CN216757273U - 一种金刚石单晶片加工用筛选装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种金刚石单晶片加工用筛选装置，包括设备机台和安装在设备机台顶端表面的支撑杆，所述设备机台的顶端表面安装有两个固定轴，任一所述固定轴的顶端表面安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有驱动轴，所述驱动轴的外侧表面安装有送料机构，所述支撑杆的顶端表面安装有安装板，所述安装板的底端表面安装有检测机构，所述检测机构一侧的安装板底端表面安装有筛分机构。本实用新型通过设置有一系列的结构，通过驱动电机带动送料机构转动，将待加工的单晶片通过送料机构依次送入检测机构下方，通过检测机构对待加工的单晶片厚度进行检测，通过筛分机构将检测出的不合格单晶片筛分出来，自动化程度高，工作进程连续性好。

Description

一种金刚石单晶片加工用筛选装置

技术领域

本实用新型涉及单晶片加工技术领域，具体为一种金刚石单晶片加工用筛选装置。

背景技术

单晶金刚石的特点是硬度和耐磨性，金刚石是由具有饱和性和方向性的共价键结合起来的晶体，因此它具有极高的硬度和耐磨性，是所知自然界中最硬的物质。硬而脆的贵重半导体材料，如硅，锗，砷化镓等，欲制成小片状的半导体器件，需要切割和研磨加工，其最合适的方法是使用金刚石切割锯片加工。

现阶段，在对金刚石单晶片加工进行加工之前需要对金刚石单晶片进行筛选，对于金刚石单晶片厚度的筛选通常是需要将金刚石单晶片放置在光学检测机器中，然后再利用仪器进行检测，之后再将筛选出合格的以及不合格的晶片进行手动分类，这种方式效率较低，导致生产成本提高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种金刚石单晶片加工用筛选装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种金刚石单晶片加工用筛选装置，包括设备机台和安装在设备机台顶端表面的支撑杆，所述设备机台的顶端表面安装有两个固定轴，任一所述固定轴的顶端表面安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有驱动轴，所述驱动轴的外侧表面安装有送料机构，所述支撑杆的顶端表面安装有安装板，所述安装板的底端表面安装有检测机构，所述检测机构一侧的安装板底端表面安装有筛分机构。

优选的，所述送料机构包括主动转轴和送料组件，驱动轴的外侧表面安装有主动转轴，另一固定轴的顶端表面活动安装有从动转轴，主动转轴和从动转轴的外侧表面共同安装有送料组件。

优选的，所述送料组件包括送料传送带和限位板，主动转轴和从动转轴的外侧表面共同安装有送料传送带，送料传动带的外侧表面均匀分布有限位板，相邻的限位板内侧表面和送料传送带外侧表面之间形成限位槽。

优选的，所述检测机构包括活动槽和检测组件，安装板的底端表面开设有活动槽，活动槽的内壁安装有检测组件。

优选的，所述检测组件包括连接杆和检测支杆，活动槽的内壁顶端安装有连接弹簧，连接弹簧的底端表面安装有连接杆，连接杆的底端表面安装有检测支杆，检测支杆的底端表面安装有接触块，连接杆的顶端表面安装有顶压块，连接弹簧一侧的活动槽内壁顶端安装有触压开关。

优选的，所述筛分机构包括安装立杆和筛分组件，送料传送带外侧的设备机台顶端表面安装有安装立杆，安装立杆的顶端表面安装有集料框，活动槽一侧的安装板底端表面安装有筛分组件。

优选的，所述筛分组件包括电动推杆和推料板，活动槽一侧的安装板底端表面安装有电动推杆，电动推杆的输出端外侧表面安装有推料板。

优选的，所述安装板的外侧表面安装有提示器，提示器与触压开关电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本金刚石单晶片加工用筛选装置，通过驱动电机带动送料机构转动，将待加工的单晶片通过送料机构依次送入检测机构下方，通过检测机构对待加工的单晶片厚度进行检测，通过筛分机构将检测出的不合格单晶片筛分出来，自动化程度高，检测效率高，工作进程连续性好。

2、本金刚石单晶片加工用筛选装置，驱动电机带动驱动轴转动，从而带动主动转轴转动，使得送料传送带移动，从而带动从动转轴同步转动，将待加工的单晶片依次放置在限位槽内部，通过送料传送带依次传送至检测机构下方，限位板的高度小于单晶片的厚度。

3、本金刚石单晶片加工用筛选装置，单晶片的顶端表面与接触块底端表面接触，当单晶片的厚度过厚不符合标准时，使得检测支杆向上移动，从而带动顶压块与触压开关接触。

4、本金刚石单晶片加工用筛选装置，触压开关与电动推杆电性连接，使得电动推杆接入电源，带动推料板向外移动，从而将不合格的单晶片推送至集料框内部，完成自动筛分过程，触压开关打开的同时将提示器接入电源，提醒操作人员出现不合格单晶片，便于操作人员统计数量。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的内部结构示意图；

图2为本实用新型的图1中A处局部结构放大示意图；

图3为本实用新型实施例2的内部结构示意图。

图中：1、设备机台；2、支撑杆；3、固定轴；4、驱动电机；5、驱动轴；6、安装板；7、主动转轴；8、从动转轴；9、送料传送带；10、限位板；11、活动槽；12、连接弹簧；13、连接杆；14、检测支杆；15、接触块；16、顶压块；17、触压开关；18、安装立杆；19、集料框；20、电动推杆；21、推料板；22、提示器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

如图1和图2所示，本实施例金刚石单晶片加工用筛选装置，包括设备机台1和安装在设备机台1顶端表面的支撑杆2，设备机台1的顶端表面安装有两个固定轴3，任一固定轴3的顶端表面安装有驱动电机4，驱动电机4的输出端安装有驱动轴5，驱动轴5的外侧表面安装有送料机构，支撑杆2的顶端表面安装有安装板6，安装板6的底端表面安装有检测机构，检测机构一侧的安装板6底端表面安装有筛分机构，通过驱动电机4带动送料机构转动，将待加工的单晶片通过送料机构依次送入检测机构下方，通过检测机构对待加工的单晶片厚度进行检测，通过筛分机构将检测出的不合格单晶片筛分出来，自动化程度高，检测效率高，工作进程连续性好。

进一步的，送料机构包括主动转轴7和送料组件，驱动轴5的外侧表面安装有主动转轴7，另一固定轴3的顶端表面活动安装有从动转轴8，主动转轴7和从动转轴8的外侧表面共同安装有送料组件，送料组件包括送料传送带9和限位板10，主动转轴7和从动转轴8的外侧表面共同安装有送料传送带9，送料传动带的外侧表面均匀分布有限位板10，相邻的限位板10内侧表面和送料传送带9外侧表面之间形成限位槽，驱动电机4带动驱动轴5转动，从而带动主动转轴7转动，使得送料传送带9移动，从而带动从动转轴8同步转动，将待加工的单晶片依次放置在限位槽内部，通过送料传送带9依次传送至检测机构下方，限位板10的高度小于单晶片的厚度。

进一步的，检测机构包括活动槽11和检测组件，安装板6的底端表面开设有活动槽11，活动槽11的内壁安装有检测组件，检测组件包括连接杆13和检测支杆14，活动槽11的内壁顶端安装有连接弹簧12，连接弹簧12的底端表面安装有连接杆13，连接杆13的底端表面安装有检测支杆14，检测支杆14的底端表面安装有接触块15，连接杆13的顶端表面安装有顶压块16，连接弹簧12一侧的活动槽11内壁顶端安装有触压开关17，单晶片的顶端表面与接触块15底端表面接触，当单晶片的厚度过厚不符合标准时，使得检测支杆14向上移动，从而带动顶压块16与触压开关17接触。

更进一步的，筛分机构包括安装立杆18和筛分组件，送料传送带9外侧的设备机台1顶端表面安装有安装立杆18，安装立杆18的顶端表面安装有集料框19，活动槽11一侧的安装板6底端表面安装有筛分组件，筛分组件包括电动推杆20和推料板21，活动槽11一侧的安装板6底端表面安装有电动推杆20，电动推杆20的输出端外侧表面安装有推料板21，触压开关17与电动推杆20电性连接，使得电动推杆20接入电源，带动推料板21向外移动，从而将不合格的单晶片推送至集料框19内部，完成自动筛分过程。

本实施例的使用方法为：通过驱动电机4带动送料机构转动，将待加工的单晶片通过送料机构依次送入检测机构下方，通过检测机构对待加工的单晶片厚度进行检测，通过筛分机构将检测出的不合格单晶片筛分出来，自动化程度高，检测效率高，工作进程连续性好；

驱动电机4带动驱动轴5转动，从而带动主动转轴7转动，使得送料传送带9移动，从而带动从动转轴8同步转动，将待加工的单晶片依次放置在限位槽内部，通过送料传送带9依次传送至检测机构下方，限位板10的高度小于单晶片的厚度；

单晶片的顶端表面与接触块15底端表面接触，当单晶片的厚度过厚不符合标准时，使得检测支杆14向上移动，从而带动顶压块16与触压开关17接触；

触压开关17与电动推杆20电性连接，使得电动推杆20接入电源，带动推料板21向外移动，从而将不合格的单晶片推送至集料框19内部，完成自动筛分过程。

实施例2

本实施例金刚石单晶片加工用筛选装置的结构与实施例1金刚石单晶片加工用筛选装置的结构基本相同，其不同之处在于：安装板6的外侧表面安装有提示器22，提示器22与现有技术中的智能感应自动语音播报出门提醒器作用相似，可通过开关控制其发出语音播报功能，提示器22与触压开关17电性连接，触压开关17可控制提示器22接入电源（参见图3）。

本实施例的使用方法为：触压开关17打开的同时将提示器22接入电源，此时提示器22通过语音播报发出提示音，提醒操作人员出现不合格单晶片，便于操作人员统计数量。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种金刚石单晶片加工用筛选装置，包括设备机台（1）和安装在设备机台（1）顶端表面的支撑杆（2），其特征在于：所述设备机台（1）的顶端表面安装有两个固定轴（3），任一所述固定轴（3）的顶端表面安装有驱动电机（4），所述驱动电机（4）的输出端安装有驱动轴（5），所述驱动轴（5）的外侧表面安装有送料机构，所述支撑杆（2）的顶端表面安装有安装板（6），所述安装板（6）的底端表面安装有检测机构，所述检测机构一侧的安装板（6）底端表面安装有筛分机构。

2.根据权利要求1所述的一种金刚石单晶片加工用筛选装置，其特征在于：所述送料机构包括主动转轴（7）和送料组件，驱动轴（5）的外侧表面安装有主动转轴（7），另一固定轴（3）的顶端表面活动安装有从动转轴（8），主动转轴（7）和从动转轴（8）的外侧表面共同安装有送料组件。

3.根据权利要求2所述的一种金刚石单晶片加工用筛选装置，其特征在于：所述送料组件包括送料传送带（9）和限位板（10），主动转轴（7）和从动转轴（8）的外侧表面共同安装有送料传送带（9），送料传动带的外侧表面均匀分布有限位板（10），相邻的限位板（10）内侧表面和送料传送带（9）外侧表面之间形成限位槽。

4.根据权利要求1所述的一种金刚石单晶片加工用筛选装置，其特征在于：所述检测机构包括活动槽（11）和检测组件，安装板（6）的底端表面开设有活动槽（11），活动槽（11）的内壁安装有检测组件。

5.根据权利要求4所述的一种金刚石单晶片加工用筛选装置，其特征在于：所述检测组件包括连接杆（13）和检测支杆（14），活动槽（11）的内壁顶端安装有连接弹簧（12），连接弹簧（12）的底端表面安装有连接杆（13），连接杆（13）的底端表面安装有检测支杆（14），检测支杆（14）的底端表面安装有接触块（15），连接杆（13）的顶端表面安装有顶压块（16），连接弹簧（12）一侧的活动槽（11）内壁顶端安装有触压开关（17）。

6.根据权利要求1所述的一种金刚石单晶片加工用筛选装置，其特征在于：所述筛分机构包括安装立杆（18）和筛分组件，送料传送带（9）外侧的设备机台（1）顶端表面安装有安装立杆（18），安装立杆（18）的顶端表面安装有集料框（19），活动槽（11）一侧的安装板（6）底端表面安装有筛分组件。

7.根据权利要求6所述的一种金刚石单晶片加工用筛选装置，其特征在于：所述筛分组件包括电动推杆（20）和推料板（21），活动槽（11）一侧的安装板（6）底端表面安装有电动推杆（20），电动推杆（20）的输出端外侧表面安装有推料板（21）。

8.根据权利要求6所述的一种金刚石单晶片加工用筛选装置，其特征在于：所述安装板（6）的外侧表面安装有提示器（22），提示器（22）与触压开关（17）电性连接。

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