CN216441921U - 一种芯片安装用的芯片焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及焊接装置技术领域，具体为一种芯片安装用的芯片焊接装置，包括底座，所述底座的左侧开设有插槽。本实用新型中，通过将安装板插入插槽内，并将芯片放在H形板内，通过气缸推动H形板与芯片移动并将其推入卡槽内，通过H形板带动齿板移动并促使齿轮与螺母旋转，通过螺母带动螺杆、连板与焊接设备下移，进而对芯片进行焊接，芯片焊接起来简单方便，通过齿板向左移动并与齿轮啮合促使螺母正向旋转，通过螺母带动传动轮旋转促使安装板向卡槽内部移动，当芯片焊接完成后通过气缸促使齿板复位，进而促使螺母带动传动轮反向旋转，通过传动轮带动安装板向左移动，进而方便操作员将安装板从卡槽内取出来。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接装置技术领域，具体为一种芯片安装用的芯片焊接装置。
背景技术
焊接设备是指实现焊接工艺所需要的装备。焊接设备包括焊机、焊接工艺装备和焊接辅助器具。
现有专利(公告号：CN212286204U)公开了一种电子芯片焊接装置，包括L型安装板和电烙铁本体，所述电烙铁本体通过连接绳与L型安装板连接，所述L型安装板竖直段外侧壁固定连接有呈U型设置的定位板。在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：1、该装置在对芯片进行焊接时需要先将安装板通过固定装置固定在操作台上，然后取出电烙铁本体进行焊接，因此芯片焊接时较为麻烦；2、芯片焊接结束后需要操作员将固定安装板用的固定装置打开，然后才能将安装板取出来，因此安装板取出时较为麻烦。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片安装用的芯片焊接装置，以解决上述背景技术中提出的芯片焊接时较为麻烦以及安装板取出时较为麻烦的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片安装用的芯片焊接装置，包括底座，所述底座的左侧开设有插槽，且底座的顶面开设有卡槽，所述底座的顶面固定连接有气缸，所述气缸的伸出端固定连接有H形板，所述H形板的前后两侧均固定连接有齿板；
所述底座的顶面转动连接有螺母，所述螺母的上端固定套接有齿轮，所述齿轮与齿板啮合，所述螺母的内壁螺纹连接有螺杆，所述螺杆的顶面固定连接有连板，所述连板的底面设置有焊接设备，所述螺母的侧面固定套接有传动轮，所述传动轮的侧面与插槽的内壁滑动连接。
优选的，所述底座的顶面开设有两个滑槽，且滑槽的内壁与H形板的下端滑动连接。
优选的，所述H形板的内壁设置有海绵，且H形板两个横板的间距与卡槽的宽度相等。
优选的，所述卡槽的右侧为斜切面，且卡槽与插槽互通。
优选的，所述螺母的数量为两个，且两个螺母关于底座对称。
优选的，所述螺杆的内部设置有强化筋，且螺杆的下端与底座的顶面活动插接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
本实用新型中，通过将安装板插入插槽内，并将芯片放在H形板内，通过气缸推动H形板与芯片移动并将其推入卡槽内，通过H形板带动齿板移动并促使齿轮与螺母旋转，通过螺母带动螺杆、连板与焊接设备下移，进而对芯片进行焊接，芯片焊接起来简单方便。
本实用新型中，通过齿板向左移动并与齿轮啮合促使螺母正向旋转，通过螺母带动传动轮旋转促使安装板向卡槽内部移动，当芯片焊接完成后通过气缸促使齿板复位，进而促使螺母带动传动轮反向旋转，通过传动轮带动安装板向左移动，进而方便操作员将安装板从卡槽内取出来。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的局部立体结构剖面图；
图3为本实用新型的局部立体结构剖面图。
图中：1、底座；2、插槽；3、卡槽；4、气缸；5、H形板；6、齿板；7、螺母；8、齿轮；9、螺杆；10、连板；11、焊接设备；12、传动轮；13、滑槽。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片安装用的芯片焊接装置，包括底座1，底座1的左侧开设有插槽2，且底座1的顶面开设有卡槽3，底座1的顶面固定连接有气缸4，气缸4的伸出端固定连接有H形板5，H形板5的前后两侧均固定连接有齿板6；
底座1的顶面转动连接有螺母7，螺母7的上端固定套接有齿轮8，齿轮8与齿板6啮合，通过将安装板插入插槽2内，并将芯片放在H形板5内，通过气缸4推动H形板5与芯片移动并将其推入卡槽3内，通过H形板5带动齿板6移动并促使齿轮8与螺母7旋转，通过螺母7带动螺杆9、连板10与焊接设备11下移，进而对芯片进行焊接，芯片焊接起来简单方便，螺母7的内壁螺纹连接有螺杆9，螺杆9的顶面固定连接有连板10，连板10的底面设置有焊接设备11，螺母7的侧面固定套接有传动轮12，传动轮12的侧面与插槽2的内壁滑动连接，通过齿板6向左移动并与齿轮8啮合促使螺母7正向旋转，通过螺母7带动传动轮12旋转促使安装板向卡槽3内部移动，当芯片焊接完成后通过气缸4促使齿板6复位，进而促使螺母7带动传动轮12反向旋转，通过传动轮12带动安装板向左移动，进而方便操作员将安装板从卡槽3内取出来。
本实施例中，如图1、图2和图3所示，底座1的顶面开设有两个滑槽13，且滑槽13的内壁与H形板5的下端滑动连接，通过滑槽13保证H形板5移动的稳定性。
本实施例中，如图1、图2和图3所示，H形板5的内壁设置有海绵，且H形板5两个横板的间距与卡槽3的宽度相等，通过海绵对芯片进行保护，通过气缸4推动H形板5移动并带动芯片进行移动，进而将芯片推入卡槽3内。
本实施例中，如图1、图2和图3所示，卡槽3的右侧为斜切面，且卡槽3与插槽2互通，先将安装板插入卡内，然后通过气缸4将芯片推入卡槽3内，进而使芯片落在安装板上，最后通过焊接设备11对芯片进行焊接。
本实施例中，如图1、图2和图3所示，螺母7的数量为两个，且两个螺母7关于底座1对称，通过两个螺母7旋转促使两个螺杆9同步移动，进而保证焊接设备11移动的稳定性，同时通过两个螺母7带动两个传动轮12旋转，进而促使安装板移动。
本实施例中，如图1、图2和图3所示，螺杆9的内部设置有强化筋，且螺杆9的下端与底座1的顶面活动插接，通过强化筋增加螺杆9的强度。
本实用新型的使用方法和优点：该种芯片安装用的芯片焊接装置的工作过程如下：
如图1、图2和图3所示，首先将将安装板插入插槽2内，并将芯片放在H形板5内，通过气缸4推动H形板5与芯片移动并将其推入卡槽3内，通过H形板5带动齿板6移动并促使齿轮8与螺母7旋转，通过螺母7带动螺杆9、连板10与焊接设备11下移，同时通过螺母7带动传动轮12旋转将安装板向右移动，然后通过焊接设备11对芯片进行焊接，芯片焊接完成后通过气缸4带动H形板5与齿板6复位，通过齿板6带动齿轮8与螺母7反向旋转，进而促使螺母7带动螺杆9、连板10与焊接设备11上移，同时通过螺母7带动传动轮12旋转将安装板向左移动，进而将加工完成的安装板从插槽2内取出。
Claims (6)
1.一种芯片安装用的芯片焊接装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的左侧开设有插槽(2)，且底座(1)的顶面开设有卡槽(3)，所述底座(1)的顶面固定连接有气缸(4)，所述气缸(4)的伸出端固定连接有H形板(5)，所述H形板(5)的前后两侧均固定连接有齿板(6)；
所述底座(1)的顶面转动连接有螺母(7)，所述螺母(7)的上端固定套接有齿轮(8)，所述齿轮(8)与齿板(6)啮合，所述螺母(7)的内壁螺纹连接有螺杆(9)，所述螺杆(9)的顶面固定连接有连板(10)，所述连板(10)的底面设置有焊接设备(11)，所述螺母(7)的侧面固定套接有传动轮(12)，所述传动轮(12)的侧面与插槽(2)的内壁滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片安装用的芯片焊接装置，其特征在于：所述底座(1)的顶面开设有两个滑槽(13)，且滑槽(13)的内壁与H形板(5)的下端滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片安装用的芯片焊接装置，其特征在于：所述H形板(5)的内壁设置有海绵，且H形板(5)两个横板的间距与卡槽(3)的宽度相等。
4.根据权利要求1所述的一种芯片安装用的芯片焊接装置，其特征在于：所述卡槽(3)的右侧为斜切面，且卡槽(3)与插槽(2)互通。
5.根据权利要求1所述的一种芯片安装用的芯片焊接装置，其特征在于：所述螺母(7)的数量为两个，且两个螺母(7)关于底座(1)对称。
6.根据权利要求1所述的一种芯片安装用的芯片焊接装置，其特征在于：所述螺杆(9)的内部设置有强化筋，且螺杆(9)的下端与底座(1)的顶面活动插接。
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