CN216596149U - 一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，包括铜板组件，所述铜板组件形成罩体将显示卡模组罩设安装在主板上，所述铜板组件的左右两端设置有开口，所述铜板组件的一端设置有进气风扇，气流从所述铜板组件的另一端导出，所述铜板组件的前侧设置有与显示卡的风扇对应设置的通孔，所述铜板组件的后侧设置有用于水冷散热的水冷头，所述显示卡模组至少包括一个显示卡，当显示卡为多个时，显示卡与显示卡之间具有间隙。本实用新型能够对显示卡模组进行快速散热，能够对显式卡模组的余热集中起来进行处理，有效避免了显式卡模组的热量波及到周围元器件的正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示卡散热领域，尤其是涉及一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构。
背景技术
医疗设备在正常的使用过程中，由于电流的作用，使医疗设备的内部 (控制箱)有不同程度的温升。如果在正常使用(或长时间使用)情况下，温升超出安全范围的，安装散热风扇或降温装置(一台或多台)，以保证设备在使用过程中的正常运行，提高设备使用的安全性。因此，在医疗设备维护保养、维修时要注意对设备散热情况的检査，以避免因散热风扇工作不正常而导致电路元器件过热而发生故障，影响医疗设备的正常使用及造成不必要的经济损失。
从成像设备到手术器械再到自动免疫，二十一世纪功能强大的医疗技术令人刮目相看，这在很大程度上要归功于微处理器计算能力的提高。然而，设备的功率越大意味着其发热量越大，并且从总体来讲，由于设备的体积变得越来越小，还要在越来越小的空间里进行散热。
影像类医疗设备对显示卡(显示卡)的性能要求极为苛刻，一般采用多个高性能显示卡进行图像处理，随之而来的是，显示卡模组处理大量数据时产生的热量是巨大的，这些热量无法及时排出，给设备的运行造成极大的困扰，因此现有技术还有待提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构。
为解决以上技术问题，本实用新型采取了以下技术方案：
本实用新型提供了一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，包括铜板组件，所述铜板组件形成罩体将显示卡模组罩设安装在主板上，所述铜板组件的左右两端设置有开口，所述铜板组件的一端设置有进气风扇，气流从所述铜板组件的另一端导出，所述铜板组件的前侧设置有与显示卡的风扇对应设置的通孔，所述铜板组件的后侧设置有用于水冷散热的水冷头，所述显示卡模组至少包括一个显示卡，当显示卡为多个时，显示卡与显示卡之间具有间隙。
进一步的，所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，铜板组件内位于后侧的显示卡与铜板组件的内侧之间设置有散热层。
进一步的，所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，显示卡的顶端与铜板组件之间均设置有散热层。
进一步的，所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述铜板组件的顶端也设置有水冷头。
进一步的，所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述水冷头靠近于所述铜板组件的后上侧的边角设置。
进一步的，所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述铜板组件的后侧和顶端设置的水冷头均为一对。
进一步的，所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述铜板组件的顶端设置有散热片。
进一步的，所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述铜板组件呈H-L-N型、包括上下两层，显示卡设置于下层内。
进一步的，所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述铜板组件的上层设置有送风风扇、散热片和水冷头，上层的散热片和水冷头均设置于显示卡的上方。
进一步的，所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述铜板组件形成的罩体内还设置有隔板，所述隔板设置于一显示卡后侧、并与显示卡连接。
相较于现有技术，本实用新型提供的一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，包括铜板组件，所述铜板组件形成罩体将显示卡模组罩设安装在主板上，所述铜板组件的左右两端设置有开口，所述铜板组件的一端设置有进气风扇，气流从所述铜板组件的另一端导出，所述铜板组件的前侧设置有与显示卡的风扇对应设置的通孔，所述铜板组件的后侧设置有用于水冷散热的水冷头，所述显示卡模组至少包括一个显示卡，当显示卡为多个时，显示卡与显示卡之间具有间隙。本实用新型能够对显示卡模组进行快速散热，能够对显式卡模组的余热集中起来进行处理，有效避免了显式卡模组的热量波及到周围元器件的正常工作。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构的第一较佳实施例的结构示意图一。
图2为本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构的一较佳实施例的结构示意图二。
图3为本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构的一较佳实施例的(仰视)结构示意图三。
图4为本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构的一较佳实施例的测温区域示意图。
图5为本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构的第二较佳实施例的结构示意图一。
图6为本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构的第二较佳实施例的结构示意图二。
图7为本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构的第三较佳实施例的结构示意图一。
图8为本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构的第三较佳实施例的结构示意图二。
图9为本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构的第四较佳实施例的结构示意图。
图10为本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构的铜板的内部结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图1至图4所示，本实用新型提供了一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，包括铜板组件100，所述铜板组件100形成罩体将显示卡模组200罩设安装在主板上，所述铜板组件100的左右两端设置有开口，所述铜板组件100的一端设置有进气风扇300，气流从所述铜板组件100的另一端导出，所述铜板组件100的前侧设置有与显示卡210的风扇对应设置的通孔110，所述铜板组件100的后侧设置有用于水冷散热的水冷头400，所述显示卡模组200至少包括一个显示卡210，当显示卡210为多个时，显示卡210与显示卡210之间具有间隙。在实用新型的第一较佳实施例中，显示卡模组200的显示卡210数量为四个。本实用新型能够对显示卡模组 200进行快速散热，能够对显式卡模组的余热集中起来进行处理，有效避免了显式卡模组的热量波及到周围元器件的正常工作。
本实用新型并不对所述铜板组件100的具体形状做具体限制，但与显示卡210的具体形状相匹配最佳，一般来说，设备的趋势总是向着小型化、极致集成化方向发展的，因此铜板组件100的实际形状和大小是受环境约束的。显示卡210一般是长方形状，其自带有蜗轮风扇，所述铜板组件100 上的通孔110与其对应设置，通孔110的孔径与该风扇的直径大致相同即可，而铜板组件100的具体形状与显示卡模组200的整体形状相贴近，因此铜板组件100一般也呈矩形设置，将显示卡模组200罩设在主板上，铜板组件100通过若干铜板连接而成。显示卡模组200的显示卡210与显示卡210之间留有一定间隙，铜板组件100与显示卡210之间可以不留间隙、直接贴合，但是精度要求太高，实际中一般会留有一些装配间隙。
进一步的，本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，铜板组件100内位于后侧的显示卡210与铜板组件100的内侧之间设置有散热层。进一步的，本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，显示卡210的顶端与铜板组件100之间均设置有散热层。散热层的设置使各个显示卡210的热量快速传导至铜板组件100的某个区域，通过铜板组件100进行集中散热，散热点通过水冷头400将铜板组件100的热量(由水冷系统)导出至铜板组件100外部。
进一步的，本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述铜板组件100的顶端也设置有水冷头400。这里适用于显示卡模组200 的显示卡210较多的情形。进一步的，本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述水冷头400靠近于所述铜板组件100的后上侧的边角设置。图3展示了铜板组件100内部的气流运动，除了显示卡210 内部的气流涌动，显示卡210之间的间隙相对于显示卡210内部是一个死区，通过进气风扇300使得间隙内的空气流动。然而，当显示卡模组200 高性能运转时，其产生的热量过于巨量，并不能及时排出，本实用新型通过铜板组件100将显示卡模组200产生的热量集中起来，一方面由风扇系统进行排出，另一方面，多余的热量会被铜板组件100吸收，特别是在铜板组件100的几个特定的区域集中，本实用新型的水冷头400正是设置在铜板组件100上热量较为集中的区域。这些特定区域与显示卡210及铜板组件100的具体结构相关。在本实用新型中，由于铜板组件100的聚集作用以及内部的气流导向，未散发出去的热量依然是向上转移的，因此这些特定区域大概是在铜板组件100位于后侧出风端的顶部一角，这与不断试验的结果是一致的。进一步的，本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述铜板组件100的后侧和顶端设置的水冷头400均为一对，其具体数量的设置与显示卡210的尺寸及水冷头400自身的尺寸相适应。
以本实用新型的第一实施例为例，我方做了测试，测试区域请参阅图4，显示卡210满负荷工作，功率约为500w，开机满8小时进行测算：
如图5和图6所示，本实用新型的第二较佳实施例，针对双显示卡210 进行了配置，即显示卡模组200为一对显示卡210的情形，进一步的，本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述铜板组件100 形成的罩体内还设置有隔板120，所述隔板120设置于一显示卡210后侧、并于显示卡210通过散热层连接。具体的，铜板组件100的中部设置了一块铜隔板120，一显示卡210装设于该隔板120上，所述隔板120与该显示卡210之间通过散热层连接，该显示卡210的前后侧都是具有间隔的，因而可以降低散热配置成本，而后侧的显示卡210依然通过一对水冷头400 散热。
进一步的，本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，如图7和图8所示，在本实用新型的第三较佳实施例中，所述铜板组件100 的顶端设置有散热片500。进一步的，本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述铜板组件100呈H型、包括上下两层，显示卡 210设置于下层内,在其它实施例中，所述铜板组件100也可以呈L型或N 型。进一步的，本实用新型提供的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，所述铜板组件100的上层设置有送风风扇310、散热片500和水冷头400，上层的散热片500和水冷头400均设置于显示卡210的上方，实现下层导风集热、上层通风散热，上层的水冷头400设置在两组散热片500之间。这种实施方式适合显示卡210较多且设备内部空间较大的情形，散热效果较好。
如图9所示，本实用新型的第四较佳实施例，该实施例为显示卡模组 200的显示卡210为单个的情形，铜板组件100套在显示卡210上，右端设置有进气风扇300，顶端设置有散热片500，前侧设置有通孔110，后侧装设有水冷头400，进气风扇300的风通过铜板组件100和散热片500。
为了进一步增加导热效果，如图10所述，更佳地，本实用新型的铜板组件100的铜板内部还设置有蜂窝通孔190，蜂窝通孔190的走向与进气风扇的风向一致，这样不仅增强了铜板组件的散热性能，而且降低了铜板组件的重量，并且保证足够的结构强度。应当注意到，这种设置进气风扇的气流需覆盖铜板组件的进气端。
综上所述，本实用新型通过铜板组件将显示卡模组产生的热量集中起来，一方面由风扇系统进行排出，另一方面，多余的热量会被铜板组件吸收，特别是在铜板组件的几个特定的区域集中，本实用新型的水冷头正是设置在铜板组件上热量较为集中的区域。这些特定区域与显示卡及铜板组件的具体结构相关。本实用新型能够对显示卡模组进行快速散热，能够对显式卡模组的余热集中起来进行处理，有效避免了显式卡模组的热量波及到周围元器件的正常工作。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，包括铜板组件，所述铜板组件形成罩体将显示卡模组罩设安装在主板上，所述铜板组件的左右两端设置有开口，所述铜板组件的一端设置有进气风扇，气流从所述铜板组件的另一端导出，所述铜板组件的后侧设置有用于水冷散热的水冷头，所述显示卡模组至少包括一个显示卡，当显示卡为多个时，显示卡与显示卡之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件的前侧设置有与显示卡的风扇对应设置的通孔，铜板组件内位于后侧的显示卡与铜板组件的内侧之间设置有散热层。
3.根据权利要求2所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，显示卡的顶端与铜板组件之间均设置有散热层。
4.根据权利要求3所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件的顶端也设置有水冷头。
5.根据权利要求4所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述水冷头靠近于所述铜板组件的后上侧的边角设置。
6.根据权利要求5所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件的后侧和顶端设置的水冷头均为一对。
7.根据权利要求3所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件的顶端设置有散热片。
8.根据权利要求3所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件呈H-L-N型、包括上下两层，显示卡设置于下层内。
9.根据权利要求8所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件的上层设置有送风风扇、散热片和水冷头，上层的散热片和水冷头均设置于显示卡的上方。
10.根据权利要求3所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件形成的罩体内还设置有隔板，所述隔板设置于一显示卡后侧、并与显示卡连接。
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