CN216626386U - 具有高性能散热的柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了具有高性能散热的柔性电路板，包括柔性电路板主体，所述柔性电路板主体的上端四角均开有安装槽，四个所述安装槽的上槽壁穿插固定连接有固定栓，所述柔性电路板主体的上端前部固定连接有若干个接触芯，所述柔性电路板主体的上端后部固定连接有固定装置，所述固定装置的上端卡接有连接装置，所述连接装置的上端前部卡接有卡接装置，所述柔性电路板主体的上端左部与上端右部均开有一号凹槽，两个所述一号凹槽的上槽壁前部与上槽壁后部均固定连接有接触片。本实用新型所述的具有高性能散热的柔性电路板，整个装置结构设计合理，耐用性强，进而提升柔性电路板的整体效用，使用寿命长。

Description

具有高性能散热的柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及具有高性能散热的柔性电路板。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，柔性电路板SMT贴片柔性电路板SMT贴片，1、现有的柔性电路板在使用过程中，散热性较差，使用寿命端，不能满足使用者的需求；2、现有的柔性电路板在受到弯折时，其因受力变形会导致电路毁损，将使得其应用的显示模块显示异常；故此，我们推出具有高性能散热的柔性电路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供具有高性能散热的柔性电路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

具有高性能散热的柔性电路板，包括柔性电路板主体，所述柔性电路板主体的上端四角均开有安装槽，四个所述安装槽的上槽壁穿插固定连接有固定栓，所述柔性电路板主体的上端前部固定连接有若干个接触芯，所述柔性电路板主体的上端后部固定连接有固定装置，所述固定装置的上端卡接有连接装置，所述连接装置的上端前部卡接有卡接装置，所述柔性电路板主体的上端左部与上端右部均开有一号凹槽，两个所述一号凹槽的上槽壁前部与上槽壁后部均固定连接有接触片。

优选的，所述固定装置包括固定板，所述固定板的上端四角均固定连接有定位柱，所述固定板的上端中部固定连接有介质层，所述固定板的前端固定连接有若干个金属翅片，所述固定板固定连接在柔性电路板主体的上端后部。

优选的，所述连接装置包括连接板，所述连接板的下端前部开有若干个合槽，所述连接板的上端前部开有二号凹槽，所述二号凹槽的上槽壁前部开有卡槽，所述连接板的上端左部与上端右部均开有对接槽，所述连接板卡接在固定板的上端。

优选的，所述卡接装置包括卡盒，所述卡盒的左端与右端均固定连接有对接块，所述卡盒的上端开有三号凹槽，所述三号凹槽的下槽壁固定连接有防尘网，所述卡盒卡接在卡槽内。

优选的，两个所述对接槽的位置尺寸与两个对接块的位置尺寸相适配，所述卡槽的位置尺寸与卡盒的位置尺寸相对应，若干个所述合槽的位置尺寸与若干个接触芯的位置尺寸相适配。

优选的，若干个所述金属翅片的位置与若干个接触芯的位置相对应，且若干个所述金属翅片均不与卡盒的下盒壁接触。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，在整个装置上设置固定装置，柔性电路板主体的上端后部固定安装固定板，固定板的前端固定安装若干个金属翅片，且若干个金属翅片呈横向等距离一一分布，且与若干个接触芯位置对应，利用金属翅片的耐压性和高效导热性能，有效吸附热量，避免热量堆积，由于两个对接块的位置尺寸对应两个对接槽的位置尺寸，使其卡盒卡接安装在卡槽内，卡盒的下端固定安装防尘网，使其不易积灰和易于清，延长柔性电路板主体的使用寿命。

2、本实用新型中，在整个装置上设置连接装置，在固定板的上端卡接安装连接板，增强柔性电路板主体的承受力，若干个合槽对应若干个接触芯卡接，增强柔性电路板主体的结构强度，让若干个接触芯不易受应力而产生形变，进而避免电路受到损坏。

附图说明

图1为本实用新型具有高性能散热的柔性电路板的整体结构示意图；

图2为本实用新型具有高性能散热的柔性电路板的固定装置整体结构示意图；

图3为本实用新型具有高性能散热的柔性电路板的连接装置整体结构示意图；

图4为本实用新型具有高性能散热的柔性电路板的卡接装置整体结构示意图。

图中：1、柔性电路板主体；2、接触芯；3、卡接装置；4、连接装置；5、固定栓；6、安装槽；7、固定装置；8、一号凹槽；9、接触片；71、固定板； 72、介质层；73、定位柱；74、金属翅片；41、连接板；42、合槽；43、二号凹槽；44、对接槽；45、卡槽；31、卡盒；32、对接块；33、三号凹槽； 34、防尘网。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

具有高性能散热的柔性电路板，包括柔性电路板主体1，柔性电路板主体 1的上端四角均开有安装槽6，四个安装槽6的上槽壁穿插固定连接有固定栓 5，柔性电路板主体1的上端前部固定连接有若干个接触芯2，柔性电路板主体1的上端后部固定连接有固定装置7，固定装置7的上端卡接有连接装置4，连接装置4的上端前部卡接有卡接装置3，柔性电路板主体1的上端左部与上端右部均开有一号凹槽8，两个一号凹槽8的上槽壁前部与上槽壁后部均固定连接有接触片9。

本实施例中，固定装置7包括固定板71，固定板71的上端四角均固定连接有定位柱73，固定板71的上端中部固定连接有介质层72，固定板71的前端固定连接有若干个金属翅片74，固定板71固定连接在柔性电路板主体1的上端后部；若干个金属翅片74的位置与若干个接触芯2的位置相对应，且若干个金属翅片74均不与卡盒31的下盒壁接触；通过若干个金属翅片74的位置与若干个接触芯2的位置相对应，利用金属翅片74的耐压性和高效导热性能，有效吸附热量，避免热量堆积，由于若干个金属翅片74均不与卡盒31 的下盒壁接触，避免影响散热效果。

本实施例中，连接装置4包括连接板41，连接板41的下端前部开有若干个合槽42，连接板41的上端前部开有二号凹槽43，二号凹槽43的上槽壁前部开有卡槽45，连接板41的上端左部与上端右部均开有对接槽44，连接板 41卡接在固定板71的上端；两个对接槽44的位置尺寸与两个对接块32的位置尺寸相适配，卡槽45的位置尺寸与卡盒31的位置尺寸相对应，若干个合槽42的位置尺寸与若干个接触芯2的位置尺寸相适配；通过两个对接块32 的位置尺寸对应两个对接槽44的位置尺寸，使其卡盒31卡接安装在卡槽45 内，由于若干个合槽42对应若干个接触芯2卡接，增强柔性电路板主体1的结构强度，让若干个接触芯2不易受应力而产生形变，进而避免电路受到损坏。

本实施例中，卡接装置3包括卡盒31，卡盒31的左端与右端均固定连接有对接块32，卡盒31的上端开有三号凹槽33，三号凹槽33的下槽壁固定连接有防尘网34，卡盒31卡接在卡槽45内，通过卡盒31的下端固定安装防尘网34，使其不易积灰和易于清扫。

需要说明的是，本实用新型为具有高性能散热的柔性电路板，在使用过程中，柔性电路板主体1的上端四角均开有安装槽6，并用四个固定栓5进行固定安装设备是哪上，柔性电路板主体1的上端后部固定安装固定板71，固定板71的前端固定安装若干个金属翅片74，且若干个金属翅片74呈横向等距离一一分布，且与若干个接触芯2位置对应，利用金属翅片74的耐压性和高效导热性能，有效吸附热量，避免热量堆积，由于两个对接块32的位置尺寸对应两个对接槽44的位置尺寸，使其卡盒31卡接安装在卡槽45内，卡盒 31的下端固定安装防尘网34，使其不易积灰和易于清扫，在固定板71的上端卡接安装连接板41，增强柔性电路板主体1的承受力，若干个合槽42对应若干个接触芯2卡接，增强柔性电路板主体1的结构强度，让若干个接触芯2 不易受应力而产生形变，进而避免电路受到损坏，整个装置结构设计合理，耐用性强，进而提升柔性电路板的整体效用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.具有高性能散热的柔性电路板，包括柔性电路板主体(1)，其特征在于：所述柔性电路板主体(1)的上端四角均开有安装槽(6)，四个所述安装槽(6)的上槽壁穿插固定连接有固定栓(5)，所述柔性电路板主体(1)的上端前部固定连接有若干个接触芯(2)，所述柔性电路板主体(1)的上端后部固定连接有固定装置(7)，所述固定装置(7)的上端卡接有连接装置(4)，所述连接装置(4)的上端前部卡接有卡接装置(3)，所述柔性电路板主体(1)的上端左部与上端右部均开有一号凹槽(8)，两个所述一号凹槽(8)的上槽壁前部与上槽壁后部均固定连接有接触片(9)。

2.根据权利要求1所述的具有高性能散热的柔性电路板，其特征在于：所述固定装置(7)包括固定板(71)，所述固定板(71)的上端四角均固定连接有定位柱(73)，所述固定板(71)的上端中部固定连接有介质层(72)，所述固定板(71)的前端固定连接有若干个金属翅片(74)，所述固定板(71)固定连接在柔性电路板主体(1)的上端后部。

3.根据权利要求1所述的具有高性能散热的柔性电路板，其特征在于：所述连接装置(4)包括连接板(41)，所述连接板(41)的下端前部开有若干个合槽(42)，所述连接板(41)的上端前部开有二号凹槽(43)，所述二号凹槽(43)的上槽壁前部开有卡槽(45)，所述连接板(41)的上端左部与上端右部均开有对接槽(44)，所述连接板(41)卡接在固定板(71)的上端。

4.根据权利要求1所述的具有高性能散热的柔性电路板，其特征在于：所述卡接装置(3)包括卡盒(31)，所述卡盒(31)的左端与右端均固定连接有对接块(32)，所述卡盒(31)的上端开有三号凹槽(33)，所述三号凹槽(33)的下槽壁固定连接有防尘网(34)，所述卡盒(31)卡接在卡槽(45)内。

5.根据权利要求3所述的具有高性能散热的柔性电路板，其特征在于：两个所述对接槽(44)的位置尺寸与两个对接块(32)的位置尺寸相适配，所述卡槽(45)的位置尺寸与卡盒(31)的位置尺寸相对应，若干个所述合槽(42)的位置尺寸与若干个接触芯(2)的位置尺寸相适配。

6.根据权利要求2所述的具有高性能散热的柔性电路板，其特征在于：若干个所述金属翅片(74)的位置与若干个接触芯(2)的位置相对应，且若干个所述金属翅片(74)均不与卡盒(31)的下盒壁接触。

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