CN216491491U - Bms主控板与bdu的集成结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种BMS主控板和BDU的集成结构，其中，BMS主控板上连接有罩设于BMS主控板外部的盖体，于盖体上设有与BMS主控板上的电插件一一对应设置的插口，BMS主控板通过盖体可拆卸连接于BDU壳体的外部。本实用新型的BMS主控板与BDU的集成结构，设置的盖体可拆卸的罩设于BMS主控板的上部，且BMS主控板的下部通过盖体可拆卸的连接在BDU壳体的外部，可使得BMS主控板与BDU壳体在运输过程分开到件，互不影响；同时在装配过程中，可将两者装配到一起，节省了BMS下壳体的加工用料，降低成本。

Description

BMS主控板与BDU的集成结构

技术领域

本实用新型涉及动力电池模组技术领域，特别涉及一种BMS主控板与BDU的集成结构。

背景技术

现有的BMS主控板一般都有独立的外壳，外壳上含有固定孔，通过固定孔或使用转接支架固定在电池包内合适的位置。为了节省空间，通常将BMS主控板放置在BDU内，或者使用转接支架固定在BDU顶部。但是，BMS主板集成在BDU内部时，需要将主控板发至BDU厂家进行装配，增加了BMS主板的转运过程，且在流通环节过程中有可能被损坏，而无法及时进行检测，造成损失。如果对BMS主控板装配有外壳，该壳体一般包含上下两个壳体，进行加工时，该壳体的用料较多，成本偏高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种BMS主控板与BDU的集成结构，使得BMS主控板与BDU可拆卸的安装，两者分开到件，互不影响，同时可节省BMS壳体的加工成本。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种BMS主控板与BDU的集成结构，所述BMS主控板上连接有罩设于所述BMS主控板外部的盖体，于所述盖体上设有与所述BMS主控板上的电插件一一对应设置的插口，所述BMS主控板通过所述盖体可拆卸连接于BDU壳体的外部。

进一步的，所述BMS主控板与所述盖体可拆卸连接。

进一步的，所述BMS主控板上设有若干安装孔，所述盖体的内壁上设有与所述安装孔一一对应设置的螺母；

外部螺纹件穿过所述安装孔螺接于所述螺母上，而构成所述BMS主控板与所述盖体的连接。

进一步的，所述盖体的一端敞口设置，所述插口由所述盖体敞口的一端延伸至另一端。

进一步的，所述BDU壳体用于安装所述盖体的部位设有纵横交错的多个加强筋。

进一步的，所述BDU壳体包括可拆卸连接的第一壳体和第二壳体；

所述盖体可拆卸连接于所述第一壳体的外部；

所述第二壳体内形成有电器件安装空间。

进一步的，所述盖体与所述BDU壳体卡接相连。

进一步的，沿所述盖体的周侧设有间隔布置的多个卡块，于所述BDU壳体上设有与多个所述卡块一一卡接相连的卡孔。

进一步的，对应于各所述卡块，所述BDU壳体的外表面上设有外凸布置的卡接耳，所述卡孔设于所述卡接耳上。

进一步的，所述BDU壳体上设有外凸布置的限位块，所述限位块用于和所述盖体抵接，以限制所述盖体向所述BDU壳体一侧的位移。

相对于现有技术，本实用新型具有以下优势：

(1)本实用新型所述的BMS主控板与BDU的集成结构，设置的盖体可拆卸的罩设于BMS主控板的上部，且BMS主控板的下部通过盖体可拆卸的连接在BDU壳体的外部，可使得BMS主控板与BDU壳体在运输过程分开到件，互不影响；同时在装配过程中，可将两者装配到一起，节省了BMS下壳体的加工用料，降低成本。

(2)BMS主控板与盖体之间设置为可拆卸连接，便于对BMS主控板进行检测。

(3)BMS主控板和盖体之间的连接采用外部螺纹件通过安装孔与螺母组合的形式，其结构简单，便于设计加工。

(4)BDU壳体上设有纵横交错的加强筋，以提高其结构强度，避免BMS主控板的损坏，同时加强筋可用于支撑BMS主控板上的电器件。

(5)BDU壳体以及盖体之间均设置为可拆卸连接的形式，节省固定装配的工艺，结构简单，连接效率高，节省人工成本。

(6)将盖体和BDU壳体之间的连接形式设置为卡孔和卡块的形式，结构简单，便于设计加工。

(7)通过在BDU壳体的外表面上外凸布置卡接耳，可保证BDU壳体自身的结构强度，且便于实现对盖体的卡接。

(8)BDU壳体上设有外凸布置的限位块，可限制壳体上插口处的位移，同时增加壳体连接处的结构强度。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述的BMS主控板与BDU的集成结构装配关系的示意图；

图2为本实用新型实施例所述的BMS主控板结构的示意图；

图3为本实用新型实施例所述的盖体结构的示意图；

图4为本实用新型实施例所述的BMS主控板与盖体装配关系的示意图；

图5为本实用新型实施例所述的BDU壳体结构的示意图。

附图标记说明：

1、BMS主控板；11、安装孔；

2、盖体；21、插口；22、螺母；23、卡块；24、挡边；

3、BDU壳体；31、第一壳体；311、加强筋；312、卡接耳；3121、卡孔；313、限位块；314、容纳空间；315、挡板；32、第二壳体。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现“上”、“下”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的术语，其为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。另外，若出现“第一”、“第二”等术语，其也仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，在本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，术语“安装”、“相连”、“连接”“连接件”应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

本实施例涉及一种BMS主控板和BDU的集成结构，其中，BMS主控板1上连接有罩设于BMS主控板1外部的盖体2，于盖体2上设有与BMS主控板1上的电插件一一对应设置的插口21，BMS主控板1通过盖体2可拆卸连接于BDU壳体3的外部。

本实施例的BMS主控板与BDU的集成结构，设置的盖体2可拆卸的罩设于BMS主控板1的上部，且BMS主控板1的下部通过盖体2可拆卸的连接在BDU壳体3的外部，可使得BMS主控板1与BDU壳体3在运输过程分开到件，互不影响；同时在装配过程中，可将两者装配到一起，节省了BMS下壳体的加工用料，降低成本。

基于上述的整体结构，本实施例的BMS主控板与BDU的集成结构一种示例性结构如图1所示。其中，上述BMS主控板1的结构参照图2所示，在BMS主控板1上设有四个安装孔11，四个安装孔11分别设置在BMS主控板1的四角位置，以便于与上述的盖体2连接。安装孔11的数量设置为四个，且分布在BMS主控板1的四角，在安装时，可使得BMS主控板1四角受力均匀，以避免影响BMS主控板1的使用。当然，安装孔11的数量不仅限于四个，安装孔11数量越多，BMS主控板1与上述盖体2的连接效果更稳定，并且安装孔11的排布方式也可进行改变，可依据实际情况设置安装孔11，在此不作限定。

如图3和图4所示，对应BMS主控板1上设有的安装孔11，上述盖体2的内壁上设有与安装孔11一一对应设置的螺母22。外部螺纹件穿过安装孔11螺接于螺母22上，从而构成BMS主控板1与盖体2的拆卸连接。其中，外部螺纹件可采用螺栓等结构。

此外，参照图3中的结构，盖体2的前端敞口设置，并在盖体2前端的右侧设有插口21的位置留有挡边24，该挡边24与下述的限位块313配合，以实现对盖体2的支撑。其中，盖体2的前端开设有三个插口21，该插口21由盖体2敞口的前端延伸至盖体2的后端。同时仍由图3中结构所示，盖体2的左侧设置有两个与盖体2前端结构相同的插口21，其与盖体2前端的三个插口21的设置便于外部电器件与BMS主控板1的连接。

另外，为便于盖体2与上述BDU壳体3之间的可拆卸连接，作为一种优选的实施方式，盖体2与上述BDU壳体3卡接相连，为此盖体2的周侧设有间隔布置的多个卡块23，具体的参照图4中所示，于盖体2的前后右三侧间隔设置有六个卡块23。值得注意的是，靠近盖体2前端中间位置以及在盖体2的左侧中间位置，沿盖体2的高度分别向下延伸并外凸设置有一个卡块23，从而可进一步保证盖体2与上述BDU壳体3之间的连接稳定。

本实施例中，用于支撑BMS主控板1下部的上述BDU壳体3的结构如图5所示，该BDU壳体3包括可拆卸连接的第一壳体31和第二壳体32，上述的盖体2可拆卸连接于第一壳体31的顶部，于第二壳体32内形成有电器件安装空间，以容纳用于安装接触器、熔断器等电气件。其中，第一壳体31和第二壳体32采用卡扣形式连接，通过在第一壳体31上设有卡接孔，第二壳体32的对应位置设有凸块，进行第一壳体31和第二壳体32的装配过程时，通过将凸块卡进卡接孔内，实现第一壳体31与第二壳体32之间的固定。当然，还可采用螺栓或销钉等形式实现第一壳体31和第二壳体32之间的可拆卸连接，在此不作限定。

值得注意的是，仍由图5所示，第一壳体31的顶部中间位置下沉设置有容纳空间314，且在容纳空间314的四周设有挡板315，以便于容纳BMS主控板1，同时支撑盖体2。且前侧的挡板315高度略低于其它三侧的高度，以预留构成上述插口21的空间。

此外，对应上述卡块23，BDU壳体3上设有与多个卡块23一一卡接相连的卡孔3121。作为一种优选的实施方式，在BDU壳体3的外表面上，位于容纳空间314的周边，设有外凸布置的卡接耳312，卡孔3121设于卡接耳312上。基于图5状态中示出的，一种卡接耳312设置为沿第一壳体31的顶部向上凸起的形式，另一种设置为在容纳空间314的前侧和左侧挡板315上水平外凸的形式。

并且，对应盖体2上设有的挡边24，参照图5中的结构，在第一壳体31上的容纳空间314的前端右侧设有外凸布置的限位块313，该限位块313与盖体2上的挡边24抵接，以限制盖体2向第一壳体31向下的位移，同时避免了盖体2前端的部分悬空，保证了盖体2整体结构的稳定。

本实施例中，为对BMS主控板1实现进一步的保护，如图5所示，在BDU壳体3上用于安装盖体2的部位，也即上述容纳空间314内设有纵横交错多个加强筋311，以提高第一壳体31上该位置的结构强度，加强对BMS主控板1的支撑效果。

本实施例的BMS主控板与BDU的集成结构，通过采用BDU壳体3的第一壳体31替代BMS主控板1下盖对BMS进行防护，节省了BMS主控板1下盖的加工用料，节省了加工成本。同时，将BMS主控板1以及其盖体2与BDU壳体3分开到两件，分别加工，从而可保证两者的互不影响，同时避免运输过程中出现问题时有职责且分不清、扯皮等问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：所述BMS主控板(1)上连接有罩设于所述BMS主控板(1)外部的盖体(2)，于所述盖体(2)上设有与所述BMS主控板(1)上的电插件一一对应设置的插口(21)，所述BMS主控板(1)通过所述盖体(2)可拆卸连接于BDU壳体(3)的外部。

2.根据权利要求1所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述BMS主控板(1)与所述盖体(2)可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述BMS主控板(1)上设有若干安装孔(11)，所述盖体(2)的内壁上设有与所述安装孔(11)一一对应设置的螺母(22)；

外部螺纹件穿过所述安装孔(11)螺接于所述螺母(22)上，而构成所述BMS主控板(1)与所述盖体(2)的连接。

4.根据权利要求1所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述盖体(2)的一端敞口设置，所述插口(21)由所述盖体(2)敞口的一端延伸至另一端。

5.根据权利要求1所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述BDU壳体(3)用于安装所述盖体(2)的部位设有纵横交错的多个加强筋(311)。

6.根据权利要求1所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述BDU壳体(3)包括可拆卸连接的第一壳体(31)和第二壳体(32)；

所述盖体(2)可拆卸连接于所述第一壳体(31)的外部；

所述第二壳体(32)内形成有电器件安装空间。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述盖体(2)与所述BDU壳体(3)卡接相连。

8.根据权利要求7所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

沿所述盖体(2)的周侧设有间隔布置的多个卡块(23)，于所述BDU壳体(3)上设有与多个所述卡块(23)一一卡接相连的卡孔(3121)。

9.根据权利要求8所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

对应于各所述卡块(23)，所述BDU壳体(3)的外表面上设有外凸布置的卡接耳(312)，所述卡孔(3121)设于所述卡接耳(312)上。

10.根据权利要求7所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述BDU壳体(3)上设有外凸布置的限位块(313)，所述限位块(313)用于和所述盖体(2)抵接，以限制所述盖体(2)向所述BDU壳体(3)一侧的位移。

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