CN216763543U - 一种芯片载具升降存取平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片载具升降存取平台，包括第一升降机构、第二升降机构以及移料机构，移料机构设置在第一升降机构与第二升降机构之间，第一升降机构和第二升降机构均包括支架、设置在支架顶部用于堆叠固定载具的载具固定台以及设置载具固定台下方卸载或堆叠目标载具的载具升降杆，其中，支架内形成空腔，载具固定台包括固定设置在支架顶部的顶板以及设置在顶板上的夹持件，顶板上设置有用于目标载具通过的落料孔，通过将载具固定台设置在支架顶部，支架内设置空腔，使移料机构通过穿梭在两个空腔之间完成目标载具的传送，缩小整体结构占用空间，优化整体结构的布局。

Description

一种芯片载具升降存取平台

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片载具升降存取平台。

背景技术

芯片在加工的过程需要经过多道工序，有时需要将芯片放置在载具中连同载具一块送入加工设备中进行加工处理，此时，当芯片进入下一个程序时，需要对芯片的载具进行更换，通过将旧载具中的芯片固定，通过吸盘将旧载具中的芯片吸起，从成叠的新载具取出一个载具，将芯片放入其中，再将装满芯片的新载具堆叠起来，在新载具的取放过程中需要用机械手臂上下左右往复运动，机械手臂的活动空间大且抓取载具不便捷，造成设备臃肿，用户体验差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片载具升降存取平台，解决现有技术中设备臃肿，工作效率低的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种芯片载具升降存取平台，包括用于在成叠堆放的空载具中依次取下目标载具的第一升降机构、用于将装满芯片的目标载具依次堆叠的第二升降机构以及用于将目标载具从所述第一升降机构内移动至目标工位上装载芯片，再将装满芯片的目标载具移至第二升降机构的移料机构，所述移料机构设置在所述第一升降机构与所述第二升降机构之间，所述第一升降机构和所述第二升降机构均包括支架、设置在所述支架顶部用于堆叠固定载具的载具固定台以及设置在载具固定台下方卸载或堆叠目标载具的载具升降杆，所述支架内形成空腔，所述载具固定台包括固定设置在支架顶部的顶板以及设置在所述顶板上的夹持件，顶板上具有让目标载具通过的落料孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述移料机构包括平行设置在所述第一升降机构与所述第二升降机构之间的第一直线轨道和第二直线轨道，所述第一直线轨道上设置有用于运输目标载具的第一移动平台，所述第二直线轨道上设置有用于运输目标载具的第二移动平台。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一移动平台和所述第二移动平台均包括用于放置目标载具的支撑板、设置在所述支撑板上用于固定目标载具的固定件以及设置在所述支撑板下方用于驱动所述支撑板沿第一直线轨道或第二直线轨道滑动的驱动件。

作为本实用新型进一步的方案：所述支撑板底部固定设置有整列气缸，所述整列气缸一端连接有设置在所述支撑板一端的整列板，所述支撑板远离所述整列板的一端固定设置有与所述整列板配合的整列挡块。

作为本实用新型进一步的方案：所述固定件包括相对设置在所述支撑板上的两个夹头。

作为本实用新型进一步的方案：所述驱动件包括与第一直线轨道或第二直线轨道滑动连接的滑座，所述滑座固定连接在与所述第一直线轨道和所述第二直线轨道平行设置的传动带上。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑座上设置有驱动所述支撑板上下移动的伸缩组件，所述滑座与所述支撑板组合形成倒L形结构。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑座包括可相对上下滑动的上滑座和下滑座，所述上滑座与所述支撑板固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述伸缩组件设置为伸缩气缸。

作为本实用新型进一步的方案：所述顶板上还设置有用于对成叠堆放的载具进行水平方向限位的限位框。

本实用新型的有益效果：

1、通过将第一升降机构和第二升降机构设置为相同结构，减少机构制作成本。

2、通过将载具固定台设置在支架顶部，支架内设置空腔，使移料机构通过穿梭在两个空腔之间完成目标载具的传送，缩小整体结构占用空间，优化整体结构的布局。

3、将移动平台设置两个，两个移动平台分别在两根直线轨道上移动的同时可实现在同一位置装载或卸载目标载具，提高目标载具的转移效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型局部结构示意图；

图3是本实用新型另一局部结构示意图；

图4是图1中A处结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型为一种芯片载具升降存取平台，用于在成叠堆放的空载具中每次取出一个空载具装芯片，并在载具装满芯片后将装满芯片的载具堆叠起来。

请参阅图1-4所示，芯片载具升降存取平台包括相对设置的第一升降机构1和第二升降机构2，第一升降机构1和第二升降机构2之间设置有移料机构3，第一升降机构1上可堆放成叠的空载具，第一升降机构1每次从下往上依次取下一个空载具作为目标载具放置在移料机构3，移料机构3将目标载具移出第一升降机构1并移至目标工位上暂停或与设置在芯片载具升降存取平台一侧的芯片移动机构(未图示)配合，使芯片移动机构将目标载具上装满芯片，转载完毕后，移料机构3再将目标载具移动第二升降机构2，第二升降机构2将目标载具依次堆叠固定，本实施例中，对于目标工位的具体位置不做具体限制，现实中可根据实际需要设置目标工位的位置。

具体的，第一升降机构1和第二升降机构2均包括支架、空腔、载具固定台、载具升降杆，其中，载具固定台包括顶板、夹持件以及落料孔，本实施例中，为便于对第一升降机构1和第二升降机构2中各组件名称进行区分，在第一升降机构1中的所有结构名称前加“第一”的前缀，在第二升降机构2中的所有结构名称前加“第二”的前缀。

第一升降机构1包括第一支撑框11、设置在第一支撑框11顶部用于固定成叠空载具的第一载具固定台12以及设置在第一载具固定台12下方用于将目标载具从第一载具固定台12上依次卸取的第一载具升降杆13，其中，第一支撑框11内形成第一空腔111，第一载具固定台12包括固定设置在第一支撑框11顶部的第一顶板121以及设置在第一顶板121上的第一夹持件122，第一顶板121上设置有第一落料孔123，第一落料孔123的面积大于目标载具的面积，第一夹持件122位于第一落料孔123的相对两侧各设置有一个夹头，第一夹持件122通过两夹头将成叠的载具悬空夹持在第一落料孔123正上方，本实施例中，第一顶板121上位于第一落料孔123四个拐角处各设置有一个第一限位杆124，四个第一限位杆124围设成一个限位框，成叠的载具放置在限位框内被避免载具发生倾斜或倒掉，第一载具升降杆13包括四个用于支撑目标载具的可升降的第一竖杆131，四个第一竖杆131设置在第一空腔111内的相对两侧，第一竖杆131的顶端设置为L形，便于同时与载具的底面和侧面贴合进而保证载具移动时的稳定性；

第二升降机构2的结构之间位置关系与第一升降机构1相同，具体结构可描述参照第一升降机构1的介绍，在此不做具体细述。

移料机构3包括平行设置在第一升降机构1与第二升降机构2之间的第一直线轨道31和第二直线轨道32，第一直线轨道31和第二直线轨432两端位于第一空腔111内和第二空腔211内，第一直线轨道31上设置有用于运输目标载具的第一移动平台33，第二直线轨道32上设置有用于运输目标载具的第二移动平台34，第一直线轨道31和第二直线轨道32沿水平面上平行设置，第一移动平台33和第二移动平台34整体结构呈镜像设置，具体的，第一直线轨道31和第二直线轨道32两端分别设置在第一空腔111内和第二空腔211内，第一移动平台33和第二移动平台34均包括支撑板、固定件、驱动件、以及整列气缸、整列板以及整列挡块，驱动件包括滑座、伸缩组件以及传动带；滑座包括上滑座和下滑座。

本实施例中，为便于对第一移动平台33和第二移动平台34各结构名称之间进行区分，在第一移动平台33中的所有结构名称前加“第一”的前缀，在第二移动平台34中的所有结构名称前加“第二”的前缀，致此，第一移动平台33包括用于放置目标载具的第一支撑板331、设置在第一支撑板331上用于固定目标载具的第一固定件332以及设置在第一支撑板331下方用于驱动第一支撑板331沿第一直线轨道31滑动的第一驱动件333，第一驱动件333可带动第一支撑板331往返与第一空腔111和第二空腔211之间，且第一支撑板331位于第一空腔111和第二空腔211的位置分别位于第一落料孔123和第二落料孔223的正下方；第一固定件332位于第一支撑板331横向两侧各设置有一个夹头，两个夹头通过相对移动对目标载具的两侧进行夹持固定。

第一支撑板331的面积小于目标载具的面积，但第一支撑板331底部固定设置有第一整列气缸334，第一整列气缸334向第一支撑板331一侧延伸，用于增加第一支撑板331的装载面积，且第一整列气缸334一端连接有设置在第一支撑板331一端的第一整列板335，第一支撑板331远离第一整列板335的一端固定设置有与第一整列板335配合夹持整列目标载具的第一整列挡块336。

第一驱动件333包括设置在第一直线轨道31一端的第一驱动轮3331、套设在第一驱动轮3331上平行于第一直线轨道31设置的第一传动带3332以及用于固定连接在第一支撑板331底部且咬合设置在第一传动带3332上的第一滑座3333，第一滑座3333设置在第一支撑板331远离第二移动平台34的一侧，第一支撑板331与第一滑座3333之间大体设置为倒L形；第一驱动轮3331带动第一传动带3332沿第一直线轨道31移动，第一传动带3332带动第一滑座3333进而带动第一支撑板331沿第一滑轨移动；第一支撑板331底部设置有第一伸缩组件，通过第一伸缩组件可调整第一支撑板331高度，优选的，第一伸缩组件设置为第一伸缩气缸337，第一滑座3333包括可相对上下滑动的第一上滑座和第一下滑座，第一上滑座与第一支撑板331固定连接，第一下滑座咬合在第一传动带3332上，第一上滑座和第一下滑座之间设置有滑轨，使第一伸缩气缸337驱动第一支撑板331上下移动时，第一上滑座与第一下滑座之间上下滑动，保证第一滑座3333对第一支撑板331支撑的稳定性。

第二移动平台34的结构之间位置关系与第一移动平台33基本相同，具体结构描述可参照第一移动平台33的介绍，在此不做具体细述；但第二移动平台34中的第二滑座设置在第二支撑板远离第一移动平台33的一侧。

通过设置第一伸缩气缸337和第二伸缩气缸，可减小第一移动平台33和第二移动平台34之间的间距，此时，第一移动平台33和第二移动平台34交汇时，第一支撑板331和第二支撑板交汇时在第一伸缩气缸337和第二伸缩气缸的移动下位于不同高度上错位行驶，避免第一支撑板331和第二支撑板发生碰撞。

工作原理，首先，第一移动平台33位于第一空腔111内且位于第一落料孔123下方，第一载具升降杆13从第一空腔111内穿过第一落料孔123托住被第一夹持件122夹持固定的成叠的空载具，第一夹持件122解除对所有空载具的限位，第一载具升降杆13带动所有空载具下降一个载具厚度的高度，第一夹持件122再对载具进行夹持，此时，最底层的载具脱离第一夹持件122的固定，第一载具升降杆13继续下降，就可带动最低层的载具单独脱离出来，脱离出来的载具即为目标载具，目标载具在第一载具升降杆13的作用下穿过第一落料孔123进入第一空腔111内，直至第一支撑板331托住目标载具的底部时，第一载具升降杆13停止下降，整列气缸带动第一整列板335对第一支撑板331上的目标载具进行纵向上的整列，之后第一固定件332对目标载具进行横向上的整列夹持，使目标载具被固定在第一支撑板331上的固定位置；在整列的过程中，第一伸缩气缸337可带动第一支撑板331下降以便于后期第一支撑板331与第二支撑板交汇时第一支撑板331低于第二支撑板所在的高度对第二支撑板进行让位；第一驱动轮3331驱动第一支撑板331沿第一直线轨道31移动，直至第一支撑板331移动至目标工位上，芯片移动机构(未图示)将空的目标载具装满芯片，之后第一支撑板331继续往第二空腔211移动直至到达第二空腔211内且位于第二落料孔223的正下方，第一伸缩气缸337带动第一支撑板331上升到至第一支撑板331在第一空腔111内未下降之前的高度，第一固定件332解除对目标载具的限位，第二载具升降杆31上升托在目标载具的底部，使目标载具顶升穿过第二落料孔223且让目标载具托住第二夹持件夹持的载具的底部，第二夹持件解除对载具的限位，第二载具升降杆31继续上升一个载具厚度的高度，第二夹持件在对目标载具进行夹持，第二载具升降杆31回收至原始位置，本申请中，在目标载具位于目标工位上装载芯片的过程中，第二移动平台34可移动至第一空腔111内装载下一个目标载具，提高载具的搬运效率。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片载具升降存取平台，其特征在于，包括用于在成叠堆放的空载具中依次取下目标载具的第一升降机构、用于将装满芯片的目标载具依次堆叠的第二升降机构以及用于将目标载具从所述第一升降机构内移动至目标工位上装载芯片，再将装满芯片的目标载具移至第二升降机构的移料机构，所述移料机构设置在所述第一升降机构与所述第二升降机构之间，所述第一升降机构和所述第二升降机构均包括支架、设置在所述支架顶部用于堆叠固定载具的载具固定台以及设置在载具固定台下方卸载或堆叠目标载具的载具升降杆，所述支架内形成空腔，所述载具固定台包括固定设置在支架顶部的顶板以及设置在所述顶板上的夹持件，顶板上具有让目标载具通过的落料孔。

2.根据权利要求1所述的芯片载具升降存取平台,其特征在于，所述移料机构包括平行设置在所述第一升降机构与所述第二升降机构之间的第一直线轨道和第二直线轨道，所述第一直线轨道上设置有用于运输目标载具的第一移动平台，所述第二直线轨道上设置有用于运输目标载具的第二移动平台。

3.根据权利要求2所述的芯片载具升降存取平台,其特征在于，所述第一移动平台和所述第二移动平台均包括用于放置目标载具的支撑板、设置在所述支撑板上用于固定目标载具的固定件以及设置在所述支撑板下方用于驱动所述支撑板沿第一直线轨道或第二直线轨道滑动的驱动件。

4.根据权利要求3所述的芯片载具升降存取平台,其特征在于，所述支撑板底部固定设置有整列气缸，所述整列气缸一端连接有设置在所述支撑板一端的整列板，所述支撑板远离所述整列板的一端固定设置有与所述整列板配合的整列挡块。

5.根据权利要求3所述的芯片载具升降存取平台,其特征在于，所述固定件包括相对设置在所述支撑板上的两个夹头。

6.根据权利要求3所述的芯片载具升降存取平台,其特征在于，所述驱动件包括与第一直线轨道或第二直线轨道滑动连接的滑座，所述滑座固定连接在与所述第一直线轨道和所述第二直线轨道平行设置的传动带上。

7.根据权利要求6所述的芯片载具升降存取平台,其特征在于，所述滑座上设置有驱动所述支撑板上下移动的伸缩组件，所述滑座与所述支撑板组合形成倒L形结构。

8.根据权利要求7所述的芯片载具升降存取平台,其特征在于，所述滑座包括可相对上下滑动的上滑座和下滑座，所述上滑座与所述支撑板固定连接。

9.根据权利要求7所述的芯片载具升降存取平台,其特征在于，所述伸缩组件设置为伸缩气缸。

10.根据权利要求1所述的芯片载具升降存取平台,其特征在于，所述顶板上还设置有用于对成叠堆放的载具进行水平方向限位的限位框。

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