CN211152522U - 新型io模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型IO模块,包括:PCB上板、PCB下板和用于安装PCB上板和PCB下板的安装盒体;安装盒体的上方和一侧分别形成有用于放入PCB上板和PCB下板以安装PCB上板和PCB下板的安装开口;安装盒体还设有用于封闭安装盒体的一侧的安装开口的侧安装板和用于封闭安装盒体的上侧的安装开口的上安装板;上安装板和侧安装板一体成型;侧安装板形成有用于供外部插件插入安装盒体以电性连接至PCB上板和PCB下板的插孔。新型IO模块的插孔与上安装板的断面在同一平面,从而使得接插件能与插孔贴合进而避免接触不良。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型IO模块。
背景技术
现有IO模块的外壳需要加工的面较多,IO口与外壳断面不在同一平面,这样会使得接插件不能与IO口贴合从而造成接触不良,对接插件很是不便。
实用新型内容
本实用新型提供了一种新型IO模块,采用如下的技术方案:
一种新型IO模块,包括:PCB上板、PCB下板和用于安装PCB上板和PCB下板的安装盒体;安装盒体的上方和一侧分别形成有用于放入PCB上板和PCB下板以安装PCB上板和PCB下板的安装开口;安装盒体还设有用于封闭安装盒体的一侧的安装开口的侧安装板和用于封闭安装盒体的上侧的安装开口的上安装板;上安装板和侧安装板一体成型;侧安装板形成有用于供外部插件插入安装盒体以电性连接至PCB上板和PCB下板的插孔。
进一步地,上安装板垂直于侧安装板。
进一步地,上安装板的一端的端面所在的平面与侧安装板的外侧的侧面所在的平面重合。
进一步地,PCB上板和PCB下板通过螺柱和螺钉固定至安装盒体的内侧。
进一步地,PCB上板与PCB下板平行设置。
进一步地,安装盒体的与侧安装板相对的一侧形成有多个用于观测安装盒体的内部的指示灯以及PCB上板和PCB下板的运行状态的窗口。
进一步地,新型IO模块还设有用于收发信号的接收天线;接收天线可拆卸连接至安装盒体且电性连接至PCB上板和PCB下板。
本实用新型的有益之处在于提供的新型IO模块将上安装板和侧安装板设置为一体成型的结构,并在侧安装板设置插孔,这样使得插孔与上安装板的断面在同一平面,从而使得接插件能与插孔贴合进而避免接触不良。
附图说明
图1是本实用新型的一种新型IO模块的示意图。
新型IO模块10,PCB上板11,PCB下板12,安装盒体13,安装开口14,上安装板15,侧安装板16,插孔17,螺柱18,螺钉19,窗口20,接收天线21。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
如图1所示,一种新型IO模块10,包括:PCB上板11、PCB下板12和用于安装PCB上板11和PCB下板12的安装盒体13。安装盒体13的上方和一侧分别形成有安装开口14。安装开口14用于放入PCB上板11和PCB下板12以安装PCB上板11和PCB下板12。这样设置便于对PCB上板11和PCB下板12进行安装,安装的操作空间较大。
安装盒体13还设有侧安装板16和上安装板15。侧安装板16和上安装板15分别用于封闭安装盒体13的一侧的安装开口14和用于封闭安装盒体13的上侧的安装开口14。具体地,上安装板15和侧安装板16一体成型。侧安装板16形成有插孔17。插孔17用于供外部插件插入安装盒体13以电性连接至PCB上板11和PCB下板12。这样的结构使得上安装板15和侧安装板16的连接处不用再次进行打磨加工,其上安装板15的位于连接处的断面与侧安装板16的外侧面位于同一平面内。
具体而言,新型IO模块10将上安装板15和侧安装板16设置为一体成型的结构,并在侧安装板16设置插孔17,这样使得插孔17与上安装板15的断面在同一平面,从而使得接插件能与插孔17贴合进而避免接触不良。
作为一种具体的实施方式,上安装板15垂直于侧安装板16,具体成L型。
作为一种具体的实施方式,PCB上板11和PCB下板12通过多个螺柱18和多个螺钉19固定至安装盒体13的内侧,结构稳定。具体地,多个螺柱18分别穿过PCB上板11和PCB下板12,且其两端分别通过螺钉19固定至上安装板15的内侧面和安装盒体13的底面。
作为一种具体的实施方式,PCB上板11与PCB下板12平行设置。
作为一种具体的实施方式,安装盒体13的与侧安装板16相对的一侧形成有多个窗口20。窗口20用于观测安装盒体13的内部的指示灯以及PCB上板11和PCB下板12的运行状态。
作为一种具体的实施方式,新型IO模块10还设有接收天线21。接收天线21用于收发信号。具体地,接收天线21可拆卸连接至安装盒体13且电性连接至PCB上板11和PCB下板12。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本实用新型,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种新型IO模块,包括:PCB上板、PCB下板和用于安装所述PCB上板和所述PCB下板的安装盒体;其特征在于,所述安装盒体的上方和一侧分别形成有用于放入所述PCB上板和所述PCB下板以安装所述PCB上板和所述PCB下板的安装开口;所述安装盒体还设有用于封闭所述安装盒体的一侧的所述安装开口的侧安装板和用于封闭所述安装盒体的上侧的所述安装开口的上安装板;所述上安装板和所述侧安装板一体成型;所述侧安装板形成有用于供外部插件插入所述安装盒体以电性连接至所述PCB上板和所述PCB下板的插孔。
2.根据权利要求1所述的新型IO模块,其特征在于,
所述上安装板垂直于所述侧安装板。
3.根据权利要求2所述的新型IO模块,其特征在于,
所述上安装板的一端的端面所在的平面与所述侧安装板的外侧的侧面所在的平面重合。
4.根据权利要求1所述的新型IO模块,其特征在于,
所述PCB上板和所述PCB下板通过螺柱和螺钉固定至所述安装盒体的内侧。
5.根据权利要求4所述的新型IO模块,其特征在于,
所述PCB上板与所述PCB下板平行设置。
6.根据权利要求1所述的新型IO模块,其特征在于,
所述安装盒体的与所述侧安装板相对的一侧形成有多个用于观测所述安装盒体的内部的指示灯以及所述PCB上板和所述PCB下板的运行状态的窗口。
7.根据权利要求1所述的新型IO模块,其特征在于,
所述新型IO模块还设有用于收发信号的接收天线;所述接收天线可拆卸连接至所述安装盒体且电性连接至所述PCB上板和所述PCB下板。
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Cited By (1)
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CN109887892A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-14 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种方块式桥堆及其制备工艺 |
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2019
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109887892A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-14 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种方块式桥堆及其制备工艺 |
CN109887892B (zh) * | 2019-03-12 | 2021-12-21 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种方块式桥堆及其制备工艺 |
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