CN216698080U - 一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电感粉末成型设备的配件领域，具体为一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，包括母型固定板，母型固定板下部通过导柱与下拉板固定连接，导柱滑动安装于固定板内，母型固定板上端固定有模具母型，模具母型包括相互固定的模具母型上板和模具母型下板，模具母型上板上端面间隔设置有填料孔，模具母型上板上端面滑动设置有粉盒，固定板上端面固定有下型支撑座，下型支撑座上端固定有与模具母型相适配的模具下型，下拉板下端固定有下型电机连接部。本实用通过模具下型和模具母型的配合，使顶针固定，且让模具母型下降从而顶出成品，结构合理，实用方便；在粉盒填粉时能推出台面上的成型电感，取缔人工收料，提高效率且更加安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及电感粉末成型设备的配件领域，具体为一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构。
背景技术
随着社会科技的发展，在电气设备领域中，集成芯片电感以其优越的电器特性正在逐步取代老式电感，集成芯片电感市场在以几何倍数递增，同时现代电气设备对电感的品质要求也越来越严格，目前的集成芯片电感成型制程设备均采用粉末压机成型，粉末压机在成型过程中最后一个步骤是成品出模，即将压制成型的电感从模具母型中取出的过程。
在现有技术中，通常是驱动推动设置于模具母型中的顶针向上运动，从而顶出成品，无法调节顶针的起始高度从而控制成型成品的用料量以及厚度等尺寸，并且当成型后的电感片会静置于台面上，还需要工作人员进行收集，危险系数高，操作麻烦且效率低下。
发明内容
本实用新型提供一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，以解决上述背景技术中提出的的问题。
为解决以上问题，本实用新型采用的技术方案为：一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，包括母型固定板，所述母型固定板下部设置有下拉板，所述母型固定板与下拉板之间通过间隔设置的导柱固定连接，所述导柱沿其轴向滑动安装于固定板内，所述母型固定板上端固定有模具母型，所述模具母型包括由上至下相互固定的模具母型上板和模具母型下板，所述模具母型上板上端面间隔设置有填料孔，所述模具母型上板上端面滑动设置有粉盒，所述固定板上端面固定有下型支撑座，所述下型支撑座上端固定有与模具母型相适配的模具下型，所述下拉板下端固定有下型电机连接部。
为了方便顶针的安装和替换，并且使顶针固定与填料孔配合形成电感成型孔。本实用新型进一步改进采用的技术方案为：所述模具下型包括下型底板，所述下型底板上部固定有下型顶板，所述下型顶板与下型底板之间间隔固定有与填料孔相适配的顶针。
为了提高顶针承受压力的能力。本实用新型进一步改进采用的技术方案为：所述顶针上部穿过下型顶板上端面伸入填料孔内，所述顶针下部径向延伸出圆柱部。
为了使导柱能在导套内滑动，且方便道套内添加润滑油使运动更加流畅。本实用新型进一步改进采用的技术方案为：所述固定板内间隔设置有内壁与导柱外壁相适配的导套，所述导套内设置有油槽，所述油槽进油口穿过导套和加油固定板侧壁与加油嘴连接。
为了提高密封效果，防止内部的润滑油泄露。本实用新型进一步改进采用的技术方案为：所述导套上下两端与导柱交界处固定安装有密封盖，所述密封盖内设置有密封圈。
为了方便下型支撑座的定位和夹紧。本实用新型进一步改进采用的技术方案为：所述固定板上端面设置有夹紧定位块，所述夹紧定位块呈L字型，所述夹紧定位块一侧与固定板上端面接触，一侧与下型支撑座下部接触，所述夹紧定位块上端面贯穿设置有长圆孔，所述固定板内设置有与长圆孔相适配的螺纹孔。
为了方便模具母型的安装和定位。本实用新型进一步改进采用的技术方案为：所述母型固定板上端面与模具母型下板侧壁的交界处固定有定位条。
为了方便收集和储存电感成品。本实用新型进一步改进采用的技术方案为：所述模具母型上板和模具母型下板靠近填料孔的同侧设置有适配的斜角边，所述母型固定板靠近斜角边的一侧设置有收料盒。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
1、通过模具下型和模具母型的配合，使顶针固定，使其能承受的压力值增大，且通过使模具母型下降从而顶出成品，结构合理，实用方便。
2、本机构配合粉盒，在粉盒填粉时能推出台面上的成型电感，取缔人工收料，提高效率且更加安全。
附图说明
图1为本实用新型的三维结构示意图。
图2为本实用新型的正视剖视结构示意图。
图3为本实用新型的侧视剖视结构示意图。
图4为本实用新型模具下型的三维结构示意图。
图中所述文字标注表示为:1、母型固定板；2、固定板；3、下拉板；4、导柱；5、模具下型；501、下型底板；502、下型顶板；503、顶针；6、下型支撑座；7、夹紧定位块；8、密封盖；801、密封圈；9、下型电机连接部；10、粉盒；11、收料盒；12、模具母型上板；13、模具母型下板；14、加油嘴；15、导套。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
实施例1：
如图1-3所示，一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，包括母型固定板1，所述母型固定板1下部设置有下拉板3，所述母型固定板1与下拉板3之间通过间隔设置的导柱4螺纹固定连接，所述导柱4沿其轴向滑动安装于固定板2内，所述母型固定板1上端螺纹安装有模具母型，所述模具母型包括由上至下相互通过螺栓固定的模具母型上板12和模具母型下板13，所述模具母型上板12上端面间隔设置有填料孔，所述模具母型上板12上端面滑动设置有粉盒10，所述粉盒10下端面与模具母型上板12上端面完全贴合，所述固定板2上端面螺纹固定有下型支撑座6，所述下型支撑座6上端螺纹固定有与模具母型相适配的模具下型5，所述下拉板3下端螺纹固定有下型电机连接部9。
具体工作原理：本机构通过模具下型和模具母型的配合，使模具下型固定并使顶针固定，其能承受的压力值增大，由下型电机驱动母型固定板和下拉板向下移动带动模具母型下降，从而通过顶针顶出成品。同时，在粉盒填粉时会在模具母型上板上端面内移动至能完全覆盖填料孔的位置，该过程会推出台面上的成型电感成品，取缔人工收料。
实施例2：
如图4所示，在上述实施例的基础上进一步优化：所述模具下型5包括下型底板501，所述下型底板501上部螺纹固定有下型顶板502，所述下型顶板502与下型底板501之间间隔固定有与填料孔相适配的顶针503。所述顶针503上部穿过下型顶板502上端面伸入填料孔内，所述顶针503下部径向延伸出圆柱部。
具体安装方式：所述下型底板上端螺纹连接有下型顶板，下型顶板下端为凹槽结构，即在下型底板和下型顶板之间的凹槽内间隔设置有顶针，所述顶针下端的圆柱部固定在两块板之间，顶针上端穿过下型底板上端面伸入填料孔内。
实施例3：
如图1-3所示，在上述实施例的基础上进一步优化：所述固定板2内间隔设置有内壁与导柱4外壁相适配的导套15，所述导套15内壁设置有油槽，所述油槽进油口穿过导套15和加油固定板2侧壁与加油嘴14连接。所述导套15上下两端与导柱4交界处固定安装有密封盖8，所述密封盖8内设置有适配的密封圈801。所述固定板2上端面设置有夹紧定位块7，所述夹紧定位块7呈L字型，所述夹紧定位块7一侧与固定板2上端面接触，一侧与下型支撑座6下部接触，所述夹紧定位块7上端面贯穿设置有长圆孔，所述固定板2内设置有与长圆孔相适配的螺纹孔，螺纹孔和长圆孔之间通过螺纹可调节式固定连接。所述母型固定板1上端面与模具母型下板13侧壁的交界处固定有定位条。所述模具母型上板12和模具母型下板13靠近填料孔的同侧设置有适配的斜角边，所述母型固定板1靠近斜角边的一侧设置有收料盒11。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，包括母型固定板（1），所述母型固定板（1）下部设置有下拉板（3），所述母型固定板（1）与下拉板（3）之间通过间隔设置的导柱（4）固定连接，所述导柱（4）沿其轴向滑动安装于固定板（2）内，其特征在于：所述母型固定板（1）上端固定有模具母型，所述模具母型包括由上至下相互固定的模具母型上板（12）和模具母型下板（13），所述模具母型上板（12）上端面间隔设置有填料孔，所述模具母型上板（12）上端面滑动设置有粉盒（10），所述固定板（2）上端面固定有下型支撑座（6），所述下型支撑座（6）上端固定有与模具母型相适配的模具下型（5），所述下拉板（3）下端固定有下型电机连接部（9）。
2.根据权利要求1所述的一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，其特征在于：所述模具下型（5）包括下型底板（501），所述下型底板（501）上部固定有下型顶板（502），所述下型顶板（502）与下型底板（501）之间间隔固定有与填料孔相适配的顶针（503）。
3.根据权利要求2所述的一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，其特征在于：所述顶针（503）上部穿过下型顶板（502）上端面伸入填料孔内，所述顶针（503）下部径向延伸出圆柱部。
4.根据权利要求1所述的一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，其特征在于：所述固定板（2）内间隔设置有内壁与导柱（4）外壁相适配的导套（15），所述导套（15）内设置有油槽，所述油槽进油口穿过导套（15）和固定板（2）侧壁与加油嘴（14）连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，其特征在于：所述导套（15）上下两端与导柱（4）交界处固定安装有密封盖（8），所述密封盖（8）内设置有密封圈（801）。
6.根据权利要求1所述的一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，其特征在于：所述固定板（2）上端面设置有夹紧定位块（7），所述夹紧定位块（7）呈L字型，所述夹紧定位块（7）一侧与固定板（2）上端面接触，一侧与下型支撑座（6）下部接触，所述夹紧定位块（7）上端面贯穿设置有长圆孔，所述固定板（2）内设置有与长圆孔相适配的螺纹孔。
7.根据权利要求1所述的一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，其特征在于：所述母型固定板（1）上端面与模具母型下板（13）侧壁的交界处固定有定位条。
8.根据权利要求1所述的一种用于压制集成芯片电感的成品出模机构，其特征在于：所述模具母型上板（12）和模具母型下板（13）靠近填料孔的同侧设置有适配的斜角边，所述母型固定板（1）靠近斜角边的一侧设置有收料盒（11）。
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