CN216434677U - 图像形成装置及处理盒 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种图像形成装置及处理盒，该图像形成装置包括图像形成装置本体，图像形成装置本体上设置有用于安装处理盒的处理盒安装腔，处理盒上设置有芯片；处理盒安装腔包括与处理盒设置有芯片的一侧相对的第一侧壁，第一侧壁处设置有芯片触点伸缩机构，芯片触点伸缩机构包括若干个芯片触点和推动芯片触点向处理盒安装腔内移动的推动件；处理盒上设置有与推动件相匹配的触发机构；处理盒装入处理盒安装腔内的过程中，推动件在触发机构的作用下推动芯片触点向处理盒安装腔内移动，芯片触点在处理盒安装到位时与芯片接触。该图像形成装置解决了处理盒安装时，芯片触点与处理盒摩擦产生碎屑导致处理盒芯片失效的问题。

Description

图像形成装置及处理盒

技术领域

本申请实施例涉及图像形成装置技术领域，尤其涉及一种图像形成装置及处理盒。

背景技术

图像形成装置是将信息处理设备(例如计算机)提供的待成像的数据打印在记录介质上，这种图像形成设备可以是复印机、打印机等。

在相关技术中，图像形成装置包括处理盒安装腔和可拆卸的设置于处理盒安装腔内处理盒，处理盒上设置有用于记录处理盒内碳粉剩余量、防止用户私自灌粉以及防兼容的芯片，处理盒安装腔内与芯片对应的侧壁板上设置有用于识别芯片的芯片触点，处理盒安装于处理盒安装腔内时，芯片与芯片触点接触，以实现芯片与图像形成装置的信号导通。

然而，处理盒拆装的过程中，芯片触点会持续摩擦处理盒端盖，进而使得处理盒端盖在摩擦的作用下产生碎屑，污染芯片，导致芯片无法识别。

实用新型内容

本申请实施例提供一种图像形成装置及与之配套使用的处理盒，用以解决处理盒安装时造成的芯片触点摩擦处理盒端盖，产生碎屑，污染芯片，导致芯片无法识别的技术问题。

本申请实施例为解决上述技术问题提供如下技术方案：

本申请实施例的第一方面提供一种图像形成装置，包括图像形成装置本体，所述图像形成装置本体上设置有用于安装处理盒的处理盒安装腔，所述处理盒上设置有芯片；

所述处理盒安装腔包括与所述处理盒设置有芯片的一侧相对的第一侧壁，所述第一侧壁处设置有芯片触点伸缩机构，所述芯片触点伸缩机构包括若干个芯片触点和推动所述芯片触点向所述处理盒安装腔内移动的推动件；

所述处理盒上设置有与所述推动件相匹配的触发机构；

所述处理盒装入所述处理盒安装腔内的过程中，所述推动件在所述触发机构的作用下推动所述芯片触点向所述处理盒安装腔内移动，所述芯片触点在所述处理盒安装到位时与所述芯片接触。

本申请实施例的第一方面提供的图像形成装置的有益效果是：本申请实施例提供的图像形成装置中，芯片触点伸缩机构设置于处理盒安装腔内的第一侧壁处，处理盒上设置有与芯片触点伸缩机构的推动件相匹配的触发机构，处理盒装入处理盒安装腔内的过程中，处理盒上的触发机构促使推动件移动，进而推动件在触发机构的作用下推动芯片触点向处理盒安装腔内缓慢移动，芯片触点移动的初期，芯片与芯片触点不接触，当处理盒在处理盒安装腔内安装到位时，芯片触点完全伸出并与芯片接触，此设置使得处理盒在安装的过程中，芯片触点不会摩擦到处理盒的端盖，即避免了处理盒端盖产生碎屑，污染芯片的情况发生，同时此设置也避免了芯片触点摩擦芯片导致芯片磨损的情况发生。

优选的，所述芯片触点伸缩机构还包括芯片触点安装架；

所述芯片触点包括设置于所述芯片触点安装架上的固定端和远离所述固定端的自由端；

所述推动件的一端与所述触发机构配合，另一端置于所述芯片触点远离所述处理盒安装腔的一侧；

所述处理盒装入所述处理盒安装腔内的过程中，所述推动件在所述触发机构的作用下自所述芯片触点的自由端向所述芯片触点的固定端移动，以推动所述芯片触点的自由端以所述芯片触点的固定端为中心向所述芯片的方向转动，所述芯片触点在所述处理盒安装到位时与所述芯片接触。

优选的，所述芯片触点伸缩机构还包括用于导通所述芯片触点与所述图像形成装置的基板触点的信号导通件，所述信号导通件的一端与所述芯片触点连接，另一端与所述图像形成装置的基板触点连接。

优选的，所述芯片触点安装架包括安装支架和用于固定所述信号导通件的安装压板；

所述安装支架包括芯片触点安装板和两个安装侧板，所述两个安装侧板分别连接于所述芯片触点安装板长度方向的两端；

所述芯片触点置于所述芯片触点安装板上，所述芯片触点的固定端翻折至所述芯片触点安装板的背面上；

所述安装压板连接于所述安装侧板上；

所述信号导通件挤压于翻折至芯片触点安装板背面的芯片触点和安装压板之间。

优选的，所述芯片触点包括弹片和设置于所述弹片上用于与所述芯片接触的凸点，所述弹片的其中一端向背向所述凸点的一侧翻折，所述弹片的翻折端为所述芯片触点的自由端。

优选的，所述推动件包括滑动部和连接于所述滑动部两端的推动部与迫推部，所述触发机构与所述迫推部配合，所述推动部位于所述芯片触点远离所述处理盒安装腔的一侧，所述推动部与芯片触点相对的一面为倾斜面，所述倾斜面为自所述推动部靠近所述滑动部的一端向远离所述芯片触点的方向倾斜。

优选的，所述芯片触点伸缩机构设置于所述第一侧壁背向所述处理盒安装腔的一侧，所述第一侧壁上设置有安装孔和限位孔；

所述芯片触点设置于所述安装孔处；

所述推动件的局部自所述限位孔处伸至所述处理盒安装腔内，所述推动件置于所述限位孔内的部分能够在限位孔内沿推动件推动芯片触点的方向来回移动；

所述触发机构与所述推动件伸至所述处理盒安装腔内的部分配合驱动推动件的移动。

本申请实施例的第二方面提供一种与如上任一方案所述的图像形成装置配套使用的处理盒，所述处理盒上设置有与所述芯片触点伸缩机构的推动件相匹配的触发机构。

本申请实施例的第二方面提供的处理盒的有益效果与本申请实施例第一方面提供的图像形成装置的有益效果相同，在此不再赘述。

本申请实施例的第三方面还提供一种与如上任一方案所述的图像形成装置配套使用的处理盒，所述处理盒上设置有与所述芯片触点伸缩机构的推动件相匹配的触发机构，所述触发机构为处理盒挂钩，所述处理盒挂钩设置于所述处理盒上设置有芯片的一端，所述处理盒挂钩与所述处理盒之间留有挂钩间隙；

所述推动件伸至所述处理盒安装腔内的端部向上弯折；

所述处理盒安装到位时，所述推动件位于处理盒安装腔内的向上弯折的部分伸入所述挂钩间隙内。

本申请实施例的第三方面提供的处理盒的有益效果为：本申请实施例提供的处理盒上设置有触发机构，使得该处理盒能够区别于其他处理盒，能够有效避免图像形成装置使用不良处理盒导致的图像形成装置损坏问题的产生；并且触发机构设置为处理盒挂钩，处理盒挂钩与处理盒之间留有挂钩间隙，处理盒安装于处理盒安装腔内时，推动件位于处理盒安装腔内的向上弯折的部分伸入挂钩间隙内，挂钩间隙一方面为处理盒的移动提供了让位空间，避免推动件位于处理盒安装腔内的向上弯折的部分挡住处理盒，影响处理盒的下滑安装，另一方面，推动件位于处理盒安装腔内的向上弯折的部分伸入挂钩间隙内，使得处理盒挂钩能够带着推动件移动，实现推动件将芯片触点推至处理盒安装腔内，同时，推动件位于处理盒安装腔内的向上弯折的部分位于挂钩间隙内，在墨盒拆卸时，处理盒挂钩能够钩住推动件，使得处理盒的拆卸带动推动件向远离芯片触点的方向移动，从而使得推动件不在对芯片触点产生作用，进而芯片触点缩回，即复位，实现在处理盒的拆装过程中，芯片触点均不会摩擦到处理盒的端盖。

优选的，所述芯片设置于所述处理盒沿其长度方向的一端的端盖上；

所述第一侧壁为所述处理盒安装腔在处理盒长度方向上的两侧壁中的一个，所述第一侧壁上设置有处理盒滑道，所述第一侧壁在背向所述处理盒安装腔的一侧设置有第一滑道板；

所述第一滑道板上设置有用于放置芯片触点安装架和芯片触点的安装缺口以及用于安装推动件的导向块，所述导向块上设置有导向滑槽，所述推动件的局部置于所述导向滑槽内且可在导向滑槽内滑动。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为图像形成装置与处理盒配合工作的结构示意图；

图2为本申请实施例图像形成装置的结构示意图；

图3为安装有芯片触点伸缩机构的右侧板的结构示意图；

图4为图3中A处的局部放大图；

图5为滑道板的结构示意图；

图6为安装有芯片触点伸缩机构的滑道板的结构示意图；

图7为芯片触点伸缩机构的结构示意图；

图8为芯片触点的结构示意图；

图9为安装支架的结构示意图；

图10为安装压板的结构示意图；

图11为触点弹簧的结构示意图；

图12为推动件的结构示意图；

图13为处理盒的结构示意图；

图14为图13中B处的局部放大图；

图15为处理盒与芯片触点伸缩机构配合的第一状态的结构示意图；

图16为图15中C处的局部放大图；

图17为处理盒与芯片触点伸缩机构配合的第二状态的结构示意图；

图18为图17中D处的局部放大图；

图19为处理盒与芯片触点伸缩机构配合的第三状态的结构示意图；

图20为图19中E处的局部放大图；

图21为处理盒与芯片触点伸缩机构配合的第三状态的结构示意图；

图22为图21中F处的局部放大图；

图23为芯片触点伸出状态的结构示意图。

附图标记说明：

100、图像形成装置本体；

110、处理盒安装腔；

120、第一侧壁；

121、处理盒滑道；122、限位孔；123、安装孔；

130、第一滑道板；

131、处理盒滑槽；132、安装缺口；133、导向块；134、导向滑槽；

200、芯片触点伸缩机构；

210、推动件；

211、滑动部；212、迫推部；213、推动部；214、倾斜面；

220、芯片触点；

221、弹片；222、自由端；223、凸点；

230、安装支架；

231、芯片触点安装板；232、安装侧板；233、限位板；234、限位安装孔；235、挂钩孔；236、安装指示块；

240、安装压板；

241、定位板；242、连接钩板；243、固定板；244、卡凸；245、限位边沿；246、让位缺口；247、安装通孔；

250、信号导通件；

251、触点弹簧；252、连接导线；

300、处理盒；

310、芯片；320、处理盒挂钩；321、挂钩间隙；330、转印辊；

400、送纸装置；

500、排纸装置；

600、定影装置；

P、纸张。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

在相关技术中，处理盒上的芯片和处理盒安装腔侧壁板上的芯片触点均为固定设置，且芯片触点向处理盒安装腔内凸出，这便使得处理盒在插入图像形成装置本体的过程中，芯片触点会持续摩擦处理盒端盖，使得处理盒端盖在摩擦的作用下产生碎屑，污染芯片，导致芯片无法识别，同时芯片触点也会对芯片产生磨损。

有鉴于此，本实用新型实施例通过设置芯片触点伸缩机构使得芯片触点在图像形成装置本体上能够伸缩来避免处理盒安装时芯片触点对处理盒以及芯片的磨损，具体的，芯片触点伸缩机构设置在处理盒安装腔对应处理盒芯片一侧的侧壁板上，芯片触点伸缩机构通过推动件推动芯片触点使得处理盒安装到位时，芯片触点刚好被推动件推出实现芯片触点与芯片的接触，并且处理盒在抽出时，通过推动件回位不再对芯片触点有推动挤压力，进而芯片触点缩回原位，实现处理盒插入或抽出时，芯片触点均不对处理盒和芯片造成磨损。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

图1为图像形成装置与处理盒配合工作的结构示意图；图2为本申请实施例图像形成装置的结构示意图；图3为安装有芯片触点伸缩机构的右侧板的结构示意图；图4为图3中A处的局部放大图；图5为滑道板的结构示意图；图6为安装有芯片触点伸缩机构的滑道板的结构示意图；图7为芯片触点伸缩机构的结构示意图；图8为芯片触点的结构示意图；图9为安装支架的结构示意图；图10为安装压板的结构示意图；图11为触点弹簧的结构示意图；图12为推动件的结构示意图；图23为芯片触点伸出状态的结构示意图。

如图1所示，图像形成装置包括送纸装置400、定影装置600以及排纸装置500。处理盒300包括感光鼓、转印辊330、粉仓、废粉仓、端盖及齿轮组等构件，端盖上设置有芯片，粉仓上安装有送粉辊、显影辊以及出粉刀。废粉仓上安装有充电辊、感光鼓以及清洁刮刀。其中，粉仓与废粉仓内部都分别设置有用于容纳碳粉的腔室，送粉辊设置在粉仓腔室的出口处，显影辊设置在送粉辊的外侧，送粉辊将粉仓内的碳粉转载至显影辊上。出粉刀也设置在粉仓腔室的出口一侧，出粉刀包括两部分，其中一部分为较厚的出粉刀安装部，出粉刀安装部通过螺钉固定在粉仓上，另一部分为较薄的出粉刀接触部，出粉刀接触部的端部与显影辊的表面接触，出粉刀固定在粉仓之后，就能够限制显影辊表面的碳粉的厚度。

图像形成装置工作时，纸张P通过送纸装置400送出，并沿图1中虚线及箭头所示方向移动，先经过处理盒300，处理盒300内的碳粉在处理盒300内的感光鼓与转印辊330的共同作用转印至纸张P上，纸张P之后再经过定影装置600，定影装置600通过辊轮对纸张P进行加压加热处理，以使碳粉固定在纸张P上，最后纸张P再经过排纸装置500排出图像形成装置之外。

如图2-7所示，本申请实施例提供的图像形成装置包括图像形成装置本体100，图像形成装置本体100上设置有用于安装处理盒300的处理盒安装腔110，处理盒安装腔110包括与处理盒300设置有芯片310的一侧相对的第一侧壁120，第一侧壁120处设置有芯片触点伸缩机构200，也就是说处理盒300安装于处理盒安装腔110内时，处理盒安装腔110内与处理盒300上设置有芯片310的一侧相对的侧壁处设置有芯片触点伸缩机构200，即当芯片310安装于处理盒300沿其长度方向的一端的端盖上时，芯片触点伸缩机构200设置于处理盒安装腔110内与处理盒300安装有芯片310的端盖相对的侧壁上，而该侧壁即为第一侧壁120。

芯片触点伸缩机构200包括若干个芯片触点220、用于安装芯片触点220的芯片触点安装架、推动芯片触点220向处理盒安装腔110内移动的推动件210和用于导通芯片触点220与图像形成装置的基板触点的信号导通件250，信号导通件250的一端与芯片触点220连接，另一端与图像形成装置的基板触点连接，信号导通件250用于连接芯片触点220和图像形成装置的电路板，进而实现处理盒300上的芯片310通过芯片触点220与图像形成装置电路板之间的信号传输。

基于处理盒300在安装时，处理盒300顺着处理盒安装腔110侧壁上的滑道向下滑入安装，处理盒300在拆卸时，处理盒300顺着处理盒安装腔110侧壁上的滑道向上抽拉滑出，故为实现推动件210的移动，处理盒300上设置有与推动件210相匹配的触发机构，触发机构随着处理盒300的拆装而移动，进而带动推动件210移动。

在本申请实施例中，处理盒300装入处理盒安装腔110内的过程中，触发机构随处理盒300向处理盒安装腔110内移动，当触发机构与推动件210接触时，推动件210在触发机构的作用下推动芯片触点220向处理盒安装腔110内移动，芯片触点220刚开始移动时，芯片触点220与处理盒300的端盖以及芯片310均不接触，当处理盒300安装到位时，芯片触点220伸出到位，芯片触点220与芯片310接触，此设置使得处理盒300在安装的过程中，芯片触点220不会摩擦到处理盒300的端盖，即避免了处理盒300端盖产生碎屑，污染芯片310的情况发生，同时此设置也避免了芯片触点220摩擦芯片310导致芯片310磨损的情况发生。

参考图6和图7所示，本申请实施例中的芯片触点安装架用于安装芯片触点220，推动件210直接推动芯片触点220摆动，即推动件210直接推动芯片触点220向处理盒安装腔110内移动，芯片触点安装架的位置保持不变，此设置可以简化芯片触点220摆动的结构，减少芯片触点220摆动所需要的空间。

在本申请的一些实施例中，芯片触点220包括设置于芯片触点安装架上的固定端和远离固定端的自由端222，也就是说，芯片触点220的一端固定连接于芯片触点安装架上，另一端为自由端222，此设置使得芯片触点220的自由端222能够绕芯片触点220的固定端转动，即芯片触点220的自由端222在推动件210的作用下能够以芯片触点220的固定端为旋转中心向处理盒安装腔110内转动。

为实现推动件210推动芯片触点220的自由端222向处理盒安装腔110内转动，推动件210具有与触发机构配合的端部，触发机构通过推动推动件210的端部移动实现推动件210整体的移动，推动件210远离其与触发机构配合的端部的一端设置于芯片触点220的自由端222处，且位于芯片触点220自由端222背向处理盒安装腔110的一侧，也就是说，推动件210的一端与触发机构配合，另一端置于芯片触点220远离处理盒安装腔110的一侧。处理盒300在装入处理盒安装腔110内的过程中，推动件210在触发机构的作用下自芯片触点220的自由端222向芯片触点220的固定端移动，从而使得芯片触点220自由端222在推动件210的作用下以芯片触点220的固定端为中心向芯片310的方向转动，即将芯片触点220的自由端222向处理盒安装腔110内推动，推动的起始阶段，芯片触点220与芯片310和墨盒的端盖均不接触，当处理盒300在处理盒安装腔110内安装到位时，芯片触点220完全伸出且与芯片310接触，芯片触点220转动式的伸出方式，减小了促使芯片触点220伸缩所需要的空间，并且推动件210自芯片触点220的自由端222伸入至芯片触点220的下部(图6中推动件210伸入芯片触点220的后端，图7中推动件210伸入芯片触点220的下部)，减小了芯片触点伸缩机构200在芯片触点220伸缩方向上的安装空间。

如图7所示，在本申请的一些实施例中，芯片触点安装架包括安装支架230和安装压板240，安装支架230用于安装芯片触点220，安装压板240用于固定信号导通件250。

如图9所示，安装支架230包括芯片触点安装板231和连接于芯片触点安装板231两侧的安装侧板232，即安装侧板232为两个，两个安装侧板232分别连接于芯片触点安装板231长度方向的两端，安装压板240位于两个安装侧板232之间，且安装压板240的两端分别连接于两个安装侧板232上，安装压板240与芯片触点安装板231平行设置，信号导通件250位于安装压板240与芯片触点安装板231之间。

芯片触点220沿芯片触点安装板231的宽度方向设置于芯片触点安装板231上，芯片触点220的固定端绕芯片触点安装板231宽度方向的一端翻折至芯片触点安装板231的背面上，芯片触点220的自由端222自芯片触点安装板231宽度方向的另一端伸出芯片触点安装板231，芯片触点220的自由端222伸出芯片触点安装板231为推动件210移动至芯片触点220的下部(图7中推动件210伸入芯片触点220的下部)提供伸入空间，便于推动件210推动芯片触点220移动。

可以理解的是，此处所述的“芯片触点安装板231的背面”指的是芯片触点安装板231朝向安装压板240的一面。

如图11所示，信号导通件250包括信号导通件250主体和设置于信号导通件250主体下端的连接导线252，连接导线252连接于图像形成装置的基板触点上。信号导通件250主体挤压于翻折至芯片触点安装板231背面的芯片触点220和安装压板240之间，也就是说，信号导通件250主体的一端抵接于翻折至芯片触点安装板231背面的芯片触点220上，另一端抵接于安装压板240上，信号导通件250主体通过芯片触点安装板231、翻折至芯片触点安装板231背面的芯片触点220和安装压板240的配合实现将信号导通件250的主体挤压于翻折至芯片触点安装板231背面的芯片触点220和安装压板240之间，该设置便于信号导通件250的安装，减少了信号导通件250的固定件。

在本申请的一些可能的实施例中，芯片触点安装板231上对应芯片触点220设置有若干个安装指示块236，芯片触点220对应安装于安装指示块236上，此设置便于芯片触点220的安装，使得芯片触点220的安装位置精确，避免安装偏移导致芯片触点220与芯片310不能够很好的接触。

在本申请的一些实施例中，信号导通件250主体为触点弹簧251，即信号导通件250主体为弹簧件。如图9和图10所示，安装支架230还包括限位板233，限位板233设置于芯片触点安装板231的下方且连接于两个安装侧板232之间，限位板233上对应芯片触点220的安装位置设置有限位安装孔234，安装压板240的上端对应限位安装孔234设置有卡凸244，触点弹簧251的上端穿过限位安装孔234抵接于芯片触点220上，触点弹簧251的下端置于卡凸244上，限位安装孔234和卡凸244以及安装压板240配合实现对触点弹簧251位置的固定，同时安装压板240安装于安装侧板232时，安装压板240压缩触点弹簧251，使得触点弹簧251收缩，进而使得触点弹簧251顶紧芯片触点220，从而使芯片触点220固定连接于芯片触点安装板231上，并实现导通。当然，芯片触点220与芯片触点安装板231还可以通过其他的连接方式加固连接。

值得说明的是，在本申请芯片触点安装架为绝缘材料加工制作。

如图10所示，安装压板240包括定位板241、连接于定位板241上的固定板243和两个连接卡钩，卡凸244设置于定位板241上，两个连接卡钩的下端分别连接于定位板241上，上端均设置有向背离定位板241方向弯折的挂钩，限位板233与芯片触点安装板231之间的两个安装侧板232上均设置有钩挂孔，限位板233上设置有两个让位孔，两个连接卡钩分别穿过两个让位孔后对应钩挂于两个钩挂孔内，安装压板240通过两个连接卡钩卡接于安装支架230上，安装方式简单。

进一步的，定位板241相对的两端上分别设置有向上凸起的限位边沿245，其中一个限位边沿245上对应卡凸244设置有让位缺口246，连接导线252自让位缺口246处伸出，安装压板240通过两个连接钩板242钩挂于两个安装侧板232上后，定位板241置于限位板233的下部且两个限位边沿245卡于限位板233的两侧，两个限位边沿245对安装压板240起到限位作用，使其不能够沿垂直于限位边沿245的方向上晃动，同时连接卡钩卡接于挂钩孔235内后，触点弹簧251向外推动安装压板240使得安装压板240在触点弹簧251伸缩的方向上的位置稳定性，安装压板240位置的稳固能够保证触点弹簧251与芯片触点220能够始终接触良好。

固定板243固定连接于定位板241与让位缺口246相对的一端上，固定板243上设置有安装通孔247，安装通孔247用于将固定板243通过连接件连接于图像形成装置本体100的基板上。进一步的，两个安装侧板232远离芯片触点安装板231的一端设置有卡钩，图像形成装置本体100的基板上设置有与卡钩对应的卡钩安装孔123，芯片触点安装架通过两个安装侧板232上的卡钩与图像形成装置本体100的基板上的卡钩安装孔123配合，以及固定板243通过连接件连接于图像形成装置本体100的基板上实现了芯片触点安装架连接于图像形成装置本体100的基板上。

如图9所示，在本申请的一些实施例中，芯片触点220包括弹片221和设置于弹片221上用于与芯片310接触的凸点223，弹片221的其中一端向背向凸点223的一侧翻折，弹片221的翻折端为芯片触点220的自由端222，也就是说，弹片221的自由端222向背向凸点223的一侧翻折。由于该芯片触点220的伸出为倾斜伸出，即自由端222绕固定端转动伸出，弹片221上设置凸点223用于与芯片310接触，芯片触点220伸出时，与芯片310接触的点可以为弹片221上凸点223的侧周部，由此增加了芯片触点220与芯片310的接触面积，并且能够保证芯片触点220能够与芯片310较好的接触。另一方面，芯片触点220使用弹片221，弹片221自身具有弹力，其可以在推动件210回位后，利用自身的弹力复位，保证了处理盒300在抽出处理盒安装腔110时，处理盒300的芯片310和端盖同样也不会被芯片触点220摩擦到。弹片221的自由端222向背向凸点223的一侧翻折，此设置使得弹片221的自由端222对推动件210的移动起到导向作用，便于推动件210移动至芯片触点220的下部(如图7所示，推动件210伸入芯片触点220的下部)，进而将弹片221推出安装孔123，并且弹片221的自由端222向背向凸点223的一侧翻折使得弹片221的翻折端形成倾斜面，弹片221自由端222的倾斜面与下述推动件210的倾斜面214配合，可以减少推动件210的滑动行程。

如图12所示，推动件210包括滑动部211和连接于滑动部211两端的推动部213与迫推部212，触发机构与迫推部212配合，推动部213位于芯片触点220自由端222远离处理盒安装腔110的一侧，推动部213与芯片触点220相对的一面为倾斜面214，倾斜面214为自推动部213靠近滑动部211的一端向远离芯片触点220的方向倾斜，即如图12所示的，推动部213的上平面与滑动部211的上平面齐平，推动部213远离滑动部211的一端向下倾斜，且整体的倾斜面214向上凸起。推动部213的倾斜面214的设置一方面便于推动部213伸入芯片触点220的下部(如图7所示，推动件210伸入芯片触点220的下部)，另一方面，推动部213的倾斜面214与弹片221自由端222的倾斜面配合，可以减少推动件210的滑动行程。

如图2-图7所示，在本申请的一些实施例中，芯片触点伸缩机构200设置于第一侧壁120背向处理盒安装腔110的一侧，第一侧壁120上设置有安装孔123和限位孔122，芯片触点220和芯片触点安装架设置于安装孔123处，推动件210的局部自限位孔122处伸至处理盒安装腔110内，限位孔122为长条孔，其长度方向与推动件210的移动方向相同，推动件210置于限位孔122内的部分能够在限位孔122内沿推动件210推动芯片触点220的方向来回移动，即限位孔122限制推动件210沿其长度方向前后移动，对推动件210的移动起到导向作用以及让位作用。触发机构与推动件210伸至处理盒安装腔110内的部分配合驱动推动件210的移动，也就是说，触发机构设置于处理盒300上，处理盒300安装于处理盒安装腔110内，推动件210伸至处理盒安装腔110内以实现能够与触发机构配合。

在本申请的一些优选的实施例中，芯片310设置于处理盒300沿其长度方向的一端的端盖上，第一侧壁120为处理盒安装腔110在处理盒300长度方向上的两侧壁中的一个，在本实施例中，第一侧壁120为处理盒安装腔110的右侧板(以图像形成装置的前面为前侧)上，由于处理盒300上的芯片310一般设置于处理盒300的右侧(以处理盒300安装于图像形成装置本体100上的方向为基准)端盖处，因此将芯片触点伸缩机构200设置于处理盒安装腔110的右侧板上能够减少对图像形成装置本体100以及处理盒300原本结构的改动，更便于加工生产，也就是说，本申请实施例的图像形成装置仅需要在处理盒安装腔110的右侧板上以及右侧板右侧的图像形成装置本体100内部区域内设置芯片触点伸缩机构200安装位点即可，而对于下述实施例二中与该图像形成装置配套使用的处理盒300，仅需要在处理盒300右侧端盖处设置芯片触点伸缩机构200的触发机构即可，无需改动芯片310的安装位置，也无需改动处理盒300的结构，改进方式简单。

需要说明的是，在本实施例中的以下陈述部分，均是以图像形成装置本体100的前面为前作为基准方向进行阐述。

当然，在一些可能的实施例中，芯片触点伸缩机构200也可以设置于处理盒安装腔110体的其他侧壁板上，此时，则需要对处理盒300的结构进行相应的改动，也就是说，处理盒300上的芯片310对应芯片触点伸缩机构200设置的位置改动到相应的侧端处，并且对应芯片310设置的侧端设置触发机构，例如，芯片触点伸缩机构200设置于处理盒安装腔110体的左侧板上，对应的，处理盒300上的芯片310改动到处理盒300的左侧端盖上，触发机构同样也设置于处理盒300的左侧端盖上。

在本申请的实施例中，第一侧壁120上设置有处理盒滑道121，第一侧壁120在背向处理盒安装腔110的一侧设置有第一滑道板130，在本实施例中，如图5和图6所示，右侧板上设置有处理盒滑道121，右侧板背向处理盒安装腔110的一侧设置有第一滑道板130。第一滑道板130上设置有处理盒滑槽131、用于放置芯片触点安装架和芯片触点220的安装缺口132以及用于安装推动件210的导向块133，第一滑道板130为图像形成装置本体100原有的结构，其上设置的处理盒滑槽131为上侧开口的滑槽，开口倾斜向上且朝向图像形成装置的前上方，处理盒300的右端部自处理盒滑槽131处安插于处理盒安装腔110体内，处理盒滑槽131对处理盒300的安装起到导向作用。芯片触点220和芯片触点安装架安装于第一滑道板130的安装缺口132处，本申请利用图像形成装置本体100原有的结构设置芯片触点伸缩机构200的安装位置，能够减少芯片触点伸缩机构200安装部件的设置，进而减小芯片触点伸缩机构200整体的体积，从而节省芯片触点伸缩机构200的安装空间，另一方面，安装缺口132处的第一侧壁120能够挡住芯片触点220的固定端，保证推动件210推动芯片触点220时，芯片触点220的自由端222保持位置稳定。

安装缺口132位于处理盒滑槽131的下部且靠近图像形成装置本体100前侧的一端，此设置实现了芯片触点伸缩机构200整体位于图像形成装置本体100的前侧，使得处理盒300安插于处理盒安装腔110体内时，处理盒300上的触发机构能够在处理盒300安插到位前即能够触发芯片触点伸缩机构200，使得推动件210动作，推动件210也能够随着处理盒300的插入不断的推动芯触点直至将芯片触点220推出且与处理盒300上的芯片310完全接触。

导向块133位于安装缺口132处且位于安装缺口132靠近图像形成装置本体100前侧的一端处，导向块133上设置有导向滑槽134，推动件210的滑动部211置于导向滑槽134内且可在导向滑槽134内滑动，导向滑槽134对推动件210起到导向作用，使得推动件210能够沿着导向滑槽134的方向滑动，保证了推动件210位置移动的准确性，使其仅能够沿着导向滑槽134的方向做直线往返运动，避免了推动件210发生偏转导致芯片触点220不能够被成功推出或推出不到位的情况发生。进一步的，导向滑槽134的上开口朝向图像形成装置本体100的左侧，也就是说第一滑道板130安装于图像形成装置本体100内时，导向滑槽134的上开口端朝向右侧板，右侧板挡在导向滑槽134的上开口处，使得推动件210仅能够沿着导向滑槽134的方向做直线往返运动，而不会发生左右上下移动。

在本申请的一些实施例中，如图3、图4、图6、图7、图13和图14所示，推动件210伸至处理盒安装腔110内的端部向上弯折，即迫推部212为L形结构，即包括横边和竖边，迫推部212的横边的一端与滑动部211连接，另一端穿出限位孔122，横边横穿限位孔122，且其两端分为位于限位孔122的两侧，迫推部212竖边的自由端222朝向处理盒安装腔110体的上部，因为处理盒300安装于处理盒安装腔110内时，处理盒300沿处理盒滑道121和处理盒滑槽131的滑动轨迹既定，即首先较大倾斜角的倾斜向下滑动，然后平缓倾斜向下滑动，也就是说处理盒300的滑动轨迹并没有水平滑动的轨迹，而推动件210推动方向为水平向后推动，由此，处理盒300并不能给予推动部213一个水平的推力，处理盒300倾斜向下滑动时，随处理盒300的移动，处理盒300的触发机构能够给予迫推部212一个斜向下的力，因此，实施例二中与该图像形成装置配套使用的处理盒300上的触发机构与处理盒300之间留有让位间隙，即图14-22中的挂钩间隙321。

处理盒300与芯片触点伸缩机构200配合工作的状态如图15-图22所示，图15为处理盒300与芯片触点伸缩机构200配合的第一状态的结构示意图；图16为图15中C处的局部放大图；图17为处理盒300与芯片触点伸缩机构200配合的第二状态的结构示意图；图18为图17中D处的局部放大图；图19为处理盒300与芯片触点伸缩机构200配合的第三状态的结构示意图；图20为图19中E处的局部放大图；图21为处理盒300与芯片触点伸缩机构200配合的第三状态的结构示意图；图22为图21中F处的局部放大图。处理盒300沿处理盒滑道121和处理盒滑槽131滑动安装于处理盒安装腔110内时，触发机构与迫推部212的起始状态为不接触(如图15和图16所示)，随着处理盒300的下滑，迫推部212向上弯折的端部伸入挂钩间隙321内，触发机构与迫推部212向上弯折的端部的侧面接触(如图17和图18所示)；随着处理盒300的下滑，迫推部212向上弯折的端部继续向上伸入挂钩间隙321，触发机构下滑的同时推动迫推部212向上弯折部分使得推动件210向芯片触点220的方向移动，触发机构顺着迫推部212向上弯折部分向下移动(如图19和图20所示)；处理盒300继续向下滑动，迫推部212向上弯折的端部穿过挂钩间隙321内，触发机构继续下滑，触发机构下滑的同时推动迫推部212向上弯折部分使得推动件210继续向芯片触点220的方向移动，触发机构继续顺着迫推部212向上弯折部分向下移动，处理盒300安装到位时，触发机构推动推动件210移动到位，即芯片触点220被完全推出并与芯片310接触(如图21和图22所示)，芯片触点完全伸出并与芯片310配合的状态如图23所示。由于迫推部212向上弯折的部分穿过挂钩间隙321且位于挂钩间隙321内，处理盒300在抽出的过程中，触发机构会带动迫推部212同时后退，实现推动件210的复位。也就是说，触发机构与处理盒300之间的挂钩间隙321能够使迫推部212穿过，由此，触发机构只会给予迫推部212一个向后的推力，实现了推动部213的移动，处理盒300安装到位时，迫推部212向上弯折的部分穿过挂钩间隙321且置于挂钩间隙321内，当处理盒300抽出处理盒安装腔110时，触发机构能够给予迫推部212一个向前的拉力实现触发机构将推动件210向前拉离芯片触点220自由端222的下端(此处的下端是指图7所示的位置)，芯片触点220在其自身弹力的作用下实现复位，即缩回安装孔123内。迫推部212为L形结构的设置能够与处理盒300的触发机构配合实现推动部213的往返移动，驱动方式简单且巧妙。

当然，迫推部212可以为其他结构，例如为杆状结构，迫推部212垂直右侧板自限位孔122处伸出，相应的为适应迫推部212的结构，处理盒300的触发机构为在处理盒300的右侧端盖上设置滑道，拟合处理盒300的滑动轨迹，使得滑道对迫推部212仅有向后的推力或向前的拉力。

在本申请的一些实施例中，芯片触点220为多个，安装指示块236、触点弹簧251、限位安装孔234和卡凸244均对应多个芯片触点220设为多个，多个芯片触点220相互平行的设置于芯片触点安装架上，多个芯片触点220的自由端222位于同一侧，滑动部211与推动部213连接形成T字形结构，推动部213移动时能够同时推动多个芯片触点220的自由端222。本申请的芯片触点220设置的数量依据处理盒300上芯片310来定，芯片触点伸缩机构200上可以设置个芯片触点220，也可以设置2个、3个、4个或者更多个。

实施例二

图13为处理盒的结构示意图；图14为图13中B处的局部放大图；图15为处理盒与芯片触点伸缩机构配合的第一状态的结构示意图；图16为图15中C处的局部放大图；图17为处理盒与芯片触点伸缩机构配合的第二状态的结构示意图；图18为图17中D处的局部放大图；图19为处理盒与芯片触点伸缩机构配合的第三状态的结构示意图；图20为图19中E处的局部放大图；图21为处理盒与芯片触点伸缩机构配合的第三状态的结构示意图；图22为图21中E处的局部放大图。

如图12和13所示，本具体实施例提供了一种与实施例一中的图像形成装置配套使用的处理盒300，该处理盒300上设置有与芯片触点伸缩机构200的推动件210相匹配的触发机构，该触发机构能够在处理盒300安装于处理盒安装腔110内时，推动推动件210向后移动，使得芯片触点220伸出安装孔123与处理盒300上的芯片310接触导通，在处理盒300抽出处理盒安装腔110时，该触发机构能够拉动推动件210向后移动，使得芯片触点220回缩至安装孔123内。

具体的，触发机构为处理盒挂钩320，处理盒300安装于处理盒安装腔110内时，处理盒挂钩320的行程轨迹经过推动件210，处理盒挂钩320经过推动件210时，处理盒挂钩320钩挂住推动件210且带动推动件210移动。

当芯片触点伸缩机构200设置于图像形成装置本体100的右侧板上时，处理盒挂钩320设置于处理盒300的右端盖上，对应的处理盒300的芯片310设置于处理盒300的右端盖处。

如图12和13所示，处理盒挂钩320为L形结构，处理盒挂钩320设置有处理盒300右端盖的前侧下端，处理盒挂钩320连接于处理盒300端盖上，处理盒挂钩320与处理盒300之间留有挂钩间隙321，对应的迫推部212为L形结构，挂钩间隙321即为实施例一中提及的让位间隙，此让位间隙能够使迫推部212穿过，由此，处理盒挂钩320只会给予迫推部212一个向后的推力，实现了推动部213的移动。

当然，处理盒300的挂钩不仅限于图12和图13所示的结构，其只要能够与处理盒300形成挂钩间隙321即可，该挂钩间隙321可以为闭合的空间，也可以为非闭合的空间，例如图15-图22所示，处理盒挂钩320的一端与处理盒300连接，另一端向下弯折形成L形结构。

本申请中与实施例一中提及的图像形成装置配套使用的处理盒300仅是在处理盒300上增加一个小的处理盒挂钩320，对处理盒300整体的结构未作改进，便于与实施例一中配套使用的处理盒300的加工。

本实施例中的触发机构与推动件210配合的工作过程在实施例一中已做具体阐述，在此不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (11)

1.一种图像形成装置，其特征在于，包括图像形成装置本体，所述图像形成装置本体上设置有用于安装处理盒的处理盒安装腔，所述处理盒上设置有芯片；

所述处理盒安装腔包括与所述处理盒设置有芯片的一侧相对的第一侧壁，所述第一侧壁处设置有芯片触点伸缩机构，所述芯片触点伸缩机构包括若干个芯片触点和推动所述芯片触点向所述处理盒安装腔内移动的推动件；

所述处理盒上设置有与所述推动件相匹配的触发机构；

所述处理盒装入所述处理盒安装腔内的过程中，所述推动件在所述触发机构的作用下推动所述芯片触点向所述处理盒安装腔内移动，所述芯片触点在所述处理盒安装到位时与所述芯片接触。

2.根据权利要求1所述的图像形成装置，其特征在于，所述芯片触点伸缩机构还包括芯片触点安装架；

所述芯片触点包括设置于所述芯片触点安装架上的固定端和远离所述固定端的自由端；

所述推动件的一端与所述触发机构配合，另一端置于所述芯片触点远离所述处理盒安装腔的一侧；

所述处理盒装入所述处理盒安装腔内的过程中，所述推动件在所述触发机构的作用下自所述芯片触点的自由端向所述芯片触点的固定端移动，以推动所述芯片触点的自由端以所述芯片触点的固定端为中心向所述芯片的方向转动，所述芯片触点在所述处理盒安装到位时与所述芯片接触。

3.根据权利要求2所述的图像形成装置，其特征在于，所述芯片触点伸缩机构还包括用于导通所述芯片触点与所述图像形成装置的基板触点的信号导通件，所述信号导通件的一端与所述芯片触点连接，另一端与所述图像形成装置的基板触点连接。

4.根据权利要求3所述的图像形成装置，其特征在于，所述芯片触点安装架包括安装支架和用于固定所述信号导通件的安装压板；

所述安装支架包括芯片触点安装板和两个安装侧板，所述两个安装侧板分别连接于所述芯片触点安装板长度方向的两端；

所述芯片触点置于所述芯片触点安装板上，所述芯片触点的固定端翻折至所述芯片触点安装板的背面上；

所述安装压板连接于所述安装侧板上；

所述信号导通件挤压于翻折至芯片触点安装板背面的芯片触点和安装压板之间。

5.根据权利要求1所述的图像形成装置，其特征在于，所述芯片触点包括弹片和设置于所述弹片上用于与所述芯片接触的凸点，所述弹片的其中一端向背向所述凸点的一侧翻折，所述弹片的翻折端为所述芯片触点的自由端。

6.根据权利要求1所述的图像形成装置，其特征在于，所述推动件包括滑动部和连接于所述滑动部两端的推动部与迫推部，所述触发机构与所述迫推部配合，所述推动部位于所述芯片触点远离所述处理盒安装腔的一侧，所述推动部与芯片触点相对的一面为倾斜面，所述倾斜面为自所述推动部靠近所述滑动部的一端向远离所述芯片触点的方向倾斜。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的图像形成装置，其特征在于，所述芯片触点伸缩机构设置于所述第一侧壁背向所述处理盒安装腔的一侧，所述第一侧壁上设置有安装孔和限位孔；

所述芯片触点设置于所述安装孔处；

所述推动件的局部自所述限位孔处伸至所述处理盒安装腔内，所述推动件置于所述限位孔内的部分能够在限位孔内沿推动件推动芯片触点的方向来回移动；

所述触发机构与所述推动件伸至所述处理盒安装腔内的部分配合驱动推动件的移动。

8.根据权利要求7所述的图像形成装置，其特征在于，所述推动件伸至所述处理盒安装腔内的端部向上弯折。

9.根据权利要求7所述的图像形成装置，其特征在于，所述芯片设置于所述处理盒沿其长度方向的一端的端盖上；

所述第一侧壁为所述处理盒安装腔在处理盒长度方向上的两侧壁中的一个，所述第一侧壁上设置有处理盒滑道，所述第一侧壁在背向所述处理盒安装腔的一侧设置有第一滑道板；

所述第一滑道板上设置有用于放置芯片触点安装架和芯片触点的安装缺口以及用于安装推动件的导向块，所述导向块上设置有导向滑槽，所述推动件的局部置于所述导向滑槽内且可在导向滑槽内滑动。

10.一种与权利要求1-7任意一项所述的图像形成装置配套使用的处理盒，其特征在于，所述处理盒上设置有与所述芯片触点伸缩机构的推动件相匹配的触发机构。

11.一种与权利要求8-9任意一项所述的图像形成装置配套使用的处理盒，其特征在于，所述处理盒上设置有与所述芯片触点伸缩机构的推动件相匹配的触发机构，所述触发机构为处理盒挂钩，所述处理盒挂钩设置于所述处理盒上设置有芯片的一端，所述处理盒挂钩与所述处理盒之间留有挂钩间隙，所述处理盒安装到位时，所述推动件位于处理盒安装腔内的向上弯折的部分伸入所述挂钩间隙内。

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