CN216465470U - 一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及光电材料切割领域，公开了一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，包括涂覆剂金刚石切割片本体和涂覆结合剂，所述涂覆剂金刚石切割片本体的环宽为7‑10mm，且涂覆剂金刚石切割片本体由金刚石颗粒和涂覆结合剂粉末热压而成。本实用新型中的涂覆结合剂切割片可分为金属结合剂切割片和树脂结合剂切割片，通过在常规的金属结合剂切割片的坯体上钎焊一层超薄的金属涂层，或者在常规的树脂结合剂切割片的坯体上涂覆一层超薄的树脂涂层，金属涂层或者树脂涂层均可满足完全覆盖端面裸露的金刚石颗粒，结构简单，操作方便，使用效果好，解决了传统工艺由于端面金刚石裸露造成的工件崩口、裂纹、精度差的问题，具有良好的经济效益和社会效益。

Description

一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片

技术领域

本实用新型涉及光电材料切割领域，具体是一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片。

背景技术

涂覆结合剂金刚石超薄切割片具有耐用性好，寿命长，强度高的特点，广泛应用于硅晶圆、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、光学玻璃等光电材料的高精密切割加工。随着切割精度和切割密度的不断提高，所需涂覆结合剂金刚石切割片的厚度越来越薄，目前最薄的涂覆结合剂切割片厚度≤0.05mm,为了提升切割片的成品率和均匀性，通常所采用的技术手段为先热压成型厚度为0.1-0.2mm的毛坯，待毛坯充分烧结后，采用端面研磨的方式将其加工成厚度≤0.05mm的成品。在端面研磨加工的过程中，涂覆结合剂先被磨蚀，之后松动的金刚石颗粒随之脱落，当加工到需要的尺寸后，切割片双端面的金刚石颗粒大多出露在表面，在实际切割的过程中，主要起切割作用的是切割片的外圆，而两端面裸露的金刚石会对切割工件造成崩口和裂纹损伤，使切割质量大大降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，包括金属剂金刚石切片本体、树脂结合剂金刚石切片本体、涂覆剂金刚石切割片本体、以及涂覆结合剂，所述涂覆剂金刚石切割片本体的环宽为7-10mm，且涂覆剂金刚石切割片本体由金刚石颗粒和涂覆结合剂粉末热压而成，在所述涂覆剂金刚石切割片本体的双端面上钎焊金属涂层或者涂覆树脂涂层。

作为本实用新型进一步的方案：所述涂覆剂金刚石切割片本体的居中位置处开设有安装定位孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述金刚石颗粒为普通未镀附的金刚石或镀附金刚石。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属涂层切割片本体厚度为 0.1-0.2mm的毛坯，所述树脂涂层金刚石切割片本体厚度为 0.1-0.2mm的毛坯。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属涂层的厚度为 0.005-0.01mm，且金属涂层3的厚度完全覆盖切割片坯体双端面裸露的金刚石颗粒。

作为本实用新型进一步的方案：所述树脂涂层的厚度为 0.002-0.01mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中的涂覆结合剂切割片可分为金属结合剂切割片和树脂结合剂切割片，通过在常规的金属结合剂切割片的坯体上钎焊一层超薄的金属涂层，或者在常规的树脂结合剂切割片的坯体上涂覆一层超薄的树脂涂层，金属涂层或者树脂涂层均可满足完全覆盖端面裸露的金刚石颗粒，结构简单，操作方便，使用效果好，解决了传统工艺由于端面金刚石裸露造成的工件崩口、裂纹、精度差的问题，具有良好的经济效益和社会效益。

附图说明

图1为本实用新型钎焊有金属涂层的金属结合剂金刚石切割片的示意图；

图2为本实用新型涂覆有树脂涂层的树脂结合剂金刚石切割片的结构示意图；

图3为常规工艺制备的涂覆结合剂金刚石超薄切割片的结构示意图。

图中：1、涂覆剂金刚石切割片本体；2、安装定位孔；3、金属涂层；31、树脂涂层；4、金刚石颗粒；5、涂覆结合剂。

具体实施方式

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，包括金属剂金刚石切片本体、树脂结合剂金刚石切片本体、涂覆剂金刚石切割片本体1、以及涂覆结合剂5，所述涂覆剂金刚石切割片本体1的环宽为7-10mm，且涂覆剂金刚石切割片本体1由金刚石颗粒4和涂覆结合剂5粉末热压而成，在所述涂覆剂金刚石切割片本体1的双端面上钎焊金属涂层3或者涂覆树脂涂层31。

如图1所示，所述涂覆剂金刚石切割片本体1的居中位置处开设有安装定位孔2。

如图1所示，所述金刚石颗粒4为普通未镀附的金刚石或镀附金刚石。

如图1所示，所述涂覆结合剂5为金属结合剂或者树脂结合剂，金属结合剂为Cu-Sn-Ni-Ti系合金粉，树脂结合剂为固体酚醛树脂、固体双马来酰亚胺树脂的一种，所述涂覆剂金刚石切割片本体1可分为金属剂金刚石切割片本体和树脂结合剂金刚石切割片本体，所述金属剂金刚石切割片本体由金属结合剂粉末热压成厚度为0.1-0.2mm 厚的毛坯，然后经端面研磨机研磨成厚度为0.02-0.04mm的坯体，所述金属涂层切割片本体厚度为0.1-0.2mm的毛坯，所述树脂涂层金刚石切割片本体厚度为0.1-0.2mm的毛坯。

如图1所示，所述金属涂层3是在经过研磨加工之后的坯体两端面各钎焊一层金属层，所述金属涂层3的厚度为0.005-0.01mm，具体以完全覆盖切割片坯体双端面裸露的金刚石颗粒4，所述金属涂层 3包括Ni-Cr系合金、Ag-Cu-Cr系合金、Ag-Mn-Zr系合金等，经过均匀喷涂后钎焊而成。

如图2所示，所述树脂涂层31是在经过研磨加工之后的坯体两端面各喷涂一层热固性树脂，该树脂层的厚度为0.002-0.01mm，且金属涂层3的厚度完全覆盖切割片坯体双端面裸露的金刚石颗粒4，且热固性树脂包括液态环氧树脂、液态酚醛树脂、液态聚氨酯树脂等，经过均匀喷涂后固化而成。

本实用新型的工作原理是：在涂覆剂金刚石切割片本体1可分为金属结合剂切割片和树脂结合剂切割片，在金属结合剂切割片上钎焊一层超薄的金属涂层3，或者在树脂结合剂切割片的坯体上涂覆一层超薄的树脂涂层31，在金属结合剂切割片上钎焊一层超薄的金属涂层3后，对金刚石颗粒4起到完全覆盖的作用，同理，在在树脂结合剂切割片的坯体上涂覆一层超薄的树脂涂层31后，也对金刚石颗粒 4起到完全的覆盖作用，使得在加工的过程中，金刚石颗粒4不会裸漏，从而避免了对工件造成的崩口、裂纹、精度差的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，包括涂覆剂金刚石切割片本体(1)和涂覆结合剂(5)，其特征在于，所述涂覆剂金刚石切割片本体(1)的环宽为7-10mm，且涂覆剂金刚石切割片本体(1)由金刚石颗粒(4)和涂覆结合剂(5)粉末热压而成，在所述涂覆剂金刚石切割片本体(1)的双端面上钎焊金属涂层(3)或者涂覆树脂涂层(31)。

2.根据权利要求1所述的一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，其特征在于，所述涂覆剂金刚石切割片本体(1)的居中位置处开设有安装定位孔(2)。

3.根据权利要求1所述的一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，其特征在于，所述金刚石颗粒(4)为普通未镀附的金刚石或镀附金刚石。

4.根据权利要求1所述的一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，其特征在于，所述金属涂层切割片本体厚度为0.1-0.2mm的毛坯，所述树脂涂层金刚石切割片本体厚度为0.1-0.2mm的毛坯。

5.根据权利要求1所述的一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，其特征在于，所述金属涂层(3)的厚度为0.005-0.01mm，且金属涂层(3)的厚度覆盖切割片坯体双端面裸露的金刚石颗粒(4)。

6.根据权利要求1所述的一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，其特征在于，所述树脂涂层(31)的厚度为0.002-0.01mm。

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