CN216575717U - 手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置 - Google Patents

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杨小春
朱志朝
李占旗
李长清
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Abstract

一种手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置,包括竖直设置的基板、位于基板第一侧的两个角度定位块、位于基板第二侧的两个压块、沿竖直方向活动设置的两个刀具及用于驱动刀具升降移动的升降驱动单元;基板的第二侧倾斜设置有两组工件限位机构,两组工件限位机构相对基板的中心线对称;基板的第二侧于工件限位机构的下方突出设置有一第一定位柱,角度定位块的一侧突出设置有第二定位柱,基板于第一定位柱靠近中心线的一侧的斜上方开设有第一通孔,角度定位块的第二定位柱穿过第一通孔;压块上开设有第二通孔及第三通孔,第一定位柱穿过第二通孔,第二定位柱穿过第三通孔。如此能够在弯曲部的开口两侧的预定位置加工出部分球形的凹槽且保证两个凹槽的对称性。

Description

手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置
技术领域
本实用新型涉及金属加工技术领域,特别是一种手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置。
背景技术
复杂金属部件,如手机支架,其一端具有叉部,另一端具有弯曲部,在弯曲部的中部开设有开口,在开口的两侧需要分别铣出一个部分球形的凹槽出来,现有的加工装置难以对手机支架进行定位固定,加工刀具难以伸入到弯曲部中并在预定的位置及角度加工出该形状的凹槽,加工出一侧的凹槽后,在加工另一个凹槽难以保证两个凹槽的对称性。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种能够在弯曲部的开口两侧的预定位置加工出部分球形的凹槽且保证两个凹槽的对称性的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置,以解决上述问题。
一种手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置,包括基板、位于基板第一侧的两个角度定位块、位于基板第二侧的两个压块、两个刀具及用于驱动刀具升降移动的升降驱动单元;基板的第二侧倾斜设置有两组工件限位机构,两组工件限位机构相对基板的中心线对称;基板的第二侧于工件限位机构的下方突出设置有一第一定位柱,角度定位块的一侧突出设置有第二定位柱,基板于第一定位柱靠近中心线的一侧的斜上方开设有第一通孔,角度定位块的第二定位柱穿过第一通孔;压块上开设有第二通孔及第三通孔,第一定位柱穿过第二通孔,第二定位柱穿过第三通孔;两个手机支架分别位于两组工件限位机构中,同时被夹持于基板与压块之间。
进一步地,所述工件限位机构相对水平面的倾斜角度为45度。
进一步地,每一组工件限位机构包括若干倾斜突出于基板的第二侧的外侧限位块及一个内部限位块,手机支架放置于工件限位机构上时,内部限位块位于叉部的叉部开口中,若干外侧限位块位于手机支架的两侧外部。
进一步地,所述压块部分地位于最下方的外侧限位块远离基板的一侧。
进一步地,所述刀具位于基板的外侧限位块所在的竖直平面与压块所在的竖直平面之间。
进一步地,所述基板的第二侧于第一通孔远离外侧限位块的一侧突出设置有垫块,压块与垫块抵接。
进一步地,所述第二通孔与第三通孔之间的距离和第一定位柱与第二定位柱之间的距离相同。
与现有技术相比,本实用新型的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置包括竖直设置的基板、位于基板第一侧的两个角度定位块、位于基板第二侧的两个压块、沿竖直方向活动设置的两个刀具及用于驱动刀具升降移动的升降驱动单元;基板的第二侧倾斜设置有两组工件限位机构,两组工件限位机构相对基板的中心线对称;基板的第二侧于工件限位机构的下方突出设置有一第一定位柱,角度定位块的一侧突出设置有第二定位柱,基板于第一定位柱靠近中心线的一侧的斜上方开设有第一通孔,角度定位块的第二定位柱穿过第一通孔;压块上开设有第二通孔及第三通孔,第一定位柱穿过第二通孔,第二定位柱穿过第三通孔。通过工件限位机构倾斜限制手机支架,基板与压块夹持手机支架,如此能够在弯曲部的开口两侧的预定位置加工出部分球形的凹槽且保证两个凹槽的对称性。
附图说明
以下结合附图描述本实用新型的实施例,其中:
图1为本实用新型提供的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置的立体示意图。
图2为本实用新型提供的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置加工时的局部立体示意图。
具体实施方式
以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是,此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。
请参考图1及图2,本实用新型提供的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置用于对一手机支架100进行加工,手机支架100的一端具有弯曲部110,另一端具有叉部120,叉部120具有两个支脚,两个支脚之间形成叉部开口。弯曲部110于弯曲的部分的中部开设有开口130。本实用新型提供的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置在开口130的两侧分别加工出部分球形的凹槽140。凹槽140与开口130连通。
本实用新型提供的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置包括竖直设置的基板10、位于基板10第一侧的两个角度定位块20、位于基板10第二侧的两个压块30、沿竖直方向活动设置的两个刀具40及用于驱动刀具40升降移动的升降驱动单元。
基板10的第二侧倾斜设置有两组工件限位机构,两组工件限位机构相对基板10的中心线对称。本实施方式中,工件限位机构相对水平面的倾斜角度为45度。
每一组工件限位机构包括若干倾斜突出于基板10的第二侧的外侧限位块11及一个内部限位块12,手机支架100放置于工件限位机构上时,内部限位块12位于叉部120的叉部开口中,若干外侧限位块11位于手机支架100的两侧外部。
基板10的第二侧于最下方的外侧限位块11的下方突出设置有一第一定位柱13,角度定位块20的一侧突出设置有第二定位柱21,基板10于第一定位柱13靠近中心线的一侧的斜上方开设有第一通孔,角度定位块20的第二定位柱21穿过第一通孔。
压块30上开设有第二通孔及第三通孔,第二通孔与第三通孔之间的距离和第一定位柱13与第二定位柱21之间的距离相同,第一定位柱13穿过第二通孔,第二定位柱21穿过第三通孔。压块30至少部分地位于手机支架100的中部远离基板10的一侧,如此压块30与基板10分别从两侧对手机支架100进行限位固定。
压块30部分地位于最下方的外侧限位块11远离基板10的一侧,使得手机支架100的弯曲部110外露,便于刀具40伸入到弯曲部110中进行加工。
刀具40位于基板10的外侧限位块11所在的竖直平面与压块30所在的竖直平面之间。
当手机支架100在一组工件限位机构中被加工完开口130一侧的凹槽140后,将手机支架100转移至另一组工件限位机构中,即可加工开口130另一侧的凹槽140。如此操作简单方便、且两个凹槽140相对称。
本实施方式中,基板10的第二侧于第一通孔远离外侧限位块11的一侧突出设置有垫块14,压块30与垫块14抵接,垫块14用于防止压块30倾斜。
与现有技术相比,本实用新型的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置用于对一手机支架100进行加工,手机支架100的一端具有弯曲部110,另一端具有叉部120,叉部120具有两个支脚,两个支脚之间形成叉部开口;弯曲部110于弯曲的部分的中部开设有开口130;所述手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置包括竖直设置的基板10、位于基板10第一侧的两个角度定位块20、位于基板10第二侧的两个压块30、沿竖直方向活动设置的两个刀具40及用于驱动刀具40升降移动的升降驱动单元;基板10的第二侧倾斜设置有两组工件限位机构,两组工件限位机构相对基板10的中心线对称;基板10的第二侧于工件限位机构的下方突出设置有一第一定位柱13,角度定位块20的一侧突出设置有第二定位柱21,基板10于第一定位柱13靠近中心线的一侧的斜上方开设有第一通孔,角度定位块20的第二定位柱21穿过第一通孔;压块30上开设有第二通孔及第三通孔,第一定位柱13穿过第二通孔,第二定位柱21穿过第三通孔。通过工件限位机构倾斜限制手机支架,基板与压块夹持手机支架,如此能够在弯曲部的开口两侧的预定位置加工出部分球形的凹槽且保证两个凹槽的对称性。
以上仅为本实用新型的较佳实施例,并不用于局限本实用新型的保护范围,任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等,都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (7)

1.一种手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置,用于同时对两个手机支架进行加工,手机支架具有弯曲部及叉部,叉部具有两个支脚,两个支脚之间形成叉部开口;其特征在于:所述手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置包括基板、位于基板第一侧的两个角度定位块、位于基板第二侧的两个压块、两个刀具及用于驱动刀具升降移动的升降驱动单元;基板的第二侧倾斜设置有两组工件限位机构,两组工件限位机构相对基板的中心线对称;基板的第二侧于工件限位机构的下方突出设置有一第一定位柱,角度定位块的一侧突出设置有第二定位柱,基板于第一定位柱靠近中心线的一侧的斜上方开设有第一通孔,角度定位块的第二定位柱穿过第一通孔;压块上开设有第二通孔及第三通孔,第一定位柱穿过第二通孔,第二定位柱穿过第三通孔;两个手机支架分别位于两组工件限位机构中,同时被夹持于基板与压块之间。
2.如权利要求1所述的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置,其特征在于:所述基板竖直设置,工件限位机构相对水平面的倾斜角度为45度,两个刀具均竖直设置。
3.如权利要求2所述的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置,其特征在于:每一组工件限位机构包括若干倾斜突出于基板的第二侧的外侧限位块及一个内部限位块,手机支架放置于工件限位机构上时,内部限位块位于叉部的叉部开口中,若干外侧限位块位于手机支架的两侧外部。
4.如权利要求3所述的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置,其特征在于:所述压块部分地位于最下方的外侧限位块远离基板的一侧。
5.如权利要求3所述的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置,其特征在于:所述刀具位于基板的外侧限位块所在的竖直平面与压块所在的竖直平面之间。
6.如权利要求3所述的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置,其特征在于:所述基板的第二侧于第一通孔远离外侧限位块的一侧突出设置有垫块,压块与垫块抵接。
7.如权利要求1所述的手机支架弯曲部内侧凹槽铣槽装置,其特征在于:所述第二通孔与第三通孔之间的距离和第一定位柱与第二定位柱之间的距离相同。
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