CN216749610U - 层叠单元及多层陶瓷电容器 - Google Patents

层叠单元及多层陶瓷电容器 Download PDF

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郭建鸿
白付国
余甜甜
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Chizhou Yunzhong Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本申请提供了层叠单元及多层陶瓷电容器,层叠单元包括:介电层,所述介电层包括沿层叠单元厚度方向相背的上表面和下表面;内电极,所述内电极堆叠设置在所述介电层的上表面并高于所述介电层的上表面,所述内电极具有沿长度方向相对的第一端和第二端,所述内电极的第一端用于与靠近内电极第一端的所述外电极电连接;弥合间隙层,所述弥合间隙层堆叠设置在所述介电层的上表面并高于所述介电层的上表面,所述弥合间隙层的上表面与所述内电极的上表面齐平。层叠单元能作为一个整体来承受更大的外力,避免裂纹的产生。

Description

层叠单元及多层陶瓷电容器
技术领域
本申请涉及电子元器件的技术领域,尤其涉及层叠单元及多层陶瓷电容器。
背景技术
多层陶瓷电容器由于其体积小、容量范围广、耐电压安全余量大及寿命可靠性好等诸多优点,而获得广泛应用。
现有的多层陶瓷电容器,主要有内电极及介电层形成的电容子单元组成,内电极堆叠在介电层上。多层陶瓷电容器中通常包括多个电容子单元上下堆叠在一起,以提高电容的总面积,为使多层陶瓷电容器的两个极板之间保持绝缘,介电层在长度方向上分别与两个多层陶瓷电容器的外电极连接,内电极只能与一个外电极连接,内电极与另一外电极之间产生空隙,在制造过程中,会将多层电容子单元堆叠后进行均压,均压后多层陶瓷电容器会形成中间鼓两头瘪的现象,相关专利可参阅发明专利CN107134366B。虽然各个厂家通过提高工艺来减少空隙的大小以提高电容容量,但空隙本身一直存在,尤其当堆叠层数大幅增加,如达到500层以上时,由于空隙的累计,多层陶瓷电容器的变形会更加严重。因此,原有的电容子单元已经不能满足市场的需求。
发明内容
本申请的目的在于提供层叠单元及多层陶瓷电容器,解决现有的电容子单元受力容易发生形变、产生裂纹的问题。
本申请的目的采用以下技术方案实现:
第一方面,本申请提供了一种层叠单元,用于多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括相对设置的两个外电极;所述层叠单元包括:介电层,所述介电层包括沿层叠单元厚度方向相背的上表面和下表面;内电极,所述内电极堆叠设置在所述介电层的上表面并高于所述介电层的上表面,所述内电极具有沿长度方向相对的第一端和第二端,所述内电极的第一端用于与靠近内电极第一端的所述外电极电连接;弥合间隙层,所述弥合间隙层堆叠设置在所述介电层的上表面并高于所述介电层的上表面,所述弥合间隙层的上表面与所述内电极的上表面齐平。
该技术方案的有益效果在于,所述层叠单元中的介电层、内电极以及弥合间隙层三个组成部分同时来承受更大的外力,从而使层叠单元不易产生形变,进而避免裂纹的产生。即便层叠单元受到过大的外力,介电层、弥合间隙层与内电极作为一个整体会同时产生一致的变形,减少内电极附近区域产生的形变。
在一些可能的实现方式中,所述弥合间隙层和所述介电层是一体成型的,或所述弥合间隙层和所述介电层是各自独立成型的。
该技术方案的有益效果在于,当介电层与弥合间隙层是一体成型时,制作出的层叠单元的尺寸精准高。介电层与弥合间隙层是独立成型时,可以适应不同多层陶瓷电容器的生产需求,用户可以选择对介电层或弥合间隙层的参数进行单独调整。由此,可以结合用户需求,使层叠单元有更强的适用性。
在一些可能的实现方式中,所述弥合间隙层围绕在所述内电极的外围,以用于弥合所述内电极与介电层堆叠后所述介电层的上表面所形成的空隙。
该技术方案的有益效果在于,在受到外力时,内电极和介电层堆叠之间的空隙容易造成层叠单元在间隙位置的变形。通过弥合间隙层弥合内电极与介电层堆叠之间的空隙,提高了层叠单元的强度。
在一些可能的实现方式中,所述弥合间隙层和所述介电层粘附连接,所述内电极和所述介电层粘附连接。
该技术方案的有益效果在于,通过粘附连接的方式将内电极、介电层和弥合间隙层合为一体,使层叠单元作为一个整体,层叠单元受到外力不易发生形变。
在一些可能的实现方式中,所述弥合间隙层围绕在所述内电极的宽度方向的两侧以及长度方向的一端。
该技术方案的有益效果在于,弥合间隙层围绕在内电极除与外电极相接触之外的三个侧面,除与相对应的外电极之外使内电极能保持绝缘;增大了弥合间隙层、内电极和介电层三者之间接触的面积,进而提高了三者之间连接的稳定性。
第二方面,本申请还提供了一种多层陶瓷电容器,包括电容器主体以及相对设置的两个外电极,两个所述外电极包括第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极分别设置于所述电容器主体沿长度方向的相对两端,所述电容器主体包括上述任一项所述的多个堆叠的层叠单元;所述多个堆叠的层叠单元包括第一层叠单元和第二层叠单元,所述第一层叠单元的内电极和所述第一外电极电连接,所述第二层叠单元的内电极和所述第二外电极电连接,所述第一层叠单元和所述第二层叠单元互为镜像的交替层叠设置,所述第一层叠单元和所述第二层叠单元之间相互绝缘。
该技术方案的有益效果在于,使用包括层叠单元的多层陶瓷电容器,多层陶瓷电容器可以作为一个整体承受外力,由此,上述结构的多层陶瓷电容器相比现有多层陶瓷电容器在承压时不易发生形变、产生裂纹,稳定性更好。
在一些可能的实现方式中,所述第一层叠单元包括第一内电极、第一介电层和第一弥合间隙层,所述第一内电极具有沿长度方向相对的第一端和第二端,所述第一内电极的第一端用于与所述第一外电极电连接,所述第一介电层使所述第一内电极在所述第一介电层上表面上保持隔离,所述第一弥合间隙层用于弥合所述第一内电极堆叠在第一介电层上后形成的空隙;所述第二层叠单元包括第二内电极、第二介电层和第二弥合间隙层,所述第二内电极具有沿长度方向相对的第一端和第二端,所述第二内电极的第一端用于与所述第二外电极电连接,所述第二介电层使所述第二内电极在所述第二介电层上表面上保持隔离,所述第二弥合间隙层用于弥合所述第二内电极堆叠在第二介电层上后所形成的空隙。
该技术方案的有益效果在于,第一介电层和第二介电层可以复用为第一内电极与第二内电极之间的绝缘层,实现第一内电极和第二内电极的绝缘,有利于多层陶瓷电容器的小型化;第一弥合间隙层和第二弥合间隙层分别弥合层叠单元堆叠时形成的空隙,特别是在将多层层叠单元堆叠均压形成多层陶瓷电容器时不需要用户通过其他工艺对空隙进行弥补,节省了生产成本和时间成本。
在一些可能的实现方式中,所述电容器主体具有沿长度方向的相对的第一端面和第二端面,所述第一外电极完全覆盖所述电容器主体的第一端面,所述第二外电极完全覆盖所述电容器主体的第二端面;所述第一外电极包括第一延伸部,所述第一延伸部自所述电容器主体的第一端面延伸至所述电容器主体的靠近第一端面的四个外周面上;所述第二外电极包括第二延伸部,所述第二延伸部自所述电容器主体的第二端面延伸至所述电容器主体的靠近第二端面的四个外周面上,所述第一延伸部和所述第二延伸部不连接,所述第一延伸部的长度小于第二内电极与第一外电极之间的距离,所述第二延伸部的长度小于第一内电极与第二外电极之间的距离。
该技术方案的有益效果在于,通过在多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极设置第一延伸部和第二延伸部,使外电极和电容器主体即便承受一定外力,也能更好地结合在一起。
在一些可能的实现方式中,多个层叠单元堆叠设置且所述层叠单元均压后的外形呈规则的长方体。
该技术方案的有益效果在于,当层叠单元均压后呈外形规则的长方形时,第一内电极和第二内电极之间的有效面积能使多层陶瓷电容器实现较好的储能。
在一些可能的实现方式中,所述第一外电极和所述第二外电极是三层式结构,所述第一外电极和所述第二外电极分别包括外层的锡电极层或金电极层,及中层的镍电极层,及靠近电容器主体的内层的铜电极层或银电极层。
该技术方案的有益效果在于,第一外电极和第二外电极分别起到将电容器主体的内电极与外围线路相连接的作用,上述三层式结构的外电极在较低成本的情况下有较好的可焊性和耐焊性,更便于多层陶瓷电容器在产业中的推广。
在一些可能的实现方式中,所述电容器主体还包括保护层,所述保护层覆盖所述电容器主体的裸露的所述第一内电极或所述第二内电极。
该技术方案的有益效果在于,将设在最底层的下介电层复用为保护层,只需要设置一个保护层就能对电容器主体进行保护,有效降低了多层陶瓷电容器的厚度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请进一步说明。
图1是本申请实施例的一种层叠单元的结构示意图;
图2是本申请实施例的一种获得层叠单元的步骤示意图;
图3是本申请实施例的一种获得层叠单元的另一步骤示意图;
图4是本申请实施例的一种获得层叠单元的又一步骤示意图;
图5是本申请实施例的一种获得层叠单元的又一步骤示意图;
图6是本申请实施例的一种多层陶瓷电容器的结构示意图;
图7是本申请实施例的一种多层陶瓷电容器的剖面结构示意图。
图示:10、层叠单元;110、内电极;120、介电层;130、弥合间隙层;20、电容器主体;21、第一层叠单元;22、第二层叠单元;211、第一内电极;212、第一介电层;213、第一弥合间隙层;221、第二内电极;222、第二介电层;223、第二弥合间隙层;23、保护层;31、第一外电极;32、第二外电极;311、第一延伸部;321、第二延伸部。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本申请做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
本申请中所描述的表达位置与方向的词,如“上”、“下”,均是以附图为例进行的说明,但根据需要也可以做出改变,所做改变均包含在本申请保护范围内。本申请的附图仅用于示意相对位置关系,某些部位的层厚采用了夸张显示的绘图方式以便于理解,附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。
实施例一:
参见图1,本申请实施例一提供了一种层叠单元10,用于多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括相对设置的两个外电极。
所述层叠单元10包括:介电层120、内电极110和弥合间隙层130。
所述介电层120包括沿层叠单元10厚度方向相背的上表面和下表面。
所述内电极110堆叠设置在所述介电层120的上表面并高于所述介电层120的上表面,所述内电极110具有沿长度方向相对的第一端和第二端,所述内电极110的第一端用于与靠近内电极110第一端的所述外电极电连接。
所述弥合间隙层130堆叠设置在所述介电层120的上表面并高于所述介电层120的上表面,所述弥合间隙层130的上表面与所述内电极110的上表面齐平。其中,内电极110可以是铜或镍或银材质的电极,当内电极110是铜材质时,金属铜的导电性能较好;当内电极110是镍材质时,内电极110镍原子或原子团的电子迁移速度小、机械强度高、价格低,本申请对内电极110材料的选用不做限制。
由此,所述层叠单元10中的介电层120、内电极110以及弥合间隙层130三个组成部分同时来承受更大的外力,从而使层叠单元10不易产生形变,进而避免裂纹的产生。即便层叠单元10受到过大的外力,介电层120、弥合间隙层130与内电极110作为一个整体会同时产生一致的变形,以减少内电极110和介电层120发生形变,避免在发生形变的地方产生裂纹的现象。
在一些实施方式中,所述介电层120和弥合间隙层130可以是陶瓷材质的,所述弥合间隙层130和所述介电层120是一体成型的,或所述弥合间隙层130和所述介电层120是各自独立成型的。
当所述弥合间隙层130和所述介电层120是各自独立成型,参见图2,层叠单元10可以通过步骤S101~步骤S103获得。
步骤S101:在软胶膜上通过丝网印刷或喷涂的方法布置包括陶瓷粉和粘合剂的原料,并进行干燥,形成介电层120,通过丝网印刷的方式形成和所述介电层120相互独立的弥合间隙层130。
步骤S102:通过丝网印刷工艺在介电层120的上表面上制作内电极110。
步骤S103:将制作好的弥合间隙层130放置在介电层120的上表面上,将弥合间隙层130和介电层120、内电极110粘附连接在一起。通过粘附连接的方式使内电极110、介电层120和弥合间隙层130合为一体。层叠单元10作为一个整体,受到外力不易发生形变。
当介电层120和弥合间隙层130是一体成型时,参见图3,层叠单元10可以通过步骤S201~步骤S203获得。
步骤S201:在软胶膜上通过丝网印刷的方式制作上表面朝下的内电极110。
步骤S202:通过丝网印刷或喷涂的方式在内电极的下表面上制作一体成型的弥合间隙层130和介电层120,内电极110的下表面粘附连接在介电层120的上表面上,并且内电极110与弥合间隙层130的接触面粘附连接。通过粘附连接的方式使内电极110、弥合间隙层130和介电层120合为一体,使层叠单元10作为一个整体,受到外力不易发生形变。
参见图4所示的另一种当介电层120和弥合间隙层130是一体成型时实施方式,层叠单元10还可以通过步骤S301~步骤S303获得。
步骤S301:在软胶膜上涂布一层包括陶瓷粉和粘合剂的原料并进行干燥,形成介电层120。
步骤S302:在介电层120的一部分上表面上印刷内电极110。
步骤S303:通过丝网印刷工艺,在介电层120第一表面剩余的部分形成弥合间隙层130,进而使弥合间隙层130与介电层120形成一体。
当介电层120和弥合间隙层130是一体成型时,参见图5,层叠单元10还可以通过步骤S401~步骤S404获得。
步骤S401:在软胶膜上通过丝网印刷或喷涂的方法布置包括陶瓷粉和粘合剂的原料;
步骤S402:通过辊压的方式制作形成围设有收容空间的一体成型的弥合间隙层130和介电层120。
步骤S403:将内电极110用网板印刷的方式印刷于弥合间隙层130和介电层120所围成的空间内。
步骤S404:进行干燥处理后形成层叠单元10。
通过上述方法,能形成本申请所要保护的层叠单元10。当介电层120与弥合间隙层130是一体成型时,制作出的层叠单元10的尺寸精准高。介电层120与弥合间隙层130是独立成型时,可以适应不同多层陶瓷电容器的生产需求,用户可以选择对介电层120或弥合间隙层130的参数进行单独调整。由此,可以结合用户需求,使层叠单元10有更强的适用性。
在一些实施方式中,所述弥合间隙层130围绕在所述内电极110的外围,以用于弥合所述内电极110与介电层120堆叠后所述介电层120的上表面所形成的空隙。
在本申请中设置所述弥合间隙层130,可以避免在制备多层陶瓷电容器时在均压的过程中使内电极110和介电层120位于内电极110周围的部分产生形变的现象,从而避免了内电极110和介电层120产生裂纹,并可以防止多层陶瓷电容器的长度方向的两端及宽度方向的两侧厚度变窄而中间鼓起的情形发生,影响所述多层陶瓷电容器的质量,尤其是在高容的多层陶瓷电容器中,如层数超过500层以上时,效果更为明显。
由此,在受到外力时即在制备多层陶瓷电容器时对所述层叠单元10进行均压,内电极110和介电层120堆叠之间的空隙容易造成层叠单元10在间隙位置的变形。通过弥合间隙层130弥合内电极110的外围的间隙,内电极110被围合在弥合间隙层130之内,在压合过程中,介电层120位于内电极110周围的部分不易发生翘曲变形。
在一些实施方式中,所述弥合间隙层130围绕在所述内电极110的宽度方向的两侧以及长度方向的一端。由此,弥合间隙层130围绕在内电极110除与外电极相接触之外的三个侧面,除与相对应的外电极之外使内电极110能保持绝缘;弥合间隙层130、内电极110和介电层120三者之间紧密接触,整体性高,间隙小,在压合过程中不易发生翘曲变形,稳定性高。
实施例二:
参见图6和图7,本申请实施例二提供了一种多层陶瓷电容器,包括电容器主体20以及相对设置的两个外电极,两个所述外电极包括第一外电极31和第二外电极32,所述第一外电极31和所述第二外电极32分别设置于所述电容器主体20沿长度方向的相对两端,所述电容器主体20包括多个堆叠的层叠单元10。本实施例二中的层叠单元10的结构及具体实现方式与上述实施例一中记载的层叠单元10的结构及具体实现方式、所达到的技术效果一致,部分内容不再赘述。所述多个堆叠的层叠单元10至少包括第一层叠单元21和第二层叠单元22,所述第一层叠单元21的内电极110和所述第一外电极31电连接,所述第二层叠单元22的内电极110和所述第二外电极32电连接,所述第一层叠单元21和所述第二层叠单元22的交替层叠设置,所述第一层叠单元21和所述第二层叠单元22之间相互绝缘。
现有技术中,多层陶瓷电容器失效的原因主要是短路,一旦设备中的多层陶瓷电容器短路,会造成设备无法正常使用。当关键设备的多层陶瓷电容器出现短路造成宕机,会对企业正常生产造成较大的影响。
本申请发明人发现,造成多层陶瓷电容器短路的主要原因是靠近两端外电极的位置受力容易产生上下弯曲的形变。当多层陶瓷电容器受到外力时,内电极与外电极的空隙处会产生形变,多层陶瓷电容器靠近两端外电极的位置处均向着与其相对的面的方向弯折,即便多层陶瓷电容器的其他部分能够承受足够的外力,空隙处产生的形变也会使内电极产生裂纹,从而使多层陶瓷电容器短路。
本实施例中,使用包括层叠单元10的多层陶瓷电容器,多层陶瓷电容器可以作为一个整体承受外力,由此,上述结构的多层陶瓷电容器相比现有多层陶瓷电容器在承压时不易发生形变、产生裂纹,稳定性更好。
在一些实施方式中,所述第一层叠单元21包括第一内电极211、第一介电层212和第一弥合间隙层213,所述第一内电极211具有沿长度方向相对的第一端和第二端,所述第一内电极211的第一端用于与所述第一外电极31电连接,所述第一介电层212使所述第一内电极211在所述第一介电层212上表面上保持隔离,所述第一弥合间隙层213用于弥合所述第一内电极211堆叠在第一介电层212上后形成的空隙。
所述第二层叠单元22包括第二内电极221、第二介电层222和第二弥合间隙层223,所述第二内电极221具有沿长度方向相对的第一端和第二端,所述第二内电极221的第一端用于与所述第二外电极32电连接,所述第二介电层222使所述第二内电极221在所述第二介电层222上表面上保持隔离,所述第二弥合间隙层223用于弥合所述第二内电极221堆叠在第二介电层222上后所形成的空隙。所述第一内电极211和所述第二内电极221统称为内电极110。
由此,第一介电层212和第二介电层222可以复用为第一内电极211与第二内电极221之间的绝缘层,实现第一内电极211和第二内电极221的绝缘,有利于多层陶瓷电容器的小型化。
第一弥合间隙层213和第二弥合间隙层223分别弥合层叠单元10堆叠时形成的空隙,特别是在将多层层叠单元10堆叠均压形成多层陶瓷电容器时不需要用户通过其他工艺对空隙进行弥补,节省了生产成本和时间成本。
具体的,参见图7,所述电容器主体20具有沿长度方向的相对的第一端面和第二端面,所述第一外电极31完全覆盖所述电容器主体20的第一端面,所述第二外电极32完全覆盖所述电容器主体20的第二端面。
所述第一外电极31包括第一延伸部311,所述第一延伸部311自所述电容器主体20的第一端面延伸至所述电容器主体20的靠近第一端面的四个外周面上;所述第二外电极32包括第二延伸部321,所述第二延伸部321自所述电容器主体20的第二端面延伸至所述电容器主体20的靠近第二端面的四个外周面上,所述第一延伸部311和所述第二延伸部321不连接,所述第一延伸部311的长度小于第二内电极221与第一外电极31之间的距离,所述第二延伸部321的长度小于第一内电极211与第二外电极32之间的距离。
由此,通过在多层陶瓷电容器的第一外电极31和第二外电极32设置第一延伸部311和第二延伸部321,使外电极和电容器主体20即便承受一定外力,也能更好地结合在一起。
具体的,多个所述层叠单元10堆叠设置且所述层叠单元10均压后的外形呈规则的长方体。当层叠单元10均压后呈外形规则的长方形时,第一内电极211和第二内电极221之间的有效面积能使多层陶瓷电容器实现较好的储能。
具体的,所述电容器主体20还包括保护层23,所述保护层23覆盖所述电容器主体20的裸露的所述第一内电极211或所述第二内电极221。其中,保护层23可以是和介电层120相同的材料。
现有技术中,需要不少于两个保护层23分别设置在电容器本体的表面,以保护多层陶瓷电容器中裸露的内电极110。而本申请实施例中将设在最底层的下介电层120复用为保护层23,只需要设置一个保护层23就能对电容器主体20进行保护,有效降低了多层陶瓷电容器的厚度。
具体的,所述第一延伸部311的长度小于第二内电极221与第一外电极31之间的距离,所述第二延伸部321的长度小于第一内电极211与第二外电极32之间的距离。当第一延伸部311和第二延伸部321的长度过大时,二者之间的距离过小,短路的可能性增加;当第一延伸部311和第二延伸部321的长度过小时,延伸部促进外电极和电容器主体20结合的作用不明显。当第一延伸部311和第二延伸部321达到上述长度要求时,既不影响多层陶瓷电容器的使用,又能更好的促进外电极和电容器主体20的结合。
具体的,所述第一外电极31和所述第二外电极32是三层式结构,所述第一外电极31和所述第二外电极32分别包括外层的锡电极层或金电极层、靠近电容器主体20的内层的铜电极层或银电极层以及位于外层和内层中间的镍电极层。所述第一外电极31和第二外电极32分别起到将电容器主体20的内电极110与外围线路相连接的作用,上述三层式结构的外电极在较低成本的情况下有较好的可焊性和耐焊性,更便于多层陶瓷电容器在产业中的推广。
本实用新型的有益效果:通过在所述层叠单元10中设置一层弥合间隙层130,用以支撑所述各层所述层叠单元10之间的介电层120,来避免所述陶瓷电容器主体部20在层压之后其长度方向的两端以及宽度方向的两侧出现向其相对面的方向弯折的现象,以避免在变形区域产生裂纹影响产品质量。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“对应于”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本申请从使用目的上,效能上,进步及新颖性等观点进行阐述,已符合专利法所强调的功能增进及使用要件,本申请以上的说明书及说明书附图,仅为本申请的较佳实施例而已,并非以此局限本申请,因此,凡一切与本申请构造,装置,特征等近似、雷同的,即凡依本申请专利申请范围所作的等同替换或修饰等,皆应属本申请的专利申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种层叠单元,用于多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括相对设置的两个外电极;
其特征在于,所述层叠单元包括:
介电层,所述介电层包括沿层叠单元厚度方向相背的上表面和下表面;
内电极,所述内电极堆叠设置在所述介电层的上表面并高于所述介电层的上表面,所述内电极具有沿长度方向相对的第一端和第二端,所述内电极的第一端用于与靠近内电极第一端的所述外电极电连接;
弥合间隙层,所述弥合间隙层堆叠设置在所述介电层的上表面并高于所述介电层的上表面,所述弥合间隙层的上表面与所述内电极的上表面齐平。
2.根据权利要求1所述的层叠单元,其特征在于,所述弥合间隙层和所述介电层是一体成型的,或所述弥合间隙层和所述介电层是各自独立成型的。
3.根据权利要求1所述的层叠单元,其特征在于,所述弥合间隙层围绕在所述内电极的外围,以用于弥合所述内电极与介电层堆叠后所述介电层的上表面所形成的空隙。
4.根据权利要求1所述的层叠单元,其特征在于,所述弥合间隙层和所述介电层粘附连接,所述内电极和所述介电层粘附连接。
5.根据权利要求1所述的层叠单元,其特征在于,所述弥合间隙层围绕在所述内电极的宽度方向的两侧以及长度方向的一端。
6.一种多层陶瓷电容器,其特征在于,包括电容器主体以及相对设置的两个外电极,两个所述外电极包括第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极分别设置于所述电容器主体沿长度方向的相对两端,所述电容器主体包括如权利要求1-5中任一项所述的多个堆叠的层叠单元;
所述多个堆叠的层叠单元包括第一层叠单元和第二层叠单元,所述第一层叠单元的内电极和所述第一外电极电连接,所述第二层叠单元的内电极和所述第二外电极电连接,所述第一层叠单元和所述第二层叠单元交替层叠设置,所述第一层叠单元和所述第二层叠单元之间相互绝缘。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器,其特征在于,所述第一层叠单元包括第一内电极、第一介电层和第一弥合间隙层,所述第一内电极具有沿长度方向相对的第一端和第二端,所述第一内电极的第一端用于与所述第一外电极电连接,所述第一介电层使所述第一内电极在所述第一介电层上表面上保持隔离,所述第一弥合间隙层用于弥合所述第一内电极堆叠在第一介电层上后形成的空隙;
所述第二层叠单元包括第二内电极、第二介电层和第二弥合间隙层,所述第二内电极具有沿长度方向相对的第一端和第二端,所述第二内电极的第一端用于与所述第二外电极电连接,所述第二介电层使所述第二内电极在所述第二介电层上表面上保持隔离,所述第二弥合间隙层用于弥合所述第二内电极堆叠在第二介电层上后所形成的空隙。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器,其特征在于,所述电容器主体具有沿长度方向的相对的第一端面和第二端面,所述第一外电极完全覆盖所述电容器主体的第一端面,所述第二外电极完全覆盖所述电容器主体的第二端面;
所述第一外电极包括第一延伸部,所述第一延伸部自所述电容器主体的第一端面延伸至所述电容器主体的靠近第一端面的四个外周面上;所述第二外电极包括第二延伸部,所述第二延伸部自所述电容器主体的第二端面延伸至所述电容器主体的靠近第二端面的四个外周面上,所述第一延伸部和所述第二延伸部不连接,所述第一延伸部的长度小于第二内电极与第一外电极之间的距离,所述第二延伸部的长度小于第一内电极与第二外电极之间的距离。
9.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器,其特征在于,多个所述层叠单元堆叠设置且所述层叠单元均压后的外形呈规则的长方体。
10.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器,其特征在于,所述电容器主体还包括保护层,所述保护层覆盖所述电容器主体的裸露的所述第一内电极或所述第二内电极。
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