CN216730375U - 一种ntc芯片装焊接载具自动化机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种NTC芯片装焊接载具自动化机构，包括：机架；芯片载盘，固定设置在所述机架上，所述芯片载盘适于承载芯片；搬运装置，固定设置在所述机架上，所述搬运装置上设置有吸嘴机构，所述吸嘴机构适于吸取设置在芯片载盘上的芯片；载具固定装置，固定设置在机架上，且位于所述芯片载盘的一侧，所述载具固定装置上设置有适于承载芯片的焊接载具。通过将搬运机构与芯片载盘配合，通过吸嘴机构将芯片从芯片载盘取出，并放置在焊接载具上，从而解决了工作人员重复动作容易疲劳，而造成后道焊接工序不良品增多的问题，进一步的，提高了工作效率，减少了人工操作，减少了使用人工的费用，降低了企业的负担，提高了产品的生产效率。

Description

一种NTC芯片装焊接载具自动化机构

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种NTC芯片装焊接载具自动化机构。

背景技术

NTC芯片是以过渡金属氧化物为主要原材料，采用先进陶瓷工艺制造而成的。其具有灵敏度高、响应速度快、体积小、等优点。

目前在国内，生产NTC芯片的工厂，多数工厂还是人工手动拿镊子组装NTC芯片，由于NTC芯片体积小但是量大，人员重复一套动作容易疲劳，而且易造成后道焊接工序不良品增多，工厂一线人员因该工作容易疲劳而造成人员流失量大，最终对生产企业产品交期有很大影响。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在人员重复一套动作容易疲劳，而且易造成后道焊接工序不良品增多的缺陷，从而提供一种NTC芯片装焊接载具自动化机构。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种NTC芯片装焊接载具自动化机构，包括：

机架；

芯片载盘，固定设置在所述机架上，所述芯片载盘适于承载芯片；

搬运装置，固定设置在所述机架上，所述搬运装置上设置有吸嘴机构，所述吸嘴机构适于吸取设置在芯片载盘上的芯片；

载具固定装置，固定设置在机架上，且位于所述芯片载盘的一侧，所述载具固定装置上设置有适于承载芯片的焊接载具。

优选的，所述搬运装置还包括导向机构，所述吸嘴机构设置在所述导向机构上，所述吸嘴机构适于沿着导向机构的导向方向移动。

优选的，所述导向机构包括两条导轨、丝杆、第一马达和连接板，所述两条导轨设置在机架上，且分别设置在所述芯片载盘的两侧，所述丝杆设置在导轨上，所述丝杆的一端与导轨连接，另一端与第一马达连接，所述连接板的两端分别与两条导轨上的丝杆连接。

优选的，所述吸嘴机构包括底座、第二马达、偏心轮、滑轨、吸嘴固定座，所述底座固定设置在所述连接板上，所述底座上设置有偏心轮和滑轨，所述滑轨设置在底座的两侧，所述偏心轮设置在底座的上端，所述偏心轮的一端与第二马达连接，所述偏心轮的底部与吸嘴固定座连接，所述吸嘴固定座设置在滑轨上，并适于沿着滑轨的导向方向相对移动，所述吸嘴固定座的底部设置有吸嘴。

优选的，所述吸嘴包括压板、弹簧套板、针板以及针头，弹簧套板的两端分别连接压板和针板，所述针头贯穿设置在针板上，所述针头设置在针板内的一端与弹簧套板连接。

优选的，所述压板上设置有进气孔，所述进气孔与真空泵连接。

优选的，所述芯片载盘通过载盘固定装置设置在机架上。

优选的，所述载盘固定装置包括载盘底座、第一限位挡块、第二限位挡块和第一夹紧气缸，所述载盘底座上设置第一夹紧气缸，所述第一限位挡块的一端与第二限位挡块连接，所述第一限位挡块和第二限位挡块半环绕设置在载盘底座上，所述第一限位挡块和第二限位挡块适于对芯片载盘限位。

优选的，所述载具固定装置还包括载具固定座、第二夹紧气缸、第三限位档块、第四限位挡块和第五限位挡块，所述载具固定座设置在机架上，载具固定座上设置有焊接载具，焊接载具的两端分别设置有第四限位挡块和第五限位挡块，焊接载具的两侧设置分别设置有第三限位档块，所述载具固定座的底部设置有第二夹紧气缸，所述第二夹紧气缸与第三限位档块连接，所述第二夹紧气缸适于通过第三限位档块固定焊接载具。

优选的，所述芯片载盘上设置有进气口，所述进气口与真空泵连接，适于吸附芯片。

本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供了一种NTC芯片装焊接载具自动化机构，包括：机架、芯片载盘、搬运装置和载具固定装置。芯片载盘固定设置在所述机架上，所述芯片载盘适于承载芯片；搬运装置固定设置在所述机架上，所述搬运装置上设置有吸嘴机构，所述吸嘴机构适于吸取设置在芯片载盘上的芯片；载具固定装置，固定设置在机架上，且位于所述芯片载盘的一侧，所述载具固定装置上设置有适于承载芯片的焊接载具。

此结构的NTC芯片装焊接载具自动化机构，通过将搬运机构与芯片载盘配合，通过吸嘴机构将芯片从芯片载盘取出，并放置在焊接载具上，从而解决了工作人员重复动作容易疲劳，而造成后道焊接工序不良品增多的问题，进一步的，提高了工作效率，减少了人工操作，减少了使用人工的费用，降低了企业的负担，提高了产品的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中NTC芯片装焊接载具自动化机构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中芯片载盘的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中载盘固定装置的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中搬运装置的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中吸嘴机构的结构示意图；

图6为本实用新型实施例中吸嘴的结构示意图；

图7为本实用新型实施例中载具固定装置的结构示意图；

附图标记说明：

1、机架；2、芯片载盘；21、芯片；22、进气口；3、搬运装置；

31、吸嘴机构；311、底座；312、第二马达；313、偏心轮；314、滑轨；315、吸嘴固定座；316、吸嘴；3161、压板；3162、弹簧套板；3163、针板；3164、针头；3165、进气孔；

32、导向机构；321、导轨；322、丝杆；323、第一马达；324、连接板；

4、载具固定装置；41、焊接载具；42、载具固定座；43、第二夹紧气缸；44、第三限位档块；45、第四限位挡块；46、第五限位挡块；

5、载盘固定装置；51、载盘底座；52、第一限位挡块；53、第二限位挡块；54、第一夹紧气缸。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图1所示，本实施例公开了一种NTC芯片装焊接载具自动化机构，包括机架1、芯片载盘2、搬运装置3和载具固定装置4。芯片载盘2固定设置在机架1上，芯片载盘2上设置有用于承载芯片21小孔，芯片载盘2在图2中的右侧面上设置有进气口22，进气口22与真空泵连接，用于产生吸力将芯片21吸附在承载芯片21的小孔内。搬运装置3固定设置在机架1上，搬运装置3上设置有吸嘴机构31和导向机构32，在图1中吸嘴机构31设置在芯片载盘2的上方，导向机构32设置在芯片载盘2的左右两侧，吸嘴机构31设置在导向机构32上，吸嘴机构31用于将芯片载盘2上的芯片21吸出，并放置在焊接载具41上，导向机构32用于带动吸嘴机构31进行往复运动。载具固定装置4固定设置在机架1上，在图1中位于芯片载盘2的下侧，载具固定装置4上设置有用于承载芯片21的焊接载具41。

进一步的，如图3所示，芯片载盘2通过载盘固定装置设置在机架1上。载盘固定装置包括载盘底座51、第一限位挡块52、第二限位挡块53和第一夹紧气缸54。载盘底座51设置在机架1上，载盘底座51可以XY方向水平微调使得匹配吸嘴316吸取每格内的芯片21，载盘底座51的一端设置有第一夹紧气缸54，第一限位挡块52和第二限位挡块53呈L型，半环绕的设置在载盘底座51与第一夹紧气缸54相对的一端，第一限位挡块52、第二限位挡块53和第一夹紧气缸54配合可对芯片载盘2限位和固定。

具体的，如图4所示，导向机构32包括两条导轨321、丝杆322、第一马达323和连接板324。两条导轨321分别固定设置在芯片载盘2的两侧，导轨321上设置有丝杆322，在图4中右侧设置的丝杆322的一端与第一马达323连接。连接板324设置在导轨321上，连接板324的两端分别与两条导轨321上的丝杆322连接，第一马达323通过与丝杆322配合，使得连接板324可在导轨321上相对移动。

具体的，如图5所示，吸嘴机构31包括底座311、第二马达312、偏心轮313、滑轨314、吸嘴固定座31。底座311固定设置在连接板324上，偏心轮313贯穿设置在连接板324上，偏心轮313的一端与第二马达312连接，底座311上还设置有两条滑轨314，在图1中，两条滑轨314分别设置在底座311的左右两端，滑轨314上设置有吸嘴固定座31，吸嘴固定座31的上端与偏心轮313的下端连接，吸嘴固定座31通过偏心轮313以及第二马达312可在滑轨314竖直上下移动，吸嘴固定座31的下端设置有吸嘴316。

具体的，如图6所示，吸嘴316包括压板3161、弹簧套板3162、针板3163以及针头3164。弹簧套板3162的上下两端分别设置有连接压板3161和针板3163，针板3163上设置有多个针头3164，针头3164的针尾端贯穿针板3163并与弹簧套板3162连接，压板3161上设置有进气孔3165，所述进气孔3165与真空泵连接，进气孔3165与外部真空泵相连形成吸力，由吸嘴316将芯片21吸取。吸嘴316可上下伸缩缓冲，避免吸取芯片21时撞坏芯片21。

优选的，针头3164的数量与芯片载盘2上横排承载的芯片21数量一致，且一一对应设置。

具体的，如图7所示，载具固定装置4还包括载具固定座42、第二夹紧气缸43、第三限位档块44、第四限位挡块45和第五限位挡块46。在图1中，载具固定座42固定设置在芯片载盘2的下端，载具固定座42的底部设置有第二夹紧气缸43。第三限位档块44、第四限位挡块45、第五限位挡块46以及焊接载具41设置在载具固定座42的上端，焊接载具41的左右两侧分别连接第四限位挡块45、第五限位挡块46，焊接载具41的上下两端分别连接两个第三限位档块44，第三限位档块44与第二夹紧气缸43连接，第二夹紧气缸43通过第二夹紧气缸43以及第四限位挡块45、第五限位挡块46对焊接载具41限位。

本实施例的实施原理为：

操作人员将芯片载盘2放置在载盘固定装置，并通过第一限位挡块52、第二限位挡块53和第一夹紧气缸54配合可对芯片载盘2限位和固定，随后操作人员将焊接载具41放置在载具固定装置4上，通过第三限位档块44和第二夹紧气缸43配合，对焊接载具41径向定位，第四限位挡块45和第五限位挡块46对焊接载具41轴向定位，然后在第一马达323和丝杆322的配合下，连接板324通过导轨321带动吸嘴机构31移动至芯片载盘2的上方，并使吸嘴316对准芯片载盘2上的芯片21，偏心轮313通过第二马达312使吸嘴固定座31在滑轨314上竖直向下移动，并使吸嘴316将芯片21从芯片载盘2上的承载孔中吸出，随后芯片载盘2通过偏心轮313在滑轨314上竖直向上移动，然后吸嘴316装置通过连接板324移动至载具固定装置4的上端，使吸嘴316与焊接载具41对应，随后吸嘴316通过吸嘴固定座31竖直向下，将芯片21放置在焊接载具41后，吸嘴316通过吸嘴固定座31竖直向上，吸嘴316装置通过连接板324回到初始位置，操作人员将焊接载具41取下即可。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种NTC芯片装焊接载具自动化机构，其特征在于，包括：

机架(1)；

芯片载盘(2)，固定设置在所述机架(1)上，所述芯片载盘(2)适于承载芯片(21)；

搬运装置(3)，固定设置在所述机架(1)上，所述搬运装置(3)上设置有吸嘴机构(31)，所述吸嘴机构(31)适于吸取设置在芯片载盘(2)上的芯片(21)；

载具固定装置(4)，固定设置在机架(1)上，且位于所述芯片载盘(2)的一侧，所述载具固定装置(4)上设置有适于承载芯片(21)的焊接载具(41)。

2.根据权利要求1所述的NTC芯片装焊接载具自动化机构，其特征在于：

所述搬运装置(3)还包括导向机构(32)，所述吸嘴机构(31)设置在所述导向机构(32)上，所述吸嘴机构(31)适于沿着导向机构(32)的导向方向移动。

3.根据权利要求2所述的NTC芯片装焊接载具自动化机构，其特征在于：

所述导向机构(32)包括两条导轨(321)、丝杆(322)、第一马达(323)和连接板(324)，所述两条导轨(321)设置在机架(1)上，且分别设置在所述芯片载盘(2)的两侧，所述丝杆(322)设置在导轨(321)上，所述丝杆(322)的一端与导轨(321)连接，另一端与第一马达(323)连接，所述连接板(324)的两端分别与两条导轨(321)上的丝杆(322)连接。

4.根据权利要求3所述的NTC芯片装焊接载具自动化机构，其特征在于：

所述吸嘴机构(31)包括底座(311)、第二马达(312)、偏心轮(313)、滑轨(314)、吸嘴固定座(315)，所述底座(311)固定设置在所述连接板(324)上，所述底座(311)上设置有偏心轮(313)和滑轨(314)，所述滑轨(314)设置在底座(311)的两侧，所述偏心轮(313)设置在底座(311)的上端，所述偏心轮(313)的一端与第二马达(312)连接，所述偏心轮(313)的底部与吸嘴固定座(315)连接，所述吸嘴固定座(315)设置在滑轨(314)上，并适于沿着滑轨(314)的导向方向相对移动，所述吸嘴固定座(315)的底部设置有吸嘴(316)。

5.根据权利要求4所述的NTC芯片装焊接载具自动化机构，其特征在于：

所述吸嘴(316)包括压板(3161)、弹簧套板(3162)、针板(3163)以及针头(3164)，弹簧套板(3162)的两端分别连接压板(3161)和针板(3163)，所述针头(3164)贯穿设置在针板(3163)上，所述针头(3164)设置在针板(3163)内的一端与弹簧套板(3162)连接。

6.根据权利要求5所述的NTC芯片装焊接载具自动化机构，其特征在于：

所述压板(3161)上设置有进气孔(3165)，所述进气孔(3165)与真空泵连接。

7.根据权利要求1所述的NTC芯片装焊接载具自动化机构，其特征在于：

所述芯片载盘(2)通过载盘固定装置设置在机架(1)上。

8.根据权利要求7所述的NTC芯片装焊接载具自动化机构，其特征在于：

所述载盘固定装置(5)包括载盘底座(51)、第一限位挡块(52)、第二限位挡块(53)和第一夹紧气缸(54)，所述载盘底座(51)上设置第一夹紧气缸(54)，所述第一限位挡块(52)的一端与第二限位挡块(53)连接，所述第一限位挡块(52)和第二限位挡块(53)半环绕设置在载盘底座(51)上，所述第一限位挡块(52)和第二限位挡块(53)适于对芯片载盘(2)限位。

9.根据权利要求1所述的NTC芯片装焊接载具自动化机构，其特征在于：

所述载具固定装置(4)还包括载具固定座(42)、第二夹紧气缸(43)、第三限位档块(44)、第四限位挡块(45)和第五限位挡块(46)，所述载具固定座(42)设置在机架(1)上，载具固定座(42)上设置有焊接载具(41)，焊接载具(41)的两端分别设置有第四限位挡块(45)和第五限位挡块(46)，焊接载具(41)的两侧设置分别设置有第三限位档块(44)，所述载具固定座(42)的底部设置有第二夹紧气缸(43)，所述第二夹紧气缸(43)与第三限位档块(44)连接，所述第二夹紧气缸(43)适于通过第三限位档块(44)固定焊接载具(41)。

10.根据权利要求1-9任一项所述的NTC芯片装焊接载具自动化机构，其特征在于：

所述芯片载盘(2)上设置有进气口(22)，所述进气口(22)与真空泵连接，适于吸附芯片(21)。

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