CN216531941U - 一种保护焊点的印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种保护焊点的印制电路板，所述电路板本体的顶部前端固定设置有焊点保护组件，所述焊点保护组件包括保护盒，所述保护盒的顶部均匀开设有若干放置孔，每个所述放置孔的内部前后端均开设有活动槽，每个所述活动槽的左右两侧之间均转动连接有转轴，本实用新型涉及电路板技术领域。该保护焊点的印制电路板，通过保护盒、焊接口、功能孔以及加固块之间的相互配合，能对焊点进行有效保护，防止外部碰撞到焊点，避免其受损松动，保证印制电路板良好的接触，通过活动槽、转轴、转筒以及防护垫之间的相互配合，避免连接导线受外部拉伸时与放置孔处发生摩擦，保证连接导线的外部不受损，使用效果好，具有推广意义。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种保护焊点的印制电路板。
背景技术
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
现有的印制电路板上的连接导线采用点焊连接的方式，固定在印制电路板上，印制电路板在运输安装过程中，难免出现碰撞的情况，焊点可能出现脱落的情况，造成印制电路板接触不良等情况，缺乏对焊点进行保护的结构，实用性较差。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种保护焊点的印制电路板，解决了焊点可能出现脱落的情况，造成印制电路板接触不良等情况，缺乏对焊点进行保护的结构的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种保护焊点的印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部前端固定设置有焊点保护组件，所述焊点保护组件包括保护盒，所述保护盒的顶部均匀开设有若干放置孔，每个所述放置孔的内部前后端均开设有活动槽，每个所述活动槽的左右两侧之间均转动连接有转轴，所述转轴的外部套设有转筒，所述放置孔的内壁固定设置有防护垫，所述保护盒的前后端上部均匀开设有若干焊接口，所述保护盒内部且位于对应焊接口的顶部转动连接有挡板，所述保护盒的底部均匀开设有若干功能孔，所述保护盒的底部拐角处均固定设置有导板，所述保护盒的内部通过对应放置孔均贯穿连接有连接导线，所述保护盒的内部设置有若干焊点，所述连接导线与焊点之间固定连接。
优选的，所述电路板本体包括导电层，所述导电层的顶部固定设置有焊接层。
优选的，所述焊接层的顶部中间均匀固定设置有若干加固块，所述导电层的底部固定连接有电路基层。
优选的，所述电路基层的底部固定连接有介质层，所述导电层、焊接层、电路基层以及介质层的外表面之间包覆有绝缘层。
优选的，所述绝缘层的顶部开设有衔接孔，所述衔接孔位于若干加固块的上方。
优选的，所述导电层、电路基层、介质层以及绝缘层之间的左右两侧均贯穿连接有若干铝合金散热柱，所述焊点保护组件位于衔接孔的上方。
有益效果
本实用新型提供了一种保护焊点的印制电路板。与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该保护焊点的印制电路板，通过在电保护盒的前后端上部均匀开设有若干焊接口，保护盒内部且位于对应焊接口的顶部转动连接有挡板，保护盒的底部均匀开设有若干功能孔，保护盒的底部拐角处均固定设置有导板，保护盒的内部通过对应放置孔均贯穿连接有连接导线，保护盒的内部设置有若干焊点，连接导线与焊点之间固定连接，通过保护盒、焊接口、功能孔以及加固块之间的相互配合，能对焊点进行有效保护，防止外部碰撞到焊点，避免其受损松动，保证印制电路板良好的接触。
(2)、该保护焊点的印制电路板，通过在路板本体的顶部前端固定设置有焊点保护组件，焊点保护组件包括保护盒，保护盒的顶部均匀开设有若干放置孔，每个放置孔的内部前后端均开设有活动槽，每个活动槽的左右两侧之间均转动连接有转轴，转轴的外部套设有转筒，放置孔的内壁固定设置有防护垫，通过活动槽、转轴、转筒以及防护垫之间的相互配合，避免连接导线受外部拉伸时与放置孔处发生摩擦，保证连接导线的外部不受损，使用效果良好，具有推广意义。
附图说明
图1为本实用新型的结构立体图；
图2为本实用新型焊点保护组件的右视剖面图；
图3为本实用新型电路板本体的剖视图。
图中：1、电路板本体；11、导电层；12、焊接层；13、加固块；14、电路基层；15、介质层；16、绝缘层；17、衔接孔；18、铝合金散热柱；2、焊点保护组件；21、保护盒；22、放置孔；23、活动槽；24、转轴；25、转筒；26、防护垫；27、焊接口；28、挡板；29、功能孔；210、导板；3、连接导线；4、焊点。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种保护焊点的印制电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的顶部前端固定设置有焊点保护组件2，焊点保护组件2包括保护盒21，保护盒21的顶部均匀开设有若干放置孔22，每个放置孔22的内部前后端均开设有活动槽23，每个活动槽23的左右两侧之间均转动连接有转轴24，转轴24的外部套设有转筒25，放置孔22的内壁固定设置有防护垫26，保护盒21的前后端上部均匀开设有若干焊接口27，保护盒21内部且位于对应焊接口27的顶部转动连接有挡板28，保护盒21的底部均匀开设有若干功能孔29，保护盒21的底部拐角处均固定设置有导板210，保护盒21的内部通过对应放置孔22均贯穿连接有连接导线3，保护盒21的内部设置有若干焊点4，连接导线3与焊点4之间固定连接，通过保护盒21、焊接口27、功能孔29以及加固块13之间的相互配合，能对焊点4进行有效保护，防止外部碰撞到焊点4，避免其受损松动，保证印制电路板良好的接触，电路板本体1包括导电层11，导电层11的顶部固定设置有焊接层12，焊接层12的顶部中间均匀固定设置有若干加固块13，导电层11的底部固定连接有电路基层14，电路基层14的底部固定连接有介质层15，导电层11、焊接层12、电路基层14以及介质层15的外表面之间包覆有绝缘层16，绝缘层16的顶部开设有衔接孔17，衔接孔17位于若干加固块13的上方，导电层11、电路基层14、介质层15以及绝缘层16之间的左右两侧均贯穿连接有若干铝合金散热柱18，焊点保护组件2位于衔接孔17的上方，通过活动槽23、转轴24、转筒25以及防护垫26之间的相互配合，避免连接导线3受外部拉伸时与放置孔22处发生摩擦，保证连接导线3的外部不受损，使用效果良好，具有推广意义。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种保护焊点的印制电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的顶部前端固定设置有焊点保护组件(2)，所述焊点保护组件(2)包括保护盒(21)，所述保护盒(21)的顶部均匀开设有若干放置孔(22)，每个所述放置孔(22)的内部前后端均开设有活动槽(23)，每个所述活动槽(23)的左右两侧之间均转动连接有转轴(24)，所述转轴(24)的外部套设有转筒(25)，所述放置孔(22)的内壁固定设置有防护垫(26)，所述保护盒(21)的前后端上部均匀开设有若干焊接口(27)，所述保护盒(21)内部且位于对应焊接口(27)的顶部转动连接有挡板(28)，所述保护盒(21)的底部均匀开设有若干功能孔(29)，所述保护盒(21)的底部拐角处均固定设置有导板(210)，所述保护盒(21)的内部通过对应放置孔(22)均贯穿连接有连接导线(3)，所述保护盒(21)的内部设置有若干焊点(4)，所述连接导线(3)与焊点(4)之间固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种保护焊点的印制电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)包括导电层(11)，所述导电层(11)的顶部固定设置有焊接层(12)。
3.根据权利要求2所述的一种保护焊点的印制电路板，其特征在于：所述焊接层(12)的顶部中间均匀固定设置有若干加固块(13)，所述导电层(11)的底部固定连接有电路基层(14)。
4.根据权利要求3所述的一种保护焊点的印制电路板，其特征在于：所述电路基层(14)的底部固定连接有介质层(15)，所述导电层(11)、焊接层(12)、电路基层(14)以及介质层(15)的外表面之间包覆有绝缘层(16)。
5.根据权利要求4所述的一种保护焊点的印制电路板，其特征在于：所述绝缘层(16)的顶部开设有衔接孔(17)，所述衔接孔(17)位于若干加固块(13)的上方。
6.根据权利要求5所述的一种保护焊点的印制电路板，其特征在于：所述导电层(11)、电路基层(14)、介质层(15)以及绝缘层(16)之间的左右两侧均贯穿连接有若干铝合金散热柱(18)，所述焊点保护组件(2)位于衔接孔(17)的上方。
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