CN216388758U - 一种通过usb接口读写sas硬盘的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种通过USB接口读写SAS硬盘的装置,其包括:外壳,所述外壳内安装有PCBA主板,所述PCBA主板上设置有控制器、电源管理模块、SAS to SATA协议转换模块、SATA to USB协议转换模块、USB接口、SAS硬盘接入接口,所述控制器控制所述PCBA主板对SAS硬盘进行读写操作;以及其他部件;实现了方便消费者通过USB接口快速读写SAS硬盘,同时提高装置本体的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及到SAS硬盘读写设备技术领域,尤其涉及到一种通过USB接口读写SAS硬盘的装置。
背景技术
SAS硬盘一般是通过SAS接口与电脑主板进行通讯的,但是随着消费者各种需求的出现,通过主板的SAS接口来读写SAS硬盘的数据越来越麻烦。
转接器在进行数据两者规格的接口数据转换期间,随着读写量的增大、读写时间的延长,转接器内部的芯片的发热量也会越来越大,导致转接器本体发烫,甚至是发生过热导致转接器失效;部分转接器通过在高温时降低读写速度来进行降温。使得消费者的实际使用体验不佳。
因此,亟需一种能够解决以上一种或多种问题的通过USB接口读写SAS硬盘的装置。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的一种或多种问题,本实用新型提供了一种通过USB接口读写SAS硬盘的装置。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是:一种通过USB接口读写SAS硬盘的装置,其包括:外壳,所述外壳内安装有PCBA主板,所述PCBA主板上设置有控制器、电源管理模块、SAS to SATA协议转换模块、SATA to USB协议转换模块、USB接口、SAS硬盘接入接口,所述控制器控制所述PCBA 主板对SAS硬盘进行读写操作。
进一步地,所述外壳上设置有与所述PCBA主板电连接的指示灯、电源接口、按键。
进一步地,所述外壳包括:底壳、上壳和散热壳;
所述底壳设置有安装槽,所述PCBA主板安装在所述安装槽内,所述底壳的侧壁上设置有卡槽;
所述上壳的底部设置有与所述卡槽配合的凸起,所述上壳设置有贯穿所述凸起的通槽,所述上壳安装在所述底壳上;
所述散热壳的底部设置有连接凸起,所述连接凸起与所述通槽的形状大小配合,所述散热壳安装在所述上壳上;
所述PCBA主板上贴有若干个导热胶垫,所述导热胶垫与所述连接凸起紧密接触。
进一步地,所述安装槽内设置有若干个立柱,所述PCBA主板安装在所述立柱上。
进一步地,所述卡槽分别设置在所述底壳对称的两侧壁的顶部上。
进一步地,所述散热壳的顶部设置有凸缘或沟槽,所述凸缘、所述沟槽用于提高散热效率。
进一步地,所述控制器、所述电源管理模块、所述SAS to SATA协议转换模块、所述SATA to USB协议转换模块集成在同一芯片上。
本实用新型取得的有益价值是:本实用新型通过将所述PCBA主板、所述底壳、所述上壳、所述散热壳、所述导热胶垫以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起,实现了通过USB接口去对SAS硬盘进行读写,方便消费者的使用;同时通过设置散热壳、导热胶垫来提高装置的散热效率,进而避免过热引起的降速和提高内部芯片使用寿命,散热壳通过导热胶垫能够紧密接触高低不平的芯片顶面并且绝缘,有效提高导热效率同时避免金属接触引起短路;通过设置所述立柱使得所述PCBA主板安装后其底部形成一个空腔,空腔通过接口处的空隙形成对流,对所述PCBA主板的底部进行散热,同时便于主板的安装。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。
附图说明
图1为本实用新型的示意图Ⅰ;
图2为本实用新型的示意图Ⅱ;
图3为本实用新型的爆炸图。
【附图标记】
101···底壳
102···安装槽
103···立柱
104···卡槽
110···按键
111···指示灯
201···PCBA主板
202···USB接口
203···电源接口
204···SAS硬盘接入接口
210···导热胶垫
301···上壳
302···凸起
303···通槽
401···散热壳
402···连接凸起
403···凸缘。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。
如图1-图3所示,本实用新型公开了一种通过USB接口读写SAS 硬盘的装置,其包括:外壳,所述外壳内安装有PCBA主板201,所述PCBA主板201上设置有控制器、电源管理模块、SAS to SATA协议转换模块、SATA to USB协议转换模块、USB接口202、SAS硬盘接入接口204,所述控制器控制所述PCBA主板201对SAS硬盘进行读写操作。
需要指出的是,所述外壳上设置有与所述PCBA主板201电连接的指示灯111、电源接口203、按键110。装置可以通过USB接口202 供电也可以通过电源接口203进行供电。一般来说,所述控制器、所述电源管理模块、所述SAS to SATA协议转换模块、所述SATA to USB协议转换模块可以集成在同一芯片上。
如图3所示,所述外壳包括:底壳101、上壳301和散热壳401;所述底壳101设置有安装槽102,所述PCBA主板201安装在所述安装槽102内,所述底壳101的侧壁上设置有卡槽104;
所述上壳301的底部设置有与所述卡槽104配合的凸起302,所述上壳301设置有贯穿所述凸起302的通槽303,所述上壳301安装在所述底壳101上;
所述散热壳401的底部设置有连接凸起402,所述连接凸起402 与所述通槽303的形状大小配合,所述散热壳401安装在所述上壳 301上;
所述PCBA主板201上贴有若干个导热胶垫210,所述导热胶垫210 与所述连接凸起402紧密接触。
具体地,如图3所示,所述安装槽102内设置有若干个立柱103,所述PCBA主板201安装在所述立柱103上。所述卡槽104分别设置在所述底壳101对称的两侧壁的顶部上。所述散热壳401的顶部设置有凸缘403或沟槽,所述凸缘403、所述沟槽用于提高散热效率,所述凸缘403、所述沟槽的棱边、角作倒角或圆角处理。
需要说明的是,所述底壳101、所述上壳301的材质一般是塑料,所述散热壳401的材质一般是铝、铝合金、铜、铜合金等导热性能优异的金属,所述导热胶垫210为绝缘的、导热性能优异的高导热硅胶片。所述立柱103和所述PCBA主板201间形成的空腔正对着所述USB 接口202和/或所述SAS硬盘接入接口204,所述外壳上还可以设置有散热孔,所述散热孔与所述立柱103和所述PCBA主板201间形成的空腔配合。
综上所述,本实用新型通过将所述PCBA主板201、所述底壳 101、所述上壳301、所述散热壳401、所述导热胶垫210以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起,实现了通过USB接口去对SAS硬盘进行读写,方便消费者的使用;同时通过设置散热壳、导热胶垫来提高装置的散热效率,进而避免过热引起的降速和提高内部芯片使用寿命,散热壳通过导热胶垫能够紧密接触高低不平的芯片顶面并且绝缘,有效提高导热效率同时避免金属接触引起短路;通过设置所述立柱使得所述PCBA主板安装后其底部形成一个空腔,空腔通过接口处的空隙形成对流,对所述PCBA主板的底部进行散热,同时便于主板的安装。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。
以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此理解为对本实用新型专利的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型的构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种通过USB接口读写SAS硬盘的装置,其特征在于,包括:外壳,所述外壳内安装有PCBA主板,所述PCBA主板上设置有控制器、电源管理模块、SAS to SATA协议转换模块、SATAto USB协议转换模块、USB接口、SAS硬盘接入接口,所述控制器控制所述PCBA主板对SAS硬盘进行读写操作。
2.根据权利要求1所述的一种通过USB接口读写SAS硬盘的装置,其特征在于,所述外壳上设置有与所述PCBA主板电连接的指示灯、电源接口、按键。
3.根据权利要求1所述的一种通过USB接口读写SAS硬盘的装置,其特征在于,所述外壳包括:底壳、上壳和散热壳;
所述底壳设置有安装槽,所述PCBA主板安装在所述安装槽内,所述底壳的侧壁上设置有卡槽;
所述上壳的底部设置有与所述卡槽配合的凸起,所述上壳设置有贯穿所述凸起的通槽,所述上壳安装在所述底壳上;
所述散热壳的底部设置有连接凸起,所述连接凸起与所述通槽的形状大小配合,所述散热壳安装在所述上壳上;
所述PCBA主板上贴有若干个导热胶垫,所述导热胶垫与所述连接凸起紧密接触。
4.根据权利要求3所述的一种通过USB接口读写SAS硬盘的装置,其特征在于,所述安装槽内设置有若干个立柱,所述PCBA主板安装在所述立柱上。
5.根据权利要求3所述的一种通过USB接口读写SAS硬盘的装置,其特征在于,所述卡槽分别设置在所述底壳对称的两侧壁的顶部上。
6.根据权利要求3所述的一种通过USB接口读写SAS硬盘的装置,其特征在于,所述散热壳的顶部设置有凸缘或沟槽,所述凸缘、所述沟槽用于提高散热效率。
7.根据权利要求1所述的一种通过USB接口读写SAS硬盘的装置,其特征在于,所述控制器、所述电源管理模块、所述SAS to SATA协议转换模块、所述SATA to USB协议转换模块集成在同一芯片上。
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