CN216578645U - 一种芯片制造用晶圆裂片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片制造用晶圆裂片机，包括承载台，还包括清理机构和电动导轨，所述承载台的顶部左侧安装有清理机构，所述清理机构由箱体、电机、毛刷筒和轴承组合构成，所述箱体的外侧壁安装有电机，所述电机的输出端安装有毛刷筒，且毛刷筒位于箱体内，所述箱体的内侧壁安装有轴承，且毛刷筒的另一端位于轴承内。通过清理机构能够将晶圆表面进行清理，避免杂质影响晶圆质量；再通过夹紧机构能够将晶圆夹紧，避免加工时晃动影响加工质量。

Description

一种芯片制造用晶圆裂片机

技术领域

本实用新型涉及晶圆裂片机技术领域，特别涉及一种芯片制造用晶圆裂片机。

背景技术

划片机台通常采用激光在晶圆的表面或者晶圆内部于相邻晶粒之间切割形成纵横交错的多条切割道，然后裂片机台沿该切割线将晶圆劈裂形成多个独立的晶粒。而划片机台若未能将相邻晶粒分割并形成相应的切割道，将形成双晶现象，进而影响后续的裂片操作。现有技术中，通常由工作人员通过肉眼分辨是否存在双晶现象，并通过吹气方式消除双晶，该方法导致检测效率和精度均较低，无法满足现代化生产作业。

专利号201620905171.3公布了一种晶圆裂片装置，至少包括：晶圆，所述晶圆具有复数条切割道；加工平台，所述晶圆置于所述加工平台上；劈裂机构，所述劈裂机构位于所述加工平台上方；图像获取机构，所述图像获取机构位于所述加工平台的下方；其特征在于：所述裂片装置还包括用于加热晶圆以消除双晶的加热平台，位于所述加热平台一侧对所述晶圆进行吹扫的风机，以及在所述加工平台和加热平台之间转移所述晶圆的转移机构。本实用新型通过在现有的裂片机上增设加热平台和离子风机，采用冷热冲击将检测到的具有双晶现象等异常的晶圆及时进行处理，以消除异常，从而进一步提高裂片良率。

该一种芯片制造用晶圆裂片机存在以下弊端：1、该装置对晶圆表面废料清理不够干净导致废料影响晶圆质量；2、该装置对晶圆固定不够牢固导致晶圆加工时发生晃动影响质量。为此，我们提出一种芯片制造用晶圆裂片机。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片制造用晶圆裂片机，通过清理机构能够将晶圆表面进行清理，避免杂质影响晶圆质量；再通过夹紧机构能够将晶圆夹紧，避免加工时晃动影响加工质量，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片制造用晶圆裂片机，包括承载台，还包括清理机构和电动导轨，所述承载台的顶部左侧安装有清理机构，所述清理机构由箱体、电机、毛刷筒和轴承组合构成，所述箱体的外侧壁安装有电机，所述电机的输出端安装有毛刷筒，且毛刷筒位于箱体内，所述箱体的内侧壁安装有轴承，且毛刷筒的另一端位于轴承内。

进一步地，还包括夹紧机构，所述电动导轨的输出端安装有夹紧机构，夹紧机构能够将晶圆进行夹紧固定。

进一步地，所述夹紧机构由加工台、气缸座、推动气缸、晶圆和夹块组合构成，所述加工台的顶部安装有一组对称的气缸座，所述气缸座的外侧壁安装有推动气缸，所述推动气缸的输出端安装有夹块，所述加工台的顶部连接有晶圆，夹块能够将晶圆进行夹紧。

进一步地，所述承载台的顶部安装有劈裂机构，劈裂机构能够将晶圆裂片。

进一步地，所述承载台的顶部安装有电动导轨，且电动导轨贯穿箱体，方便将承载台带动至箱体内。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：1、承载台的顶部左侧安装有清理机构，清理机构由箱体、电机、毛刷筒和轴承组合构成，电动导轨将夹紧机构输送至箱体内，箱体的外侧壁安装有电机，从而电机带动其输出端的毛刷筒进行转动，由于晶圆位于加工台的顶部，从而毛刷筒对晶圆的表面进行转动清理，能够将晶圆表面的废料清理，避免废料对晶圆的质量影响，从而能够增加废料的清理性；

2、承载台的顶部安装有电动导轨，电动导轨的输出端安装有夹紧机构，夹紧机构由加工台、气缸座、推动气缸、晶圆和夹块组合构成，加工台的顶部安装有一组对称的气缸座，气缸座用来将推动气缸固定，从而推动气缸推动其输出端的夹块进行移动，晶圆位于加工台的顶部，晶圆位于夹块间，从而夹块推动能够将晶圆进行夹紧固定，承载台的外侧壁安装有劈裂机构，从而劈裂机构对晶圆进行裂片时，避免晶圆晃动影响加工质量。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片制造用晶圆裂片机的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种芯片制造用晶圆裂片机的夹紧机构结构示意图。

图中：1、承载台；2、清理机构；201、箱体；202、电机；203、毛刷筒；204、轴承；3、电动导轨；4、劈裂机构；5、夹紧机构；501、加工台；502、气缸座；503、推动气缸；504、晶圆；505、夹块。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种芯片制造用晶圆裂片机，包括承载台1，还包括清理机构2和电动导轨3，所述承载台1的顶部左侧安装有清理机构2，所述清理机构2由箱体201、电机202、毛刷筒203和轴承204组合构成，所述箱体201的外侧壁安装有电机202，所述电机202的输出端安装有毛刷筒203，且毛刷筒203位于箱体201内，所述箱体201的内侧壁安装有轴承204，且毛刷筒203的另一端位于轴承204内。

其中，还包括夹紧机构5，所述电动导轨3的输出端安装有夹紧机构5，夹紧机构5能够将晶圆504进行夹紧固定。

其中，所述夹紧机构5由加工台501、气缸座502、推动气缸503、晶圆504和夹块505组合构成，所述加工台501的顶部安装有一组对称的气缸座502，所述气缸座502的外侧壁安装有推动气缸503，所述推动气缸503的输出端安装有夹块505，所述加工台501的顶部连接有晶圆504，夹块505能够将晶圆504进行夹紧。

其中，所述承载台1的顶部安装有劈裂机构4，劈裂机构4能够将晶圆504裂片。

其中，所述承载台1的顶部安装有电动导轨3，且电动导轨3贯穿箱体201，方便将承载台1带动至箱体201内。

需要说明的是，本实用新型为一种芯片制造用晶圆裂片机，工作时，承载台1的顶部左侧安装有清理机构2，清理机构2由箱体201、电机202、毛刷筒203和轴承204组合构成，电动导轨3将夹紧机构5输送至箱体201内，箱体201的外侧壁安装有电机202，从而电机202带动其输出端的毛刷筒203进行转动，由于晶圆504位于加工台501的顶部，从而毛刷筒203对晶圆504的表面进行转动清理，能够将晶圆504表面的废料清理，避免废料对晶圆504的质量影响，从而能够增加废料的清理性，承载台1的顶部安装有电动导轨3，电动导轨3的输出端安装有夹紧机构5，夹紧机构5由加工台501、气缸座502、推动气缸503、晶圆504和夹块505组合构成，加工台501的顶部安装有一组对称的气缸座502，气缸座502用来将推动气缸503固定，从而推动气缸503推动其输出端的夹块505进行移动，晶圆504位于加工台501的顶部，晶圆504位于夹块505间，从而夹块505推动能够将晶圆504进行夹紧固定，承载台1的外侧壁安装有劈裂机构4，从而劈裂机构4对晶圆504进行裂片时，避免晶圆504晃动影响加工质量。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种芯片制造用晶圆裂片机，包括承载台(1)，其特征在于，还包括清理机构(2)和电动导轨(3)，所述承载台(1)的顶部左侧安装有清理机构(2)，所述清理机构(2)由箱体(201)、电机(202)、毛刷筒(203)和轴承(204)组合构成，所述箱体(201)的外侧壁安装有电机(202)，所述电机(202)的输出端安装有毛刷筒(203)，且毛刷筒(203)位于箱体(201)内，所述箱体(201)的内侧壁安装有轴承(204)，且毛刷筒(203)的另一端位于轴承(204)内。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用晶圆裂片机，其特征在于：还包括夹紧机构(5)，所述电动导轨(3)的输出端安装有夹紧机构(5)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用晶圆裂片机，其特征在于：所述夹紧机构(5)由加工台(501)、气缸座(502)、推动气缸(503)、晶圆(504)和夹块(505)组合构成，所述加工台(501)的顶部安装有一组对称的气缸座(502)，所述气缸座(502)的外侧壁安装有推动气缸(503)，所述推动气缸(503)的输出端安装有夹块(505)，所述加工台(501)的顶部连接有晶圆(504)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制造用晶圆裂片机，其特征在于：所述承载台(1)的顶部安装有劈裂机构(4)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造用晶圆裂片机，其特征在于：所述承载台(1)的顶部安装有电动导轨(3)，且电动导轨(3)贯穿箱体(201)。

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