CN216435876U - 一种具备耐腐蚀功能的电源芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具备耐腐蚀功能的电源芯片，包括壳体，所述壳体的表面固定连接有防护涂层，所述防护涂层的表面固定连接有抗压层，所述抗压层的表面固定连接有隔温层，隔温层的表面固定连接有防护层，防护层的表面固定连接有防腐层。本实用新型通过设置壳体、防护涂层、抗压层、隔温层、防护层、防腐层和保护层的配合使用，使用者通过保护层的设置，能够使保护层具有极好的耐化学腐蚀性能和较好的耐碱性的功能，解决了现有电源芯片的耐腐蚀性功能较差，容易因工作环境的影响，造成芯片被腐蚀，同时芯片长时间处于高温环境中，会加快芯片的损坏，进而造成芯片的损坏，降低了芯片使用寿命的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种具备耐腐蚀功能的电源芯片。
背景技术
芯片是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，但是现有电源芯片的耐腐蚀性功能较差，容易因工作环境的影响，造成芯片被腐蚀，同时芯片长时间处于高温环境中，会加快芯片的损坏，进而造成芯片的损坏，降低了芯片的使用寿命。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种具备耐腐蚀功能的电源芯片，具备了耐腐蚀性好使用寿命长的优点，解决了现有电源芯片的耐腐蚀性功能较差，容易因工作环境的影响，造成芯片被腐蚀，同时芯片长时间处于高温环境中，会加快芯片的损坏，进而造成芯片的损坏，降低了芯片使用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具备耐腐蚀功能的电源芯片，包括壳体；
所述壳体的表面固定连接有防护涂层，所述防护涂层的表面固定连接有抗压层，所述抗压层的表面固定连接有隔温层，所述隔温层的表面固定连接有防护层，所述防护层的表面固定连接有防腐层，所述防腐层的表面固定连接有保护层。
作为本实用新型优选的，所述防腐层为过氯乙烯面漆制成，所述隔温层为耐高温树脂制成，所述隔温层的厚度与抗压层的厚度相同。
作为本实用新型优选的，所述抗压层由金属制成，所述抗压层的厚度大于保护层的厚度，所述保护层由环氧防腐漆制成，所述保护层的厚度与防护涂层的厚度相同。
作为本实用新型优选的，所述壳体的内壁固定连接有绝缘层，所述绝缘层的内壁固定连接有耐高温层。
作为本实用新型优选的，所述耐高温层的内壁固定连接有导热层，所述保护层的外侧设置有导热块，所述导热块靠近导热层的一侧与导热层的表面固定连接。
作为本实用新型优选的，所述导热层的内壁固定连接有散热层，所述散热层的底部开设有散热口。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过设置壳体、防护涂层、抗压层、隔温层、防护层、防腐层和保护层的配合使用，解决了现有电源芯片的耐腐蚀性功能较差，容易因工作环境的影响，造成芯片被腐蚀，同时芯片长时间处于高温环境中，会加快芯片的损坏，进而造成芯片的损坏，降低了芯片使用寿命的问题。
2、本实用新型通过将防腐层设置为过氯乙烯面漆制成，能够有效的增加壳体的耐候性和耐化学腐蚀性，并具有常温干燥较快，平整光亮的效果，通过将隔温层设置为耐高温树脂制成，能够有效对外界的高温进行隔绝。
3、本实用新型通过将抗压层设置由金属制成，能够使抗压层有效的对外界的压力进行抗压和对壳体进行防护，提高了壳体的防护性，通过将保护层设置由环氧防腐漆制成，能够使保护层具有极好的耐化学腐蚀性能和较好的耐碱性的功能。
4、本实用新型通过设置绝缘层，能够防止壳体出现漏电的情况，提高了壳体的安全性，通过设置耐高温层，能够进一步对外界的高温进行隔绝。
5、本实用新型通过设置导热层和导热块，能够对散热层表面的温度进行导热，使散热层的温度持续降低。
6、本实用新型通过设置散热层和散热口，能够有效的对壳体的内部进行散热，避免了壳体内部发生过热的现象。
附图说明
图1为本实用新型结构的主视示意图；
图2为本实用新型图1中A处放大结构图；
图3为本实用新型结构防护层的立体图。
图中：1、壳体；2、防护涂层；3、抗压层；4、隔温层；5、防护层；6、防腐层；7、保护层；8、绝缘层；9、耐高温层；10、导热层；11、导热块；12、散热层；13、散热口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图3所示，本实用新型提供的一种具备耐腐蚀功能的电源芯片，壳体1的表面固定连接有防护涂层2，防护涂层2的表面固定连接有抗压层3，抗压层3的表面固定连接有隔温层4，隔温层4的表面固定连接有防护层5，防护层5的表面固定连接有防腐层6，防腐层6的表面固定连接有保护层7。
参考图1，防腐层6为过氯乙烯面漆制成，隔温层4为耐高温树脂制成，隔温层4的厚度与抗压层3的厚度相同。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过将防腐层6设置为过氯乙烯面漆制成，能够有效的增加壳体1的耐候性和耐化学腐蚀性，并具有常温干燥较快，平整光亮的效果，通过将隔温层4设置为耐高温树脂制成，能够有效对外界的高温进行隔绝。
参考图1，抗压层3由金属制成，抗压层3的厚度大于保护层7的厚度，保护层7由环氧防腐漆制成，保护层7的厚度与防护涂层2的厚度相同。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过将抗压层3设置由金属制成，能够使抗压层3有效的对外界的压力进行抗压和对壳体1进行防护，提高了壳体1的防护性，通过将保护层7设置由环氧防腐漆制成，能够使保护层7具有极好的耐化学腐蚀性能和较好的耐碱性的功能。
参考图1，壳体1的内壁固定连接有绝缘层8，绝缘层8的内壁固定连接有耐高温层9。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置绝缘层8，能够防止壳体1出现漏电的情况，提高了壳体1的安全性，通过设置耐高温层9，能够进一步对外界的高温进行隔绝。
参考图1，耐高温层9的内壁固定连接有导热层10，保护层7的外侧设置有导热块11，导热块11靠近导热层10的一侧与导热层10的表面固定连接。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置导热层10和导热块11，能够对散热层12表面的温度进行导热，使散热层12的温度持续降低。
参考图1，导热层10的内壁固定连接有散热层12，散热层12的底部开设有散热口13。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置散热层12和散热口13，能够有效的对壳体1的内部进行散热，避免了壳体1内部发生过热的现象。
本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，使用者通过保护层7的设置，能够使保护层7具有极好的耐化学腐蚀性能和较好的耐碱性的功能，通过将隔温层4设置为耐高温树脂制成，能够有效对外界的高温进行隔绝，使外界的高温不易对壳体1内部的电子器件进行腐蚀，通过抗压层3的设置，能够有效的对外界的压力进行抗压和对壳体1进行防护，提高了壳体1的防护性，通过防腐层6的设置，能够有效的增加壳体1的耐候性和耐化学腐蚀性，通过设置导热层10和导热块11，能够对散热层12表面的温度进行导热，使散热层12的温度持续降低，通过设置散热层12和散热口13，能够有效的对壳体1的内部进行散热，避免了壳体1内部发生过热的现象，使壳体1的使用寿命增加，从而达到耐腐蚀性好使用寿命长的效果。
综上所述：该具备耐腐蚀功能的电源芯片，通过设置壳体1、防护涂层2、抗压层3、隔温层4、防护层5、防腐层6和保护层7的配合使用，解决了现有电源芯片的耐腐蚀性功能较差，容易因工作环境的影响，造成芯片被腐蚀，同时芯片长时间处于高温环境中，会加快芯片的损坏，进而造成芯片的损坏，降低了芯片使用寿命的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种具备耐腐蚀功能的电源芯片，包括壳体(1)；
其特征在于：所述壳体(1)的表面固定连接有防护涂层(2)，所述防护涂层(2)的表面固定连接有抗压层(3)，所述抗压层(3)的表面固定连接有隔温层(4)，所述隔温层(4)的表面固定连接有防护层(5)，所述防护层(5)的表面固定连接有防腐层(6)，所述防腐层(6)的表面固定连接有保护层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种具备耐腐蚀功能的电源芯片，其特征在于：所述防腐层(6)为过氯乙烯面漆制成，所述隔温层(4)为耐高温树脂制成，所述隔温层(4)的厚度与抗压层(3)的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的一种具备耐腐蚀功能的电源芯片，其特征在于：所述抗压层(3)由金属制成，所述抗压层(3)的厚度大于保护层(7)的厚度，所述保护层(7)由环氧防腐漆制成，所述保护层(7)的厚度与防护涂层(2)的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的一种具备耐腐蚀功能的电源芯片，其特征在于：所述壳体(1)的内壁固定连接有绝缘层(8)，所述绝缘层(8)的内壁固定连接有耐高温层(9)。
5.根据权利要求4所述的一种具备耐腐蚀功能的电源芯片，其特征在于：所述耐高温层(9)的内壁固定连接有导热层(10)，所述保护层(7)的外侧设置有导热块(11)，所述导热块(11)靠近导热层(10)的一侧与导热层(10)的表面固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种具备耐腐蚀功能的电源芯片，其特征在于：所述导热层(10)的内壁固定连接有散热层(12)，所述散热层(12)的底部开设有散热口(13)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123116027.1U CN216435876U (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种具备耐腐蚀功能的电源芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| CN216435876U true CN216435876U (zh) | 2022-05-03 |
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ID=81317633
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| CN202123116027.1U Active CN216435876U (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种具备耐腐蚀功能的电源芯片 |
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2021
- 2021-12-06 CN CN202123116027.1U patent/CN216435876U/zh active Active
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