CN216511163U - 一种用于芯片的二次上料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于芯片的二次上料机构，包括底板和竖直板，所述底板的一侧固定安装有竖直板，且竖直板与底板呈L型连接，所述竖直板的内侧固定安装有储物框，所述竖直板位于储物框的底部设置有放料组件，且放料组件用于芯片的间歇循环放料，所述底板上位于储物框的正下方设置有运料组件，且运料组件用于运输芯片进行焊接工艺，所述底板位于运料组件的一侧设置有升降组件，且升降组件上连接有放置板，所述升降组件的一侧设置有翻转组件，且翻转组件用于翻转放置板进行左右的90°翻转，从而实现对于芯片的二次上料或对已经完成二次加工的芯片排出该焊接工艺。

Description

一种用于芯片的二次上料机构

技术领域

本实用新型属于芯片上料相关技术领域，具体涉及一种用于芯片的二次上料机构。

背景技术

现有的芯片焊接工艺的时候，通常都是只对芯片进行单面的焊接工艺处理，并未对芯片的另一面进行处理，为此，我们提供一种用于芯片的二次上料机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片的二次上料机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片的二次上料机构，包括底板和竖直板，所述底板的一侧固定安装有竖直板，且竖直板与底板呈L型连接，所述竖直板的内侧固定安装有储物框，所述竖直板位于储物框的底部设置有放料组件，且放料组件用于芯片的间歇循环放料，所述底板上位于储物框的正下方设置有运料组件，且运料组件用于运输芯片进行焊接工艺，所述底板位于运料组件的一侧设置有升降组件，且升降组件上连接有放置板，所述升降组件的一侧设置有翻转组件，且翻转组件用于翻转放置板进行左右的90°翻转。

优选的，所述放料组件包括第一电机、盒体、齿轮、滑行槽、挡板和齿牙，所述竖直板位于储物框的底部固定安装有盒体，所述盒体内部转动安装有齿轮，所述竖直板的一侧固定安装有第一电机，且第一电机的输出轴穿入盒体的内部与齿轮的转动轴固定连接，所述盒体位于齿轮的两端开设有滑行槽，且滑行槽内部互动连接有挡板，所述挡板的内侧固定安装有齿牙，且挡板通过齿牙与齿轮啮合连接。

优选的，所述盒体上方的挡板的一侧开设有倒直角设置，且两挡板上固定安装齿牙以齿轮的圆心为中心呈中心对称设置。

优选的，所述运料组件包括第二电机、固定板、转辊和皮带，所述底板上位于储物框正下方的两侧对称固定安装有固定板，且两固定板之间对称转动连接有转辊，所述转辊的外侧转动套接有皮带，所述底板位于固定板的一侧固定安装有第二电机，且第二电机的输出轴与转辊的转动轴固定连接。

优选的，所述升降组件包括槽体、螺杆、螺套、第三电机、通槽和平板，所述底板的顶部固定安装有槽体，且槽体内部转动安装有螺杆，所述槽体的顶部固定安装有第三电机，且第三电机的外侧螺纹连接有螺套，所述槽体的一侧开设有通槽，所述槽体的一侧设置有平板，且平板的一侧穿过通槽与螺套固定连接。

优选的，所述翻转组件包括卡块、受力柱、支臂、轨迹槽、轨迹块、行程块、滑块和电动推杆，所述平板的顶部四周固定连接有卡块，所述放置板的两侧固定安装有受力柱，且受力柱与卡块活动卡接，所述平板的一侧固定安装有行程块，且行程块内部滑动连接有滑块，所述行程块的一端固定安装有电动推杆，且电动推杆的输出端与滑块固定连接，所述滑块的一侧固定安装有轨迹槽，且轨迹槽内部滑动连接有轨迹块，所述轨迹块与放置板之间设置有支臂，且支臂的两端分别与轨迹块和放置板转动连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于芯片的二次上料机构，具备以下有益效果：

一、该实用新型通过芯片放置在储物框的内部进行叠加，且最底部的芯片被挡板阻挡，当我们需要对芯片进行焊接时，通过启动第一电机，通过第一电机的输出轴带动齿轮和挡板上固定安装有齿牙进行啮合连接，且两挡板是中心对称设置在齿轮的两侧，因此，当齿轮与齿牙啮合转动的时候，两挡板往相反的方向运动，底部的挡板回收，顶部的挡板伸出，从而使两挡板之间芯片掉落在皮带上，且在此过程中，顶部的挡板阻挡其余的芯片掉落，且当最底部的芯片掉落后，第一电机反向转动，从而使顶部的挡板回收，底部的挡板伸出，从而使得最底端的芯片运动到底部的挡板上，当芯片掉落在皮带上，第二电机的输出轴通过工作驱动转辊进行转动，从而使皮带带动芯片运动到放置板的正上方进行焊接工艺，当第一次的焊接工艺完成后，需要二次焊接的情况下，第三电机工作，第三电机的输出轴带动螺杆与螺套发生螺纹转动，从而使螺套带动平板向上运动，且平板运动到与储物框的顶部保持水平后，电动推杆的伸缩轴工作，从而使滑块在行程块的内部滑动，从而使滑块带动轨迹槽进行水平移动并靠近储物框，从而使放置板一端的受力柱与卡块挤压接触，且在挤压接触的过程中，电动推杆持续工作，从而使滑块继续在行程块的内部移动，此时支臂会受力翻转，从而使支臂一端转动连接的轨迹块在轨迹槽的内部向上运动，从而使放置板进行90°的翻转，从而使放置板上的芯片通过翻转再次进入储物框的内部，从而进行第二次焊接工艺处理，当芯片完成第二次焊接工艺处理的时候，升降组件不工作，翻转组件继续工作，使得电动推杆通过联动，从而使放置板向远离储物框的位置进行移动，其余步骤与第一次焊接工艺后使芯片翻转进入储物框内部的步骤相同，从而使得第二次焊接完成后的芯片能够进入下一工艺处理流程。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型提出的一种用于芯片的二次上料机构结构示意图；

图2为本实用新型提出的放料组件结构示意图；

图3为本实用新型提出的放料组件结构示意图；

图4为本实用新型提出的运料组件结构示意图；

图5为本实用新型提出的升降组件结构示意图；

图6为本实用新型提出的翻转组件结构示意图；

图中：1、底板；2、竖直板；3、储物框；4、放料组件；401、第一电机；402、盒体；403、齿轮；404、滑行槽；405、挡板；406、齿牙；5、运料组件；501、第二电机；502、固定板；503、转辊；504、皮带；6、升降组件；601、槽体；602、螺杆；603、螺套；604、第三电机；605、通槽；606、平板；7、放置板；8、翻转组件；801、卡块；802、受力柱；803、支臂；804、轨迹槽；805、轨迹块；806、行程块；807、滑块；808、电动推杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种用于芯片的二次上料机构技术方案，包括底板1和竖直板2，所述底板1的一侧固定安装有竖直板2，且竖直板2与底板1呈L型连接，所述竖直板2的内侧固定安装有储物框3，所述竖直板2位于储物框3的底部设置有放料组件4，且放料组件4用于芯片的间歇循环放料，所述底板1上位于储物框3的正下方设置有运料组件5，且运料组件5用于运输芯片进行焊接工艺，所述底板1位于运料组件5的一侧设置有升降组件6，且升降组件6上连接有放置板7，所述升降组件6的一侧设置有翻转组件8，且翻转组件8用于翻转放置板7进行左右的90°翻转。

所述放料组件4包括第一电机401、盒体402、齿轮403、滑行槽404、挡板405和齿牙406，所述竖直板2位于储物框3的底部固定安装有盒体402，所述盒体402内部转动安装有齿轮403，所述竖直板2的一侧固定安装有第一电机401，且第一电机401的输出轴穿入盒体402的内部与齿轮403的转动轴固定连接，所述盒体402位于齿轮403的两端开设有滑行槽404，且滑行槽404内部互动连接有挡板405，所述挡板405的内侧固定安装有齿牙406，且挡板405通过齿牙406与齿轮403啮合连接。

所述盒体402上方的挡板405的一侧开设有倒直角设置，且两挡板405上固定安装齿牙406以齿轮403的圆心为中心呈中心对称设置。

所述运料组件5包括第二电机501、固定板502、转辊503和皮带504，所述底板1上位于储物框3正下方的两侧对称固定安装有固定板502，且两固定板502之间对称转动连接有转辊503，所述转辊503的外侧转动套接有皮带504，所述底板1位于固定板502的一侧固定安装有第二电机501，且第二电机501的输出轴与转辊503的转动轴固定连接。

所述升降组件6包括槽体601、螺杆602、螺套603、第三电机604、通槽605和平板606，所述底板1的顶部固定安装有槽体601，且槽体601内部转动安装有螺杆602，所述槽体601的顶部固定安装有第三电机604，且第三电机604的外侧螺纹连接有螺套603，所述槽体601的一侧开设有通槽605，所述槽体601的一侧设置有平板606，且平板606的一侧穿过通槽605与螺套603固定连接。

所述翻转组件8包括卡块801、受力柱802、支臂803、轨迹槽804、轨迹块805、行程块806、滑块807和电动推杆808，所述平板606的顶部四周固定连接有卡块801，所述放置板7的两侧固定安装有受力柱802，且受力柱802与卡块801活动卡接，所述平板606的一侧固定安装有行程块806，且行程块806内部滑动连接有滑块807，所述行程块806的一端固定安装有电动推杆808，且电动推杆808的输出端与滑块807固定连接，所述滑块807的一侧固定安装有轨迹槽804，且轨迹槽804内部滑动连接有轨迹块805，所述轨迹块805与放置板7之间设置有支臂803，且支臂803的两端分别与轨迹块805和放置板7转动连接。

工作原理：该实用新型通过芯片放置在储物框3的内部进行叠加，且最底部的芯片被挡板405阻挡，当我们需要对芯片进行焊接时，通过启动第一电机401，通过第一电机401的输出轴带动齿轮403和挡板405上固定安装有齿牙406进行啮合连接，且两挡板405是中心对称设置在齿轮403的两侧，因此，当齿轮403与齿牙406啮合转动的时候，两挡板405往相反的方向运动，底部的挡板405回收，顶部的挡板405伸出，从而使两挡板405之间芯片掉落在皮带504上，且在此过程中，顶部的挡板405阻挡其余的芯片掉落，且当最底部的芯片掉落后，第一电机401反向转动，从而使顶部的挡板405回收，底部的挡板405伸出，从而使得最底端的芯片运动到底部的挡板405上，当芯片掉落在皮带504上，第二电机501的输出轴通过工作驱动转辊503进行转动，从而使皮带504带动芯片运动到放置板7的正上方进行焊接工艺，当第一次的焊接工艺完成后，需要二次焊接的情况下，第三电机604工作，第三电机604的输出轴带动螺杆602与螺套603发生螺纹转动，从而使螺套603带动平板606向上运动，且平板606运动到与储物框3的顶部保持水平后，电动推杆808的伸缩轴工作，从而使滑块807在行程块806的内部滑动，从而使滑块807带动轨迹槽804进行水平移动并靠近储物框3，从而使放置板7一端的受力柱802与卡块801挤压接触，且在挤压接触的过程中，电动推杆808持续工作，从而使滑块807继续在行程块806的内部移动，此时支臂803会受力翻转，从而使支臂803一端转动连接的轨迹块805在轨迹槽804的内部向上运动，从而使放置板7进行90°的翻转，从而使放置板7上的芯片通过翻转再次进入储物框3的内部，从而进行第二次焊接工艺处理，当芯片完成第二次焊接工艺处理的时候，升降组件6不工作，翻转组件8继续工作，使得电动推杆808通过联动，从而使放置板7向远离储物框3的位置进行移动，其余步骤与第一次焊接工艺后使芯片翻转进入储物框3内部的步骤相同，从而使得第二次焊接完成后的芯片能够进入下一工艺处理流程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于芯片的二次上料机构，包括底板(1)和竖直板(2)，所述底板(1)的一侧固定安装有竖直板(2)，且竖直板(2)与底板(1)呈L型连接，其特征在于：所述竖直板(2)的内侧固定安装有储物框(3)，所述竖直板(2)位于储物框(3)的底部设置有放料组件(4)，且放料组件(4)用于芯片的间歇循环放料，所述底板(1)上位于储物框(3)的正下方设置有运料组件(5)，且运料组件(5)用于运输芯片进行焊接工艺，所述底板(1)位于运料组件(5)的一侧设置有升降组件(6)，且升降组件(6)上连接有放置板(7)，所述升降组件(6)的一侧设置有翻转组件(8)，且翻转组件(8)用于翻转放置板(7)进行左右的90°翻转。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的二次上料机构，其特征在于：所述放料组件(4)包括第一电机(401)、盒体(402)、齿轮(403)、滑行槽(404)、挡板(405)和齿牙(406)，所述竖直板(2)位于储物框(3)的底部固定安装有盒体(402)，所述盒体(402)内部转动安装有齿轮(403)，所述竖直板(2)的一侧固定安装有第一电机(401)，且第一电机(401)的输出轴穿入盒体(402)的内部与齿轮(403)的转动轴固定连接，所述盒体(402)位于齿轮(403)的两端开设有滑行槽(404)，且滑行槽(404)内部互动连接有挡板(405)，所述挡板(405)的内侧固定安装有齿牙(406)，且挡板(405)通过齿牙(406)与齿轮(403)啮合连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片的二次上料机构，其特征在于：所述盒体(402)上方的挡板(405)的一侧开设有倒直角设置，且两挡板(405)上固定安装齿牙(406)以齿轮(403)的圆心为中心呈中心对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片的二次上料机构，其特征在于：所述运料组件(5)包括第二电机(501)、固定板(502)、转辊(503)和皮带(504)，所述底板(1)上位于储物框(3)正下方的两侧对称固定安装有固定板(502)，且两固定板(502)之间对称转动连接有转辊(503)，所述转辊(503)的外侧转动套接有皮带(504)，所述底板(1)位于固定板(502)的一侧固定安装有第二电机(501)，且第二电机(501)的输出轴与转辊(503)的转动轴固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片的二次上料机构，其特征在于：所述升降组件(6)包括槽体(601)、螺杆(602)、螺套(603)、第三电机(604)、通槽(605)和平板(606)，所述底板(1)的顶部固定安装有槽体(601)，且槽体(601)内部转动安装有螺杆(602)，所述槽体(601)的顶部固定安装有第三电机(604)，且第三电机(604)的外侧螺纹连接有螺套(603)，所述槽体(601)的一侧开设有通槽(605)，所述槽体(601)的一侧设置有平板(606)，且平板(606)的一侧穿过通槽(605)与螺套(603)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片的二次上料机构，其特征在于：所述翻转组件(8)包括卡块(801)、受力柱(802)、支臂(803)、轨迹槽(804)、轨迹块(805)、行程块(806)、滑块(807)和电动推杆(808)，所述平板(606)的顶部四周固定连接有卡块(801)，所述放置板(7)的两侧固定安装有受力柱(802)，且受力柱(802)与卡块(801)活动卡接，所述平板(606)的一侧固定安装有行程块(806)，且行程块(806)内部滑动连接有滑块(807)，所述行程块(806)的一端固定安装有电动推杆(808)，且电动推杆(808)的输出端与滑块(807)固定连接，所述滑块(807)的一侧固定安装有轨迹槽(804)，且轨迹槽(804)内部滑动连接有轨迹块(805)，所述轨迹块(805)与放置板(7)之间设置有支臂(803)，且支臂(803)的两端分别与轨迹块(805)和放置板(7)转动连接。

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