CN216818367U - 一种贴片式led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片式LED灯珠。该贴片式LED灯珠，支架设有容纳槽，容纳槽的开口的面积大于容纳槽的底壁的面积，且容纳槽的侧壁设有限位结构；芯片组件包括固定设置于容纳槽的底壁的芯片，芯片能够与线路板电连接；灯罩呈半球形，灯罩固定设置于限位结构并将芯片封闭于容纳槽内，且灯罩部份凸出于容纳槽。该贴片式LED灯珠的聚光角度准确，聚光性好，且有效降低了贴片式LED灯珠的高度，当贴片式LED灯珠设置于编带并卷绕于卷盘后，能够有效减小卷绕有编带的卷盘的体积，从而增加了编带上设置贴片式LED灯珠的数量，降低了更换卷盘的频率，提高了生产效率。

Description

一种贴片式LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及半导体发光技术领域，尤其涉及一种贴片式LED灯珠。

背景技术

贴片式LED灯珠以其亮度高、视角大、平整度及一致性好的优势在LED显示屏领域得到了越来越广泛的应用，其发光原理是将电流通过化合物半导体，将过剩的能量以光的形式释出，达到发光的效果。

其中，贴片式LED灯珠贴于线路板表面。现有的一种贴片式LED灯珠，其主要包括支架、芯片组件和灯罩等结构，其中，支架设有容纳槽，容纳槽具有开口，芯片组件包括芯片，芯片设置于容纳槽内且电连接于线路板，灯罩设置于支架并将开口封闭。这种贴片式LED灯珠，由于灯罩凸设于支架上端，导致贴片式LED灯珠的聚光性差，且贴片式LED灯珠的高度高，其中，在生产过程中，当贴片式LED灯珠设置于编带后，需将设置有贴片式LED灯珠的编带卷绕于卷盘，导致卷绕有编带的卷盘的体积大，且编带上能够设置贴片式LED灯珠的数量少，导致在使用贴片式LED灯珠时，需要频繁更换卷盘，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片式LED灯珠，以解决现有的贴片式LED灯珠的聚光性差，且贴片式LED灯珠的高度高的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种贴片式LED灯珠，其包括:

支架，所述支架设有容纳槽，所述容纳槽的开口的面积大于所述容纳槽的底壁的面积，且所述容纳槽的侧壁设有限位结构；

芯片组件，所述芯片组件包括固定设置于所述容纳槽的底壁的芯片，所述芯片能够与线路板电连接；

灯罩，所述灯罩呈半球形，所述灯罩固定设置于所述限位结构并将所述芯片封闭于所述容纳槽内，且所述灯罩部份凸出于所述容纳槽。

作为优选，所述容纳槽包括相连通的第一槽和第二槽，所述第一槽和所述第二槽的连接处形成限位面，所述灯罩固定设置于所述限位面，所述限位结构为所述限位面，所述灯罩部份凸出于所述第二槽，所述芯片固定设置于所述第一槽的底壁。

作为优选，所述第一槽的开口面积大于所述第一槽的底壁面积，所述第二槽的开口面积大于所述第二槽的底壁面积，且所述第二槽的底壁面积大于所述第一槽的开口面积。

作为优选，沿所述贴片式LED灯珠的高度方向，所述灯罩上位于所述第二槽内的部份的高度小于所述灯罩上凸出于所述第二槽的部份的高度。

作为优选，所述支架的外壁涂敷有黑色绝缘涂层。

作为优选，所述容纳槽的侧壁和底壁均涂覆有反光涂层。

作为优选，所述容纳槽的侧壁为光滑曲面，所述容纳槽的底壁为光滑平面。

作为优选，所述芯片组件还包括引脚，所述引脚的一端与所述芯片连接，另一端用于与所述线路板电连接。

作为优选，所述引脚包括相互连接的内嵌部和外露部，所述内嵌部嵌设于所述支架，所述外露部凸设于所述支架，所述内嵌部与所述芯片连接，所述外露部用于与所述线路板电连接。

作为优选，所述引脚的所述内嵌部和所述外露部一体成型。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的目的在于提供一种贴片式LED灯珠。该贴片式LED灯珠包括支架、芯片组件和灯罩，支架设有容纳槽，容纳槽的开口的面积大于容纳槽的底壁的面积，且容纳槽的侧壁设有限位结构；芯片组件包括固定设置于容纳槽的底壁的芯片，芯片能够与线路板电连接；灯罩呈半球形，灯罩固定设置于限位结构并将芯片封闭于容纳槽内，且灯罩部份凸出于容纳槽。该贴片式LED灯珠将芯片固设于容纳槽，芯片能够与线路板电连接，当线路板接通于电源时，芯片接通电源发光，通过设置灯罩，灯罩将芯片封闭于容纳槽内，灯罩呈半球形，当芯片接通电源发光时，由于容纳槽的开口的面积大于容纳槽的底壁的面积，芯片发出的光亮通过容纳槽的侧壁和底壁反射至灯罩，灯罩相当于凸透镜，可聚集芯片通过容纳槽的侧壁和底壁反射至灯罩的光亮，通过设置灯罩部份凸出于容纳槽，容纳槽的侧壁能够进一步反射通过灯罩发出的光亮，使得贴片式LED灯珠的聚光角度准确，聚光性好；其中，通过设置灯罩部份凸出于容纳槽，相对于现有技术中将灯罩完全凸设于支架的上方而言，能有效降低贴片式LED灯珠的高度，当贴片式LED灯珠设置于编带并卷绕在卷盘后，能够有效减小卷绕有编带的卷盘的体积，从而增加编带上设置贴片式LED灯珠的数量，降低了更换卷盘的频率，提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的具体实施例提供的贴片式LED灯珠的结构示意图；

图2是本实用新型的具体实施例提供的贴片式LED灯珠的剖视图一；

图3是本实用新型的具体实施例提供的贴片式LED灯珠的剖视图二。

图中：

1、支架：11、容纳槽；111、第一槽；112、第二槽；12、限位结构；

2、芯片组件；21、芯片；22、引脚；221、内嵌部；222、外露部；23、引线；

3、灯罩。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本实用新型提供一种贴片式LED灯珠，如图1-3所示，该贴片式LED灯珠包括支架1、芯片组件2和灯罩3，支架1设有容纳槽11，容纳槽11的开口的面积大于容纳槽11的底壁的面积，且容纳槽11的侧壁设有限位结构12；芯片组件2包括固定设置于容纳槽11的底壁的芯片21，芯片21能够与线路板电连接；灯罩3呈半球形，灯罩3固定设置于限位结构12并将芯片21封闭于容纳槽11内，且灯罩3部份凸出于容纳槽11。该贴片式LED灯珠将芯片21固设于容纳槽11，芯片21能够与线路板电连接，当线路板接通于电源时，芯片21接通电源发光，通过设置灯罩3，灯罩3将芯片21封闭于容纳槽11内，灯罩3呈半球形，当芯片21接通电源发光时，由于容纳槽11的开口的面积大于容纳槽11的底壁的面积，芯片21发出的光亮通过容纳槽11的侧壁和底壁反射至灯罩3，灯罩3相当于凸透镜，可聚集芯片21通过容纳槽11的侧壁和底壁反射至灯罩3的光亮，通过设置灯罩3部份凸出于容纳槽11，容纳槽11的侧壁能够进一步反射通过灯罩3发出的光亮，使得贴片式LED灯珠的聚光角度准确，聚光性好；其中，通过设置灯罩3部份凸出于容纳槽11，相对于现有技术中将灯罩3完全凸设于支架1的上方而言，能有效降低贴片式LED灯珠的高度，当贴片式LED灯珠设置于编带并卷绕在卷盘后，能够有效减小卷绕有编带的卷盘的体积，从而增加了编带上设置贴片式LED灯珠的数量，降低了更换卷盘的频率，提高了生产效率。

其中，如图2和图3所示，容纳槽11包括相连通的第一槽111和第二槽112，第一槽111和第二槽112的连接处形成限位面，灯罩3固定设置于限位面，限位结构12为限位面，灯罩3部份凸出于第二槽112，芯片21固定设置于第一槽111的底壁。可以理解的是，该限位面即为第二槽112的底壁，在本实施例中，灯罩3通过粘接剂粘接于限位面，从而实现将灯罩3固定于第二槽112的底壁；其中，当芯片21接通电源发光时，芯片21发出的光亮通过第一槽111的侧壁和底壁反射至灯罩3，灯罩3聚集芯片21通过第一槽111的侧壁和底壁反射至灯罩3的光亮，再通过第二槽112的侧壁进一步反射通过灯罩3发出的光亮，使得贴片式LED灯珠的聚光角度准确，聚光性好；同时，灯罩3部份位于第二槽112内，相对于现有技术中将灯罩3完全凸设于支架1的上方而言，有效降低了贴片式LED灯珠的高度，当贴片式LED灯珠设置于编带并卷绕在卷盘后，能够有效减小卷绕有编带的卷盘的体积，从而增加了编带上设置贴片式LED灯珠的数量，降低了更换卷盘的频率，提高了生产效率。

其中，如图2和图3所示，第一槽111的开口面积大于第一槽111的底壁面积，第二槽112的开口面积大于第二槽112的底壁面积，且第二槽112的底壁面积大于第一槽111的开口面积。具体地，在本实施例中，第一槽111和第二槽112均为梯形槽且连通，第一槽111的侧壁和底壁能够反射芯片21发出的光亮，第二槽112的侧壁能够反射芯片21通过灯罩3发出的光亮；通过设置第二槽112的底壁面积大于第一槽111的开口面积，以保证第一槽111和第二槽112的连接处形成限位面，从而便于装配灯罩3。

其中，如图2和图3所示，沿贴片式LED灯珠的高度方向(图3中的ab方向)，灯罩3上位于第二槽112内的部份的高度小于灯罩3上凸出于第二槽112的部份的高度。从而有效降低了贴片式LED灯珠的高度，且能保证贴片式LED灯珠的聚光性好，其中，灯罩3上位于第二槽112内的部份的高度为H1，灯罩3上凸出于第二槽112的部份的高度为H2，H1＜H2。

其中，在本实施例中，支架1的外壁涂敷有黑色绝缘涂层。通过在支架1的外壁涂敷有黑色绝缘涂层，能够增强贴片式LED灯珠在明亮环境下的分辨度；同时，当贴片式LED灯珠在黑暗环境下通电时，也能够增强贴片式LED灯珠在黑暗环境下的分辨度。在本实施例中，黑色绝缘涂层为有机墨，该有机墨绝缘。在其他实施例中，也可采用灰色等其他深色的绝缘涂层。其中，黑色绝缘涂层也可通过喷、涂等方式设置于支架1的外壁。

其中，在本实施例中，容纳槽11的侧壁和底壁均涂覆有反光涂层。具体地，第一槽111的侧壁和底壁，以及第二槽112的侧壁和底壁均涂覆有反光涂层，从而保证第一槽111的侧壁和底壁能有效的将芯片21发出的光亮反射至灯罩3，第二槽112的侧壁能有效的将芯片21通过灯罩3发出的光亮反射至灯罩3，以便于灯罩3聚光。其中，反光涂层由非金属材料制成，且绝缘。其中，反光涂层也可通过喷、涂等方式第一槽111的侧壁和底壁，以及第二槽112的侧壁和底壁。

其中，在本实施例中，容纳槽11的侧壁为光滑曲面，容纳槽11的底壁为光滑平面。具体地，第一槽111的侧壁和第二槽112的侧壁均为光滑曲面，第一槽111的底壁和第二槽112的底壁均为光滑平面，能够有效提高第一槽111的侧壁和底壁，以及第二槽112的侧壁的反光效果。

优选的，支架1由不透光的绝缘材料制成。可进一步提升容纳槽11的侧壁和底壁的反光效果，防止漏光。

其中，如图3所示，芯片组件2还包括引脚22，引脚22的一端与芯片21连接，另一端用于与线路板电连接。具体地，在本实施例中，引脚22的一端与芯片21上的引线23电连接，另一端与线路板电连接，以使芯片21接通于电源发光。可以理解的是，引脚22由导电材料制成。

优选地，引脚22一体成型于支架1。通过将引脚22一体成型于支架1，可节省加工成本，节省装配时间，在振动条件下，也可防止引脚22松动造成短路，以防止贴片式LED灯珠失效。

具体地，如图1-3所示，引脚22包括相互连接的内嵌部221和外露部222，内嵌部221嵌设于支架1，外露部222凸设于支架1，内嵌部221与芯片21连接，外露部222用于与线路板电连接。其中，在本实施例中，内嵌部221呈折线形，可进一步防止内嵌部221从支架1中脱出，内嵌部221通过引线23与芯片21电连接，外露部222用于与线路板电连接，从而使得贴片式LED灯珠能够电连接于电源。

具体地，如图3所示，外露部222包括呈角度连接的第一部分和第二部分，第一部分贴合于支架1的侧壁，第二部分贴合于支架1的底壁并用于与线路板电连接。具体地，外露部222通过弯折的方式形成第一部分和第二部分，其中，第一部分贴合于支架1的侧壁且与内嵌部221连接，第二部分贴合于支架1的底壁，以便于与线路板电连接。优选的，第二部分焊接于线路板。

优选地，引脚22的内嵌部221和外露部222一体成型。如此设置，有效减少了零部件的数量，且能够保证内嵌部221和外露部222的连接可靠性。

具体地，如图3所示，第一槽111的底壁还设有两个线槽，两个线槽间隔设置，芯片21设置于第一槽111的底壁且位于两个线槽之间，芯片21的两个引线23穿过对应的线槽并与对应的内嵌部221连接。通过设置芯片21位于两个线槽之间，便于芯片21两端的两根引线23分别穿过对应的线槽与对应的引脚22的内嵌部221连接，以实现芯片21与引脚22连接，从而芯片21能够与线路板的电连接，便于控制贴片式LED灯珠发光。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴片式LED灯珠，其特征在于，包括:

支架(1)，所述支架(1)设有容纳槽(11)，所述容纳槽(11)的开口的面积大于所述容纳槽(11)的底壁的面积，且所述容纳槽(11)的侧壁设有限位结构(12)；

芯片组件(2)，所述芯片组件(2)包括固定设置于所述容纳槽(11)的底壁的芯片(21)，所述芯片(21)能够与线路板电连接；

灯罩(3)，所述灯罩(3)呈半球形，所述灯罩(3)固定设置于所述限位结构(12)并将所述芯片(21)封闭于所述容纳槽(11)内，且所述灯罩(3)部份凸出于所述容纳槽(11)。

2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述容纳槽(11)包括相连通的第一槽(111)和第二槽(112)，所述第一槽(111)和所述第二槽(112)的连接处形成限位面，所述灯罩(3)固定设置于所述限位面，所述限位结构(12)为所述限位面，所述灯罩(3)部份凸出于所述第二槽(112)，所述芯片(21)固定设置于所述第一槽(111)的底壁。

3.根据权利要求2所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述第一槽(111)的开口面积大于所述第一槽(111)的底壁面积，所述第二槽(112)的开口面积大于所述第二槽(112)的底壁面积，且所述第二槽(112)的底壁面积大于所述第一槽(111)的开口面积。

4.根据权利要求3所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，沿所述贴片式LED灯珠的高度方向，所述灯罩(3)上位于所述第二槽(112)内的部份的高度小于所述灯罩(3)上凸出于所述第二槽(112)的部份的高度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述支架(1)的外壁涂敷有黑色绝缘涂层。

6.根据权利要求1-4任一项所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述容纳槽(11)的侧壁和底壁均涂覆有反光涂层。

7.根据权利要求1-4任一项所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述容纳槽(11)的侧壁为光滑曲面，所述容纳槽(11)的底壁为光滑平面。

8.根据权利要求1-4任一项所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述芯片组件(2)还包括引脚(22)，所述引脚(22)的一端与所述芯片(21)连接，另一端用于与所述线路板电连接。

9.根据权利要求8所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述引脚(22)包括相互连接的内嵌部(221)和外露部(222)，所述内嵌部(221)嵌设于所述支架(1)，所述外露部(222)凸设于所述支架(1)，所述内嵌部(221)与所述芯片(21)连接，所述外露部(222)用于与所述线路板电连接。

10.根据权利要求9所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述引脚(22)的所述内嵌部(221)和所述外露部(222)一体成型。

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