CN216410434U - 一种温度传感器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种温度传感器结构。一种温度传感器结构，包括传感器外壳，在传感器外壳内设有框架，在框架的一端注塑有连接轴，连接轴上安装有热敏元件，在框架的另一端通过温度感应模组外接有连接头，所述的热敏元件外套接有罩壳，所述的罩壳与连接轴相接，在罩壳与连接轴之间设有密封元件。本实用新型提供了一种在高压环境下使用，占用空间小，测量准确，温度响应时间短的一种温度传感器结构；解决了现有技术中存在的温度传感器的成本高，测量准备度低，温度响应时间长的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种温度传感器结构，尤其涉及一种应用在汽车动力传动系统内的温度传感器结构。
背景技术
在现代社会，汽车已经成为大众首选的代步工具之一。在汽车的动力系统中分布着各种各样的传感器，用于感知汽车动力系统的各项性能。
温度传感器是现在比较常用的一类传感器，用于感知温度，从而了解系统性能。现有的在变速箱内的温度传感器结构如中国专利：“一种裸露式温度传感器（CN201611269642.7）”，包括壳体和热敏电阻，所述热敏电阻包括电阻本体和连接在电阻本体两端的导线，所述导线连接至所述壳体内，所述电阻本体位于所述壳体外或者所述电阻本体位于所述壳体内且壳体外表面上设有放置电阻本体的电阻本体容置孔；热敏电阻为裸露式，直接与ATF油接触，对温度变化响应更快更灵敏。但是这种结构，热敏电阻很容易受到外部影响，从而影响测试精度和功能。
同时，目前传统的方案中，汽车动力系统的温度和压力监控采用同时布置两种传感器的方案，即针对温度检测，增加温度传感器；针对压力检测，再增加压力传感器。导致产品重量无法与当今市场需求的节能减排和轻量化目标保持一致，且占用空间大，成本居高不下。
实用新型内容
本实用新型提供了一种在高压环境下使用，占用空间小，测量准确，温度响应时间短的一种温度传感器结构；解决了现有技术中存在的温度传感器的成本高，测量准备度低，温度响应时间长的技术问题。
本实用新型同时还提供了一种在高压环境下，能与压力传感器集成在一起，能有效防止高压泄露，性能可靠，导热性能好的一种温度传感器结构；解决了现有技术中存在的在高压环境下，热敏元件容易受到损坏，分开布置压力传感器，体积大，导热性能不好的技术问题。
本实用新型的上述技术问题是通过下述技术方案解决的：一种温度传感器结构，包括传感器外壳，在传感器外壳内设有框架，在框架的一端注塑有连接轴，连接轴上安装有热敏元件，在框架的另一端通过温度感应模组外接有连接头，所述的热敏元件外套接有罩壳，所述的罩壳与连接轴相接，在罩壳与连接轴之间设有密封元件。在热敏元件外套接罩壳，能有效保证热敏元件的安全性，不会受外界环境的影响，从而影响温度检测。同时，将罩壳套接在连接轴上，而不是传感器外壳上，让罩壳能更好对热敏元件进行保护，不会因为传感器的安装而受到影响，同时，还能节省空间。利用密封元件提供密封性能，即使在几十bar的高压环境下使用，也可以有效防止高压泄露，提高温度传感器的响应时间和检测精度。
作为一种优选，所述的罩壳与连接轴通过螺纹连接。螺纹连接结构简单，方便装拆，能快速的实现罩壳和塑料连接轴的连接。
作为另一种优选，所述的罩壳与连接轴通过铆压连接。所述的铆压点有两处，分别位于罩壳的中部和下部。通过铆压方式，能将罩壳与连接轴连接牢固，即使在传感器使用环境在高压情况下，也不会松脱，保证测试的稳定性和测量的精准度。
作为优选，所述的罩壳为金属罩壳，在罩壳与热敏元件之间填充有导热胶。金属罩壳导热性能好，提高了热响应速度，并且通过导热胶进一步提高导热效果。
作为优选，所述的密封元件为相互平行的两个密封圈。密封圈实现轴向密封，能有效防止高压泄露。
作为优选，所述的传感器外壳内还设有压力感应模组，在罩壳与外壳之间留有间隙。外界压力通过间隙传导至压力感应模组，从而实现压力的检测。将压力传感器和温度传感器集成在一起，结构紧凑，占用空间小。
综上所述，本实用新型的温度传感器结构具备以下优点：在热敏元件外安装金属罩壳，并且通过密封圈进行轴向密封，可以保证温度传感器的良好导热性能和快速的热反应时间；同时，能在几十bar的高压环境下使用，能有效防止高压泄露；温度感应模组和压力感应模组集成在一起，结构紧凑，占用空间小。
附图说明
图1是本实用新型的温度传感器结构的立体示意图。
图2是实施例1内的图1的爆炸图。
图3是实施例2内的图2的剖视图。
图4是实施例3内的图1的爆炸图。
图5是图4的剖视图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1：
如图1和2所示，一种温度传感器结构，包括外壳2，外壳2的一端连接有连接头3，连接头3内安装有输出端子11。
在外壳2内安装有温度感应模组10，温度感应模组10收到的由热敏元件5传输过来的电信号经过分析后，通过连接头的输出端子11输出温度电信号至ECU。
在外壳2内还安装有金属导线框架8，金属导线框架8的一端成型有塑料的连接轴6，在连接轴6的外圆周表面成型有螺纹。在连接轴6的端部安装有热敏元件5，连接轴6通过螺纹连接有金属罩壳1，金属罩壳1位于热敏元件5外，包裹住整个热敏元件5，并且在热敏元件5与金属罩壳1之间填充有导热胶7。在金属罩壳1和连接轴5相接处还轴向安装有两个相互平行的密封圈4。
实施例2：
如图3所示，一种温度传感器结构，在外壳2内安装有温度感应模组10和压力感应模组9，温度感应模组10位于压力感应模组9的上方。热量传导到热敏元件5后转换为电信号，通过金属导线框架8传导至温度感应模组经过分析运算，然后通过连接头的输出端子11将温度信号输出至ECU。同时，在外壳2和金属罩壳1之间留有间隙12，外界压力通过间隙12传导至压力感应模组9，经过模组分析运算将压力感应电信号通过连接头的输出端子输出至ECU。其余与实施例1相同。
实施例3：
如图4和5所示，一种温度传感器结构，金属罩壳1通过铆压的方式与塑料连接轴6连接，铆压处有两处，两个铆压处分别位于金属罩壳1的中部和下部，在金属罩壳1与连接轴6相接的上端和下端分别安装有一个密封圈4，两个密封圈4分布在中部的铆压处13的两侧。在金属罩壳1与热敏元件5之间填充有导热胶7。在外壳内安装有温度感应模组10和压力感应模组9。温度感应模组10位于压力感应模组9的上方。热量传导热敏元件5后转换为电信号，通过金属导线框架8传导至温度感应模组10经过分析运算，然后通过连接头的输出端子11将温度信号输出至ECU。同时，在外壳和金属罩壳之间留有间隙12，外界压力通过间隙传导至压力感应模组9，经过模组分析运算将压力感应电信号通过连接头的输出端子11输出至ECU。
Claims (7)
1.一种温度传感器结构，包括传感器外壳，在传感器外壳内设有框架，在框架的一端注塑有连接轴，连接轴上安装有热敏元件，在框架的另一端通过温度感应模组外接有连接头，其特征在于：所述的热敏元件外套接有罩壳，所述的罩壳与连接轴相接，在罩壳与连接轴之间设有密封元件。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述的罩壳与连接轴通过螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述的罩壳与连接轴通过铆压连接。
4.根据权利要求3所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述的铆压点有两处，分别位于罩壳的中部和下部。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述的罩壳为金属罩壳，在罩壳与热敏元件之间填充有导热胶。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的一种温度传感器结构，其特征在于：所述的密封元件为相互平行的两个密封圈。
7.根据权利要求1至4任意一项所述的一种温度传感器结构，其特征在于：作为优选，所述的传感器外壳内还设有压力感应模组，在罩壳与外壳之间留有间隙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202122988718.4U CN216410434U (zh) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 一种温度传感器结构 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216410434U true CN216410434U (zh) | 2022-04-29 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-12-01 CN CN202122988718.4U patent/CN216410434U/zh active Active
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