CN216773503U - 一种终端后盖及终端 - Google Patents

Abstract

本申请涉及天线领域，具体涉及提供一种后盖及终端，后盖包括背壳、支撑结构、第一天线及第二天线，背壳于其内侧面开设有安装槽，支撑结构包括连接于内侧面的支撑构件以及连接于支撑构件并收容于安装槽内的填充构件，填充构件具有朝向安装槽的槽底面的填充面，支撑结构由多个支撑层层叠组成；第一天线包括设置于安装槽的槽底面与填充面之间的第一馈电线路；第二天线包括设于相邻两支撑层之间的第二馈电线路。本申请中的后盖通过将第一馈电线路设于安装槽的槽底面与填充面之间，并将第二馈电线路与第一馈电线路在支撑结构内层叠设置，不仅省去了对主板支架上空间的占用，而且抬高了第一馈电线路的Z向高度，提升了第一馈电线路的Z向性能收益。

Description

一种终端后盖及终端

技术领域

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端后盖及终端。

背景技术

如图1A和图1B，当前手机等终端一般包括终端后盖100'、主板支架200'、中框300'、显示屏及天线。终端后盖100'又称电池盖，位于显示屏背侧。中框300'位于显示屏与终端后盖100'之间。主板支架200'设于显示屏、中框300'及终端后盖100'形成的容置腔内。主板支架200'上设有印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。以终端为手机为例，当前手机上的天线，如全球定位系统(Global Positioning System，)GPS天线、5G无线通信(Wi-Fi)天线、新空口(New Radio，NR)天线等，多数布局在主板支架200'上，并避让主板支架200'上的摄像头800'，若PCB距离天线900'过近可能会干扰天线中的馈电线路900'接受或发送信号，因此为避免天线的信号被干扰，通常在设置馈电线路900'时，需要让馈电线路900'尽可能远离PCB。目当前技术中可以将个别馈电线路900'设置在终端后盖100'的内侧，这样相较于将馈电线路900'设于主板支架200'，增大了馈电线路900'与PCB之间距离，即增大了馈电线路900'的Z向高度，从而防止了PCB对天线信号带来的干扰。

市面上大多数手机的终端后盖通常使用的是玻璃材料，目前主流的玻璃终端后盖装饰方法是，由玻璃和带色彩的眩光膜片组成，眩光膜片由涤纶树脂(Plythyleneterephthalate，PET)基材层，紫外线粉薄(Ultraviolet，UV)纹理层，物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)镀膜层及丝印层盖底组成，炫光膜将3D光学纳米纹理，PVD，盖底颜色都在PET基膜上做好，然后采用专用的治具通过加热吸真空的方式与3D玻璃贴合。由于PET膜材较软，易变性，若通过弹片直接接触式馈电，弹片会直接接触到PET膜材，PET膜材就会在接触点位置发生比较明显的局部变形。而3D光学纳米纹理，PVD，盖底颜色都在PET基膜上，由于颜色的衬托，就会在终端后盖上出现比较明显的膜片印痕，简称膜印现象，该现象会影响手机的外观效果。

为克服上述问题，市面上已有手机的终端后盖使用陶瓷等不透光材料，其内侧设置聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或玻璃纤维(GF)材料制成的支撑构件作为陶瓷背壳的加固结构，并将馈电线路设置于陶瓷背壳与支撑构件之间，但是天线线路的Z向的性能收益依然有限。

实用新型内容

本申请提供一种终端后盖及终端，解决了现有技术中馈电线路的Z向性能收益有限的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种终端后盖，包括：

背壳，具有内侧面，所述背壳于所述内侧面开设有安装槽；

支撑结构，包括连接于所述内侧面并用于支撑所述背壳的支撑构件以及连接于所述支撑构件并收容于所述安装槽内的填充构件，所述填充构件具有朝向所述安装槽的槽底面的填充面；

第一天线，包括设置于所述安装槽的槽底面与所述填充面之间的第一馈电线路，所述第一馈电线路用于发射信号或接收信号。

通过将第一馈电线路设于安装槽的槽底面与填充面之间，不仅不会占用主板支架上空间，如点胶空间，保证了终端后盖与主板支架的粘接效果，而且使得第一馈电线路的可铺设面积更大，能够根据需要设置第一馈电线路的位置及大小，另外，相对于将第一馈电线路设于背壳的内侧面与支撑构件的连接面之间，本终端后盖通过在背壳上开设安装槽，及填充构件对安装槽的填充进一步抬高了第一馈电线路的Z向高度，而且第一馈电线路的辐射信号只需要穿过背壳的安装槽的槽底面到背壳外侧面4之间的厚度即可，减小了背壳厚度对信号接收及发射的影响，提升了第一馈电线路的Z向性能收益。

在第一方面的其中一个实施例中，所述背壳的材质为不透光材料，以避免出现膜印。

在第一方面的其中一个实施例中，所述第一馈电线路设置于所述填充面，以便于与第一导电介质直接电连接。

或，所述第一馈电线路设置于所述安装槽的槽底面，以进一步抬高第一馈电线路的Z向净空。

在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑结构开设有第一过孔，所述第一过孔贯通所述支撑结构，所述第一过孔内填充有第一导电介质，所述第一馈电线路电连接于所述第一导电介质，所述第一天线还包括第一馈电点，所述第一馈电点设于所述支撑结构的远离所述背壳的侧面，所述第一馈电点电连接所述第一导电介质，并通过所述第一导电介质与所述第一馈电线路电连接。这样第一馈电线路便能够通过第一导电介质实现与第一馈电点的电连接。

在第一方面的其中一个实施例中，所述第一天线还包括第一馈源，所述第一馈电点能够与所述第一馈源通过弹片接触电连接，以实现第一馈源与第一馈电点的直接接触电连通，从而使得第一馈源与第一馈电点之间的稳定电连接，或，所述第一馈源能够对所述第一馈电点进行耦合馈电，以实现第一馈源与第一馈电点的非接触电连通。

在第一方面的其中一个实施例中，所述第一馈电线路与所述第一导电介质相接触，以实现第一馈电线路与第一导电介质的直接电连接。

或，所述第一馈电线路与所述第一导电介质相间隔，所述终端后盖还包括电连通所述第一馈电线路与所述第一导电介质的导电结构。导电结构不仅实现了第一馈电线路与所述第一导电介质之间的电连通，而且对第一馈电线路起到了支撑作用，提高了终端后盖的结构强度。

或，所述第一导电介质的靠近所述背壳的一端点连接有第一耦合线路，所述第一耦合线路与所述第一馈电线路相间隔，并能够对所述第一馈电线路进行耦合馈电。这样第一馈电线路便通过与第一耦合线路之间的耦合馈电实现了与第一馈电点的电连通。

在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑结构包括多个层叠设置的支撑层，相邻两个所述支撑层相粘接，多个所述支撑层中的位于所述安装槽内的部分形成所述填充构件，多个所述支撑层中的位于所述安装槽外的部分形成所述支撑构件。支撑构件与填充构件的厚度能够通过调整支撑层的层数来实现调节。

在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑层的材料为由玻璃纤维或聚碳酸酯。该支撑层结构强度高，且质量轻，用户体验佳。

其中，任相邻两所述支撑层之间具有安装空间，所述终端后盖还包括第二天线，所述第二天线包括设于任一所述安装空间的第二馈电线路，所述第二馈电线路用于发射信号或接收信号。通过在支撑结构内设置第二天线实现了多个馈电线路的层叠设置，第二馈电线路在不占用主板支架上的空间的同时，进一步节省了对终端后盖内横向空间的占用，上述终端后盖内的横向空间指的是垂直于Z向的终端后盖的延伸空间。由于第二馈电线路布置时不与第一馈电线路同层设置，因此能够获得足够大的布置空间。

在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑结构于远离所述背壳的一侧开设有第二过孔，所述第二过孔为盲孔，所述第二过孔内填充有第二导电介质，所述第二馈电线路与所述第二导电介质电连通，所述第二天线还包括第二馈电点，所述第二馈电点设于所述支撑结构的远离所述背壳的侧面，所述第二馈电点电连接所述第二导电介质，并通过所述第二导电介质与所述第二馈电线路电连接。这样第二馈电线路便能够通过第一导电介质实现与第二馈电点的电连接。

在第一方面的其中一个实施例中，所述第二天线还包括第二馈源，所述第二馈电点能够与所述第二馈源通过弹片接触电连接，以实现第二馈源与第二馈电点的直接接触电连通，从而使得第二馈源与第二馈电点之间的稳定电连接，或，所述第二馈源能够对所述第二馈电点进行耦合馈电，以实现第二馈源与第二馈电点的非接触电连通。

在第一方面的其中一个实施例中，所述第二导电介质与所述第二馈电线路相接触，以实现第二馈电线路与第二导电介质的直接电连接。

或，所述第二导电介质的靠近所述背壳的一端电连接有第二耦合线路，所述第二耦合线路与所述第二馈电线路相间隔，并能够对所述第二馈电线路进行耦合馈电。这样第二馈电线路便通过与第二耦合线路之间的耦合馈电实现了与第二馈电点的电连通。

在第一方面的其中一个实施例中，所述第二天线设有多个，各所述第二馈电线路设于多个所述安装空间中的任意一个，以实现多个第二馈电线路的层叠设置。

在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑结构于远离所述背壳的一侧开设有第二过孔，所述第二过孔为盲孔，所述第二过孔内填充有第二导电介质，所述支撑结构于靠近所述背壳的一侧开设有第三过孔，所述第三过孔为盲孔并与所述第二过孔相间隔，所述第三过孔内填充有第三导电介质，所述第二导电介质与所述第三导电介质电连通，所述第一馈电线路与所述第三导电介质电连接，并依次通过所述第三导电介质与所述第二导电介质与所述第一馈电点电连接。这样第一馈电点及第二过孔的位置可根据第一馈源的位置进行调整，第一馈电线路的上述延伸端的位置不受第一馈电点的位置的影响，提升了布置第一馈电线路的自由度。

在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑结构还包括设于相邻两支撑层之间的第一连通层，所述第三过孔与所述第二过孔均连通至所述第一连通层，所述第二导电介质与所述第三导电介质通过设于所述第一连通层内的导电结构或走线电连通，以便于布置导电结构，从而实现第二导电介质与所述第三导电介质进行电连通。

在第一方面的其中一个实施例中，所述第一馈电线路布置为螺旋状，以增加布置面积。

在第一方面的其中一个实施例中，所述第一馈电线路与所述支撑结构的远离所述背壳的一侧之间设有铁氧体，以提高天线性能。

在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑结构内设有贯通至少一个所述支撑层的第四过孔，所述第四过孔的两端均不贯通所述支撑结构，并与所述第二过孔相间隔，所述第四过孔内填充有第四导电介质，所述第二导电介质与所述第四导电介质电连通，所述第二馈电线路与所述第四导电介质电连通并依次通过所述第四导电介质及所述第二导电介质与所述第二馈电点电连通。这样第二馈电点及第二过孔的位置可根据第二馈源的位置进行调整，第二馈电线路的上述延伸端的位置不受第二馈电点的位置的影响，提升了布置第二馈电线路的自由度。

在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑结构还包括设于相邻两支撑层之间的第二连通层，所述第四过孔与所述第二过孔均连通至所述第二连通层，所述第二导电介质与所述第四导电介质通过设于所述第二连通层内的导电结构或走线电连通，以便于布置导电结构，从而实现第二导电介质与所述第四导电介质电连通。

在第一方面的其中一个实施例中，所述第二馈电线路布置为螺旋状，以增加布置面积。

在第一方面的其中一个实施例中，所述第二馈电线路与所述支撑结构的远离所述背壳的一侧之间设有铁氧体，以提高天线性能。

第二方面，本申请提供一种终端，包括如上实施例中所述的终端后盖。该终端通过设置上述终端后盖，天线布置方式更加多样化，信号更佳，感应灵敏度更强。

附图说明

图1A为当前终端天线布置方式的示意图，图1B为当前终端的局部剖视图；

图2为本申请实施例提供的一种终端后盖的剖视图；

图3为图2中的终端后盖的爆炸图；

图4为本申请实施例提供的背壳的加工图；

图5为表征天线Z向提升高度与回收效率的关系的仿真图；

图6-图8为第一天线在不同实施例中的剖视布置图；

图9为第一天线与第二天线的剖视布置图；

图10和图11为多个第二天线在不同实施例中的剖视布置图；

图12为本申请实施例提供的第一天线在终端后盖上的布置方式示意图；

图13为图12中的第一天线的剖视布置图；

图14为第二天线的剖视布置图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一限位部与第二限位部仅仅是为了区分不同的限位部，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本申请中，“在其中一实施例中”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“在其中一实施例中”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“在其中一实施例中”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。

本申请提供一种终端，该终端包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、行车记录仪、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响、蓝牙耳机、或车载前装等具有天线的移动或固定终端。

本申请实施例中，以手机为上述终端为例进行说明。

该终端包括显示屏、中框、终端后盖100、主板支架及天线，终端后盖100又称电池盖，设于显示屏背侧，中框位于显示屏与终端后盖100中间，主板支架设于显示屏、中框及终端后盖100形成的容置腔内，主板支架上设有PCB、电池及摄像头，电池用于为终端内部需要电能的部件供电，比如，为PCB及摄像头供电。

请参阅图2，终端后盖100包括背壳10、支撑结构20及第一天线31。

为避免背壳10上出现膜印，背壳10的材质可以为陶瓷或皮革等不透光材料。

请结合图3，背壳10呈片状，背壳10具有内侧面103和与内侧面103相背对的外侧面104，背壳10的内侧面103朝向主板支架，背壳10的外侧面104背向主板支架。其中，背壳10可包括中部呈矩形的方板11以及四个连接于方板11边沿并弯曲设置的侧板12，侧板12与方板11之间的连接处通过弧形平滑过渡，以使得用户获得更加舒适的手感。方板11与侧板12一体成型，并共同形成用于放置主板支架的内腔1011。在本实施例中，方板11的中部可开设有避让孔101，该避让孔101用于避让主板支架上安装的摄像头及装饰件。

其中，背壳10于内侧面103开设有安装槽102，该安装槽102避让上述避让孔101，且安装槽102的槽口朝向主板支架。需要说明的是，该安装槽102可开设于方板11，也可开设于侧板12。

陶瓷等硬质材料的背壳10可通过CNC(Computerized Numerical Control，计算机数字化控制精密机械加工)的方式加工而成。以陶瓷材质的背壳10加工为例，具体步骤为：

请参阅图4，先提供一种治具90，该治具90具有成型槽902，成型槽902的槽壁面与槽底面之间的连接处通过弧形过度，成型槽902的槽底面开设有限位槽901，限位槽901的截面可以为圆形。

然后将用于加工背壳10的陶瓷材料900固定在治具90上，陶瓷材料900的底面具有与成型槽902适配的弧面以及与限位槽901适配的火山口状凸起13。该治具90可以通过真空吸附的方式固定该陶瓷材料900的位置，同时使得陶瓷材料900的底面贴合于成型槽902的底面，陶瓷材料900的弧面贴合于成型槽902的壁面，陶瓷材料900的凸起13收容于限位槽901内，以起到定位作用。

然后通过磨棒等工具91，采用CNC的方式对陶瓷材料900的中部进行减薄处理，直至陶瓷材料900的中部形成内腔1011，此时陶瓷材料900的边沿厚度可被铣到0.7mm，这样便形成了背壳10的原始形态，其中内腔1011的腔壁为背壳10的内侧面103，陶瓷材料900的底面为背壳10的外侧面104。

之后在凸起13的位置通过工具91加工出避让孔101，再在加工出的内腔1011的腔壁上铣出安装槽102，安装槽102的槽底面到背壳10的外侧面104之间的厚度可减薄至0.1mm-0.3mm，这样便形成了本实施例中的成品背壳10。

皮革等软质材料的背壳10及背壳10上开设的安装槽102可通过烧结、热压、熨烫、切割等方式加工制得。

为加强终端后盖100的强度，请参阅图2和图3，在终端后盖100内侧面103设置支撑结构20。该支撑结构20包括支撑构件21以及填充构件22。

支撑构件21也呈片状，并与背壳10层叠设置，支撑构件21连接于背壳10的内侧面103，并用于支撑背壳10。

在其中一个实施例中，请参阅图3，支撑构件21粘接于背壳10的内侧面103，支撑构件21为硬性材料构成，如聚碳酸酯或玻璃纤维，以支撑背壳10，从而限制背壳10发生形变。当终端后盖100整个为陶瓷材料制成时，重量太大，影响用户使用，对此，本申请可只设置减薄处理过的陶瓷背壳10，并贴附重量较轻的支撑构件21，从而减轻整个终端后盖100的重量。

支撑构件21具有朝向背壳10的连接面211以及远离背壳10并朝向主板支架的内壁面212，连接面211与内壁面212相背对，连接面211与背壳10的内侧面103粘接。

其中，支撑构件21的大小至少覆盖背壳10的内侧面103，以对背壳10整体进行支撑。此时，支撑构件21盖合安装槽102的槽口。

可选地，支撑构件21的大小与背壳10的内侧面103的大小适配，此时支撑构件21开设有与避让孔101相贯通并于避让孔101共同避让摄像头及其装饰件的通孔23，其中，通孔23的孔壁与避让孔101的孔壁相平齐。

可选地，当支撑构件21的材质为透光材料，支撑构件21也可为完整的片状，也就是说，支撑构件21不开设上述通孔23，而是盖合避让孔101的靠近主板支架侧的孔口，此时，摄像头透过支撑构件21获取光线和图像，支撑构件21能够对摄像头及其装饰件进行进一步防护。

请参阅图3，填充构件22连接于支撑构件21的连接面211上，并收容于安装槽102内，此时填充构件22朝向安装槽102的槽底面凸出于连接面211，以填补支撑构件21在安装槽102处于背壳10之间的断差。填充构件22具有朝向安装槽102的槽底面的填充面221。填充构件22的设置填充了安装槽102，减小或消除安装槽102的槽底与填充面221之间的空腔，减小开设安装槽102对终端后盖100的结构强度的影响，同时降低对用户体验的影响。

请参阅图5，该填充面221与槽底面之间可相间隔，以包容公差，该填充面221与槽底面之间可通过背胶24粘接，以增大背壳10与支撑结构20之间的粘接面积，增强终端后盖100的结构强度，同时使得填充面221与槽底面之间的距离稳定。

其中，填充构件22也可以为聚碳酸酯或玻璃纤维材料制成，在本实施例中，填充构件22与支撑构件21可以为同一材料制成，以便于加工。

请参阅图6，第一天线31包括第一馈电线路311、第一馈源及第一馈电点312(pad)。第一馈电线路311设置于安装槽102的槽底面与填充面221之间，并用于发射信号或接收信号。该第一馈电线路311可以为第一天线31的用于实现辐射的天线线路。第一馈电点312由耐磨的导电材料制成，并设于支撑构件21的内壁面212。第一馈源设于主板支架的PCB上。其中，第一馈电线路311与第一馈电点312之间可以通过走线电连接，也可以通过金属过孔直接电连接或间接电连接。第一馈源与第一馈电点312之间可以通过弹片32直接馈电，也可相间隔地进行耦合馈电，从而实现第一馈源对第一馈电线路311的馈电。

由于主板支架上设有多种天线、电子器件、螺钉及装饰件，如NFC(Near FieldCommunication，近场通讯)天线，LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型)天线、摄像头及其装饰件、螺钉等，摄像头及其装饰件设于主板支架中部，NFC天线和LDS天线避让螺钉、摄像头及其装饰件，此时内部空间所剩无几，同时，主板支架边缘与中框边缘之间还设有金属框架，该位置无法被天线利用。此时NR天线若要避让其他天线和装饰件，则可能进入终端后盖100与主板支架粘接时的点胶空间内，影响终端后盖100的粘胶效果。另外，若终端后盖100的边缘为弧面，主板支架的边缘也相应为弧面，若将天线设于弧面区域，该天线与PCB之间的Z向距离大大减小，导致对天线的性能影响很大。

对于本实施例中的终端后盖100，通过将第一馈电线路311设于安装槽102的槽底面与填充面221之间，不仅不会占用主板支架上空间，如点胶空间，保证了终端后盖100与主板支架的粘接效果，而且使得第一馈电线路311的可铺设面积更大，能够根据需要设置第一馈电线路311的位置及大小，另外，相对于将第一馈电线路311设于背壳10的内侧面103与支撑构件21的连接面211之间，本终端后盖100通过在背壳10上开设安装槽102，及填充构件22对安装槽102的填充进一步抬高了第一馈电线路311的Z向高度，而且第一馈电线路311的辐射信号只需要穿过背壳10的安装槽102的槽底面到背壳10外侧面104之间的厚度即可，减小了背壳10厚度对信号接收及发射的影响，提升了第一馈电线路311的Z向性能收益。

当背壳10为陶瓷材料制成时，若第一天线31直接设置于背壳10内侧，第一天线31的性能收益不佳，支撑结构20的设置能够提升天线收益，降低损耗。

其中，第一天线31可以为NFC天线、NR天线、LDS天线、GPS天线、5Gwifi天线等中的一个。第一天线31可设有多个，多个第一天线31的种类可以相同可以不同，安装槽102的槽底面与填充构件22的填充面221之间的第一馈电线路311可以设有一个，也可设有多个，该多个第一馈电线路311可以相同也可以不同。

通过仿真实验，得到第一天线31设于终端后盖100上的Z向高度与回波损耗及效率的关系图，请参阅图5，图中S1,1，S1,1-0.5、S1,1-1、S1,1-1.5分别为第一天线31初始位置，与分布提高0.5mm、1mm、1.5mm时的回波损耗和效率。从图中的仿真结果上看，当第一天线31Z向净空上升0.5mm时，在1.5GHz处的回波效率上升4.6dB、在2.5GHz处的回波效率上升3dB左右；当Z向净空提升1.5mm时，在1.5GHz处回拨效率提升5.6dB+、在2.5GHz处回波效率上升3.5dB+，可见，随着Z向净空的提升，效率收益明显提升。其中，S1,1在1.5965GHz的标号1处达到峰值，其回波效率为-13.882，S1,1-0.5在1.6404GHz的标号2处达到峰值，其回波效率为-9.265，回波效率提升明显，S1,1-1相较于S1,1-0.5，及S1,1-1.5相较于S1,1-1的回波效率也均有所提高，但提高不明显，也就是说，S1,1-0.5的提升性价比最高，在实际应用中，也优选将第一天线31的Z向净空抬高0.5mm左右。

因此，可将支撑构件21的厚度设置为0.55mm，安装槽102的槽底面到支撑构件21的内壁面212之间的Z向高度收益可达到1.0mm及以上，其中，支撑构件21与背壳10之间的胶体厚度可设置为0.05mm，这样终端后盖100的整体厚度大约在1.3mm左右，既满足了背壳10的强度需要，也提高了第一天线31的Z向性能收益。

以弹片32直接馈电为例，请参阅图6，支撑结构20开设有第一过孔41，第一过孔41贯通支撑结构20，其中，第一过孔41可贯通填充面221及支撑结构20的远离背壳10的侧面，即支撑构件21的内壁面212，也就是说，第一过孔41贯通支撑构件21及填充构件22。第一过孔41内填充有第一导电介质411，该第一导电介质411可以为银浆等导电浆体，也可以通过金属化镀的方式形成在第一过孔41孔壁上的金属镀层，以使得第一过孔41与第一导电介质411共同形成金属过孔。第一导电介质411于支撑构件21的内壁面212一侧设有第一馈电点312，该第一馈电点312通过弹片32与PCB的第一馈源电连接。第一馈电点312电连接第一导电介质411，并通过第一导电介质411与第一馈电线路311电连接，其中，第一馈电线路311可通过与第一导电介质411直接接触来实现与第一馈电点312的电连接。

在其中一个实施例中，第一过孔41可以通过激光开孔或CNC加工的方式形成。第一过孔41可根据支撑结构20的厚度选择开设单锥孔还是双锥孔。可以理解的，单锥孔即呈单独的锥状或锥台状的孔，双锥孔即该由两个相背对且尖锥端相连通的单锥孔组成的孔。

当支撑结构20较厚时，可选用双锥孔。若选用单锥孔，由于作为该孔的延伸长度较长，而尖锥端较细，若向第一过孔41内填充的银浆的流动性差，则银浆难以填满该锥形孔，若通过激光制作单锥孔，在打标不准确时漏打区域可能造成金属无法上镀，进而导致断线，天线功能失效。

当支撑结构20较薄时，可选用单锥孔。若选用双锥孔，在双锥状孔的连通位置易由于拔模角形成比较尖的尖角，这是在镀层较薄的激光直接成型方案中进行化镀时，或在银浆填充方案中进行烘烤时，都容易导致断线，进而造成天线功能失效。当然，若选用不会产生合模或拔模角的方案开设双锥孔，如通过从支撑结构20两侧进行激光烧穿的方式形成双锥孔，则不会出现上述问题，此时当支撑结构20较薄时，也可选用双锥孔方案。

在本实施例中，第一过孔41可选用双锥孔，此时第一过孔41沿朝向背壳10的方向依次包括内孔段及外孔段，也就是说，内孔段远离背壳10，并连通至支撑结构20的远离背壳10的侧面，即连通至支撑构件21的内壁面212，外孔段靠近背壳10，并连通至填充构件22的填充面221。内孔段的孔径沿远离填充面221的方向渐扩设置，外孔段的孔径沿朝向填充面221的方向渐扩设置。也就是说，内孔段与外孔段的孔径自二者的连接处向外渐扩设置。这种渐扩设置的孔内结构有利于进行化镀沉积，也有利于填充银浆时银浆的流动。

在该实施例中，第一过孔41的截面为圆形。此时，第一过孔41的最大孔径可为0.5mm。需要说明的是，第一过孔41的开设形状及截面形状不限于此。在其他实施例中，第一过孔41的孔径也可均匀设置，第一过孔41的截面形状也可为椭圆或方形。

在其中一个实施例中，请参阅图6，第一馈电线路311设于填充构件22的填充面221上，并电连接于第一导电介质411。具体地，可以在背壳10与支撑结构20相贴合之前，先对填充面221进行镭雕，再通过化镀、喷镀或移印等方式将第一馈电线路311刻画出来，然后再将背壳10连接至支撑结构20上。

第一馈电线路311可与第一导电介质411相接触并电连通。其中，安装槽102的槽底面可与第一馈电线路311相间隔，以防止背壳10压坏第一馈电线路311。此时安装槽102的槽底面可与填充面221相间隔，以包容加工公差，安装槽102的槽底面与填充面221之间可以通过背胶24支撑，以在保证支撑结构20的整体强度及粘接面积的同时，支撑起背壳10，限制安装槽102的槽底面对第一馈电线路311的抵压磨损。第一馈电线路311上也可涂抹背胶24，以固定第一馈电线路311，并增加与安装槽102的槽底之间的粘胶面积。

在该实施例中，背壳10可使用陶瓷等硬质材料制成，也可使用皮质等软质材料制成。当背壳10为皮质材料制成时，可将皮质背壳10直接贴附在连接面211上。此时，填充构件22收容于皮质背壳10的安装槽102内。

在其中另一个实施例中，请参阅图7，第一馈电线路311设于安装槽102的槽底面，以进一步抬高第一馈电线路311的Z向净空，从而提高第一馈电线路311与PCB之间的距离，加大Z向性能收益。具体地，可在背壳10与支撑结构20粘接前，先对安装槽102的槽底面进行蚀刻、点胶等操作，以形成第一馈电线路311。第一馈电线路311可与第一导电介质411电连通。

可选地，安装槽102的槽底面与填充面221相间隔，但二者之间的距离较小，第一馈电线路311凸出于安装槽102的槽底并可以与第一导电介质411直接抵触，以实现与第一导电介质411的电连通。

可选地，请参阅图7，安装槽102的槽底面与填充面221相间隔，但二者之间的距离较大，终端后盖100还包括电连通第一馈电线路311与第一导电介质411的导电结构51，该导电结构51可凸设于填充面221，并与第一馈电线路311相抵触，也就是说，导电结构51填充于第一馈电线路311与第一导电介质411之间，这样导电结构51便填补了第一馈电线路311与第一导电介质411之间的断差，不仅对第一馈电线路311起到了支撑作用，而且实现了第一馈电线路311与第一导电介质411之间的直接馈电。在实际应用中，由于导电结构51在安装槽102的槽底面与填充面221之间的填充，减小了终端后盖100内的空洞空间，增强了终端后盖100的结构强度。同时，可根据第一馈电线路311与填充面221之间的距离调整导电结构51的厚度，适用性强。另外，通过设置导电结构51，第一馈电线路311的位置可以设置为不与第一导电介质411相正对，导电结构51可以通过调整在填充面221上的延伸长度及方向来填补横向上第一馈电线路311与第一导电介质411之间的错位差。其中，导电结构51需要具备粘性和导电性能，通过粘性可以分别与第一馈电线路311与第一导电介质411粘连，通过导电性能可使得第一馈电线路311与第一导电介质411电连通。其中，导电结构51可以为银浆、导电热固胶等材料。

需要说明的是，安装槽102的槽底面与填充构件22的填充面221之间同样设有背胶24，以在保证支撑结构20的整体强度及粘接面积的同时，支撑起背壳10，限制填充面221对第一馈电线路311的抵压磨损。第一馈电线路311上也可涂抹背胶24，以固定第一馈电线路311并增加与填充面221之间的粘胶面积。

可选的，请参阅图8，安装槽102的槽底面与填充面221相间隔，第一导电介质411于填充构件22的填充面221上可以设置与第一导电介质411电连通的第一耦合线路313，第一馈电线路311与第一耦合线路313相间隔，第一耦合线路313可通过耦合馈电的方式与第一馈电线路311实现电连接。该第一耦合线路313为具有粘性的导电材料制成。耦合馈电的方式对于第一馈电线路311与第一耦合线路313之间的距离有严格要求，因此安装槽102的槽底面与填充构件22的填充面221之间设有背胶24，以固定安装槽102的槽底面与填充面221之间的距离，从而保证第一馈电线路311与第一耦合线路313之间良好的耦合馈电效率。

在其他实施例中，第一过孔41也可避让填充构件22，而只贯通支撑构件21，即有支撑构架内的内壁面212贯通至支撑构件21的连接面211，第一馈电线路311通过由安装槽102内向外延伸至连接面211上的导电结构51实现与第一导电介质411的电连通。

支撑结构20包括多个层叠设置的支撑层，相邻两个支撑层可相粘接，多个支撑层中的位于安装槽102内的部分形成填充构件22，多个支撑层中的位于安装槽102外的部分形成支撑构件21，其中，形成支撑构件21的支撑层以下命名为第一支撑层201，形成填充构件22的支撑层以下命名为第二支撑层202。

具体地，请参阅图9，支撑构件21包括多个层叠设置的第一支撑层201，层叠方向为支撑构件21的连接面211到内壁面212的方向，相邻两第一支撑层201相粘接。可选的，第一支撑层201与粘接层203交替层叠设置。这样可根据实际需求调整第一支撑层201的层数，从而实现对支撑构件21的厚度的调节。其中，第一支撑层201可以由玻璃纤维或聚碳酸酯材料制成，粘接层203可以由树脂胶制成。

其中，第一过孔41的深度不少于最远离背壳10的第一支撑层201的厚度，最远离背壳10的第一支撑层201的厚度不小于0.3mm，因此第一过孔41的深度不少于0.3mm。

可选的，支撑构件21的层数不小于一层，以为背壳10提供足够的支撑强度，避免在振动过程中，支撑构件21在第一过孔41处被掰断。

请参阅图9，填充构件22也可设置包括至少一个第二支撑层202，以便于支撑结构20的加工。若第二支撑层202设有一层，该第二支撑层202可与支撑构件21上的第一支撑层201粘接。若第二支撑层202设有多个，多个第二支撑层202可层叠粘接设置，且层叠方向与第一支撑层201的层叠方向相同，相邻两第二支撑层202之间也可设有粘接层203，最靠近支撑构件21的第二支撑层202与最靠近填充构件22的第一支撑层201可通过粘接层203相连。

第二支撑层202与第一支撑层201所用的材料可以相同，均可以由玻璃纤维或聚碳酸酯材料制成，第二支撑层202之间的粘接层203与第一支撑层201之间的粘接层203所使用的材料相同，均可以由树脂胶制成。在其他实施例中，第二支撑层202与第一支撑层201的材质也可不同，此处不做限制。

请参阅图9，终端后盖100还包括第二天线33，第二天线33与第一天线31相间隔，以避免短路。

在图式实施例中，第二天线33包括第二馈电线路331、第二馈源及第二馈电点332(pad)，第二馈电线路331设于支撑结构20内，并用于发射或接收背壳10外的信号。该第二馈电线路331可以为第二天线33的用于实现辐射的天线线路。第二馈源设于主板支架的PCB上，第二馈电点332由耐磨的导电材料制成，并设于支撑构件21的内壁面212，第二馈源避让第一馈源，第二馈电点332避让第一馈电点312。其中，第二馈电线路331与第二馈电点332之间可以通过走线电连接，也可以通过金属过孔直接电连接或间接电连接，第二馈源与第二馈电点332之间可以通过弹片32直接馈电，也可相间隔地进行耦合馈电，以实现第二馈源对第二馈电线路331的馈电。

请参阅图9，任相邻两支撑层之间均可形成有安装空间204，该安装空间204可位于粘接层203内，可开设于以支撑层的表面，也可位于粘接层203与支撑层之间。在该图示的实施例中，安装空间203位于相邻两第一支撑层201之间，第二馈电线路331可设置于该安装空间204内，这样，第一馈电线路311与第二馈电线路331便能够进行层叠设置，第二馈电线路331在不占用主板支架上的空间的同时，进一步节省了对终端后盖100内横向空间的占用，上述终端后盖100内的横向空间指的是垂直于Z向的终端后盖100的延伸空间。由于第二馈电线路331布置时不与第一馈电线路311同层设置，因此能够获得足够大的布置空间。

通过将第二馈电线路331与第一馈电线路311在终端后盖100上Z向层叠设置，使得第二馈电线路331与第一馈电线路311均能够设置于终端后盖100上，同时进一步减小所有馈电线路对终端后盖100上的总的横向空间的占用。其中，上述层叠设置指的是可以在Z向上相叠合或部分叠合，也可在Z向上错位，不发生叠合。

可选的，任相邻两第二支撑层202之间或第一支撑层201与第二支撑层202之间也可设有安装空间204，第二馈电线路331也可设于上述安装空间204内，以增加第二馈电线路331的可设置范围，满足产品的不同需要。

请参阅图9，支撑构件21还开设有第二过孔42，该第二过孔42与第一过孔41相间隔，且不连通。第二过孔42贯通第二馈电线路331的远离背壳10的各第一支撑层201。也就是说，第二过孔42贯通第二馈电线路331朝向支撑构件21的内壁面212的所有第一支撑层201，而不贯通第二馈电线路331的朝向连接面211的所有第一支撑层201。第二过孔42内填充有第二导电介质421，第二馈电线路331与第二导电介质421电连接。该第二导电介质421可以为银浆等导电浆体，也可以通过金属化镀的方式形成在第二过孔42孔壁上的金属镀层，以使得第二过孔42与第二导电介质421共同形成金属过孔。第二馈电线路331可与第二导电介质421直接电连接或间接电连接，第二导电介质421于支撑构件21的内壁面212一侧设有第二馈电点332，该第二馈电点332通过弹片32与PCB上的第二馈源电连接。第二馈电点332电连接第二导电介质421，并通过第二导电介质421与第二馈电线路331电连接。

其中，第二过孔42可以通过激光开孔或CNC加工的方式形成。以激光开孔为例，可先层叠粘接N个第一支撑层201，其中N等于第二馈电线路331的远离背壳10一侧的第一支撑层201的数量，再通过激光开孔形成第二过孔42，然后在第二过孔42内设置第二导电介质421，从而形成金属过孔，之后在第一个第一支撑层201上的第二过孔42旁进行镭雕，再通过化镀、喷镀或移印等方式将第二馈电线路331刻画出来，并使得第二馈电线路331与第二导电介质421电连通，然后再在上述N个第一支撑层201的第一个支撑层上粘接M个层叠设置的第一支撑层201，其中M等于支撑构件21总的第一支撑层201的数量与N的差值，从而形成设置好第二馈电线路331的支撑构件21。

本实施例中，第二过孔42可与第一过孔41的开设方式一致，即均采用双向开孔的方式，形成的N个第一支撑层201于其第一个支撑层侧与第N个支撑层侧相向进行激光开孔，直至打通此N个第一支撑层201。此时，第二过孔42沿朝向背壳10的方向相应也依次包括内孔段及外孔段，结构及作用与第一过孔41相同，此时不赘述。在其他实施例中，第二过孔42也可根据需要打穿开孔的厚度选择单锥孔。

可选的，请参阅图10，第二过孔42可贯穿至其对应第二馈电线路331所在层，其内设置的第二导电介质421与第二馈电线路331相接触并电连接。

可选的，请参阅图10，第二过孔42可贯穿至其对应第二馈电线路331所在层，第二馈电线路331与第二导电介质421相间隔，并通过导电结构51电连通。此时第二馈电线路331位于相对第二过孔42所在的第一支撑层201的第一支撑层201，或相对第二过孔42所在的第一支撑层201的第二支撑层202。

可选的，请参阅图10，第二过孔42内的第二导电介质421于其开进背壳10一侧设有第二耦合线路333，该第二耦合线路333可以与该第二过孔42所对应的第二馈电线路331相间隔，并通过耦合馈电的方式实现与上述第二馈电线路331的电连接。其中，第二耦合线路333可与第二馈电线路331位于同一层，也可与第二馈电线路331位于不同层。

请参阅图10和图11，第二天线33可设有多个，各第二天线33可为不同种类的天线，也可为同一种天线。安装空间204也设有多个，多个第二馈电线路331设于多个安装空间204中的任意一个。其中，安装空间204内除第二馈电线路331外的区域也可填充树脂胶，第二馈电线路331上也可涂抹树脂胶，以增大相邻两第一支撑层201之间的粘胶面积，提高支撑构件21的结构强度。

由于安装空间204可设于任两相邻第一支撑层201，各第二馈电线路331可根据其他馈电线路的位置或自身需要选择设置于符合要求的安装空间204内。其中，请参阅图10，部分数量的安装空间204可设于同一层，也就是说，多个第二馈电线路331可设于同一层的不同安装空间204内。请参阅图10，也可有多个安装空间204设于不同层，也就是说，各第二馈电线路331可选择设于多层安装空间204中的一层，以使得多个第二馈电线路331层叠设置。

需要说明的是，不同第二天线33对应的第二过孔42不相同，也不连通，以避免不同第二天线33之间发生短路。

通过在不同层设置第二馈电线路331，实现了多个第二馈电线路331的层叠设置，从而实现了多个第二馈电线路331在支撑结构20中的设置，不占用主板支架的空间，同时节省了在支撑结构20中占用的垂直于Z向的横向空间。

通常天线的设置位置需要具有良好的辐射环境，本申请中的第二天线33的辐射并不需要全部第二馈电线路331的辐射环境都很好，根据天线的不同形式，为了保证第二天线33的远场辐射效果，我们只需要将第二馈电线路331中的负责辐射的区域放置在良好的辐射环境中即可。

需要注意的是，层叠的第二馈电线路331的重叠区域，或层叠的第一馈电线路311与第二馈电线路331的重叠区域，均可能会产生耦合电容，导致天线出现杂波或频偏，但通过仿真实验，发现将重叠区域放置在特定的位置，比如电场最小的位置，或形成特定位置关系的位置，就可以将产生的杂波偏移到频率带宽外，或者将产生的影响降到最小。也就是说，馈电线路的局部区域重叠并不会对天线性能产生很大程度的影响。

特别是对于某些寄生模式的第二天线33，甚至需要足够的耦合面积来实现其功能。上述寄生模式的天线，俗称寄生天线，是指在一个有源天线附近，放上一个或多个无源谐振枝节，通过有源天线的电磁场作用，在后者的谐振枝节上产生感应电流，从而实现电磁辐射。我们可以通过调整谐振枝节和有源天线之间的距离、耦合尺寸等，来调整寄生枝节的谐振位置。但往常设计中，有源天线的主枝节和上述寄生的谐振枝节都是在同一平面上，耦合量有限，寄生损耗和调谐都比较困难。本申请通过将第二馈电线路331Z向层叠设置，或第一馈电线路311与第二馈电线路331Z向层叠设置，在不同叠层排布主枝节和寄生的谐振枝节，则可以有效低增大耦合面积，降低寄生损耗。

另外，对于不同频率天线的重叠完全不影响性能，比如1800MHz的高频天线和13.56MHz的NFC天线局部重合，由于13.56MHz天线的波长很长，耦合出的杂波远在天线频带外，如图，我们通过局部重叠的形式将各馈电线路在终端后盖100中的Z方向重新布局，极大程度提高了终端后盖100空间的利用率，并能够通过调整各馈电线路位置使每个天线都获得最佳的天线Z向净空。

对于当前的某些手机，会将多个摄像头设于主板支架的中心位置，终端后盖100为避让这些摄像头及其装饰件，通常会开设面积较大的避让孔101，天线避让上述避让孔101并环绕避让孔101设置，这相当于在天线线圈的中部人为制造一个空场区，如果天线性能不好或面积不足，则会导致部分位置的信号变差，如通过手机进行刷卡操作，可能会刷不上或反应不灵敏。以NFC天线为例，NFC天线受到避让孔101周围其他天线的挤压，及主板支架上可设置空间的限制，导致NFC天线无法有效增加面积或无法选择足以放置NFC天线的空间。而本申请中将NFC天线的馈电线路设置于终端后盖100内则能够有效解决上述问题。

在其中一个实施例中，以NFC天线为第一天线31，请参阅图12和图13，可将第一馈电线路311排布在安装槽102的槽底面与支撑结构20的填充面221之间，此时第一馈电线路311的设置便不受主板支架上的螺丝、其他天线及背壳10与主板支架之间的背胶的限制，因此可有效增加面积并调整位置，以增强辐射信号，提高使用灵敏度。

可选的，请参阅图12，第一馈电线路311可在填充面221上螺旋布置，以增大辐射面积，请参阅图13，其两个延伸端可通过金属过孔延伸出支撑构件21，并通过第一馈电点312与第一馈源电连接。

若第一馈电线路311的两个延伸端均距离对应的第一馈源较近，可在两端分别设置第一过孔41，第一过孔41内的第一导电介质411与第一馈电线路311的两延伸端直接电连通，两第一导电介质411的远离背壳10的一端均设有第一馈电点312，以分别实现与各自对应的第一馈源的电连接。

请参阅图13，若第一馈电线路311的一个延伸端距离对应的第一馈源较远，可在支撑结构20上设置至少两个过孔，分别为沿远离背壳10的方向上依次布置的第三过孔43及第二过孔42，其中，第三过孔43靠近第一馈电线路311的延伸端，第二过孔42靠近第一馈源，并与第一馈电线路311相间隔，第三过孔43与第二过孔42在横向上相间隔。第二过孔42内的第二导电介质421与第一馈电点312电连接。第三过孔43内设置有第三导电介质431，该第三导电介质431与第一馈电线路311的上述延伸端电连通，第二导电介质421与第三导电介质431电连通，第一馈电线路311依次通过第三导电介质431与第二导电介质421与第一馈电点312电连接。这样第一馈电点312及第二过孔42的位置可根据第一馈源的位置进行调整，第一馈电线路311的上述延伸端的位置不受第一馈电点312的位置的影响，提升了布置第一馈电线路311的自由度。

第三过孔43与第二过孔42分别可从填充面221与支撑结构20的内壁面212相向贯通至同一层，设该层为第一连通层205，第三导电介质431与第二导电介质421通过位于第一连通层205的导电结构51或走线相连通。该第一连通层205可位于相邻两第一支撑层201之间，或相邻两第二支撑层202之间，或填充构件22与支撑构件21之间。在该实施例中，该第一连通层205为填充构件22与支撑构件21之间的粘接层203。这样无论第一馈电线路311的延伸端布置在哪里，均能够通过多个过孔的依次错位电连通实现与第一馈源的电连接，从而实现了第一馈电点312的迁移，提高了第一馈电线路311布置的灵活性，第一馈电线路311延伸端可不受第一馈源位置的限制，而是根据需要自由布置。

在其他实施例中，第二过孔42的靠近背壳10的一端所在层与所述第三过孔43的远离所述背壳10的一端所在层可不在同一层，第二导电介质421与第三导电介质431之间可通过走线或金属过孔实现直接接触及电连接，或通过线路结构的耦合馈电的方式实现电连通。

如图13，为在低频情况下增强第一天线31单方向或特定方向的辐射效果，可在支撑结构20中设置铁氧体60。该铁氧体60位于第一馈电线路311与最靠近主板支架的第一支撑层201之间。在图示实施例中，铁氧体60可设于上述第一连通层205，此时只有连通第二导电介质421与第三导电介质431的导电结构51或走线贯通铁氧体60，以得到最大面积的铁氧体60。在其他实施例中，铁氧体60与第一连通层205也可位于不同层，此时第二过孔42或第三过孔43贯通铁氧体60。

在其中另一个实施例中，以NFC天线为第二天线33，请参阅图13，可将第二馈电线路331排布在支撑构件21的相邻两第一支撑层201之间，此时第二馈电线路331的设置便不受主板支架上的螺丝、其他天线及背壳10与主板支架之间的背胶24的限制，同时也不受安装槽102开设面积的限制，因此可有效增加第二天线33的可布置面积并根据需要自由调整位置，以增强辐射信号，提高使用灵敏度。

可选的，第二馈电线路331可在相邻两第一支撑层201之间螺旋布置，以增大面积，其两个延伸端可通过金属过孔延伸出支撑构件21，并通过第二馈电点332与第二馈源电连接。

若第二馈电线路331的两个延伸端均距离对应的第二馈源较近，可在两端分别设置第二过孔42，第二过孔42内的第二导电介质421与第二馈电线路331的两延伸端直接电连通，两第二导电介质421的远离背壳10的一端均设有第二馈电点332，以分别实现与各自对应的第二馈源的电连接。

若第二馈电线路331的一个延伸端距离对应的第二馈源较远，请参阅图14，可在支撑构件21上设置至少两个过孔，分别为沿远离背壳10的方向上依次布置的第四过孔44及第二过孔42，其中，第四过孔44靠近第二馈电线路331的延伸端，第二过孔42靠近第二馈源，并与第二馈电线路331相间隔，第四过孔44与第二过孔42在横向上相间隔。第四过孔44内设置有第四导电介质441，该第四导电介质441与第二馈电线路331的上述延伸端电连通。第二导电介质421与第四导电介质441电连通，第一馈电线路311依次通过第四导电介质441与第二导电介质421与第二馈电点332电连接。这样第二馈电点332及第二过孔42的位置可根据第二馈源的位置进行调整，第二馈电线路331的上述延伸端的位置不受第二馈电点332的位置的影响，提升了布置第二馈电线路331的自由度。

第四过孔44与第二过孔42分别可从第二馈电线路331所在层与支撑结构20的内壁面212相向贯通至同一层，设该层为第二连通层206。也就是说，第四过孔44位于支撑构件21内，且连接面211与内壁面212均不贯通。第四过孔44内设置有第四导电介质441，该第四导电介质441与第二馈电线路331的上述延伸端电连通，第二过孔42内的第二导电介质421通过第二馈电点332与第二馈源电连接。第四导电介质441与第二导电介质421通过位于第二连通层206的导电结构51或走线相连通。该第二连通层206可位于相邻两第一支撑层201之间。在该实施例中，该第二连通层206为相邻两第一支撑层201之间的粘接层203。这样无论第二馈电线路331的延伸端布置在哪里，均能够通过多个过孔的依次错位电连通实现与第二馈源的电连接，从而实现了第二馈电点332的迁移，提高了第二天线33布置的灵活性，第二馈电线路331的延伸端可不受馈源位置的限制，而是根据需要自由布置。

在其他实施例中，第二过孔42的靠近背壳10的一端所在层与所述第四过孔44的远离所述背壳10的一端所在层可不在同一层，第二导电介质421与第四导电介质441之间可通过走线或金属过孔实现直接接触及电连接，或通过线路结构的耦合馈电的方式实现电连通。

为在低频情况下增强第二天线33单方向或特定方向的辐射效果，可在支撑结构20中设置铁氧体60。该铁氧体60位于第二馈电线路331与最靠近主板支架的第一支撑层201之间。在该实施例中，铁氧体60可设于上述第二连通层206，此时连通第二导电介质421与第四导电介质441的导电结构51或走线可避让铁氧体60，或只有该导电结构51或走线贯通铁氧体60，从而得到最大面积的铁氧体60。在其他实施例中，铁氧体60与第二连通层206也可位于不同层，此时第二过孔42或第四过孔44贯通铁氧体60。

其中，上述第三过孔43与第四过孔44也可根据需要打孔的厚度选择单锥孔或双锥孔，此处不赘述。

上述铁氧体60可以是片材状的铁氧体60，也可以是通过颗粒掺杂后烧结形成的铁氧体60。

需要说明的是，对于常规NFC天线，为减小铁氧体60的干扰，从NFC天线到铁氧体60距离一般设置为0.12mm-0.25mm，而目前一层第一支撑层201或第二支撑层202的厚度一般为0.15mm，最厚为0.3mm，所以铁氧体60不会对NFC天线性能有比较大的影响。

最后应说明的是：以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (21)

1.一种终端后盖，其特征在于，包括：

背壳，具有内侧面，所述背壳于所述内侧面开设有安装槽；

支撑结构，包括连接于所述内侧面并用于支撑所述背壳的支撑构件以及连接于所述支撑构件并收容于所述安装槽内的填充构件，所述填充构件具有朝向所述安装槽的槽底面的填充面；

第一天线，包括设置于所述安装槽的槽底面与所述填充面之间的第一馈电线路，所述第一馈电线路用于发射信号或接收信号。

2.根据权利要求1所述的终端后盖，其特征在于，所述背壳的材质为不透光材料。

3.根据权利要求1所述的终端后盖，其特征在于，所述第一馈电线路设置于所述填充面，或，所述第一馈电线路设置于所述安装槽的槽底面。

4.根据权利要求3所述的终端后盖，其特征在于，所述支撑结构开设有第一过孔，所述第一过孔贯通所述支撑结构，所述第一过孔内填充有第一导电介质，所述第一馈电线路电连接于所述第一导电介质，所述第一天线还包括第一馈电点，所述第一馈电点设于所述支撑结构的远离所述背壳的侧面，所述第一馈电点电连接所述第一导电介质，并通过所述第一导电介质与所述第一馈电线路电连接。

5.根据权利要求4所述的终端后盖，其特征在于，所述第一天线还包括第一馈源，所述第一馈电点能够与所述第一馈源通过弹片接触电连接，或，所述第一馈源能够对所述第一馈电点进行耦合馈电。

6.根据权利要求4所述的终端后盖，其特征在于，所述第一馈电线路与所述第一导电介质相接触；或，

所述第一馈电线路与所述第一导电介质相间隔，所述终端后盖还包括电连通所述第一馈电线路与所述第一导电介质的导电结构；或，

所述第一导电介质的靠近所述背壳的一端点连接有第一耦合线路，所述第一耦合线路与所述第一馈电线路相间隔，并能够对所述第一馈电线路进行耦合馈电。

7.根据权利要求4至6任一项所述的终端后盖，其特征在于，所述支撑结构包括多个层叠设置的支撑层，相邻两个所述支撑层相粘接，多个所述支撑层中的位于所述安装槽内的部分形成所述填充构件，多个所述支撑层中的位于所述安装槽外的部分形成所述支撑构件。

8.根据权利要求7所述的终端后盖，其特征在于，所述支撑层的材料为由玻璃纤维或聚碳酸酯；任相邻两所述支撑层之间具有安装空间，所述终端后盖还包括第二天线，所述第二天线包括设于任一所述安装空间的第二馈电线路，所述第二馈电线路用于发射信号或接收信号。

9.根据权利要求8所述的终端后盖，其特征在于，所述支撑结构于远离所述背壳的一侧开设有第二过孔，所述第二过孔为盲孔，所述第二过孔内填充有第二导电介质，所述第二馈电线路与所述第二导电介质电连通，所述第二天线还包括第二馈电点，所述第二馈电点设于所述支撑结构的远离所述背壳的侧面，所述第二馈电点电连接所述第二导电介质，并通过所述第二导电介质与所述第二馈电线路电连接。

10.根据权利要求9所述的终端后盖，其特征在于，所述第二天线还包括第二馈源，所述第二馈电点能够与所述第二馈源通过弹片接触电连接，或，所述第二馈源能够对所述第二馈电点进行耦合馈电。

11.根据权利要求9所述的终端后盖，其特征在于，所述第二导电介质与所述第二馈电线路相接触；或，

所述第二导电介质的靠近所述背壳的一端电连接有第二耦合线路，所述第二耦合线路与所述第二馈电线路相间隔，并能够对所述第二馈电线路进行耦合馈电。

12.根据权利要求9至11任一项所述的终端后盖，其特征在于，所述第二天线设有多个，各所述第二馈电线路设于多个所述安装空间中的任意一个。

13.根据权利要求7所述的终端后盖，其特征在于，所述支撑结构于远离所述背壳的一侧开设有第二过孔，所述第二过孔为盲孔，所述第二过孔内填充有第二导电介质，所述支撑结构于靠近所述背壳的一侧开设有第三过孔，所述第三过孔为盲孔并与所述第二过孔相间隔，所述第三过孔内填充有第三导电介质，所述第二导电介质与所述第三导电介质电连通，所述第一馈电线路与所述第三导电介质电连接，并依次通过所述第三导电介质与所述第二导电介质与所述第一馈电点电连接。

14.根据权利要求13所述的终端后盖，其特征在于，所述支撑结构还包括设于相邻两支撑层之间的第一连通层，所述第三过孔与所述第二过孔均连通至所述第一连通层，所述第二导电介质与所述第三导电介质通过设于所述第一连通层内的导电结构或走线电连通。

15.根据权利要求13或14所述的终端后盖，其特征在于，所述第一馈电线路布置为螺旋状。

16.根据权利要求13或14所述的终端后盖，其特征在于，所述第一馈电线路与所述支撑结构的远离所述背壳的一侧之间设有铁氧体。

17.根据权利要求9至11任一项所述的终端后盖，其特征在于，所述支撑结构内设有贯通至少一个所述支撑层的第四过孔，所述第四过孔的两端均不贯通所述支撑结构，并与所述第二过孔相间隔，所述第四过孔内填充有第四导电介质，所述第二导电介质与所述第四导电介质电连通，所述第二馈电线路与所述第四导电介质电连通并依次通过所述第四导电介质及所述第二导电介质与所述第二馈电点电连通。

18.根据权利要求17所述的终端后盖，其特征在于，所述支撑结构还包括设于相邻两支撑层之间的第二连通层，所述第四过孔与所述第二过孔均连通至所述第二连通层，所述第二导电介质与所述第四导电介质通过设于所述第二连通层内的导电结构或走线电连通。

19.根据权利要求17所述的终端后盖，其特征在于，所述第二馈电线路布置为螺旋状。

20.根据权利要求17所述的终端后盖，其特征在于，所述第二馈电线路与所述支撑结构的远离所述背壳的一侧之间设有铁氧体。

21.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1-20任一项所述的终端后盖。

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