CN216597533U - 一种芯片封装用的键合输送装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装用的键合输送装置，包括机架、键合装置、底板送料装置、底板和载具片，所述底板送料装置安装于机架上用于逐个间歇输送底板，所述键合装置横跨所述底板送料装置，所述底板送料装置上位于键合装置的下方设置有芯片键合工位，所述底板送料装置上位于键合装置的上游和下游分别设置有底板上料工位和底板下料工位，所述底板上安装有若干个载具片，每个载具片上设置有用于放置芯片底座的若干个芯片底座放置孔，该输送装置能够准确输送装有芯片底座的载具片至键合区域，待键合完毕，再由输送装置输送下料，然后进行下一工序，使键合生产自动化，提高了键合效率，节省人力，方便了后续的焊接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种输送装置，尤其涉及一种芯片封装用的键合输送装置。
背景技术
目前，广义上称呼芯片实际都是经过封装后形成的封装芯片，封装芯片主要包括芯片底座、芯片本体和芯片上盖，芯片本体通过胶水粘结在芯片底座上并且键合，然后再芯片上盖盖在芯片底座上最终焊接形成封装的芯片，目前的主要操作方式是采用一个载具片，芯片底座放置在载具片的槽内，然后将载具片送去键合，等键合完在拿回来进行芯片上盖的放置，然后进行焊接操作，载具片送去键合的过程需要人工搬运，效率低下而目前并没有一套输送装置使装有芯片底座的载具片能够输送至键合区域进行键合，采用人工搬运，这样效率低，并且容易出错。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：一种芯片封装用的键合输送装置，该输送装置能够准确输送装有芯片底座的载具片至键合区域，待键合完毕，再由输送装置输送下料，然后进行下一工序，使键合生产自动化，提高了键合效率，节省人力，方便了后续的焊接。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种芯片封装用的键合输送装置，包括机架、键合装置、底板送料装置、底板和载具片，所述底板送料装置安装于机架上用于逐个间歇输送底板，所述键合装置横跨所述底板送料装置，所述底板送料装置上位于键合装置的下方设置有芯片键合工位，所述底板送料装置上位于键合装置的上游和下游分别设置有底板上料工位和底板下料工位，所述底板上安装有若干个载具片，每个载具片上设置有用于放置芯片底座的若干个芯片底座放置孔。
作为一种优选方案，所述底板送料装置包括固定安装在机架上的两个条形工作台和转动安装于工作台之间的第一主动带轮和第一从动带轮，所述第一主动带轮和第一从动带轮之间安装有第一循环输送带，所述第一主动带轮与第一动力装置传动连接，所述第一循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于输送底板的底板输送条。
作为一种优选方案，所述两个条形工作台延长度方向两头设有两个带轮工作架，第一主动带轮和第一从动带轮转动安装在带轮工作架上，所述第一动力装置固定在第一主动带轮的带轮工作架上。
作为一种优选方案，所述两个条形工作台的芯片键合工位处设有在键合时把底板准确定位的底板定位装置
作为一种优选方案，所述底板定位装置包括一块固定挡板和一块移动挡板，所述移动挡板由直线动力装置驱动。
作为一种优选方案，所述每套底板输送条包括两个用于限制底板长度方向位置并随第一循环输送带移动的条形块，所述的两个条形快相互配合构成了用于放置底板的放置区域。
作为一种优选方案，所述底板上设有若干组定位销，所述载具片上有与定位销一一对应的定位销孔。
采用了上述技术方案后，本实用新型的效果是：由于芯片封装用的键合输送装置，包括机架、键合装置、底板送料装置、底板和载具片，所述底板送料装置安装于机架上用于逐个间歇输送底板，所述键合装置横跨所述底板送料装置，所述底板送料装置上位于键合装置的下方设置有芯片键合工位，所述底板送料装置上位于键合装置的上游和下游分别设置有底板上料工位和底板下料工位，所述底板上安装有若干个载具片，每个载具片上设置有用于放置芯片底座的若干个芯片底座放置孔，通过底板送料装置通过底板上料工位把装满载具片的底板逐个输送至芯片键合工位，键合装置工作，接着底板送料装置再通过底板下料工位把键合好的底板继续输送下料至下一工序，该输送装置能够循环不断地输送底板并完成键合，使键合的生产自动化，节省了人力，提高了效率。
又由于所述底板送料装置包括固定安装在机架上的两个条形工作台和转动安装于工作台之间的第一主动带轮和第一从动带轮，所述第一主动带轮和第一从动带轮之间安装有第一循环输送带，所述第一主动带轮与第一动力装置传动连接，所述第一循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于输送底板的底板输送条。利用第一循环输送带具有连续性好，高效率的优点，中间的底板输送条能够循环运输载具片，两个条形工作台也能够对底板起到支撑作用。
又由于所述两个条形工作台延长度方向两头设有两个带轮工作架，第一主动带轮和第一从动带轮转动安装在带轮工作架上，所述第一动力装置固定在第一主动带轮的带轮工作架上，这样第一主动带轮和第一从动带轮的第一循环输送带与两个条形工作台形成的表面尽量同平面，提高输送效率。
又由于所述两个条形工作台的芯片键合工位处设有在键合时把底板准确定位的底板定位装置，使底板键合准确，提高生产质量。
又由于所述底板定位装置包括一块固定挡板和一块移动挡板，所述移动挡板由直线动力装置驱动，通过直线动力装置驱动移动挡板使底板在移动到芯片键合工位处发生的偏移重新定位，提高生产质量。
又由于所述每套底板输送条包括两个用于限制底板长度方向位置并随第一循环输送带移动的条形块，所述的两个条形快相互配合构成了用于放置底板的放置区域，使底板运动平稳。
又由于所述底板上设有若干组定位销，所述载具片上有与定位销一一对应的定位销孔，使载具片可以在底板上准确定位，在移动过程中不会产生偏差，使键合准确度更高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型实施例的立体图；
图2是本实用新型实施例的俯视图；
图3是本实用新型实施例的载具片安装于底板的结构示意图；
图4是本实用新型实施例底座的立体图；
图5是固定挡板和移动挡板的结构示意图；
图6是本实用新型实施例电机、第一主动带轮、第一从动带轮和第一循环输送带传动时的结构示意图；
图中：1、机架；2、键合装置；3、条形工作台；4、带轮工作架；5、第一电机；6、第一主动带轮；7、第一从动带轮；8、第一循环输送带；81、底板上料工位；82、芯片键合工位；83、底板下料工位；9、条形块；10、固定挡板；11、移动挡板；12、直角方板；13、三轴气缸；14、底板；141、定位销；15、载具片；151、芯片底座放置孔；152、阶梯孔；153、辅助孔；154、定位销孔。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
如图1至图4中所示，一种芯片封装用的键合输送装置，包括机架1、键合装置2、底板14送料装置、底板14和载具片15，所述底板14送料装置安装于机架1上用于逐个间歇输送底板14，所述键合装置2横跨所述底板14送料装置，所述底板14送料装置上位于键合装置2的下方设置有芯片键合工位82，所述底板14送料装置上位于键合装置2的上游和下游分别设置有底板14底板14上料工位81和底板14底板14下料工位83，所述底板14上安装有若干个载具片15，每个载具片15上设置有用于放置芯片底座的若干个芯片底座放置孔151。
在本实施例中，所述芯片底座放置孔151包括与芯片底座的形状适配的阶梯孔152，所述阶梯孔152的外侧设置有辅助孔153，该辅助孔153与阶梯孔152联通，能够使底座在移动过程中不会发生晃动偏移而且也方便底座的夹取，通过底板14输送装置的底板14底板14上料工位81和底板14底板14下料工位83能够循环不断地输送底板14并通过键合装置2完成键合，使键合的生产自动化，节省了人力，提高了效率。
如图2和图6中所示，所述底板14送料装置包括固定安装在机架1上的两个条形工作台3和转动安装于工作台之间的第一主动带轮6和第一从动带轮7，所述第一主动带轮6和第一从动带轮7之间安装有第一循环输送带8，所述第一主动带轮6与第一动力装置传动连接，所述第一循环输送带8上固定有若干套间隔设置的用于输送底板14的底板14输送条，所述两个条形工作台3安装在机架1上中间留有空间，第一主动带轮6、第一从动带轮7和第一循环输送带8构成输送带装置安装在机架1之间，该装置先把装满载具片15的底板14放置在底板14输送条之间，再通过底板14底板14上料工位81进行输送，待底板14输送至芯片键合工位82，键合装置2开始工作，键合完成后再通过底板14底板14下料工位83输送下料，进行下一工序，利用第一循环输送带8的连续性好，高效率的特点，使底板14送料装置的生产效率更高。
所述两个条形工作台3延长度方向两头设有两个带轮工作架4，第一主动带轮6和第一从动带轮7转动安装在带轮工作架4上，所述第一动力装置固定在第一主动带轮6的带轮工作架4上。
在本实施例中，所述两个带轮工作架4分别与两个条形工作台3头部和尾部连接，这样第一主动带轮6和第一从动带轮7转动安装在带轮工作架4上使第一主动带轮6和第二从动带轮能够靠近条形工作台3，所述第一循环输送带8就能够与两个条形工作台3尽可能形成同一平面，两个条形工作台3对底板14延长度方向两侧进行主要支撑并且能够在芯片键合工位82形成工作台，第一循环输送带8循环传动起次要支撑和传动作用，使得底板14能够传动稳定。
所述第一动力装置包括第一电机5，第一电机5输出轴带动第一主动带轮6回转，第一电机5采用步进电机，这样步进电机精度高，运行可靠，通过与第一循环输送带8的配合大大提高了生产效率，使效益最大化，当然第一电机5还可以采用异步电机或其他动力装置。
如图2中所示，所述两个条形工作台3的芯片键合工位82处设有在键合时把底板14准确定位的底板14定位装置，所述底板14定位装置包括一块固定挡板10和一块移动挡板11，所述移动挡板11由直线动力装置驱动，所述直线动力装置包括三轴气缸13，所述三轴气缸13延垂直于第一循环输送带8的方向设置在其中一个条形工作台3侧面，三轴气缸13的挡板固定有一块直角方板121位于三轴气缸13上方，移动挡板11固定在直角方板121上，所述固定挡板10设置在另一个条形工作台3侧面，这样三轴气缸13的导杆带动挡板伸出底板14，定位装置打开，底板14输送到芯片键合工位82时，三轴气缸13的导杆带动挡板缩回，由于固定挡板10定位底板14一侧位置，再由移动挡板11定位底板14另一侧位置，这样底板14两侧的位置能够准确定位，确保了键合的准确性。
所述每套底板14输送条包括两个用于限制底板14长度方向位置并随第一循环输送带8移动的条形块9，所述的两个条形块9相互配合构成了用于放置底板14的放置区域，条形块9能很好的限制底板14长度方向位置能够使底板14在传动过程中不会发生偏移，在移至芯片键合工位82与底板14定位装置配合就能够在键合时确定底板14位置准确定位，提高了键合准确率。
如图3和图4所示，所述底板14上设有若干组定位销141，所述载具片15上有与定位销141一一对应的定位销孔154，在输送过程中，通过定位销141就能使载具片15在底板14上位置固定，定位准确。
本实用新型的工作原理：首先通过人工或其他装置将装满芯片底座的载具片15放置到底板14之后上料，随着第一电机5带动第一主动带轮6使第一循环输送带8上的若干套底板14输送条逐个间歇输送，底板14底板14上料工位81装着的底板14由每套底板14输送条的条形块9限定位置，再依靠两个条形工作台3支撑使底板14延条形工具台长度方向输送，待移至芯片键合工位82，底板14定位装置开始定位，三轴气缸13的导杆带动挡板使移动挡板11向底板14侧面推去，等固定挡板10和移动挡板11与底板14两侧面贴合时，键合的位置就定位完毕，三轴气缸13的导杆带动挡板伸出使移动挡板11离开底板14，键合装置2工作，芯片底座键合完成后，由第一循环工作把芯片键合工位82上的底板14带到底板14底板14下料工位83，再由工人或其他装置转移至下一工序，再由第一循环工作带上的底板14底板14上料工位81的下一个底板14进行键合，之后重复上述步骤。
以上所述实施例仅是对本发明的优选实施方式的描述，不作为对本发明范围的限定，在不脱离本发明设计精神的基础上，对本发明技术方案作出的各种变形和改造，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (7)
1.一种芯片封装用的键合输送装置，其特征在于：包括机架、键合装置、底板送料装置、底板和载具片，所述底板送料装置安装于机架上用于逐个间歇输送底板，所述键合装置横跨所述底板送料装置，所述底板送料装置上位于键合装置的下方设置有芯片键合工位，所述底板送料装置上位于键合装置的上游和下游分别设置有底板上料工位和底板下料工位，所述底板上安装有若干个载具片，每个载具片上设置有用于放置芯片底座的若干个芯片底座放置孔。
2.如权利要求1所述的一种芯片封装用的键合输送装置，其特征在于：所述底板送料装置包括固定安装在机架上的两个条形工作台和转动安装于工作台之间的第一主动带轮和第一从动带轮，所述第一主动带轮和第一从动带轮之间安装有第一循环输送带，所述第一主动带轮与第一动力装置传动连接，所述第一循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于输送底板的底板输送条。
3.如权利要求2所述的一种芯片封装用的键合输送装置，其特征在于：所述两个条形工作台延长度方向两头设有两个带轮工作架，第一主动带轮和第一从动带轮转动安装在带轮工作架上，所述第一动力装置固定在第一主动带轮的带轮工作架上。
4.如权利要求3所述的一种芯片封装用的键合输送装置，其特征在于：所述两个条形工作台的芯片键合工位处设有在键合时把底板准确定位的底板定位装置。
5.如权利要求4所述的一种芯片封装用的键合输送装置，其特征在于：所述底板定位装置包括一块固定挡板和一块移动挡板，所述移动挡板由直线动力装置驱动。
6.如权利要求5所述的一种芯片封装用的键合输送装置，其特征在于：所述每套底板输送条包括两个用于限制底板长度方向位置并随第一循环输送带移动的条形块，所述的两个条形快相互配合构成了用于放置底板的放置区域。
7.如权利要求6所述的一种芯片封装用的键合输送装置，其特征在于：所述底板上设有若干组定位销，所述载具片上有与定位销一一对应的定位销孔。
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