊件（3）包括与框体（1）左侧固定连接的电机（31），所述电机（31）的输出端固定连接有与框体（1）内部转动连接的托举辊（32）。

3.根据权利要求2所述的一种铜箔裁切后边痕处理机构，其特征在于：所述升降压平件（4）包括与框体（1）顶部固定连接的液压缸（41），所述液压缸（41）的输出端固定连接有位于托举辊（32）顶部的壳体（42），所述壳体（42）的顶部固定连接有与框体（1）内部活动连接的竖杆（43），所述壳体（42）的内部固定连接有等距离分布的压辊（44），所述壳体（42）的底部为开口状。

4.根据权利要求3所述的一种铜箔裁切后边痕处理机构，其特征在于：所述竖杆（43）的数量为两个，所述竖杆（43）呈左右对称分布，所述框体（1）的内部开设有与竖杆（43）相适配的滑孔。

5.根据权利要求4所述的一种铜箔裁切后边痕处理机构，其特征在于：所述纠偏件（6）包括与框体（1）内部固定连接的电动缸（61），所述电动缸（61）的输出端固定连接有竖板（62），所述竖板（62）的顶部固定连接有数量为两个并与导辊（5）外侧相适配的滑环（63）。

6.根据权利要求5所述的一种铜箔裁切后边痕处理机构，其特征在于：所述导辊（5）呈前后对称分布，所述电动缸（61）呈左右对称分布。

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