CN216697316U - 内置RFID inlay的吹塑膜内标签和包装容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种内置RFID inlay的吹塑膜内标签，该标签依次包括外标签(1)、第一胶层(2)、基材(3)、覆于所述基材(3)上的天线和芯片，以及第二胶层(4)，所述基材(3)通过所述第一胶层(2)满覆于所述外标签(1)上。本实用新型通过将基材满覆于外标签上，使得在冷却后基材能够与外标签同程度收缩，避免基材边缘外标签上出现分层、气泡、鼓起、皱褶或皱纹等情况，从而提升良品率。

Description

内置RFID inlay的吹塑膜内标签和包装容器

技术领域

本实用新型涉及电子标签，具体地，涉及一种内置RFID inlay的吹塑膜内标签和包含该标签的包装容器。

背景技术

塑料容器广泛用于食品、医药品、化妆品、清洁用品、营养品、保健品、保养品及其他行业包装。习知的塑料容器若要加上RFID功能，通常用二种方法，一是在瓶上贴了一个RFID标签，另一方法是将RFID inlay(以一层异方性导电胶配置在芯片与RFID金属天线之间,以高温高压将其绑定后,具完整的电子功能的元件)吹塑在瓶子内的塑料及外观标签之内。

加贴RFID标签方式缺点如下：标签易被加热取下重复贴在仿冒品上；标签隐蔽性不好；标签在完成产品制程且包装后才贴上其容器，其追溯深度仍不足生产中的资料履历难以回溯等。

而将RFID inlay吹塑在瓶子内的塑料及模内标外部标签之内主要是使用IML技术(In Molding Label，模内标签镶件注塑，塑件表面是一层预印了图案的外标签，在注塑或吹塑之前先固定在母模内，注塑或吹塑时，膜内标签的内侧与塑件本体塑料熔融一体，标签与塑件接缝平滑美观且强固)，这是将带胶的RFID inlay贴在模内标外标签之内侧，将这复合一起的标签固定在母模的内侧，外侧紧贴母模，再由公模将塑料注塑或吹塑在公模和母模之间，之后脱模形成配置有预印外标签及RFID层及本体塑料的容器的技术。这个设计结构有效解决了外贴式RFID标签的缺点，但其最大的问题是外标签极易皱褶或有皱纹，使得成品良率低下。

实用新型内容

针对上述内置RFID inlay基材边缘外标签上有皱褶或有皱纹，导致良品率低下的问题，本实用新型提供了一种内置RFID inlay的吹塑膜内标签，该内置RFID inlay的吹塑膜内标签上满覆RFID inlay的基材，解决了其与外标签热胀系数不同吹塑后产生的两种材料分界处的皱褶或鼓起等不良现象。

为了实现上述目的，本实用新型一方面提供一种内置RFID inlay的吹塑膜内标签，该标签依次包括外标签、第一胶层、基材、覆于所述基材上的天线和芯片，以及第二胶层，所述基材通过所述第一胶层满覆于所述外标签上。

具体地，所述基材的尺寸大于或等于所述外标签的尺寸。

优选地，所述第一胶层为不干胶层。

优选地，所述第二胶层为注/吹塑用干胶层。

优选地，所述芯片通过导电胶固定在所述天线上。

优选地，所述基材为单一材料基材或者混合物材料基材。

本实用新型另一方面提供一种包装容器，该保包装容器包括上述的内置RFIDinlay的吹塑膜内标签。

通过上述技术方案，本实用新型实现了以下有益效果：

本实用新型通过将基材满覆于外标签上，使得在冷却后基材能够与外标签同程度收缩，避免基材边缘外标签上出现分层、气泡、鼓起、皱褶或皱纹等情况，从而提升良品率。

附图说明

图1是本实用新型所述标签的一种优选实施方式的结构示意图；

图2是图1的分解示意图；

图3是本实用新型所述包装容器的一种优选实施方式的结构示意图。

附图标记说明

1外标签、2第一胶层、3基材、4第二胶层、5容器本体

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

首先需要说明的是，在下文的描述中为清楚地说明本实用新型的技术方案而涉及的一些方位词，外标签的印刷面为外侧，与之相对位置为内侧，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量，因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括一个或更多个所述特征。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或者是一体连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图2所示，本实用新型所述的内置RFID inlay的吹塑膜内标签依次包括外标签1、第一胶层2、基材3、覆于所述基材3上的天线和芯片，以及第二胶层4，所述基材3通过所述第一胶层2满覆于所述外标签1上。

RFID inlay的基材3通常采用PET等材质，又厚又硬挺，热涨系数较模内标外标签1的材质PE或PP等小，这层基材3介于外标签1与本体塑料之间，在热塑时的气泡及应力不易导出，故在冷却后RFID inlay的基材3无法与模内标外标签1同程度收缩而形成内置RFIDinlay基材3边缘处的外标签1上有分层、气泡、鼓起、皱褶或有皱纹，而本实用新型通过将基材3满覆于外标签1上，使得在冷却后基材3能够与外标签1同程度收缩，有效避免了基材3边缘外标签1上出现分层、气泡、鼓起、皱褶或皱纹等情况，从而提升良品率。

具体地，所述基材3的尺寸大于或等于所述外标签1的尺寸。优选地，基材3与外标签1同尺寸，既能避免褶皱产生，又能节约基材3的用料，以在低成本情况下实现较高的良品率。

所述第一胶层2为不干胶层(不干胶也叫自粘标签材料，是以纸张、薄膜或特种材料为面料，背面涂有胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料)。

所述第二胶层4为注/吹塑用干胶层。使用注/吹塑工艺可以发挥一体成型后标签与塑件接缝平滑美观且强固的优点。

所述芯片通过导电胶固定在所述天线上。

所述基材3为单一材料基材，如PET材质或纸质材质，或者混合物材料基材，如包含易碎层的基材(该易碎层一般为树脂、硅酸钙粉等混合物)等。

本实用新型第二方面提供一种包装容器，如图3所示，该包装容器包括容器本体5和上述的内置RFID inlay的吹塑膜内标签。

本实用新型的包装容器在加工时，预先将RFID inlay双面涂胶，再将此RFIDinlay涂第一胶层2的一面贴在预印了图案的膜内标外标签1的内侧，再将复合了RFIDinlay的吹塑膜内标签固定在注塑或吹塑母模的内侧，标签外侧紧贴母模，再由公模将塑料以注塑或吹塑工艺挤压在公模和母模之间。之后脱模成为有预印的膜内标外标签1、RFIDinlay层及容器本体5的包装容器。如图3所示，包装容器结构由外而内是预印了图案的膜内标外标签1，其次是RFID inlay，最后是容器本体5。RFID inlay被包塑在膜内标签与容器本体5之间。这样的结构较之传统的内置RFID inlay吹塑膜内标签，可以改善inlay包塑进容器与膜内标签之间时高比例发生的膜内标签外观明显的分层、气泡、鼓起、皱褶或有皱纹问题。

本实用新型制程工艺简化，生产性良好。原工艺为RFID inlay切成单张再贴附到膜内标外标签上的方式同时须确认RFID inlay基材相对膜内标外标签上的定位，现采用RFID inlay与膜内标外标签卷对卷直接满覆合方式，生产工艺简化且产能提高。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (7)

1.一种内置RFID inlay的吹塑膜内标签，其特征在于，依次包括外标签(1)、第一胶层(2)、基材(3)、覆于所述基材(3)上的天线和芯片，以及第二胶层(4)，所述基材(3)通过所述第一胶层(2)满覆于所述外标签(1)上。

2.根据权利要求1所述的内置RFID inlay的吹塑膜内标签，其特征在于，所述基材(3)的尺寸大于或等于所述外标签(1)的尺寸。

3.根据权利要求1所述的内置RFID inlay的吹塑膜内标签，其特征在于，所述第一胶层(2)为不干胶层。

4.根据权利要求1所述的内置RFID inlay的吹塑膜内标签，其特征在于，所述第二胶层(4)为注/吹塑用干胶层。

5.根据权利要求1所述的内置RFID inlay的吹塑膜内标签，其特征在于，所述芯片通过导电胶固定在所述天线上。

6.根据权利要求1所述的内置RFID inlay的吹塑膜内标签，其特征在于，所述基材(3)为单一材料基材或者混合物材料基材。

7.一种包装容器，其特征在于，包括根据权利要求1至6中任一项所述的内置RFIDinlay的吹塑膜内标签。

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