CN113490402B - 一种电子元件壳体封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明属于电子元件封装技术领域，具体的说是一种电子元件壳体封装结构，包括壳体和印刷电路板；所述壳体的侧壁内于印刷电路板长度方向上开设有凹槽；所述凹槽内壁于印刷电路板长度方向固连有挤压囊；所述挤压囊有两个，以印刷电路板长度方向的中轴线为中心对称，且在凹槽内靠近印刷电路板一侧；所述挤压囊下表面固连有压板；所述压板下表面均匀固连有多个弹簧；所述壳体内于印刷电路板长度方向上均匀固连有多个导管；所述凹槽内于挤压囊上表面的空间内及导管内部填充有相变石蜡粉末；本发明结构简单可解决现有技术中的电子元件封装时，存在封装面积大、散热效果不佳，从而导致电子元件的使用寿命与工作效率降低的问题。

Description

一种电子元件壳体封装结构
技术领域
本发明属于电子元件封装技术领域，具体的说是一种电子元件壳体封装结构。
背景技术
电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点；为了保持电子元件运作的稳定性，通常将它们以合成树脂包覆封装，以提高绝缘与保护不受环境的影响。
目前，电子元件工作时会产生大量的热量，如若散热不足，高温环境会使印刷电路板上的各模块的电路间产生电磁干扰，使得各模块电路信号频率降低，从而出现电子设备无法唤醒，不断重启等问题，尤其是当电子设备中没有保护电路时，还有可能损坏电路电子元件。
现有技术中的电子元件封装时，存在封装面积大、散热效果不佳，从而导致电子元件的使用寿命与工作效率降低的问题。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决现有技术中的电子元件封装时，存在封装面积大、散热效果不佳，从而导致电子元件的使用寿命与工作效率降低的问题，本发明提出的一种电子元件壳体封装结构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种电子元件壳体封装结构，包括壳体和印刷电路板，其特征在于：所述壳体固连于印刷电路板上；所述壳体内壁固连有电磁屏蔽布；所述电磁屏蔽布于印刷电路板长度方向的两端固连有电子元件；所述电子元件下表面不接触印刷电路板上表面；所述壳体的侧壁内于印刷电路板长度方向上开设有换热槽；所述换热槽横截面为拱形，且换热槽贯穿壳体下方于印刷电路板宽度方向的两端；所述换热槽内壁于印刷电路板长度方向固连有挤压囊；所述挤压囊有两个，以印刷电路板长度方向的中轴线为中心对称，且在换热槽内靠近印刷电路板一侧；所述挤压囊下表面固连有压板；所述压板下表面均匀固连有多个弹簧；所述弹簧另一端固连于印刷电路板上；所述壳体内于印刷电路板长度方向上均匀固连有多个导管；所述导管上端紧密接触电子元件下表面；所述导管两端均贯穿挤压囊相向的一侧表面，且导管两端延伸至挤压囊上表面，并与换热槽相连通；所述换热槽内于挤压囊上方的空间内及导管内部填充有相变石蜡粉末；所述电磁屏蔽布内壁上固连有呈网状分布的铜丝；所述铜丝另一端伸进换热槽内部。
工作时，当外部装置工作时，此时电子元件工作会散发一定的热量，使得散发在壳体内部的热量被呈网状分布在电磁屏蔽布表面的铜丝传导至换热槽内部，使得热量被换热槽内部的相变石蜡粉末所吸收，同时因导管上端紧密接触于电子元件下表面，从而使得电子元件产生的热量可以直接被导管内部的相变石蜡粉末所吸收，相变石蜡吸收热量变为液态，此时，因外部装置在工作时会产生一定的震动，从而使得印刷电路板震动，进而使得印刷电路板上固连的弹簧震动，弹簧带动压板上下运动，因压板上表面固连挤压囊，从而在压板上下运动时会不断挤压挤压囊，使得挤压囊内部的导管不断受到挤压囊内壁的挤压，从而使得导管内部的相变石蜡液体不断的运动，从而使得换热槽及导管内部的相变石蜡液体不断运动，不断地进行换位，使得壳体内部的热量能够均匀的被吸收，从而提高本装置对电子元件的散热效果，进而提高电子元件的工作质量；同时，本申请通过在壳体内壁设置电磁屏蔽布，使得本装置在对壳体内部电子元件进行有效散热的同时，能够有效避免外部电磁信号对电子元件的干扰，提高电子元件的使用寿命及工作效率，提高本装置的实用性能。
优选的，所述导管内部固连有隔板；所述隔板远离电子元件一端于挤压囊上表面处与导管固连；所述导管内部于隔板下方空间连通挤压囊内部设计。
工作时，导管内部上方空间及换热槽内于挤压囊上方的空间的相变石蜡粉末吸收热量变为液态，当弹簧带动压板不断上下运动时，压板不断挤压挤压囊，使得挤压囊内部气体不断受到挤压，从而使得挤压囊内部气体在受到挤压时，挤压囊内部气体进入导管内部于隔板下方空间，导管内部于隔板下方空间气压升高使得隔板向上运动，从而使得隔板挤压导管内部于隔板上方空间内的相变石蜡液体，从而使得导管内部于隔板上方空间内的相变石蜡液体能够进入换热槽内部空间，之后弹簧复位，使得导管内部气体进入挤压囊内部，使得隔板复位，从而使得换热槽内部空间的相变石蜡液体能够与导管内部于隔板上方空间的相变石蜡液体进行交换，使得直接固连于电子元件下方的导管内部的相变石蜡能够有效及时的对电子元件进行散热，提高电子元件的工作效率，进而提高其使用寿命。
优选的，所述隔板于印刷电路板宽度方向上为波浪形。
工作时，当挤压囊内部气体受到挤压后，挤压囊内部气体进入导管内部，因隔板于印刷电路板宽度方向上为波浪形，使得经挤压囊进入导管内部于隔板下方空间的气体很容易将波浪形的隔板的部分位置所挤压，从而避免因弹簧震动较小时，挤压囊受到的压缩量较小而导致进入导管内部于隔板下方空间的气量较小，使得气体不能对隔板进行挤压的问题，有效的提高了本装置对电子元件散热的稳定性，提高本装置的使用效果，保证电子元件的工作温度的稳定，提高电子元件的使用寿命。
优选的，所述挤压囊内部固连有多根弹性钢丝。
工作时，当挤压囊受到挤压时，在挤压囊内部固连的多根弹性钢丝能够有效的帮助挤压囊进行复位，从而使得挤压囊能够快速再次受到压板的压缩,进而使得挤压囊和导管内部的气体不断的进行交换，实现导管内部于隔板上方的相变石蜡液体受到隔板的上下运动而能够与换热槽内部的相变石蜡液体快速进行交换，从而有效避免电子元件工作时局部受热，且局部受热部分的相变石蜡已融化而导致本装置出现散热不均的现象。
优选的，所述壳体内部上方为弧状；所述电磁屏蔽布周圈于同一平面上开设有微槽；所述微槽内部固连有吸水棉。
冬天，当电子元件工作时，因壳体内部温度高于壳体外部温度，从而使得经壳体与印刷电路板间缝隙进入壳体内部的气体遇热冷凝在壳体内部的电磁屏蔽布上，因壳体内部上方为弧状，使得壳体内部上方的冷凝水珠能够顺利的向下流入电磁屏蔽布上开设的微槽内部，从而被微槽内部的吸水棉吸收，有效避免电子元件被本装置封装后，在冬天工作时出现工作环境潮湿的现象，有效提高电子元件的使用寿命，同时保证了电子元件工作环境的稳定。
优选的，所述壳体外表面喷涂有防静电涂层。
工作时，当本装置长期使用后，因壳体外表面上喷涂由防静电涂层，使得本装置外壳表面不易附着灰尘，从而在相变石蜡由液态变为固态时，能够在恒温状态下有效的将热量向壳体外部散发，从而有效减少在电子元件工作结束后，液态的相变石蜡散发的热量持续对电子元件进行供热的现象，提高本装置对电子元件的保护，提高电子元件的使用寿命，提高本装置的实用性能。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种电子元件壳体封装结构，通过设置弹簧、压板、挤压囊、导管、隔板和壳体即可实现在弹簧的作用下，挤压囊内部气体与导管内部于隔板下方空间的气体不断进行交换，从而使得换热槽内部空间的相变石蜡液体能够与导管内部的相变石蜡液体进行交换，使得直接固连于电子元件下方的导管内部的相变石蜡能够有效及时的对电子元件进行散热，提高电子元件的工作效率，进而提高其使用寿命。
2.本发明所述的一种电子元件壳体封装结构，通过设置隔板为波浪形即可实现经挤压囊进入导管内部于隔板下方空间的气体很容易将波浪形的隔板的部分位置所挤压，从而避免因弹簧震动较小时，挤压囊受到的压缩量较小而导致进入导管内部于隔板下方空间的气量较小，使得气体不能对隔板进行挤压的问题，有效的提高了本装置对电子元件散热的稳定性，提高本装置的使用效果，保证电子元件的工作温度的稳定，提高电子元件的使用寿命。
3.本发明所述的一种电子元件壳体封装结构，通过在壳体内壁设置电磁屏蔽布，使得本装置在对壳体内部电子元件进行有效散热的同时，能够有效避免外部电磁信号对电子元件的干扰，提高电子元件的使用寿命及工作效率，提高本装置的实用性能。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明：
图1是本发明剖开后的示意图；
图2是图1中A处局部放大图；
图中：壳体1、印刷电路板2、电磁屏蔽布3、电子元件4、换热槽5、挤压囊6、压板7、弹簧8、导管9、隔板11、弹性钢丝12。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图2所示，本发明所述的一种电子元件壳体封装结构，包括壳体1和印刷电路板2，其特征在于：所述壳体1固连于印刷电路板2上；所述壳体1内壁固连有电磁屏蔽布3；所述电磁屏蔽布3于印刷电路板2长度方向的两端固连有电子元件4；所述电子元件4下表面不接触印刷电路板2上表面；所述壳体1的侧壁内于印刷电路板2长度方向上开设有换热槽5；所述换热槽5横截面为拱形，且换热槽5贯穿壳体1下方于印刷电路板2宽度方向的两端；所述换热槽5内壁于印刷电路板2长度方向固连有挤压囊6；所述挤压囊6有两个，以印刷电路板2长度方向的中轴线为中心对称，且在换热槽5内靠近印刷电路板2一侧；所述挤压囊6下表面固连有压板7；所述压板7下表面均匀固连有多个弹簧8；所述弹簧8另一端固连于印刷电路板2上；所述壳体1内于印刷电路板2长度方向上均匀固连有多个导管9；所述导管9上端紧密接触电子元件4下表面；所述导管9两端均贯穿挤压囊6相向的一侧表面，且导管9两端延伸至挤压囊6上表面，并与换热槽5相连通；所述换热槽5内于挤压囊6上方的空间内及导管9内部填充有相变石蜡粉末；所述电磁屏蔽布3内壁上固连有呈网状分布的铜丝；所述铜丝另一端伸进换热槽5内部；工作时，当外部装置工作时，此时电子元件4工作会散发一定的热量，使得散发在壳体1内部的热量被呈网状分布在电磁屏蔽布3表面的铜丝传导至换热槽5内部，使得热量被换热槽5内部的相变石蜡粉末所吸收，同时因导管9上端紧密接触于电子元件4下表面，从而使得电子元件4产生的热量可以直接被导管9内部的相变石蜡粉末所吸收，相变石蜡吸收热量变为液态，此时，因外部装置在工作时会产生一定的震动，从而使得印刷电路板2震动，进而使得印刷电路板2上固连的弹簧8震动，弹簧8带动压板7上下运动，因压板7上表面固连挤压囊6，从而在压板7上下运动时会不断挤压挤压囊6，使得挤压囊6内部的导管9不断受到挤压囊6内壁的挤压，从而使得导管9内部的相变石蜡液体不断的运动，从而使得换热槽5及导管9内部的相变石蜡液体不断运动，不断地进行换位，使得壳体1内部的热量能够均匀的被吸收，从而提高本装置对电子元件4的散热效果，进而提高电子元件4的工作质量；同时，本申请通过在壳体1内壁设置电磁屏蔽布3，使得本装置在对壳体1内部电子元件4进行有效散热的同时，能够有效避免外部电磁信号对电子元件4的干扰，提高电子元件4的使用寿命及工作效率，提高本装置的实用性能。
作为本发明的一种实施方式，所述导管9内部固连有隔板11；所述隔板11远离电子元件4一端于挤压囊6上表面处与导管9固连；所述导管9内部于隔板11下方空间连通挤压囊6内部设计；工作时，导管9内部上方空间及换热槽5内于挤压囊6上方的空间的相变石蜡粉末吸收热量变为液态，当弹簧8带动压板7不断上下运动时，压板7不断挤压挤压囊6，使得挤压囊6内部气体不断受到挤压，从而使得挤压囊6内部气体在受到挤压时，挤压囊6内部气体进入导管9内部于隔板11下方空间，导管9内部于隔板11下方空间气压升高使得隔板11向上运动，从而使得隔板11挤压导管9内部于隔板11上方空间内的相变石蜡液体，从而使得导管9内部于隔板11上方空间内的相变石蜡液体能够进入换热槽5内部空间，之后弹簧8复位，使得导管9内部气体进入挤压囊6内部，使得隔板11复位，从而使得换热槽5内部空间的相变石蜡液体能够与导管9内部于隔板11上方空间的相变石蜡液体进行交换，使得直接固连于电子元件4下方的导管9内部的相变石蜡能够有效及时的对电子元件4进行散热，提高电子元件4的工作效率，进而提高其使用寿命。
作为本发明的一种实施方式，所述隔板11于印刷电路板2宽度方向上为波浪形；工作时，当挤压囊6内部气体受到挤压后，挤压囊6内部气体进入导管9内部，因隔板11于印刷电路板2宽度方向上为波浪形，使得经挤压囊6进入导管9内部于隔板11下方空间的气体很容易将波浪形的隔板11的部分位置所挤压，从而避免因弹簧8震动较小时，挤压囊6受到的压缩量较小而导致进入导管9内部于隔板11下方空间的气量较小，使得气体不能对隔板11进行挤压的问题，有效的提高了本装置对电子元件4散热的稳定性，提高本装置的使用效果，保证电子元件4的工作温度的稳定，提高电子元件4的使用寿命。
作为本发明的一种实施方式，所述挤压囊6内部固连有多根弹性钢丝12；工作时，当挤压囊6受到挤压时，在挤压囊6内部固连的多根弹性钢丝12能够有效的帮助挤压囊6进行复位，从而使得挤压囊6能够快速再次受到压板7的压缩,进而使得挤压囊6和导管9内部的气体不断的进行交换，实现导管9内部于隔板11上方的相变石蜡液体受到隔板11的上下运动而能够与换热槽5内部的相变石蜡液体快速进行交换，从而有效避免电子元件4工作时局部受热，且局部受热部分的相变石蜡已融化而导致本装置出现散热不均的现象。
作为本发明的一种实施方式，所述壳体1内部上方为弧状；所述电磁屏蔽布3周圈于同一平面上开设有微槽；所述微槽内部固连有吸水棉；工作时，冬天，当电子元件4工作时，因壳体1内部温度高于壳体1外部温度，从而使得经壳体1与印刷电路板2间缝隙进入壳体1内部的气体遇热冷凝在壳体1内部的电磁屏蔽布3上，因壳体1内部上方为弧状，使得壳体1内部上方的冷凝水珠能够顺利的向下流入电磁屏蔽布3上开设的微槽内部，从而被微槽内部的吸水棉吸收，有效避免电子元件4被本装置封装后，在冬天工作时出现工作环境潮湿的现象，有效提高电子元件4的使用寿命，同时保证了电子元件4工作环境的稳定。
作为本发明的一种实施方式，所述壳体1外表面喷涂有防静电涂层；工作时，当本装置长期使用后，因壳体1外表面上喷涂由防静电涂层，使得本装置外壳表面不易附着灰尘，从而在相变石蜡由液态变为固态时，能够在恒温状态下有效的将热量向壳体1外部散发，从而有效减少在电子元件4工作结束后，液态的相变石蜡散发的热量持续对电子元件4进行供热的现象，提高本装置对电子元件4的保护，提高电子元件4的使用寿命，提高本装置的实用性能。
具体实施流程如下：
工作时，当外部装置工作时，此时电子元件4工作会散发一定的热量，使得散发在壳体1内部的热量被呈网状分布在电磁屏蔽布3表面的铜丝传导至换热槽5内部，使得热量被换热槽5内部的相变石蜡粉末所吸收，同时因导管9上端紧密接触于电子元件4下表面，从而使得电子元件4产生的热量可以直接被导管9内部的相变石蜡粉末所吸收，相变石蜡吸收热量变为液态，此时，因外部装置在工作时会产生一定的震动，从而使得印刷电路板2震动，进而使得印刷电路板2上固连的弹簧8震动，当弹簧8带动压板7不断上下运动时，压板7不断挤压挤压囊6，使得挤压囊6内部气体不断受到挤压，从而使得挤压囊6内部气体在受到挤压时，挤压囊6内部气体进入导管9内部于隔板11下方空间，因隔板11于印刷电路板2宽度方向上为波浪形，使得经挤压囊6进入导管9内部于隔板11下方空间的气体很容易将波浪形的隔板11的部分位置所挤压，从而使得隔板11挤压导管9内部于隔板11上方空间内的相变石蜡液体，从而使得导管9内部于隔板11上方空间内的相变石蜡液体能够进入换热槽5内部空间，之后弹簧8复位，使得导管9内部气体进入挤压囊6内部，使得隔板11复位，从而使得换热槽5内部空间的相变石蜡液体能够与导管9内部于隔板上方空间的相变石蜡液体进行交换，使得直接固连于电子元件4下方的导管9内部的相变石蜡能够有效及时的对电子元件4进行散热，提高电子元件4的工作效率，进而提高其使用寿命。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种电子元件壳体封装结构，包括壳体(1)和印刷电路板(2)，其特征在于：所述壳体(1)固连于印刷电路板(2)上；所述壳体(1)内壁固连有电磁屏蔽布(3)；所述电磁屏蔽布(3)于印刷电路板(2)长度方向的两端固连有电子元件(4)；所述电子元件(4)下表面不接触印刷电路板(2)上表面；所述壳体(1)的侧壁内于印刷电路板(2)长度方向上开设有换热槽(5)；所述换热槽(5)横截面为拱形，且换热槽(5)贯穿壳体(1)下方于印刷电路板(2)宽度方向的两端；所述换热槽(5)内壁于印刷电路板(2)长度方向固连有挤压囊(6)；所述挤压囊(6)有两个，以印刷电路板(2)长度方向的中轴线为中心对称，且在换热槽(5)内靠近印刷电路板(2)一侧；所述挤压囊(6)下表面固连有压板(7)；所述压板(7)下表面均匀固连有多个弹簧(8)；所述弹簧(8)另一端固连于印刷电路板(2)上；所述壳体(1)内于印刷电路板(2)长度方向上均匀固连有多个导管(9)；所述导管(9)上端紧密接触电子元件(4)下表面；所述导管(9)两端均贯穿挤压囊(6)相向的一侧表面，且导管(9)两端延伸至挤压囊(6)上表面，并与换热槽(5)相连通；所述换热槽(5)内于挤压囊(6)上方的空间内及导管(9)内部填充有相变石蜡粉末；所述电磁屏蔽布(3)内壁上固连有呈网状分布的铜丝；所述铜丝另一端伸进换热槽(5)内部。
2.根据权利要求1所述的电子元件壳体封装结构，其特征在于：所述导管(9)内部固连有隔板(11)；所述隔板(11)远离电子元件(4)一端于挤压囊(6)上表面处与导管(9)固连；所述导管(9)内部于隔板(11)下方空间连通挤压囊(6)内部设计。
3.根据权利要求2所述的电子元件壳体封装结构，其特征在于：所述隔板(11)于印刷电路板(2)宽度方向上为波浪形。
4.根据权利要求1所述的电子元件壳体封装结构，其特征在于：所述挤压囊(6)内部固连有多根弹性钢丝(12)。
5.根据权利要求1所述的电子元件壳体封装结构，其特征在于：所述壳体(1)内部上方为弧状；所述电磁屏蔽布(3)周圈于同一平面上开设有微槽；所述微槽内部固连有吸水棉。
6.根据权利要求1所述的电子元件壳体封装结构，其特征在于：所述壳体(1)外表面喷涂有防静电涂层。
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