CN216793683U - 一种封装式集成电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装式集成电路，涉及集成电路封装改进技术领域，包括基板，所述基板的上侧搭接有屏蔽密封机构，所述屏蔽密封机构包括全屏蔽层，所述全屏蔽层的内部固定连接有屏蔽箔片，所述屏蔽密封机构的外侧设置有冷却液冷却机构，所述冷却液冷却机构包括六角环管，所述冷却液冷却机构的外侧设置有水冷却机构，所述水冷却机构包括螺旋管。本实用新型通过离型纸层和导电胶层包裹在电子器件或部件的外侧，屏蔽铝条和屏蔽镁条相互交错组成网状的屏蔽网，对外部信号进行一定的屏蔽，屏蔽箔片形成封闭的结构，对外部信号进一步的屏蔽，解决集成电路会受到外界信号干扰的问题，达到屏蔽外部信号干扰，保证电路正常工作的效果。

Description

一种封装式集成电路

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装改进技术领域，具体涉及一种封装式集成电路。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。针对现有技术存在以下问题：

1、现有技术的集成电路在封装后，内部的电子器件或部件在工作的过程中会受到外界信号的干扰，在一些精密设备中，各种信号相互交错，容易造成设备信号接收迟缓，后续工作受到影响；

2、现有技术的集成电路在工作的过程中内部电子器件或部件会产生热量，封装结构也会造成热量积聚，严重的情况下，长时间工作热量将会使得内部电子器件或部件出现损坏，造成不必要的损失。

实用新型内容

本实用新型提供一种封装式集成电路，其中一种目的是为了具备屏蔽外部信号干扰，保证电路正常工作的功能，解决内部的电子器件或部件在工作的过程中会受到外界信号干扰的问题；其中另一种目的是为了解决封装结构会造成热量积聚，长时间工作，热量将会使得内部电子器件或部件出现损坏的问题，以达到吸收热量，冷却电路的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种封装式集成电路，包括基板，所述基板的上侧搭接有屏蔽密封机构，所述屏蔽密封机构包括全屏蔽层，所述全屏蔽层的内部固定连接有屏蔽箔片，所述屏蔽密封机构的外侧固定连接有管脚，所述管脚的外表面与基板的内部固定连接。

所述屏蔽密封机构的外侧设置有冷却液冷却机构，所述冷却液冷却机构包括六角环管，所述六角环管的外侧固定连接有长连接管。

所述冷却液冷却机构的外侧设置有水冷却机构，所述水冷却机构包括螺旋管，所述螺旋管的两端固定连接有弧度连接管。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述全屏蔽层的上侧固定连接有半屏蔽层，所述半屏蔽层的内部固定连接有屏蔽铝条，所述半屏蔽层的内部固定连接有屏蔽铝条，所述半屏蔽层的内部和屏蔽铝条内部固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述半屏蔽层的上侧固定连接有环氧树脂层，所述全屏蔽层的下侧固定连接有导电胶层，所述导电胶层的下侧固定连接有离型纸层。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述弧度连接管的另一端固定连接有圆柱仓，所述圆柱仓的外表面固定连接有短连接管，所述短连接管的另一端固定连接有粗方环管。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述粗方环管的下侧固定连接有固定块，所述固定块的下侧与基板的上侧固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述长连接管的另一端固定连接有弧型管，所述弧型管的下侧固定连接有椭球液体仓，所述椭球液体仓的内部固定连接有细方环管。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述椭球液体仓的下侧固定连接有球型液体仓，所述球型液体仓的下侧与基板的上侧固定安装。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

1、本实用新型提供一种封装式集成电路，采用环氧树脂层、半屏蔽层、屏蔽铝条、屏蔽镁条、全屏蔽层、屏蔽箔片、导电胶层和离型纸层的配合，通过离型纸层和导电胶层包裹在电子器件或部件的外侧，屏蔽铝条和屏蔽镁条相互交错组成网状的屏蔽网，对外部信号进行一定的屏蔽，屏蔽箔片形成封闭的结构，对外部信号进一步的屏蔽，环氧树脂层将整体封装，解决内部的电子器件或部件在工作的过程中会受到外界信号干扰的问题，达到屏蔽外部信号干扰，保证电路正常工作的效果。

2、本实用新型提供一种封装式集成电路，采用粗方环管、螺旋管、弧度连接管、圆柱仓、短连接管、固定块、六角环管、细方环管、椭球液体仓、球型液体仓、长连接管和弧型管的配合，通过椭球液体仓和球型液体仓作为冷却液的暂存结构，细方环管将八个椭球液体仓和球型液体仓连接相通，形成环路，六角环管、弧型管、长连接管和形成网状支路，覆盖屏蔽密封机构的外表面，吸附热量，粗方环管、短连接管和圆柱仓内储存水，螺旋管增加吸热的面积，在屏蔽密封机构的外表面吸收热量，解决封装结构会造成热量积聚，长时间工作，热量将会使得内部电子器件或部件出现损坏的问题，达到吸收热量，冷却电路的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型冷却液冷却机构的结构示意图；

图3为本实用新型水冷却机构的结构示意图；

图4为本实用新型屏蔽密封机构的结构示意图。

图中：1、基板；

2、管脚；

3、冷却液冷却机构；31、六角环管；32、细方环管；33、弧型管；34、椭球液体仓；35、球型液体仓；36、长连接管；

4、水冷却机构；41、粗方环管；42、螺旋管；43、弧度连接管；44、圆柱仓；45、短连接管；46、固定块；

5、屏蔽密封机构；51、环氧树脂层；52、半屏蔽层；53、屏蔽铝条；54、屏蔽镁条；55、全屏蔽层；56、屏蔽箔片；57、导电胶层；58、离型纸层。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1

如图1-4所示，本实用新型提供了一种封装式集成电路，包括基板1，基板1的上侧搭接有屏蔽密封机构5，屏蔽密封机构5包括全屏蔽层55，全屏蔽层55的内部固定连接有屏蔽箔片56，屏蔽密封机构5的外侧固定连接有管脚2，管脚2的外表面与基板1的内部固定连接，屏蔽密封机构5的外侧设置有冷却液冷却机构3，冷却液冷却机构3包括六角环管31，六角环管31的外侧固定连接有长连接管36，冷却液冷却机构3的外侧设置有水冷却机构4，水冷却机构4包括螺旋管42，螺旋管42的两端固定连接有弧度连接管43。

在本实施例中，通过设置冷却液冷却机构3，以冷却液在集成电路外侧进行热量的第一步吸收，设置水冷却机构4，用于热量吸收的第二步，两者结合，做到全面冷却，设置屏蔽密封机构5，在外部封装屏蔽信号的材料，避免内部电子器件或部件被干扰。

实施例2

如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，全屏蔽层55的上侧固定连接有半屏蔽层52，半屏蔽层52的内部固定连接有屏蔽铝条53，半屏蔽层52的内部固定连接有屏蔽铝条53，半屏蔽层52的内部和屏蔽铝条53内部固定连接，半屏蔽层52的上侧固定连接有环氧树脂层51，全屏蔽层55的下侧固定连接有导电胶层57，导电胶层57的下侧固定连接有离型纸层58。

在本实施例中，通过离型纸层58和导电胶层57包裹在电子器件或部件的外侧，屏蔽铝条53和屏蔽镁条54相互交错组成网状的屏蔽网，对外部信号进行一定的屏蔽，屏蔽箔片56形成封闭的结构，对外部信号进一步的屏蔽，环氧树脂层51将整体封装，解决内部的电子器件或部件在工作的过程中会受到外界信号干扰的问题，达到屏蔽外部信号干扰，保证电路正常工作的效果。

实施例3

如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，弧度连接管43的另一端固定连接有圆柱仓44，圆柱仓44的外表面固定连接有短连接管45，短连接管45的另一端固定连接有粗方环管41，粗方环管41的下侧固定连接有固定块46，固定块46的下侧与基板1的上侧固定连接，长连接管36的另一端固定连接有弧型管33，弧型管33的下侧固定连接有椭球液体仓34，椭球液体仓34的内部固定连接有细方环管32，椭球液体仓34的下侧固定连接有球型液体仓35，球型液体仓35的下侧与基板1的上侧固定安装。

在本实施例中，通过椭球液体仓34和球型液体仓35作为冷却液的暂存结构，细方环管32将八个椭球液体仓34和球型液体仓35连接相通，形成环路，六角环管31、长连接管36和弧型管33形成网状支路，覆盖屏蔽密封机构5的外表面，吸附热量，粗方环管41、短连接管45和圆柱仓44内储存水，螺旋管42增加吸热的面积，在屏蔽密封机构5的外表面吸收热量，解决封装结构会造成热量积聚，长时间工作，热量将会使得内部电子器件或部件出现损坏的问题，达到吸收热量，冷却电路的效果。

下面具体说一下该封装式集成电路的工作原理。

如图1-4所示，在使用该封装式集成电路，离型纸层58和导电胶层57包裹在电子器件或部件的外侧，屏蔽铝条53和屏蔽镁条54相互交错组成网状的屏蔽网，对外部信号进行一定的屏蔽，屏蔽箔片56形成封闭的结构，对外部信号进一步的屏蔽，环氧树脂层51将整体封装，椭球液体仓34和球型液体仓35作为冷却液的暂存结构，细方环管32将八个椭球液体仓34和球型液体仓35连接相通，形成环路，六角环管31、长连接管36和弧型管33形成网状支路，覆盖屏蔽密封机构5的外表面，吸附热量，粗方环管41、短连接管45和圆柱仓44内储存水，螺旋管42增加吸热的面积，在屏蔽密封机构5的外表面吸收热量。

上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种封装式集成电路，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上侧搭接有屏蔽密封机构(5)，所述屏蔽密封机构(5)包括全屏蔽层(55)，所述全屏蔽层(55)的内部固定连接有屏蔽箔片(56)，所述屏蔽密封机构(5)的外侧固定连接有管脚(2)，所述管脚(2)的外表面与基板(1)的内部固定连接；

所述屏蔽密封机构(5)的外侧设置有冷却液冷却机构(3)，所述冷却液冷却机构(3)包括六角环管(31)，所述六角环管(31)的外侧固定连接有长连接管(36)；

所述冷却液冷却机构(3)的外侧设置有水冷却机构(4)，所述水冷却机构(4)包括螺旋管(42)，所述螺旋管(42)的两端固定连接有弧度连接管(43)。

2.根据权利要求1所述的一种封装式集成电路，其特征在于：所述全屏蔽层(55)的上侧固定连接有半屏蔽层(52)，所述半屏蔽层(52)的内部固定连接有屏蔽铝条(53)，所述半屏蔽层(52)的内部固定连接有屏蔽铝条(53)，所述半屏蔽层(52)的内部和屏蔽铝条(53)内部固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种封装式集成电路，其特征在于：所述半屏蔽层(52)的上侧固定连接有环氧树脂层(51)，所述全屏蔽层(55)的下侧固定连接有导电胶层(57)，所述导电胶层(57)的下侧固定连接有离型纸层(58)。

4.根据权利要求1所述的一种封装式集成电路，其特征在于：所述弧度连接管(43)的另一端固定连接有圆柱仓(44)，所述圆柱仓(44)的外表面固定连接有短连接管(45)，所述短连接管(45)的另一端固定连接有粗方环管(41)。

5.根据权利要求4所述的一种封装式集成电路，其特征在于：所述粗方环管(41)的下侧固定连接有固定块(46)，所述固定块(46)的下侧与基板(1)的上侧固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种封装式集成电路，其特征在于：所述长连接管(36)的另一端固定连接有弧型管(33)，所述弧型管(33)的下侧固定连接有椭球液体仓(34)，所述椭球液体仓(34)的内部固定连接有细方环管(32)。

7.根据权利要求6所述的一种封装式集成电路，其特征在于：所述椭球液体仓(34)的下侧固定连接有球型液体仓(35)，所述球型液体仓(35)的下侧与基板(1)的上侧固定安装。

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