CN216524506U - 一种压力、气体二合一传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种压力、气体二合一传感器,包括传感器外壳、螺纹密封座,所述传感器外壳的内部设有封装密封腔,所述封装密封腔的端口并且位于传感器外壳的顶端中部密封有密封端盖,通过引脚盘上所设的引脚本体与连接铜柱的一端焊接固定,且导线铜柱的顶端与导电盘底面的贴合压紧,能够传感器引脚腐蚀损坏无法使用的情况下,可拧动引脚盘将引脚本体拆卸更换新的引脚本体,能够使传感器循环使用,从而降低传感器的使用成本。
Description
技术领域
本实用新型属于传感器技术领域,具体涉及一种压力、气体二合一传感器。
背景技术
气体压力传感器在气动控制,压力开关与控制器,便携式压力表和压力计,MAP(manifold absolute pressure sensor)等领域有着广泛的应用。这些领域除了对传感器的灵敏度、稳定性和耐久性要求很高外,特别要求封装工艺简单、成本低廉、经济适用。而其它封装方式如隔离膜片充油封装的压力传感器,需要填充压力传递介质(如硅油)和焊接不锈钢波纹膜片来隔离待测介质与传感器芯片,并且充油过程工艺复杂难以控制,焊接不锈钢波纹膜片时产生的热量对芯片本身的特性会产生影响,严重时会使芯片失效。因而,相对于上述封装方式的传感器而言存在一定的不足与缺陷。
为此,公告号为“CN201852665U”的一种气体压力传感器,包括:保护盖板、硅胶、引线、压力芯片、外壳、底座,其特征在于所述压力芯片粘接在底座上,底座上的接线柱与压力芯片引线键合,压力芯片及引线涂覆有保护硅胶,外壳上端设有保护盖板,保护盖板上设有进气测试孔。优点是具有结构和封装工艺简单,成本低廉,可靠性高,使用寿命长的特点,适用于大多数无腐蚀性的气体和干燥空气介质压力的测量。
对于上述该气体压力传感器,虽然封装工艺简单,成本低廉,可靠性高,使用寿命长的特点,适用于大多数无腐蚀性的气体和干燥空气介质压力的测量,但是其在使用过程中仍然存在以下较为明显的缺陷:上述传感器虽然工艺简单,成本低廉,但是在长期的使用过程中,会使引出脚出现腐蚀断裂,而导致传感器无法使用需要更换新的传感器安装,才能够使用,而且防摔效果差,并且上述的传感器封装工艺的密封性较为简单,时间长容易使密封件的密封效果降低,从而会导致其内部的构件的腐蚀损坏,并且需要整体对传感器进行更换,不能够对传感器其中之一的构件进行单独的更换,进而使传感器的使用成本增高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种压力、气体二合一传感器,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种压力、气体二合一传感器,包括传感器外壳、螺纹密封座,所述传感器外壳的内部设有封装密封腔,所述封装密封腔的端口并且位于传感器外壳的顶端中部密封有密封端盖,所述封装密封腔的内壁设有弹性防腐胶套,所述弹性防腐胶套的内部上端安装有扩散硅芯体,所述扩散硅芯体的底侧设有隔离环形垫,所述隔离环形垫的底面安装有集成芯片板,所述集成芯片板底面电性连接有导线铜柱,所述集成芯片板的外部罩接有绝缘固定铜片,所述螺纹密封座的端面中部设有连接部,所述连接部的端面设有凹槽,所述凹槽的内部设有导电盘,所述螺纹密封座的底侧中端开设有螺纹安装槽,所述螺纹安装槽的内部安装有引脚盘,所述引脚盘的底端设有引脚本体,且引脚盘的上端对称设有连接铜柱。
作为本技术方案的进一步优化,所述绝缘固定铜片的表面均匀设有贯穿孔,且绝缘固定铜片的一面的边侧一周均匀设有防护支撑板,所述防护支撑板的内侧设有支撑绝缘条,所述支撑绝缘条与集成芯片板的外侧面相互贴面,实现对集成芯片板的保护使其本身不受损坏的效果,从而使整个传感器的受用寿命提高。
作为本技术方案的进一步优化,所述集成芯片板上所设导线铜柱穿过贯穿孔与凹槽内所设导电盘之间相互压紧设计,能够使整个传感器内部构件无需使用电线进行电性连接,从而会使整个传感器本身的体积减小,易安装,并且在传感器某个部件损坏后能够进行更换在使用。
作为本技术方案的进一步优化,所述引脚盘上所设的引脚本体与连接铜柱的一端焊接固定,且连接铜柱的顶端与导电盘的底面贴合压紧,能够传感器引脚腐蚀损坏无法使用的情况下,可拧动引脚盘将引脚本体拆卸更换新的引脚本体,能够使传感器循环使用,从而降低传感器的使用成本。
作为本技术方案的进一步优化,所述螺纹安装槽与凹槽为连通设计,所述引脚盘与螺纹安装槽之间螺接固定,方便在后期引脚本体折断损坏的拆卸更换,延长传感器的使用周期。
作为本技术方案的进一步优化,所述螺纹密封座的端面边侧一周设有封装密封圈,提高该传感器本身的封装密封效果,进一步起到对传感器内部构件的保护作用,所述传感器外壳的底面设有封装槽,且封装密封圈与封装槽之间相配合密封插接,加强螺纹密封座与传感器外壳底部之间的封装密封性,所述扩散硅芯体的端面中部设有阻尼引压柱,且阻尼引压柱的顶端密封贯穿至密封端盖的外部,能够使该传感器对外部气压的快速引入进行感应的检测的作用。
本实用新型的技术效果和优点:该压力、气体二合一传感器,通过绝缘固定铜片导线铜柱表面设置的贯穿孔导线铜柱导线铜柱,且绝缘固定铜片导线铜柱上防护支撑板、支撑绝缘条的设计,实现对集成芯片板的保护使其本身不受损坏的效果,从而使整个传感器的受用寿命提高,通过集成芯片板上所设导线铜柱导穿过贯穿孔与凹槽内所设导电盘之间相互压紧设计,能够使整个传感器内部构件无需使用电线进行电性连接,从而使整个传感器本身的体积减小,易安装,并且在传感器某个部件损坏后能够进行更换在使用。
通过引脚盘上所设的引脚本体与连接铜柱的一端焊接固定,且导线铜柱的顶端与导电盘底面的贴合压紧,能够传感器引脚腐蚀损坏无法使用的情况下,可拧动引脚盘将引脚本体拆卸更换新的引脚本体,能够使传感器循环使用,从而降低传感器的使用成本。
通过螺纹密封座的端面边侧一周封装密封圈的设计,可提高该传感器本身的封装密封效果,进一步起到对传感器内部构件的保护作用,通过传感器外壳的底面设有封装槽,且封装密封圈与封装槽之间相配合密封插接,可加强螺纹密封座与传感器外壳底部之间的封装密封性,并且通过扩散硅芯体的端面中部阻尼引压柱的设计,且阻尼引压柱导的顶端密封贯穿至密封端盖的外部,能够使该传感器对外部气压的快速引入进行感应的检测的作用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型绝缘固定铜片俯视图;
图3为本实用新型连接部主视剖面图。
图中:1、传感器外壳;2、封装密封腔;3、密封端盖;4、弹性防腐胶套;5、扩散硅芯体;6、隔离环形垫;7、集成芯片板;8、绝缘固定铜片;9、螺纹密封座;10、连接部;11、凹槽;12、导电盘;13、螺纹安装槽;14、引脚盘;15、引脚本体;16、连接铜柱;17、导线铜柱;18、贯穿孔;19、阻尼引压柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种压力、气体二合一传感器,包括传感器外壳1、螺纹密封座9,传感器外壳1的内部设有封装密封腔2,实现对传感器内部构件的安装固定,封装密封腔2的端口并且位于传感器外壳1的顶端中部密封有密封端盖3,实现气体压力传感器内部构件的密封,对封装密封腔2的内壁设有弹性防腐胶套4,起到对气体压力传感器内部构件的防摔保护作用,弹性防腐胶套4的内部上端安装有扩散硅芯体5,扩散硅芯体5的端面中部设有阻尼引压柱19,且阻尼引压柱19的顶端密封贯穿至密封端盖3的外部,实现对压力及气体的引入进行感应检测的功能。
扩散硅芯体5的底侧设有隔离环形垫6,能够有效对芯片之间进行绝缘的组合,并且起到抗震缓冲的效果,隔离环形垫6的底面安装有集成芯片板7,实现对压力及气体的同时检测,绝缘固定铜片8的表面均匀设有贯穿孔18,且绝缘固定铜片8的一面的边侧一周均匀设有防护支撑板,防护支撑板的内侧设有支撑绝缘条,支撑绝缘条与集成芯片板7的外侧面相互贴面,实现对压力气体传感器内部构件的防摔保护的效果,集成芯片板7底面电性连接有导线铜柱17,实现对导电盘12端面的体面电性连接,集成芯片板7的外部罩接有绝缘固定铜片8实现对集成芯片板7的保护的全方位保护的作用,螺纹密封座9的端面边侧一周设有封装密封圈,传感器外壳1的底面设有封装槽,且封装密封圈与封装槽之间相配合密封插接,加强压力气体传感器整体的封装密封性。
螺纹密封座9的端面中部设有连接部10,连接部10的端面设有凹槽11,凹槽11的内部设有导电盘12,实现引脚本体15与集成芯片板7之间的贴面导电性连接,集成芯片板7上所设导线铜柱17穿过贯穿孔18与凹槽11内所设导电盘12之间相互压紧设计,能够在不使用导线的情况下实现集成芯片板7与导电盘12进行电性连接,螺纹密封座9的底侧中端开设有螺纹安装槽13,且螺纹安装槽13的内部安装有引脚盘14,方便对引脚盘14后期进行拆卸更换,螺纹安装槽13与凹槽11为连通设计,引脚盘14与螺纹安装槽13之间螺接固定,方便对压力气体传感器构件的拆卸更换,引脚盘14的底端设有引脚本体15,且引脚盘14的上端对称设有连接铜柱16,便于引脚本体15与之连接固定,引脚盘14上所设的引脚本体15与连接铜柱16的一端焊接固定,且连接铜柱16的顶端与导电盘12的底面贴合压紧,方便后期引脚本体15损坏进行更换。
具体的,使用时通过绝缘固定铜片8表面设置的贯穿孔18,且绝缘固定铜片8上防护支撑板、支撑绝缘条的设计,实现对集成芯片板7的保护使其本身不受损坏的效果,从而使整个传感器的受用寿命提高,通过集成芯片板7上所设导线铜柱17穿过贯穿孔18与凹槽11内所设导电盘12之间相互压紧设计,能够使整个传感器内部构件无需使用电线进行电性连接,从而使整个传感器本身的体积减小,易安装,并且在传感器某个部件损坏后能够进行更换在使用,通过引脚盘14上所设的引脚本体15与连接铜柱16的一端焊接固定,且连接铜柱16的顶端与导电盘12底面的贴合压紧,能够传感器引脚腐蚀损坏无法使用的情况下,可拧动引脚盘14将引脚本体15拆卸更换新的引脚本体,能够使传感器循环使用,从而降低传感器的使用成本。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种压力、气体二合一传感器,包括传感器外壳(1)、螺纹密封座(9),其特征在于:所述传感器外壳(1)的内部设有封装密封腔(2),所述封装密封腔(2)的端口并且位于传感器外壳(1)的顶端中部密封有密封端盖(3),所述封装密封腔(2)的内壁设有弹性防腐胶套(4),所述弹性防腐胶套(4)的内部上端安装有扩散硅芯体(5),所述扩散硅芯体(5)的底侧设有隔离环形垫(6),所述隔离环形垫(6)的底面安装有集成芯片板(7),所述集成芯片板(7)底面电性连接有导线铜柱(17),所述集成芯片板(7)的外部罩接有绝缘固定铜片(8),所述螺纹密封座(9)的端面中部设有连接部(10),所述连接部(10)的端面设有凹槽(11),所述凹槽(11)的内部设有导电盘(12),所述螺纹密封座(9)的底侧中端开设有螺纹安装槽(13),所述螺纹安装槽(13)的内部安装有引脚盘(14),所述引脚盘(14)的底端设有引脚本体(15),且引脚盘(14)的上端对称设有连接铜柱(16)。
2.根据权利要求1所述的一种压力、气体二合一传感器,其特征在于:所述绝缘固定铜片(8)的表面均匀设有贯穿孔(18),且绝缘固定铜片(8)的一面的边侧一周均匀设有防护支撑板,所述防护支撑板的内侧设有支撑绝缘条,所述支撑绝缘条与集成芯片板(7)的外侧面相互贴面。
3.根据权利要求1所述的一种压力、气体二合一传感器,其特征在于:所述集成芯片板(7)上所设导线铜柱(17)穿过贯穿孔(18)与凹槽(11)内所设导电盘(12)之间相互压紧设计。
4.根据权利要求1所述的一种压力、气体二合一传感器,其特征在于:所述引脚盘(14)上所设的引脚本体(15)与连接铜柱(16)的一端焊接固定,且连接铜柱(16)的顶端与导电盘(12)的底面贴合压紧。
5.根据权利要求1所述的一种压力、气体二合一传感器,其特征在于:所述螺纹安装槽(13)与凹槽(11)为连通设计,所述引脚盘(14)与螺纹安装槽(13)之间螺接固定。
6.根据权利要求1所述的一种压力、气体二合一传感器,其特征在于:所述螺纹密封座(9)的端面边侧一周设有封装密封圈,所述传感器外壳(1)的底面设有封装槽,且封装密封圈与封装槽之间相配合密封插接,所述扩散硅芯体(5)的端面中部设有阻尼引压柱(19),且阻尼引压柱(19)的顶端密封贯穿至密封端盖(3)的外部。
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