CN216531997U - 一种便于smt封装的成型治具 - Google Patents

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陈海泉
林永强
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Abstract

本实用新型涉及一种便于SMT封装的成型治具,包括:装夹组件,包括支架、承载板第一夹块及第二夹块;第一夹块与第二夹块相对设置,第一夹块与第二夹块可相互靠近或相互远离;及驱动组件,包括第一同步轮、第二同步轮、同步带、滑块、滑轨及驱动气缸;第一同步轮与第二同步轮均安装于支架上,滑轨与驱动气缸均安装于支架上,驱动气缸驱动滑块沿着滑轨滑动,通过同步带带动第一同步轮转动,进而驱动承载板进行翻转。上述一种便于SMT封装的成型治具,结构简单,使用方便,承载板一端同轴连接第一同步轮,驱动气缸驱动滑块沿着滑轨滑动,通过同步带带动第一同步轮转动,进而驱动承载板进行翻转,便于加工,提高生产效率。

Description

一种便于SMT封装的成型治具
技术领域
本实用新型涉及SMT封装技术领域,特别是涉及一种便于SMT封装的成型治具。
背景技术
在电子元器件的SMT封装生产中,出于质量要求,都需要辅助用的治具。目前常见的治具都是只能单面SMT封装生产,无法在治具上进行翻转,此作业方式频繁拆装电子元器件,比较耗费作业时间,无法提高生产效率。
实用新型内容
基于此,本实用新型提供一种便于SMT封装的成型治具,结构简单,使用方便,可自动驱动承载板翻转,便于加工,提高生产效率。
为了实现本实用新型的目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种便于SMT封装的成型治具,包括:
装夹组件,包括支架、铰接于所述支架顶部的承载板、滑动安装于所述承载板一侧的第一夹块、及滑动安装于所述承载板另一侧的第二夹块;所述第一夹块与所述第二夹块相对设置,所述第一夹块与所述第二夹块可相互靠近或相互远离;及
安装于所述装夹组件一侧的驱动组件;所述驱动组件包括同轴连接所述承载板一端的第一同步轮、与所述第一同步轮间隔设置的第二同步轮、套设所述第一同步轮与所述第二同步轮的同步带、固定连接所述同步带一侧的滑块、匹配连接所述滑块的滑轨、及连接于所述滑块背向所述同步带的一侧的驱动气缸;所述第一同步轮与所述第二同步轮均安装于所述支架上,所述滑轨与所述驱动气缸均安装于所述支架上,所述驱动气缸驱动所述滑块沿着所述滑轨滑动,通过所述同步带带动所述第一同步轮转动,进而驱动所述承载板进行翻转。
上述一种便于SMT封装的成型治具,结构简单,使用方便,承载板一端同轴连接第一同步轮,驱动气缸驱动滑块沿着滑轨滑动,通过同步带带动第一同步轮转动,进而驱动承载板进行翻转,便于加工,提高生产效率。
在其中一个实施例中,所述装夹组件还包括连接所述第一夹块的第一装夹气缸、及连接所述第二夹块的第二装夹气缸;所述第一装夹气缸固定安装于所述承载板的一侧,所述第二装夹气缸固定安装于所述承载板的另一侧。
在其中一个实施例中,相邻的每两个所述第一夹块的一端穿设所述承载板后连接有第一转接片,所述第一转接片位于所述承载板的外侧,所述第一转接片的中部用于连接所述第一装夹气缸。
在其中一个实施例中,相邻的每两个所述第二夹块的一端穿设所述承载板后连接有第二转接片,所述第二转接片位于所述承载板的外侧,所述第二转接片的中部用于连接所述第二装夹气缸。
在其中一个实施例中,所述承载板的一侧间隔开设有第一滑槽,所述承载板的另一侧间隔开设有第二滑槽;所述第一滑槽与所述第二滑槽相对设置;所述第一夹块滑动安装于所述第一滑槽内,所述第二夹块滑动安装于所述第二滑槽内。
在其中一个实施例中,所述承载板的中部间隔开设有通孔,所述通孔用于供电子元器件穿设;所述通孔的一侧连通第一滑槽,所述通孔的另一侧连通所述第二滑槽。
在其中一个实施例中,所述支架顶部的相对两端分别安装有轴承;所述承载板的相对两端分别连接有转轴,所述转轴对应穿设所述轴承,以实现所述承载板与所述支架的铰接;一个所述转轴穿设所述轴承后同轴连接所述第一同步轮。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的一种便于SMT封装的成型治具的立体示意图;
图2为图1所示的一种便于SMT封装的成型治具的另一视角的立体示意图;
图3为图1所示的一种便于SMT封装的成型治具中装夹组件的局部示意图;
图4为图3所示的一种便于SMT封装的成型治具中装夹组件的局部剖视图。
附图标注说明:
10-装夹组件,11-支架,110-轴承,12-承载板,120-转轴,121-通孔,13-第一夹块,14-第二夹块,15-第一装夹气缸,16-第二装夹气缸,17-第一滑槽,18-第二滑槽,191-第一转接片,192-第二转接片;
20-驱动组件,21-第一同步轮,22-第二同步轮,23-同步带,24-滑块,25-滑轨,26-驱动气缸。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。
请参阅图1至图4,为本实用新型一实施方式的一种便于SMT封装的成型治具,包括装夹组件10、及安装于装夹组件10一侧的驱动组件20;其中,装夹组件10用于装夹电子元器件。
所述装夹组件10包括支架11、铰接于支架11顶部的承载板12、滑动安装于承载板12一侧的第一夹块13、滑动安装于承载板12另一侧的第二夹块14、连接第一夹块13的第一装夹气缸15、及连接第二夹块14的第二装夹气缸16;第一夹块13与第二夹块14相对设置,第一夹块13与第二夹块14可相互靠近或相互远离。第一装夹气缸15固定安装于承载板12的一侧,第二装夹气缸16固定安装于承载板12的另一侧。
如图3及图4所示,承载板12的一侧间隔开设有第一滑槽17,承载板12的另一侧间隔开设有第二滑槽18;第一滑槽17与第二滑槽18相对设置。第一夹块13滑动安装于第一滑槽17内,第二夹块14滑动安装于第二滑槽18内。
进一步地,在本实施例中,相邻的每两个第一夹块13的一端穿设承载板12后连接有第一转接片191,第一转接片191位于承载板12的外侧,第一转接片191的中部用于连接第一装夹气缸15的活塞杆,使得第一装夹气缸15可同步驱动两个第一夹块13运动。
进一步地,在本实施例中,相邻的每两个第二夹块14的一端穿设承载板12后连接有第二转接片192,第二转接片192位于承载板12的外侧,第二转接片192的中部用于连接第二装夹气缸16的活塞杆,使得第二装夹气缸16可同步驱动两个第二夹块14运动。
具体地,如图1所示,支架11顶部的相对两端分别安装有轴承110;承载板12的相对两端分别连接有转轴120,转轴120对应穿设轴承110,以实现承载板12与支架11的铰接。其中,一个转轴120穿设轴承110后连接驱动组件20,使得驱动组件20可驱动承载板12进行翻转。
在本实施例中,承载板12的中部间隔开设有通孔121,通孔121用于供电子元器件穿设。通孔121的一侧连通第一滑槽17,通孔121的另一侧连通第二滑槽18,第一夹块13与第二夹块14伸入通孔121内后抵接电子元器件的相对两侧,以形成夹持。
所述驱动组件20包括同轴连接承载板12一端的第一同步轮21、与第一同步轮21间隔设置的第二同步轮22、套设第一同步轮21与第二同步轮22的同步带23、固定连接同步带23一侧的滑块24、匹配连接滑块24的滑轨25、及连接于滑块24背向同步带23的一侧的驱动气缸26。第一同步轮21与第二同步轮22均安装于支架11上,滑轨25与驱动气缸26均安装于支架11上,驱动气缸26驱动滑块24沿着滑轨25滑动,通过同步带23带动第一同步轮21转动,进而驱动承载板12进行翻转。
具体地,承载板12一端的转轴120穿设轴承110后同轴连接第一同步轮21,使得承载板12与第一同步轮21可同步转动,以达到承载板12翻转、翻面的效果,便于加工,提高生产效率。
上述一种便于SMT封装的成型治具,结构简单,使用方便,承载板12一端同轴连接第一同步轮21,驱动气缸26驱动滑块24沿着滑轨25滑动,通过同步带23带动第一同步轮21转动,进而驱动承载板12进行翻转,便于加工,提高生产效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种便于SMT封装的成型治具,其特征在于,包括:
装夹组件,包括支架、铰接于所述支架顶部的承载板、滑动安装于所述承载板一侧的第一夹块、及滑动安装于所述承载板另一侧的第二夹块;所述第一夹块与所述第二夹块相对设置,所述第一夹块与所述第二夹块可相互靠近或相互远离;及
安装于所述装夹组件一侧的驱动组件;所述驱动组件包括同轴连接所述承载板一端的第一同步轮、与所述第一同步轮间隔设置的第二同步轮、套设所述第一同步轮与所述第二同步轮的同步带、固定连接所述同步带一侧的滑块、匹配连接所述滑块的滑轨、及连接于所述滑块背向所述同步带的一侧的驱动气缸;所述第一同步轮与所述第二同步轮均安装于所述支架上,所述滑轨与所述驱动气缸均安装于所述支架上,所述驱动气缸驱动所述滑块沿着所述滑轨滑动,通过所述同步带带动所述第一同步轮转动,进而驱动所述承载板进行翻转。
2.根据权利要求1所述的一种便于SMT封装的成型治具,其特征在于,所述装夹组件还包括连接所述第一夹块的第一装夹气缸、及连接所述第二夹块的第二装夹气缸;所述第一装夹气缸固定安装于所述承载板的一侧,所述第二装夹气缸固定安装于所述承载板的另一侧。
3.根据权利要求2所述的一种便于SMT封装的成型治具,其特征在于,相邻的每两个所述第一夹块的一端穿设所述承载板后连接有第一转接片,所述第一转接片位于所述承载板的外侧,所述第一转接片的中部用于连接所述第一装夹气缸。
4.根据权利要求2所述的一种便于SMT封装的成型治具,其特征在于,相邻的每两个所述第二夹块的一端穿设所述承载板后连接有第二转接片,所述第二转接片位于所述承载板的外侧,所述第二转接片的中部用于连接所述第二装夹气缸。
5.根据权利要求1所述的一种便于SMT封装的成型治具,其特征在于,所述承载板的一侧间隔开设有第一滑槽,所述承载板的另一侧间隔开设有第二滑槽;所述第一滑槽与所述第二滑槽相对设置;所述第一夹块滑动安装于所述第一滑槽内,所述第二夹块滑动安装于所述第二滑槽内。
6.根据权利要求5所述的一种便于SMT封装的成型治具,其特征在于,所述承载板的中部间隔开设有通孔,所述通孔用于供电子元器件穿设;所述通孔的一侧连通第一滑槽,所述通孔的另一侧连通所述第二滑槽。
7.根据权利要求1所述的一种便于SMT封装的成型治具,其特征在于,所述支架顶部的相对两端分别安装有轴承;所述承载板的相对两端分别连接有转轴,所述转轴对应穿设所述轴承,以实现所述承载板与所述支架的铰接;一个所述转轴穿设所述轴承后同轴连接所述第一同步轮。
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