CN201892544U - 一种传感器封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种传感器封装结构，包括基座，所述基座内具有用于容置传感器的封装空腔，该封装空腔一端与进气道连通，另一端为开口，所述传感器靠近进气道一端设置有挡圈，该挡圈内具有第一O形圈，该第一O形圈高于挡圈并与传感器接触，所述传感器靠近开口一端设置有紧锁环，该紧锁环与开口内壁螺纹连接，紧锁环与传感器之间设置有压垫，所述传感器外侧安装有与封装空腔接触的第二O形圈，这种传感器封装结构采用第一、第二O形圈将传感器实现与基座完全电隔离，有效地避免外界强电对传感器造成损害，同时采用了两重密封，抵御长期较高的压力冲击，保证了良好的密封性能，适合高压场合。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种传感器封装结构。
背景技术
传感器一般需要封装在基座上使用，目前的传感器的封装结构主要是将传感器直接焊接到基座上面。此封装结构的缺点是：焊接后的焊缝处都会产生焊接应力，经过长期较高的压力冲击可能会出现裂痕，所以不适合在高压场合使用，同时传感器与基座的焊接处处于完全电导通状态，当外界存在高电压时就会直接作用在传感器上面，损坏传感器。传感器为易损坏高精密元件，为测控仪器的最主要的部分，占测控仪器的大部分成本，为保护传感器，提高产品质量，降低维修成本，必须寻找一种适当的保护措施。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种传感器封装结构，能够抵御长期较高的压力冲击并具有电隔离能力以保护传感器。
为了解决上述技术问题，本实用新型的一种传感器封装结构，包括基座，所述基座内具有用于容置传感器的封装空腔，该封装空腔一端与进气道连通，另一端为开口，所述传感器靠近进气道一端设置有挡圈，该挡圈内具有第一O形圈，该第一O形圈高于挡圈并与传感器接触，所述传感器靠近开口一端设置有紧锁环，该紧锁环与开口内壁螺纹连接，紧锁环与传感器之间设置有压垫，所述传感器外侧安装有与封装空腔接触的第二O形圈。
作为上述技术方案的改进，所述挡圈外部套装有绝缘环。
所述传感器外侧开有圆槽，所述第二O形圈卡装在该圆槽中。
所述挡圈为柔性密封材料制作；所述绝缘环为高强度绝缘材料制作。
本实用新型的有益效果是：这种传感器封装结构采用第一、第二O形圈将传感器实现与基座完全电隔离，有效地避免外界强电对传感器造成损害，同时采用了两重密封，抵御长期较高的压力冲击，保证了良好的密封性能，适合高压场合。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型的一种传感器封装结构，包括基座1，所述基座1内具有用于容置传感器2的封装空腔3，该封装空腔3一端与进气道4连通，另一端为开口5，所述传感器2靠近进气道一端设置有挡圈6，该挡圈6内具有第一O形圈7，该第一O形圈7高于挡圈6并与传感器2接触，所述传感器2靠近开口5一端设置有紧锁环8，该紧锁环8与开口5内壁螺纹连接，紧锁环8与传感器2之间设置有压垫9，所述传感器2外侧安装有与封装空腔3接触的第二O形圈10，在安装的时候利用基座与锁紧环的连接螺纹压紧传感器。为达到预期的密封要求，通过调整绝缘环的高度来控制第一O形圈的压缩量。这种传感器封装结构采用第一、第二O形圈将传感器实现与基座完全电隔离，有效地避免外界强电对传感器造成损害，同时采用了两重密封，抵御长期较高的压力冲击，保证了良好的密封性能，适合高压场合。
在本实施例中，所述挡圈6外部套装有绝缘环11，进一步增强封装结构的绝缘效果。所述传感器2外侧开有圆槽21，所述第二O形圈10卡装在该圆槽21中，便于第二O形圈的安装定位,第二O形圈除了有密封作用外，还有良好的定位功能，保证传感器处于接近基座中心轴，与封装空腔保证适当的距离，有效地是实现传感器的完全电隔离。
所述挡圈6为柔性密封材料制作，配合第一O形圈达到很好的密封效果。所述绝缘环11为高强度绝缘材料制作，可防止闭口挡圈挤出变性。
以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种传感器封装结构，包括基座（1），其特征在于所述基座（1）内具有用于容置传感器（2）的封装空腔（3），该封装空腔（3）一端与进气道（4）连通，另一端为开口（5），所述传感器（2）靠近进气道一端设置有挡圈（6），该挡圈（6）内具有第一O形圈（7），该第一O形圈（7）高于挡圈（6）并与传感器（2）接触，所述传感器（2）靠近开口（5）一端设置有紧锁环（8），该紧锁环（8）与开口（5）内壁螺纹连接，紧锁环（8）与传感器（2）之间设置有压垫（9），所述传感器（2）外侧安装有与封装空腔（3）接触的第二O形圈（10）。
2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于所述挡圈（6）外部套装有绝缘环（11）。
3.根据权利要求1或2所述的传感器封装结构，其特征在于所述传感器（2）外侧开有圆槽（21），所述第二O形圈（10）卡装在该圆槽（21）中。
4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于所述挡圈（6）为柔性密封材料制作。
5.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于所述绝缘环（11）为高强度绝缘材料制作。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102809695A (zh) * | 2012-08-03 | 2012-12-05 | 中国石油天然气股份有限公司 | 用于岩石电阻率测量的电隔离单元 |
| CN104251658A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 上海雷尼威尔技术有限公司 | 一种位移传感器 |
| CN104251657A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 上海球栅测量系统有限公司 | 一种位移传感器 |
| CN111442793A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-07-24 | 江苏集萃智能光电系统研究所有限公司 | 一种视觉检测用密封装置 |
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2010
- 2010-11-19 CN CN2010206149074U patent/CN201892544U/zh not_active Expired - Lifetime
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