CN216719927U - 一种压接式igbt陶瓷管壳焊接模具 - Google Patents

一种压接式igbt陶瓷管壳焊接模具 Download PDF

Info

Publication number
CN216719927U
CN216719927U CN202123340659.6U CN202123340659U CN216719927U CN 216719927 U CN216719927 U CN 216719927U CN 202123340659 U CN202123340659 U CN 202123340659U CN 216719927 U CN216719927 U CN 216719927U
Authority
CN
China
Prior art keywords
positioning groove
positioning
emitter
grid
boss
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202123340659.6U
Other languages
English (en)
Inventor
陈强
徐宏伟
耿建标
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangyin Saiying Electron Co ltd
Original Assignee
Jiangyin Saiying Electron Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangyin Saiying Electron Co ltd filed Critical Jiangyin Saiying Electron Co ltd
Priority to CN202123340659.6U priority Critical patent/CN216719927U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN216719927U publication Critical patent/CN216719927U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具,属于电力电子技术领域。包括模具本体,所述模具本体上设有凸台,所述凸台顶部开设若干台架定位腔,所述凸台侧面对称设有向内凹陷的陶瓷定位柱,所述模具本体顶面设有向下凹陷的环状的法兰定位腔,所述法兰定位腔内侧设有焊料定位槽;所述焊料定位槽外壁对称开设内插片定位槽:发射极内插片定位槽、栅极内插片定位槽,所述模具本体上插设定位块,所述定位块内设有外插片定位槽:发射极外插片定位槽和栅极外插片定位槽,所述定位块内还设有发射极引线管定位槽和栅极引线管定位槽。本申请结构简单,适用于IGBT陶瓷管壳的焊接,满足多维度的定位要求。

Description

一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具
技术领域
本实用新型涉及一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具,属于电力电子技术领域。
背景技术
电力半导体器件用陶瓷管壳一般都是在800-850℃氢气氛炉中通过72Ag28Cu共晶焊料把装配在焊接模具上的各部件钎焊而成,而焊接模具一般都采用石墨材料,它必须确保在高温钎焊过程中不同材料的部件膨胀、收缩蠕动后仍有足够的定位精度。对于普通晶闸管管壳而言,由于其结构相对简单,组合部件较少,对焊接模具的设计相应的也简单,而对于压接式IGBT陶瓷管壳来说,由于其结构相对复杂、组合部件较多,涉及的材料种类较多,管壳上各部件的功能性要求较高,需要满足多维度的定位要求,因此对焊接模具的要求也较高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具,结构简单,适用于压接式IGBT陶瓷管壳焊接。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具,包括模具本体,所述模具本体上设有凸台,所述凸台顶部开设若干台架定位腔,所述凸台侧面对称设有向内凹陷的陶瓷定位柱,所述模具本体顶面设有向下凹陷的环状的法兰定位腔,所述法兰定位腔内侧设有焊料定位槽;所述焊料定位槽外壁对称开设内插片定位槽:发射极内插片定位槽、栅极内插片定位槽,所述模具本体上插设定位块,所述定位块内设有对称布置的外插片定位槽:发射极外插片定位槽和栅极外插片定位槽,所述定位块内还设有对称布置的发射极引线管定位槽和栅极引线管定位槽,所述发射极引线管定位槽贯穿发射极外插片定位槽,所述栅极引线管定位槽贯穿栅极插片定位槽。
所述内插片定位槽与外插片定位槽相对应。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具,将IGBT陶瓷管壳的各个部件放于对应的定位槽、定位腔内,根据不同材质部件的膨胀系数差异而计算合理的定位间隙,确保高温钎焊过程中不同材料的部件膨胀、收缩蠕动后仍有足够的定位精度。本申请结构简单,适用于IGBT陶瓷管壳的焊接,满足多维度的定位要求。
附图说明
图1为本实用新型实施例一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具的示意图;
图2为图1的俯视图;
图中1模具本体、2台架定位腔、3陶瓷定位柱、4焊料定位槽、5法兰定位腔、6凸台、7发射极内插片定位槽、8发射极外插片定位槽、9发射极引线管定位槽、10栅极内插片定位槽、11栅极外插片定位槽、12栅极引线管定位槽、13定位块。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1、2所示,本实施例中的一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具,包括模具本体1,模具本体1中心设有凸台6,凸台6顶部开设若干台架定位腔2。凸台6侧面对称设有向内凹陷的陶瓷定位柱3。模具本体1顶面设有向下凹陷的环状的法兰定位腔5。法兰定位腔5内侧设有焊料定位槽4,用于放置焊料。焊料定位槽4外壁对称开设内插片定位槽:发射极内插片定位槽7、栅极内插片定位槽10。模具本体1上插设定位块13,使得定位块13能够安装在模具本体1或从模具本体1上拆卸。定位块13内设有对称布置的外插片定位槽:发射极外插片定位槽8和栅极外插片定位槽11,定位块13内还设有对称布置的发射极引线管定位槽9和栅极引线管定位槽12,发射极引线管定位槽9贯穿发射极外插片定位槽8,栅极引线管定位槽12贯穿栅极外插片定位槽11。
发射极内插片定位槽7与发射极外插片定位槽8相对应,栅极内插片定位槽10与栅极外插片定位槽11相对应。
模具本体为石墨材料制成件,将IGBT陶瓷管壳的各个部件放于对应的定位槽、定位腔内,根据不同材质部件的膨胀系数差异而计算合理的定位间隙,确保高温钎焊过程中不同材料的部件膨胀、收缩蠕动后仍有足够的定位精度。本申请结构简单,适用于IGBT陶瓷管壳的焊接,满足多维度的定位要求。
除上述实施例外,本实用新型还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具,其特征在于:包括模具本体,所述模具本体上设有凸台,所述凸台顶部开设若干台架定位腔,所述凸台侧面对称设有向内凹陷的陶瓷定位柱,所述模具本体顶面设有向下凹陷的环状的法兰定位腔,所述法兰定位腔内侧设有焊料定位槽;所述焊料定位槽外壁对称开设内插片定位槽:发射极内插片定位槽、栅极内插片定位槽,所述模具本体上插设定位块,所述定位块内设有对称布置的外插片定位槽:发射极外插片定位槽和栅极外插片定位槽,所述定位块内还设有对称布置的发射极引线管定位槽和栅极引线管定位槽,所述发射极引线管定位槽贯穿发射极外插片定位槽,所述栅极引线管定位槽贯穿栅极插片定位槽。
2.根据权利要求1所述的一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具,其特征在于:所述内插片定位槽与外插片定位槽相对应。
CN202123340659.6U 2021-12-28 2021-12-28 一种压接式igbt陶瓷管壳焊接模具 Active CN216719927U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202123340659.6U CN216719927U (zh) 2021-12-28 2021-12-28 一种压接式igbt陶瓷管壳焊接模具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202123340659.6U CN216719927U (zh) 2021-12-28 2021-12-28 一种压接式igbt陶瓷管壳焊接模具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN216719927U true CN216719927U (zh) 2022-06-10

Family

ID=81886966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202123340659.6U Active CN216719927U (zh) 2021-12-28 2021-12-28 一种压接式igbt陶瓷管壳焊接模具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN216719927U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN216719927U (zh) 一种压接式igbt陶瓷管壳焊接模具
CN105428266A (zh) 具有介质桥的芯片倒装共晶键合方法及获得的产物
CN106475556B (zh) 一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法
CN111229948A (zh) 大型钛合金双曲度角材零件的超塑成形模具及成形方法
CN208157363U (zh) 一种多针金属管壳封装模具
CN203401422U (zh) 一体化堆顶组件的装配和测量用工装
CN108422059B (zh) 一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法
CN220259807U (zh) 一种弹性压接式igbt陶瓷管壳焊接柔性定位工装
CN215432643U (zh) 均温板整板成型定位底座
CN214218592U (zh) 一种用于陶瓷-金属钎焊连接器的模具
CN211915251U (zh) 大型钛合金双曲度角材零件的超塑成形模具
CN208422861U (zh) 一种管壳类垂直玻璃封接模具
CN109127886A (zh) 一种棱边圆角R≤2t难变形材料矩形截面空心件的气压-模压复合成形方法
CN109277461A (zh) 一种轻合金壳体复杂内环筋的整体挤压成形模具
CN210754636U (zh) 一种用于隔热罩的冲孔模具
CN211929868U (zh) 一种多针连接器玻璃烧结定向模具
CN104752237B (zh) 一种可控硅封装方法及封装模具
CN210984696U (zh) 一种高精度的高温烧结模具
CN220761003U (zh) 一种均热板铜粉烧结治具
CN212725249U (zh) 一种smd-0.5陶贴封装产品烧结模具
CN205265021U (zh) 微间距玻璃密封连接器熔融密封专用成型工装
CN213983486U (zh) 一种限位过盈配合装配的散热器及其压装结构
CN213730583U (zh) 一种液压柔性真空吸附夹具
CN111082277A (zh) 一种微距形连接器玻璃封接的模具
CN218215263U (zh) 一种方形igbt外壳解除应力的结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: A crimping type IGBT ceramic tube shell welding mold

Effective date of registration: 20231120

Granted publication date: 20220610

Pledgee: Bank of Communications Ltd. Wuxi branch

Pledgor: JIANGYIN SAIYING ELECTRON Co.,Ltd.

Registration number: Y2023980066419

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right