CN216414546U - 耳机 - Google Patents
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Abstract
一种耳机,包括模式切换开关、主控芯片、主动降噪电路单元和高保真电路单元,其中:模式切换开关与主控芯片电连接,能够被用户操作以呈现第一状态或第二状态,以使用户基于模式切换开关选择主动降噪模式或者高保真模式;主控芯片与主动降噪电路单元电连接,并与高保真电路单元电连接;主控芯片在检测到模式切换开关呈现第一状态时,控制主动降噪电路单元工作;主控芯片在检测到模式切换开关呈现第二状态时,控制高保真电路单元工作。本申请的耳机能够在同一耳机上实现主动降噪功能和高保真功能,且用户可以根据周围环境和自身需求在同一耳机上灵活选择主动降噪模式或者高保真模式,提高用户体验。
Description
技术领域
本申请涉及耳机技术领域,更具体地涉及一种耳机。
背景技术
现在市场有两种耳机很受欢迎,一种是带主动降噪功能的主动降噪(ActiveNoise Cancellation,简称为ANC)耳机,一种是主打音质的高保真(High-Fidelity,简称为HiFi)耳机。
由于这两种耳机的主要结构之间不能简单的挪用后直接结合,因而目前不存在既能实现主动降噪功能又能实现高保真功能的耳机,用户如果想要这两种功能的耳机,不得不购买ANC耳机和HiFi耳机这两种耳机,成本较高,使用和携带也不方便。
实用新型内容
为了解决上述问题而提出了本申请。根据本申请一方面,提供了一种耳机,所述耳机包括模式切换开关、主控芯片、主动降噪电路单元和高保真电路单元,其中:所述模式切换开关与所述主控芯片电连接;所述模式切换开关能够被用户操作以呈现第一状态或第二状态,以使用户基于所述模式切换开关选择主动降噪模式或者高保真模式;所述主控芯片与所述主动降噪电路单元电连接,并与所述高保真电路单元电连接;所述主控芯片在检测到所述模式切换开关呈现所述第一状态时,控制所述主动降噪电路单元工作,在检测到所述模式切换开关呈现所述第二状态时,控制所述高保真电路单元工作。
在本申请的一个实施例中,所述耳机还包括音频切换开关和扬声器,其中:所述主控芯片控制所述主动降噪电路单元工作时,控制所述音频切换开关将所述主动降噪电路单元与所述扬声器连通;所述主控芯片控制所述高保真电路单元工作时,控制所述音频切换开关将所述高保真电路单元与所述扬声器连通。
在本申请的一个实施例中,所述音频切换开关为开关芯片,所述开关芯片包括静音引脚,所述主控芯片在检测到所述模式切换开关接收到用户操作时,控制所述静音引脚的电平状态,以使得所述扬声器在预设时间内,与所述主动降噪电路单元保持断开,并与所述高保真电路单元保持断开。
在本申请的一个实施例中,所述音频切换开关为开关芯片,所述开关芯片包括选择引脚,所述主控芯片根据所述模式切换开关的状态控制所述选择引脚的电平状态,以使得所述扬声器与所述主动降噪电路单元连通,或者与所述高保真电路单元连通。
在本申请的一个实施例中,所述主动降噪电路单元包括麦克风、主动降噪处理器、数字模拟转换器和模拟耳放电路,其中,在所述主控芯片控制所述主动降噪电路单元工作时:所述主动降噪处理器基于从所述麦克风接收到的噪声信号生成降噪信号,并将所述降噪信号和所述主控芯片处理完的音频信号传送至所述数字模拟转换器;所述数字模拟转换器基于所述降噪信号和所述音频信号生成模拟信号,并将所述模拟信号传送至所述模拟耳放电路;所述模拟耳放电路对所述模拟信号进行功率放大得到放大信号,所述放大信号经由所述音频切换开关传送至所述扬声器,并驱动所述扬声器发出声音。
在本申请的一个实施例中,所述主控芯片为蓝牙芯片,所述主动降噪处理器和所述数字模拟转换器集成在所述主控芯片中。
在本申请的一个实施例中,所述主控芯片在控制所述高保真电路单元工作时,控制所述模拟耳放电路的电源关闭,以使得所述模拟耳放电路关闭。
在本申请的一个实施例中,所述麦克风包括前馈麦克风和/或反馈麦克风。
在本申请的一个实施例中,所述高保真电路单元包括数字耳放电路,所述数字耳放电路包括数字模拟转换器,其中,在所述主控芯片控制所述高保真电路单元工作时:所述主控芯片将处理完的音频信号经由数字音频接口传送至所述数字耳放电路;所述数字耳放电路对所述音频信号进行数字模拟转换和功率放大得到放大信号,所述放大信号经由所述音频切换开关传送至所述扬声器,并驱动所述扬声器发出声音。
在本申请的一个实施例中,所述主控芯片为蓝牙芯片,所述蓝牙芯片支持高级音频编码、子带编码、无线高清音频编码和高清音频无线传输中的一个或多个。
在本申请的一个实施例中,所述主控芯片在控制所述主动降噪电路单元工作时,控制所述数字耳放电路的电源关闭,以使得所述数字耳放电路关闭。
在本申请的一个实施例中,所述耳机为头戴式蓝牙耳机、线控式蓝牙耳机或脖戴式蓝牙耳机,所述主控芯片、所述主动降噪电路单元、所述高保真电路单元以及音频切换开关各自的数量均为一个,所述扬声器包括左耳扬声器和右耳扬声器。
在本申请的一个实施例中,所述耳机为真正无线立体声耳机,所述真正无线立体声耳机包括左耳耳机和右耳耳机,所述左耳耳机和所述右耳耳机各自均包括所述模式切换开关、所述主控芯片、所述主动降噪电路单元、所述高保真电路单元、所述音频切换开关和所述扬声器。
根据本申请实施例的耳机能够在同一耳机上实现主动降噪功能和高保真功能这两者,且用户可以根据周围环境和自身需求在同一耳机上灵活选择主动降噪模式或者高保真模式,提高用户体验。
附图说明
通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述,本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请实施例一起用于解释本申请,并不构成对本申请的限制。在附图中,相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
图1示出根据本申请一个实施例的耳机的示意性结构框图。
图2示出根据本申请实施例的耳机中开关芯片的示例性电路图。
图3示出根据本申请一个实施例的耳机的示意性电路框图。
图4A和图4B示出根据本申请另一个实施例的耳机的示意性电路框图。
具体实施方式
为了使得本申请的目的、技术方案和优点更为明显,下面将参照附图详细描述根据本申请的示例实施例。显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是本申请的全部实施例,应理解,本申请不受这里描述的示例实施例的限制。基于本申请中描述的本申请实施例,本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本申请的保护范围之内。
首先,参考图1描述根据本申请一个实施例的耳机。图1示出了根据本申请一个实施例的耳机100的示意性结构框图,该框图仅列出了本申请中主要的一部分组件,未列出的现有基础组件或其他的功能组件可根据情况增加到本申请的耳机内,为了描述的简要,在此省略。如图1所示,耳机100包括模式切换开关110、主控芯片120、主动降噪电路单元130、高保真电路单元140、音频切换开关150和扬声器160。其中,模式切换开关110能够被用户操作以呈现第一状态或第二状态,以使用户基于模式切换开关110选择主动降噪模式或者高保真模式。主控芯片120在检测到模式切换开关110呈现第一状态时,控制主动降噪电路单元130工作,并控制音频切换开关150将主动降噪电路单元130与扬声器160连通,而高保真电路单元140与扬声器 160之间通信不连通。主控芯片120在检测到模式切换开关110呈现第二状态时,控制高保真电路140单元工作,并控制音频切换开关 150将高保真电路单元140与扬声器160连通,而主动降噪电路单元 130与扬声器160之间通信不连通。
在本申请的实施例中,耳机100同时包括主动降噪电路单元130 和高保真电路单元140,使得耳机100既能实现主动降噪功能,又能实现高保真功能。具体地,耳机100包括模式切换开关110,用户可以经由该模式切换开关110选择耳机100的工作模式。例如,当用户将模式切换开关110操作为呈现第一状态(例如打开状态,也可以是关闭状态,只要与第二状态不同即可,这是可以预先定义好的)时,表明用户希望耳机100工作在主动降噪模式;当用户将模式切换开关 110操作为呈现第二状态(例如关闭状态,也可以是打开状态,只要与第一状态不同即可,这是可以预先定义好的)时,表明用户希望耳机100工作在高保真模式。主控芯片120与模式切换开关110电连接,可以通过检测模式切换开关110所处的状态(第一状态或第二状态) 来确定用户期望的耳机100工作模式。具体地,在主控芯片120检测到模式切换开关110呈现前述第一状态时,确定用户期望的耳机100 工作模式为主动降噪模式,因此可以控制主动降噪电路单元130工作,同时控制音频切换开关150将主动降噪电路单元130与扬声器 160连通,使得主动降噪电路单元130输出的经过降噪后的音频数据被传输到扬声器160发声,从而实现耳机100的主动降噪功能。在主控芯片120检测到模式切换开关110呈现前述第二状态时,确定用户期望的耳机100工作模式为高保真模式,因此可以控制高保真电路单元140工作,同时控制音频切换开关150将高保真电路单元140与扬声器160连通,使得高保真电路单元140输出的高保真的音频数据被传输到扬声器160发声,从而实现耳机100的高保真功能。因此,本申请的耳机100能够在同一耳机100上实现主动降噪功能和高保真功能这两者,且用户可以根据周围环境和自身需求在同一耳机100上灵活选择主动降噪模式或者高保真模式,在一个耳机100上满足用户在不同场景下的不同需求,无需用户购买多款耳机,且使用和携带也方便,提高用户体验。
在本申请的实施例中,音频切换开关150可以是开关芯片,该开关芯片可以包括静音引脚,主控芯片120在检测到模式切换开关110 接收到用户操作时,可以控制静音引脚的电平状态,以使得扬声器 160在预设时间内,与主动降噪电路单元130保持断开,并与高保真电路单元140保持断开。由于用户在切换耳机100的工作模式(即主动降噪模式和高保真模式相互切换)时会产生POP噪声(POP噪声是指音频器件在上电、断电瞬间以及上电稳定后,各种操作带来的瞬态冲击所产生的爆破声,例如“喀哒”声或“劈啪”声),此外,主动降噪电路单元130与高保真电路单元140之间可能存在相互串扰,因此,在该实施例中,主控芯片120通过控制音频切换开关150 (开关芯片)的静音引脚的电平状态,使得当模式切换开关110接收到用户操作时(即主动降噪模式和高保真模式相互切换时),扬声器 160在一定时间(诸如10毫秒到1000毫秒)内,既不与主动降噪电路单元130连通,也不与高保真电路单元140连通,也即使得主动降噪电路单元130、高保真电路单元140以及扬声器160这三者做物理通道上的完全隔离,因而能够避免出现POP噪声以及其他串扰杂音。在该实施例中,能够实现在同一耳机100上实现主动降噪功能和高保真功能这两者,并且这两种功能各自的处理回路在物理通道上彼此隔离、互不干扰,从而进一步提高用户体验。下面结合图2和表1来描述要实现该实施例时音频切换开关150即开关芯片的结构和工作状态。
图2示出了本申请实施例的耳机100中开关芯片的示例性电路图。如图2所示,开关芯片包括静音引脚MUTE、主动降噪电路单元输出引脚A_SPK_L和A_SPK_R、高保真电路单元输出引脚OUTL 和OUTR、扬声器引脚SPK_L和SPK_R、选择引脚SEL等等(其中,上述引脚中的L和R分别对应耳机100的左耳和右耳)。其中,静音引脚起到静音作用,是为了实现前文中避免出现POP噪声以及其他串扰杂音的作用。选择引脚SEL是起到模式选择的作用,即前文中主控芯片120根据模式切换开关110的状态控制音频切换开关150 (开关芯片)的选择引脚的电平状态,以使得扬声器160与主动降噪电路单元130连通,或者与高保真电路单元140连通。此外,图2所示开关芯片中还包括其他引脚(诸如电源引脚VDD和C_EXT和接地引脚GND1和GDN2等必要引脚,不再一一描述)。下面结合表1 描述图2所示静音引脚MUTE和选择引脚SEL的电平状态以及在该电平状态下该开关芯片的工作状态。
表1
如表1所示,在一个示例中,当主控芯片120在检测到模式切换开关110接收到用户操作时,可以控制静音引脚MUTE处于高电平状态(即1,也可以处于低电平状0,这是可以预先定义好的),一旦静音引脚处于该状态,将意味着此时模式正在切换当中,会产生 POP噪声(以及主动降噪电路单元130与高保真电路单元140之间可能存在相互串扰);因此,一旦静音引脚MUTE处于该状态,无论选择引脚SEL处于什么电平状态,均控制A_SPK_L、A_SPK_R、OUTL、OUTR这四者均与SPK_L和SPK_R断开呈高阻状态,即扬声器160与主动降噪电路单元130断开,并与高保真电路单元140断开,从而避免出现POP噪声以及其他串扰杂音。此外,可以在一定时间(例如10毫秒到1000毫秒)内保持静音引脚MUTE处于该状态,则该时间内扬声器160与主动降噪电路单元130保持断开,并与高保真电路单元140保持断开,从而完全避免POP噪声以及其他串扰杂音。在该时间之后,主控芯片120可以控制静音引脚MUTE切换状态(例如从前文的高电平状态1切换为低电平状态0,或者也可以是低电平状态0切换为高电平状态1,这是可以预先定义好的),此时根据选择引脚SEL的电平状态确定是将扬声器160连接到主动降噪电路单元130,还是连接到高保真电路单元140。
例如,如表1所示的,当静音引脚MUTE为高电平状态1时,无论选择引脚SEL处于什么电平状态,均控制A_SPK_L、A_SPK_R、OUTL、OUTR这四者均与SPK_L和SPK_R断开呈高阻状态,即扬声器160与主动降噪电路单元130断开,并与高保真电路单元140断开。当静音引脚MUTE为低电平状态0且选择引脚SEL为高电平状态1时,主控芯片120控制开关芯片的主动降噪电路单元输出引脚 A_SPK_L和扬声器引脚SPK_L连接,A_SPK_R和扬声器引脚SPK_R 连接,实现主动降噪模式;当静音引脚MUTE为低电平状态0且选择引脚SEL为低电平状态0时,主控芯片120控制开关芯片的高保真电路单元输出引脚OUTL和扬声器引脚SPK_L连接,OUTR和扬声器引脚SPK_R连接,实现高保真模式。
下面描述耳机100中主动降噪电路单元130和高保真电路单元 140各自的示例性结构。
在本申请的实施例中,主动降噪电路单元130可以包括麦克风、主动降噪处理器、数字模拟转换器和模拟耳放电路(未在图1中示出,稍后在图3到图4B中示出)。其中,在主控芯片120控制主动降噪电路单元130工作时:主动降噪处理器基于从麦克风接收到的噪声信号生成降噪信号,并将降噪信号和主控芯片120处理完的音频信号 (诸如噪声信号以外的有用信号)传送至数字模拟转换器;数字模拟转换器基于降噪信号和音频信号生成模拟信号,并将模拟信号传送至模拟耳放电路;模拟耳放电路对模拟信号进行功率放大得到放大信号,放大信号经由音频切换开关150传送至扬声器160,并驱动扬声器160发声。在该实施例中,主动降噪处理器可以是与主控芯片120 彼此独立的主动降噪芯片,此时数字模拟转换器可以与模拟耳放电路集成在一起;或者,主动降噪处理器可以与主控芯片120集成一起,例如,主控芯片120可以为蓝牙芯片,该蓝牙芯片可以包括音频编解码器,同时包括主控降噪模块以及数字模拟转换器。主控降噪处理器设置在蓝牙芯片上可以省掉外置主动降噪芯片。在本申请的实施例中,麦克风可以是前馈麦克风、反馈麦克风或者这两者均有。
在本申请的实施例中,高保真电路单元140可以包括数字耳放电路(未在图1中示出,稍后在图3到图4B中示出),数字耳放电路包括数字模拟转换器,其中,在主控芯片120控制高保真电路单元140工作时:主控芯片120将处理完的音频信号经由数字音频接口传送至数字耳放电路;数字耳放电路对音频信号进行数字模拟转换和功率放大得到放大信号,放大信号经由音频切换开关150传送至扬声器 160,并驱动扬声器160发声。在该实施例中,主控芯片120可以为蓝牙芯片,该蓝牙芯片可以支持高级音频编码(AAC)、子带编码 (SBC)、无线高清音频编码(LDAC)和高清音频无线传输(LDHC) 中的一个或多个,这使得主控芯片120可以支持高码率编解码,为支持高保真功能提供了可能。此外,在该实施例中,高保真电路单元 140不使用主控芯片120(诸如蓝牙芯片)的内部数字模拟转换器,而是将数字模拟转换器集成在数字耳放电路中,这使的高保真性能可以不受主控芯片120本身性能的限制,增强高保真性能提升拓展空间 (因为想要提升高保真性能时,可以直接对外置数字耳放电路进行性能提升,如果采用主控芯片120上的数字模拟转换器,将受限于主控芯片120而不便于对该数字模拟转换器进行性能提升)。
在本申请的实施例中,主控芯片120在控制高保真电路单元140 工作时,可以控制主动降噪电路单元130的模拟耳放电路关闭,例如可以使模拟耳放电路及其电源模块关闭而处于低功耗待机状态,这可以减小功耗,提高耳机100的待机时长。类似地,在本申请的实施例中,主控芯片120在控制主动降噪电路单元130工作时,可以控制高保真电路单元140的数字耳放电路关闭,例如可以使数字耳放电路及其电源模块关闭而处于低功耗待机状态,这可以减小功耗,提高耳机 100的待机时长。当然,如果不考虑功耗问题,上述模拟耳放电路和数字耳放电路也可以不关闭,只是在其所在电路单元未被选择工作时,主控芯片120不会处理相应数据。
以上描述了根据本申请实施例的耳机100。在本申请的一个实施例中,可以根据上文中描述的耳机100的结构对现有ANC耳机进行改进,在现有ANC耳机上加装HiFi功能而实现耳机100。在本申请的另一个实施例中,还可以根据上文中描述的耳机100的结构对现有HiFi耳机进行改进,在现有HiFi耳机上加装ANC功能而实现耳机 100。当然,也可以不对ANC耳机或HiFi耳机进行改装,而是直接根据上文中描述的耳机100的结构生产得到耳机100。
基于上面的描述,根据本申请实施例的耳机100能够在同一耳机 100上实现主动降噪功能和高保真功能这两者,且用户可以根据周围环境和自身需求在同一耳机100上灵活选择主动降噪模式或者高保真模式,提高用户体验。此外,根据本申请实施例的耳机100能够实现在同一耳机100上实现主动降噪功能和高保真功能这两者,并且这两种功能各自的处理回路在物理通道上彼此隔离、互不干扰,从而进一步提高用户体验。
下面结合图3到图4B描述根据本申请实施例的耳机的更具体电路结构框图。
图3示出根据本申请一个实施例的耳机300的示意性电路框图。如图3所示,该实施例中的耳机300包括ANC/HIFI模式切换开关、蓝牙芯片BT SOC,BT SOC中包括音频编辑器Audio Codec(支持 SBC、AAC、LDAC和LHDC)、主动降噪模块ANC和数字模拟转换器DAC。此外,耳机300还包括模拟耳放(HP-Amp)及其电源+ 功耗管理、数字耳放(含DAC+HP-Amp)及其电源+功耗管理、音频切换开关Audio switch、扬声器SPK_L和SPK_R(其中L和R分别代表耳机的左耳和右耳)、麦克风FB_L、FB_R、FF_L和FF_R。图 3所示的耳机300适用于包含一个立体声蓝牙芯片的立体声耳机,如头戴式蓝牙耳机,线控式蓝牙耳机,脖戴式蓝牙耳机,因此其主控芯片(即BT SOC)、主动降噪电路单元(包括ANC、DAC与模拟耳放及其电源)、高保真电路单元(包括数字耳放及其电源)以及音频切换开关Audio switch各自的数量均为一个,扬声器包括左耳扬声器 SPK_L和右耳扬声器SPK_R,麦克风也包括左耳麦克风FB_L和FF_L 以及右耳麦克风FB_R和FF_R,如图3所示的。
下面描述耳机300的工作原理。当用户经由ANC/HIFI模式切换开关选择ANC工作模式时,诸如在音频播放或音视频通话等场景下,前馈麦克风(FF_MIC_L和FF_MIC_R)和反馈麦克风(FB_MIC_L 和FB_MIC_R)接收到噪声信号后,传至蓝牙芯片BT SOC内的ANC 模块处理,ANC模块处理完的噪声数据,会和蓝牙芯片的Audio Codec处理完的音频数据一起送至蓝牙内部的DAC处理,然后一起通过蓝牙的模拟音频接口送给外置的模拟耳放电路HP-Amp进行功率放大,最后通过Audio switch驱动扬声器(SPK_L和SPK_R)发出声音。当用户经由模式切换开关选择HiFi工作模式时,蓝牙芯片 Audio Codec处理完的音频数据直接通到蓝牙芯片BT SOC的数字音频接口(digital audio interfaces)根据I2S协议和/或I2C协议送至外置的数字耳放电路进行DAC处理和功率放大,然后再通过Audio switch驱动扬声器(SPK_L和SPK_R)发出声音。
总体上,一键切换ANC与HiFi模式的原理:用户触发模式切换按键后,蓝牙芯片BTSOC根据用户选择的按键模式控制Audio Codec 输出音频数据的流向。当用户选择HiFi模式时,蓝牙BT SOC控制数字耳放电路开启,模拟耳放电路关闭,Audio switch切换至数字耳放输出;当用户选择ANC模式时,蓝牙BT SOC控制数字耳放电路关闭,模拟耳放电路开启,Audio switch切换至模拟耳放输出。从功耗管理角度,当处于ANC模式时,数字耳放及相应的电源模块需要 BT SOC控制其关闭使其处于低功耗待机状态,当处于HiFi模式时,模拟耳放及相应的电源模块需要BT SOC控制其关闭使其处于低功耗待机状态。这可以减小功耗,提高耳机300的待机时长。此外, ANC与HiFi模式在切换时,会产生POP噪声,以及模拟耳放与数字耳放之间会存在相互串扰,这时需要BT SOC来控制Audio switch在硬件回路上把模拟耳放、数字耳放和扬声器三者做物理通道上的完全隔离,如前文结合图2和表1所描述的。
图4A和图4B示出根据本申请另一个实施例的耳机的示意性电路框图,其中图4A是该耳机的左耳耳机400A的示意性电路框图,图4B是该耳机的右耳耳机400B的示意性电路框图。
如图4A所示,该实施例中的左耳耳机400A包括ANC/HIFI模式切换开关、蓝牙芯片BT SOC,BT SOC中包括音频编辑器Audio Codec(支持SBC、AAC、LDAC和LHDC)、主动降噪模块ANC 和数字模拟转换器DAC。此外,左耳耳机400A还包括模拟耳放 (HP-Amp)及其电源+功耗管理、数字耳放(含DAC+HP-Amp)及其电源+功耗管理、音频切换开关Audio switch、扬声器SPK_L(其中L代表左耳)、麦克风FB_L和FF_L。
如图4B所示,该实施例中的右耳耳机400B包括ANC/HIFI模式切换开关、蓝牙芯片BT SOC,BT SOC中包括音频编辑器Audio Codec(支持SBC、AAC、LDAC和LHDC)、主动降噪模块ANC 和数字模拟转换器DAC。此外,右耳耳机400B还包括模拟耳放 (HP-Amp)及其电源+功耗管理、数字耳放(含DAC+HP-Amp)及其电源+功耗管理、音频切换开关Audio switch、扬声器SPK_R(其中R代表右耳)、麦克风FB_R和FF_R。
图4A和图4B所示的耳机适用于真正无线立体声(TWS)耳机 (分单独的左右耳),如豆状TWS耳机,杆状TWS耳机等。由于耳机分为左耳耳机和右耳耳机,因此其各自均包括ANC/HIFI模式切换开关、主控芯片(即BT SOC)、主动降噪电路单元(包括ANC、DAC与模拟耳放及其电源)、高保真电路单元(包括数字耳放及其电源)、音频切换开关Audio switch、扬声器SPK_L或SPK_R、麦克风FB_L、FF_L,或者,FB_R、FF_R,如图4A和图4B所示的。
图4A和图4B所示的耳机的工作原理与耳机300相似,仅是区分了左右耳机,此处为了简洁,不再赘述。
基于上面的描述,根据本申请实施例的耳机能够在同一耳机上实现主动降噪功能和高保真功能这两者,且用户可以根据周围环境和自身需求在同一耳机上灵活选择主动降噪模式或者高保真模式,提高用户体验。此外,根据本申请实施例的耳机能够实现在同一耳机上实现主动降噪功能和高保真功能这两者,并且这两种功能各自的处理回路在物理通道上彼此隔离、互不干扰,从而进一步提高用户体验。
尽管这里已经参考附图描述了示例实施例,应理解上述示例实施例仅仅是示例性的,并且不意图将本申请的范围限制于此。本领域普通技术人员可以在其中进行各种改变和修改,而不偏离本申请的范围和精神。所有这些改变和修改意在被包括在所附权利要求所要求的本申请的范围之内。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的设备和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个设备,或一些特征可以忽略,或不执行。
在此处所提供的说明书中,说明了大量具体细节。然而,能够理解,本申请的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中,并未详细示出公知的方法、结构和技术,以便不模糊对本说明书的理解。
类似地,应当理解,为了精简本申请并帮助理解各个实用新型方面中的一个或多个,在对本申请的示例性实施例的描述中,本申请的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而,并不应将该本申请的方法解释成反映如下意图:即所要求保护的本申请要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说,如相应的权利要求书所反映的那样,其发明点在于可以用少于某个公开的单个实施例的所有特征的特征来解决相应的技术问题。因此,遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式,其中每个权利要求本身都作为本申请的单独实施例。
本领域的技术人员可以理解,除了特征之间相互排斥之外,可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述,本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
此外,本领域的技术人员能够理解,尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同实施例的特征的组合意味着处于本申请的范围之内并且形成不同的实施例。例如,在权利要求书中,所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
本申请的各个部件实施例可以以硬件实现,或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现,或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解,可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器 (DSP)来实现根据本申请实施例的一些模块的一些或者全部功能。本申请还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的装置程序(例如,计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本申请的程序可以存储在计算机可读介质上,或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到,或者在载体信号上提供,或者以任何其他形式提供。
应该注意的是上述实施例对本申请进行说明而不是对本申请进行限制,并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中,不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本申请可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中,这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式或对具体实施方式的说明,本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括模式切换开关、主控芯片、主动降噪电路单元和高保真电路单元,其中:
所述模式切换开关与所述主控芯片电连接;所述模式切换开关能够被用户操作以呈现第一状态或第二状态,以使用户基于所述模式切换开关选择主动降噪模式或者高保真模式;
所述主控芯片与所述主动降噪电路单元电连接,并与所述高保真电路单元电连接;所述主控芯片在检测到所述模式切换开关呈现所述第一状态时,控制所述主动降噪电路单元工作,在检测到所述模式切换开关呈现所述第二状态时,控制所述高保真电路单元工作。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括音频切换开关和扬声器,其中:
所述主控芯片控制所述主动降噪电路单元工作时,控制所述音频切换开关将所述主动降噪电路单元与所述扬声器连通;
所述主控芯片控制所述高保真电路单元工作时,控制所述音频切换开关将所述高保真电路单元与所述扬声器连通。
3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述音频切换开关为开关芯片,所述开关芯片包括静音引脚,所述主控芯片在检测到所述模式切换开关接收到用户操作时,控制所述静音引脚的电平状态,以使得所述扬声器在预设时间内,与所述主动降噪电路单元保持断开,并与所述高保真电路单元保持断开。
4.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述音频切换开关为开关芯片,所述开关芯片包括选择引脚,所述主控芯片根据所述模式切换开关的状态控制所述选择引脚的电平状态,以使得所述扬声器与所述主动降噪电路单元连通,或者与所述高保真电路单元连通。
5.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述主动降噪电路单元包括麦克风、主动降噪处理器、数字模拟转换器和模拟耳放电路,其中,在所述主控芯片控制所述主动降噪电路单元工作时:
所述主动降噪处理器基于从所述麦克风接收到的噪声信号生成降噪信号,并将所述降噪信号和所述主控芯片处理完的音频信号传送至所述数字模拟转换器;
所述数字模拟转换器基于所述降噪信号和所述音频信号生成模拟信号,并将所述模拟信号传送至所述模拟耳放电路;
所述模拟耳放电路对所述模拟信号进行功率放大得到放大信号,所述放大信号经由所述音频切换开关传送至所述扬声器,并驱动所述扬声器发出声音。
6.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述主控芯片为蓝牙芯片,所述主动降噪处理器和所述数字模拟转换器集成在所述主控芯片中。
7.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述主控芯片在控制所述高保真电路单元工作时,控制所述模拟耳放电路的电源关闭,以使得所述模拟耳放电路关闭。
8.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述麦克风包括前馈麦克风和/或反馈麦克风。
9.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述高保真电路单元包括数字耳放电路,所述数字耳放电路包括数字模拟转换器,其中,在所述主控芯片控制所述高保真电路单元工作时:
所述主控芯片将处理完的音频信号经由数字音频接口传送至所述数字耳放电路;
所述数字耳放电路对所述音频信号进行数字模拟转换和功率放大得到放大信号,所述放大信号经由所述音频切换开关传送至所述扬声器,并驱动所述扬声器发出声音。
10.根据权利要求9所述的耳机,其特征在于,所述主控芯片为蓝牙芯片,所述蓝牙芯片支持高级音频编码、子带编码、无线高清音频编码和高清音频无线传输中的一个或多个。
11.根据权利要求9所述的耳机,其特征在于,所述主控芯片在控制所述主动降噪电路单元工作时,控制所述数字耳放电路的电源关闭,以使得所述数字耳放电路关闭。
12.根据权利要求2-11中的任一项所述的耳机,其特征在于,所述耳机为头戴式蓝牙耳机、线控式蓝牙耳机或脖戴式蓝牙耳机,所述主控芯片、所述主动降噪电路单元、所述高保真电路单元以及音频切换开关各自的数量均为一个,所述扬声器包括左耳扬声器和右耳扬声器。
13.根据权利要求2-11中的任一项所述的耳机,其特征在于,所述耳机为真正无线立体声耳机,所述真正无线立体声耳机包括左耳耳机和右耳耳机,所述左耳耳机和所述右耳耳机各自均包括所述模式切换开关、所述主控芯片、所述主动降噪电路单元、所述高保真电路单元、所述音频切换开关和所述扬声器。
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2021
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